「solder bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A single-layer on-chip package board comprises: an insulator having a window formed therein; wirings, wire bonding pads and solder ball pads embedded in one surface of the insulator; and a solder resist layer provided in one surface of the insulator so as to cover the wirings and to open at least parts of the wire bonding pads and the solder ball pads.例文帳に追加

本発明に係る単層ボードオンチップパッケージ基板は、ウインドウが形成された絶縁体と、絶縁体の一面に埋め込まれた配線、ワイヤーボンディングパッド、及びハンダボールパッドと、配線を覆い、ワイヤーボンディングパッド及びハンダボールパッドの少なくとも一部が開放されるように、絶縁体の一面に設けられたソルダーレジスト層と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a bonding structure of a printed circuit board that improves accuracy of determining whether or not bonding state thereof is defective in the bonding structure of the printed circuit board to which a first land portion of a first printed circuit board and a second land portion of a second printed circuit board are solder bonded.例文帳に追加

第一プリント基板の第一ランド部と第二プリント基板の第二ランド部とがはんだ付けされたプリント基板の接合構造において、はんだ付け状態の良否判定の精度を向上させることができるプリント基板の接合構造を提供する。 - 特許庁

To provide the flip chip bonding method of a semiconductor device using a solder material not containing Pb at 11 in the manufacture of a printed circuit board for the flip chip bonding and a packaging circuit board using the flip chip bonding process.例文帳に追加

フリップチップボンディング用の印刷回路基板とフリップチップボンディングを用いた実装回路基板の製造方法とに関し、Ｐｂを含まない半田材料を用いた新規な半導体装置のフリップチップボンディング方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a die bonding material from being isolated from a heat sink made of a metal by reducing the stress to the bonding material at a solder reflow time when a semiconductor device is mounted, in the device made by adhering a semiconductor silicon chip to one surface side of the sink via the bonding material.例文帳に追加

金属製のヒートシンクの一面側にダイボンド材を介して半導体シリコンチップを接着してなる半導体装置において、該半導体装置を実装するときのはんだリフロー時にダイボンド材に加わる応力を低減し、ダイボンド材とヒートシンクとの剥離を防止する。 - 特許庁

This semiconductor device 11 for evaluation is used for performing secondary mounting evaluation and comprises a dummy chip 12 with bonding pads 23 formed thereon, an interposer 15 loaded with the dummy chip 12, solder balls 14 provided on the interposer 15, and bonding wires 13 for performing electrical connection from the bonding pads 23 down to the solder balls 14.例文帳に追加

評価用半導体装置１１は、二次実装評価を行うために用いられ、ボンディングパッド２３が形成されたダミーチップ１２と、ダミーチップ１２が搭載されるインターポーザー１５と、インターポーザー１５に設けられたハンダボール１４と、ボンディングパッド２３からハンダボール１４に至るまでを電気的に接続するためのボンディングワイヤ１３とを有する。 - 特許庁

In a soldering structure where 28 of an electronic component 25 is joined to a board land 22 formed on a mounting board 20 using a solder paste 23, this method provides a bonding material flow generation means for generating the flow of the melted solder while the solder is heated and melted within the solder paste 23 in the board land 22 formed on the mounting board 20.例文帳に追加

電子部品２５の２８を実装基板２０に形成された基板側ランド２２にはんだペースト２３を用いて接合するはんだ接合構造において、実装基板２０に形成される基板側ランド２２に、はんだペースト２３内のはんだが加熱され溶融した状態において、この溶融はんだに流れを発生させる接合材流発生手段を設ける。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy which enables an aluminum member and a dissimilar metal material to be highly reliably soldered with each other without applying pretreatment such as plating to the aluminum member in solder bonding using the lead-free solder alloy, and which exhibits high reliability even when an electronic component is soldered with a conventional printed circuit board using the lead-free solder alloy.例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金を用いたはんだ接合において、アルミニウム部材と異種金属材料のはんだ接合において、アルミニウム部材に鍍金等の前処理を施すことなく、信頼性の高いはんだ接合を可能とする特徴を有することに加え、従来のプリント基板に電子部品を接合する際においても、高い信頼性を有する鉛フリーはんだん合金を提供する - 特許庁

