「solder bonding」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent bonding reliability from decreasing caused by insufficient temperature of a solder junction on a reverse surface when a semiconductor device with a leadless structure is soldered using a noncontact type heating source.例文帳に追加

非接触型の加熱源を用いてリードレス構造の半導体装置をはんだ付けする際に、下面のはんだ接合部の温度不足に起因する接合信頼性の低下を防ぐ。 - 特許庁

To prepare an adhesive film for a buildup substrate having excellent balance between heat resistance and molding processability during bonding and practical solder heat resistance and adhesive strength.例文帳に追加

耐熱性と接着時の成形加工性のバランスに優れ、実用的なはんだ耐熱性、接着強度を有するビルドアップ基板用接着性フィルムを提供する。 - 特許庁

A portion of the lead section 210a forms the bonded region 215a electrically and directly bonded to the transistor electrode 150 and the diode electrode 164 by a bonding material 160 such as a solder.例文帳に追加

リード部２１０ａの一部は、はんだ等の接合材１６０によって、トランジスタ電極１５０およびダイオード電極１６４と直接的に電気的に接合される接合部位２１５ａを形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a plastic package capable of assuring an airtight reliability by preventing a crack of a copper plated resin board by an Au-Sn alloy for bonding a solder ball.例文帳に追加

半田ボール接着のＡｕＳｎ合金による銅張り樹脂基板のクラックを防止し、気密信頼性を確保することができるプラスチックパッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting structure capable of detecting and predicting malfunctioning solder bonding portions in a semiconductor chip, and of issuing an alarm to take countermeasures before a production system goes down.例文帳に追加

半導体チップの半田接合部の故障を検出・予測し、生産システムがダウンする前にアラームを発生し、対策を講じることを可能とする半導体装置の実装構造を提供する。 - 特許庁

Since the bonding paste 6 is admixed with spacers 9, interval between the semiconductor element 1 and a printed board being bonded thereto through solder balls 5 is increased.例文帳に追加

この際、ボンディングペースト６の中にスペーサー９を混入させることにより、半導体素子１とはんだボール５を介して接合される図示しないプリント基板との間隔が大きくなる。 - 特許庁

On the metal circuit plate 12 of this metal-ceramics bonding substrate, a semiconductor chip (Si chip) 18 is soldered (solder layer 20), and a power module is manufactured through the predetermined processes.例文帳に追加

この金属−セラミックス接合基板の金属回路板１２上には、半導体チップ（Ｓｉチップ）１８が半田付けされ（半田層２０）、所定の工程を経てパワーモジュールが作製される。 - 特許庁

A semiconductor element 4 having a lead 5 is provided with projections and depressions at least on a part of a solder bonding surface of the lead 5.例文帳に追加

リード５を有する半導体素子４において、該リード５のはんだ接合面の少なくとも一部に凹凸を設けたことを特徴とする半導体素子４。 - 特許庁

To provide a soldered connection using a zinc-based lead-free solder high in bonding strength, to provide a method for performing the soldering, and to provide an apparatus for manufacturing electronic components by using them.例文帳に追加

本発明は、はんだ付けの接合強度の高い亜鉛系鉛フリーはんだによるはんだ付け接続とそのはんだ付け方法およびそれを用いた電子部品の製造装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The solder ball array is suitable for coming into contact with a planar test bed, for bonding to an interconnection board or for mounting on a tester having a recessed socket.例文帳に追加

このはんだボールのアレイは、平面状のテスト用ベッドに接触するのに適したり、あるいは、相互接続用基板に接合できるのに、また、凹部ソケットを具備するテスト装置に搭載するのにも適したものとなる。 - 特許庁

To provide a cover lay film which is superior in adhesivity and solder heat resistance, in productivity due to high workability of film bonding, and in insulation and bending resistance.例文帳に追加

接着性及びはんだ耐熱性に優れ、フィルムの貼り合わせ加工性に優れるので製造時の生産性が良好で、さらに絶縁性及び耐屈曲性に優れたカバーレイフィルム提供する。 - 特許庁

By performing ball bonding on the tape carrier, a solder ball 410 is formed on an outer lead on the periphery of the sealing resin, which then serves as a medium for electrically connecting to an external wiring board or another element.例文帳に追加

テープキャリアに対するボール付けを行って、封止用樹脂周縁のアウターリード上にはんだボールを形成し、外部の配線基板または他の素子と電気的に接続するための媒体とする。 - 特許庁

A conductor 3 is formed on the pad mounting surface 10 so as to electrically connect the bonding pads 11 to the corresponding solder points 90.例文帳に追加

ボンディングパッド１１と対応する半田ポイント９０とを電気的に接続するために、パッド実装面１０に導電体３が形成されている。 - 特許庁

To provide a thermal head exhibiting excellent productivity and capable of reliable solder bonding to a driver IC or a flexible wiring board by forming an Ni plating layer of sufficient thickness on the circuit conductor of a head substrate.例文帳に追加

ヘッド基板の回路導体に十分な厚みのＮｉめっき層を形成してドライバーＩＣ及びフレキシブル配線