To stably print a sufficient amount of solder paste on a solder ball constituting an electrode of an electronic component such as BGA package or on a planar pad and to substantially reduce bonding defects after rework.例文帳に追加

ＢＧＡパッケージ等の電子部品の電極を構成するはんだボール上或いは平面パッド上に、十分な量のはんだペーストを安定して印刷することができ、リワーク後の接合不良を大幅に低減させることができるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of precisely adjusting the thickness of solder to a prescribed value and suppressing the tilt of a semiconductor chip to a die pad in a semiconductor device for bonding the semiconductor chip to the die pad using solder.例文帳に追加

はんだを用いて半導体チップをダイパッドに接合する半導体装置において、はんだの厚みを所定の厚みに精度良く調整でき、半導体チップがダイパッドに対して傾くことを抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a molten solder flowing below a semiconductor chip to the periphery from reaching a wire bonding position in a die pad of a lead frame in a semiconductor device having a structure in which the semiconductor chip is mounted on the die pad via the solder.例文帳に追加

半導体チップをハンダによりダイパッド上に実装した構造を有する半導体装置において、リードフレームのダイパッドにおいて、半導体チップの下から周囲に流れ出る溶融ハンダがワイヤボンディング位置に達することを防止することを課題とする。 - 特許庁

The semiconductor device 1 having a plurality of the solder balls 12 arranged in the matrix shape below the semiconductor substrate 2 is face-down-mounted on the circuit board 13 having connection pads 14 by bonding the solder balls 12 to the corresponding connection pads 14.例文帳に追加

まず、半導体基板下２にマトリクス状に配置された複数の半田ボール１２を有する半導体装置１を、接続パッド１４を有する回路基板１３上に、各半田ボール１２をそれぞれ対応する各接続パッド１４に接合させて、フェースダウン実装する。 - 特許庁

Lower faces of a plurality of leads 2 are exposed from the lower face of a resin sealing material 4, and the laminated electrode structure 7 including a metal layer 8 for solder bonding is formed on a silicon semiconductor substrate 10 to connect a frame through a solder.例文帳に追加

複数のリード２の下面は、樹脂封止体４の下面から露出しておりシリコン半導体基板１０上には、半田を介してフレームを接続するために、半田接合用金属層８を含む積層電極構造７が形成されている。 - 特許庁

The interposer board 12 and the motherboard 13 can be enhanced in bonding strength through a high-temperature solder fillet 16 formed around an interface between the interposer board 12 and the columnar core 13 and an eutectic solder fillet 17 formed around an interface between the motherboard 13 and the columnar core 14.例文帳に追加

インターポーザ基板１２と柱状コア１３との界面の周囲に形成される高温半田フィレット１６と、マザー基板１３と柱状コア１４との界面の周囲に形成される共晶半田フィレット１７により、十分な接続強度が得られる。 - 特許庁

To provide a nitride aluminum metallized substrate capable of manufacturing a small high density circuit board with high yield by preventing the solder from flowing to a wire bonding area on the surface of a metallized layer with the solder-flow preventing part superior to heat resistance.例文帳に追加

耐熱性に優れた半田流出防止部により、メタライズ層表面におけるワイヤボンディング領域への半田の流出を防止し、より小型で高密度な回路基板を歩留り良く製造することが可能な窒化アルミニウムメタライズ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a reflow film which has superior storage and transportation properties, and handleability during use and with which a solder bump is formed selectively only on an electrode, a method of forming the solder bump using the same, and a method of bonding electrodes to each other.例文帳に追加

保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対し選択的に半田バンプを形成することができるリフローフィルム及びそれを用いた半田バンプの形成方法、電極間の接合方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a circuit device where when a die bond solder 20 melts during reflow treatment in a post-process, flow of the molten die bond solder 20 from between a die pad 12 and a die 11 is blocked and void formation between the die 11 and the die pad 12 is avoided so that high bonding stability is provided.例文帳に追加

後工程でのリフロー処理においてダイボンドはんだ２０が溶融したときに、溶融したダイボンドはんだ２０がダイパッド１２とダイ１１の間から流失するのを阻止し、ダイ１１とダイパッド１２との間にボイドが形成されるのを回避して、高い接合安定性を備えた回路装置を得る。 - 特許庁

To provide an electronic component and a board that can suppress a reaction between Ni in a Ni-containing layer, which is a top layer of the electronic component or the board, and Bi in a Bi-based solder alloy to realize sure bonding when the electronic component is bonded with the board using the Pb free Bi-based solder alloy.例文帳に追加

Ｐｂを含まないＢｉ系はんだ合金により電子部品と基板を接合する際に、電子部品又は基板の最上層であるＮｉ含有層のＮｉとＢｉ系はんだ合金のＢｉとの反応を抑制し、確実な接合が可能な電子部品及び基板を提供する。 - 特許庁

Since the first ball lands 20a are formed outside four corner parts 38 to which stress is concentrated, occurrence of crack peeling in a solder bonding part with the solder balls at the time of a temperature cycle test is prevented and reduction of the number of pins is suppressed to the minimum.例文帳に追加

第１ボールランド２０ａが応力の集中する四隅部３８外に形成されるので、温度サイクル試験時等に半田ボールとの半田接合部にクラック剥離が発生するのが防止され、ピン数の減少も最小限に抑えられる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that suppresses heat load to an electronic part or a printed wiring board or the like in reflow-mounting the electronic part and easily evaluates the temperature of a solder paste so as to set the optimal temperature profile for sufficient heating of solder bonding.例文帳に追加

電子部品のリフロー実装において、電子部品やプリント配線基板などへの熱負荷を抑えながら、はんだ接合に十分な加熱を行う最適な温度プロファイル設定のために、ソルダーペーストの温度を容易に評価できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which the contact bonding strength of an insulating layer to an insulating layer is raised, a solder bump shearing strength and a solder bump pulling strength are raised, and which improves reliability after the semiconductor device is mounted on a substrate, and also to provide a method for manufacturing the same and an electronic apparatus using the semiconductor device.例文帳に追加

絶縁層と絶縁層との密着強度を高め、半田バンプシア強度、半田バンププル強度を高め、半導体装置の基板実装後の信頼性を向上し得る半導体装置とその製造方法及び半導体装置を使用した電子装置の提供。 - 特許庁

The semiconductor device contains a substrate 10, a semiconductor chip 20 mounted on the first surface 12 of the substrate 10, wiring patterns 30 formed on the second surface 14 of the substrate 10, a plurality of columnar solder materials 40, and adhesives 42 bonding the solder materials 40 with the wiring patterns 30.例文帳に追加

半導体装置は、基板１０と、基板１０の第１の面１２に搭載された半導体チップ２０と、基板１０の第２の面１４に形成されてなる配線パターン３０と、複数の柱状のろう材４０と、ろう材４０を配線パターン３０に接着させる接着剤４２とを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, where deterioration of bonding strength when a wire is bonded on a control pad can be prevented, as much as possible, even if small particles of solder are dispersed and are bonded onto the control pad at the time of a reflow process of solder, and to provide a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

半田のリフロー工程時に半田の小さな粒が飛散して制御パッド上に付着することがあっても、制御パッド上にワイヤボンディングしたときのボンディング強度の低下を極力防止できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the fine solder thin-film patterns 104-1 to 104-8 can be formed on the substrate by patterning, a minute solder bump having an excellent profile precision can be obtained by bonding and laminating them, resulting in enabling high-density connection without causing defective connections and short-circuits.例文帳に追加

パターニングによって基板上に微細なはんだ薄膜パターン１０４-1〜１０４-8を形成することができるので、これらを接合して積層することにより、形状精度に優れた微小な金属バンプが得られ、接続不良や短絡を招くことなく、より高密度な接続が可能となる。 - 特許庁

The connection layer 30 includes a solder layer 32 mechanically bonding the IGBT 11 and the circuit pattern 21, and a diode 31 that is provided so as to face a part of the IGBT 11 of which the temperature becomes maximum during operation, and has a higher electrical resistance than that of the solder layer 32.例文帳に追加

接続層３０は、ＩＧＢＴ１１と回路パターン２１とを機械的に接合するはんだ層３２と、駆動時に温度が最大になるＩＧＢＴ１１の一部に臨んで設けられはんだ層３２と比較して電気抵抗が高いダイオード３１と、を有する。 - 特許庁

The component mounter 101 comprises an ultrasonic vibration generator 115 which applies an ultrasonic vibration for fusing a lead free solder 9 placed between an electronic component 1 and a circuit board 2 to the electronic component and fuses the lead free solder thus bonding the electronic component to the circuit board.例文帳に追加

部品実装装置１０１に超音波振動発生装置１１５を備え、電子部品１と回路基板２との間に介在する鉛を含有しない鉛フリー半田９を溶融させる超音波振動を上記電子部品に与えて鉛フリー半田を溶融して回路基板へ上記電子部品を装着するようにした。 - 特許庁

The light-emitting device 2 includes the light-emitting element 1 including an electrode having a solder layer provided on a surface, and a mounting substrate 100 having a bump 110, wherein the light-emitting element 1 is fixed to the mounting substrate 100 by bonding the solder layer to the bump 110.例文帳に追加

本発明に係る発光装置２は、はんだ層が表面に設けられた電極を有する発光素子１と、バンプ１１０を有する搭載基板１００とを備え、発光素子１は、はんだ層がバンプ１１０へ接合することにより搭載基板１００に固定される。 - 特許庁

To obtain an semiconductor device and a display element which can both satisfy good solder bonding performance and high reliability, based on a manufacturing method using a liquid resin composition for the semiconductor device and the display element to seal a semiconductor chip, especially the semiconductor chip having a solder electrode on a circuit face.例文帳に追加

本発明の課題は、液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面にはんだ電極を有する半導体チップを封止する半導体装置及び表示素子の製造方法において、良好なはんだ接続性と高信頼性を同時に満足する半導体装置及び表示素子を得ることである。 - 特許庁

When the shield plate is mounted on the base 10, a proper amount of cream solder larger than the volume of the bonding material keeping hole 10a is applied onto the bonding material keeping hole 10a, the shield plate is laid on the base 10, the tips of the ground terminals 14 are caulked, and then the cream solder is hardened in a thermostatic chamber.例文帳に追加

ベース１０にシールド板１１を取り付けるにあたっては、ベース１０の接合材料溜め用穴１０ａに該接合材料溜め用穴１０ａの容積よりも多い適量のクリームはんだ５０を塗布し、シールド板１１をベース１０に重ね合わせてアース端子１４の先端部をかしめた後に恒温槽内でクリームはんだ５０を硬化させる。 - 特許庁

The entire integrated circuit wafer is coated with protection materials, a coating film for solder ball bonding is selectively etched, chips are separated, flip-chip assembly is performed on an opening of a ceramic substrate, a slit between solder bonding parts is filled with a polymer sealing material, protection materials for configuration components are removed, and the package is sealed by putting a cover on the substrate.例文帳に追加

集積回路ウエーハ全体を保護材料で被覆加工し、はんだボール取付け用の被覆を選択的にエッチングし、チップを単体化し、セラミック基板の開口上でチップのフリップ・チップ組立てを行い、はんだ接合部の間の間隙をポリマー密封材でアンダーフィルし、構成要素の保護材料を除去し、基板に蓋を取り付けてパッケージを密封する。 - 特許庁

On the bonding surface of a plurality of metal blocks 60-62, solder paste 75 is applied to a region separated inward from the outer edge of the bonding surface, the plurality of metal blocks 60-62 are then brought into pressure contact with each other and heated to solder the plurality of metal blocks 60-62 and produce a gas supply member 40.例文帳に追加

複数の金属ブロック６０〜６２同士の接合面において、接合面の外縁よりも内側に離れた領域にろうペースト７５を塗布し、複数の金属ブロック６０〜６２同士を圧接させ、加熱することにより、複数の金属ブロック６０〜６２同士をろう付けさせてガス供給部材４０を製造する。 - 特許庁

When the capillary tube 3 is soldered to the suction pipe 5 through a fusible bonding agent, i.e., a solder material 6, a high bonding strength is attained and since the solder material 6 intrudes equally to the surroundings at the contact part of the capillary tube 3 and the suction pipe 5, contact area between the capillary tube 3 and the suction pipe 5 is increased.例文帳に追加

この場合、キャピラリチューブ３を溶融性の接合剤としてのろう材６によってサクションパイプ５にろう付けすることにより、高い接合強度が得られるのは勿論のこと、ろう材６がキャピラリチューブ３とサクションパイプ５との接触部分の周囲に満遍なく侵入し、ろう材６によってキャピラリチューブ３とサクションパイプ５との接触面積が増加する。 - 特許庁

That is, when the tip of a thermocompression bonding machine is pressed against a land 18 while a coil tip 13a led linearly out of the antenna coil 13 is positioned on the land 18 where solder is applied to, the tip of the thermocompression bonding machine generates heat to fuse the solder applied to the land 18, so the coil tip 13a can be soldered to the land 18.例文帳に追加

つまり、アンテナ用コイル１３から直線的に導出したコイル先端１３ａをはんだが付着したランド１８上に位置決めした状態で熱圧着機の先端をランド１８に押し当てると、熱圧着機の先端が発熱してランド１８に付着しているはんだが溶けるので、コイル先端１３ａをランド１８にはんだ付けすることができる。 - 特許庁

To provide a Pb-free solder alloy low in the residual stress upon solidification, having a high bonding strength and high reliability, and capable of suppressing the reaction of Ni with Bi and diffusion of Ni when bonding an electronic component or a substrate each including Ni.例文帳に追加

凝固時の残留応力が小さく、高い接合強度と高い信頼性とを有し、Ｎｉを含む電子部品や基板を接合する際にＮｉ−Ｂｉの反応やＮｉ拡散を抑制できる高温用Ｐｂフリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

The semiconductor chip 1 is equipped with a pad mounting surface 10 on which bonding pads 11 are provided, the bonding pads 11 are arranged on the mounting surface 10 at positions off the corresponding solder points 90 in the chip mounting region.例文帳に追加

半導体チップ１は、複数のボンディングパッド１１を設けたパッド実装面１０を備え、このボンディングパッド１１はパッド実装面１０においてチップ実装領域上の対応する半田ポイント９０の位置からオフセットした位置に配置されている。 - 特許庁

To provide a high heat resistant bonding material which deters the oxidation of the surface of a Zn-Al based solder and shows good wettability and achieves flux-less connection while suppressing an increase in the manufacturing cost, and to provide a semiconductor device using the high heat resistant bonding material.例文帳に追加

製造コストの上昇を抑えつつ、Ｚｎ−Ａｌ系はんだの表面の酸化を抑止することができると共に良好な濡れ性を示し、フラックスレスで接続を行うことができる高耐熱接合材料、及び、それを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a terminal structure capable of reducing a stress applied to a solder fillet bonding a circuit module to a mounting board, preventing a bonding failure, and achieving a reliable mounting, when the circuit module is mounted on the mounting board.例文帳に追加

回路モジュールを実装基板に実装する際、回路モジュールと実装基板とを接合している半田フィレットに加わる応力を低減し、接合不良を防止し、信頼性の高い実装を実現することの可能な端子構造を提供する。 - 特許庁

To provide a die bonding paste which has high thermal bondability, is excellent in rapid curing ability even at a low temperature (low temperature-rapid curability), has low stress, is excellent in solder crack resistance, has a low water absorption rate and does not generate a void when being solidified; and to provide a semiconductor device using the die bonding paste.例文帳に追加

熱時接着性が高く、低温下でも速硬化性に優れ（低温・速硬化性）、低応力であり、耐半田クラック性に優れており、かつ低吸水率であり、しかも硬化物とした際にボイドが発生しないダイボンディングペースト、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

Since the cured bonding layer 6 exhibits a strong bonding force by which peeling is impossible not a peelable adhesive force, even when the surface of the carrier plate is irregular or has moisture-absorption characteristics, large and small air bubbles are not generated between the adhesive sheet and the carrier plate when introducing into a solder reflow device.例文帳に追加

硬化済みの接着層６が剥離可能な粘着力ではなく、剥離不能な接着力を強固に示すので、例え搬送板の表面に凹凸があったり、吸湿性のある場合でも、ハンダリフロー装置への投入時に搬送板との間に大小の気泡が生じることがない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit module, where Pb, Sn and the like flying away from solder are prevented from depositing to the bonding pads, the bonding pads are effectively cleaned, and a bare chip can be wire-bonded to the pads.例文帳に追加

半田から飛散するＰｂ、Ｓｎ等が基板のボンディングパッドに付着せずボンディングパッドを効果的に清浄化したうえで、ベアチップのワイヤボンディングを行うことができる回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a side-view type LED lamp capable of increasing the strength of solder bonding to a circuit board on which the LED lamp is mounted, capable of making the high bonding strength available in a wide range from comparatively large size lamps to small size lamps, the LED lamp enabling low-cost manufacturing.例文帳に追加

搭載する回路基板に対する半田接合の接合強度が強く、且つ接合強度の強化が比較的大きいサイズから小型サイズまで幅広く対応可能であり、しかも低コストで製造することができるサイドビュータイプＬＥＤランプを提供することにある。 - 特許庁

With this setup, the Ni-plated layer 2 formed on the surface of the copper foil 3 serves as a barrier layer, a Cu-Zn reaction layer which causes reduction in bonding strength is prevented from being formed, even if a soldering operation is carried out by the use of Sn-Zn solder, so that bonding strength will not be caused to deteriorate.例文帳に追加

このようにすることにより、銅箔３の表面に形成されているＮｉメッキ層２がバリア層となり、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだによりはんだ付けを行った場合でも、接合強度を低下させる原因となるＣｕ−Ｚｎ反応層の形成が防止され、接合強度の低下を招くことがない。 - 特許庁

To provide electronic part with a lead terminal by which it is possible to solve such a problem as the lack of a positional self-standing property caused by the instability of engagement between a lead terminal and a mounting substrate that occurs prior to bonding to the mounting substrate by using a solder dip, and lowered productivity caused by displacement during bonding as a result.例文帳に追加

半田ディップによる実装基板への接合前に発生する、リード端子と実装基板との係合関係の不安定性に基づく位置の自立性欠如、そのために生じる接合時の変位により生産性が悪くなるという問題を解決するリード端子導出型電子部品を提供する。 - 特許庁

The superconducting device comprises a bonding wire 14 which connects the electrode 13D formed on the signal input/output line 13C to the center conductor 12A of the coaxial connector 12 fixed to a package 11, and In system solder 15 which is fusion welded to the bonding parts to reinforce them.例文帳に追加

超伝導デバイスに於ける信号入出力線１３Ｃに形成した電極１３Ｄとパッケージ１１に固着された同軸コネクタ１２に於ける中心導体１２Ａとを結ぶボンディングワイヤ１４と、ボンディング箇所に融着されて当該箇所を補強するＩｎ系はんだ１５とを備える。 - 特許庁

To provide a land capable of suppressing the occurrence of position deviation at a position where a surface mount is bonded during the bonding of the surface mount on a circuit mounting substrate, and of solder bonding the surface mount accurately at a given position.例文帳に追加

回路実装基板に表面実装部品を半田接合する際に、表面実装部品の接合位置に位置ずれが発生することを抑制し、表面実装部品を所定位置に正確に半田接合することが可能な回路実装基板のランドを提供すること。 - 特許庁

To make it possible to carry out re-bonding quickly and easily without a defect even if there exists a fragile structure below or a low heat-resistant component in the vicinity, by improving the correcting method of the solder bonding for electric wiring of a minute electronic device.例文帳に追加

微小な電子デバイスの電気配線用ソルダーボンディングの修正方法を改良して、下方に脆弱な構造物が有ったり、付近に耐熱性の低い部品が有ったりしても、不具合無く、迅速容易に再ボンディングできるようにする。 - 特許庁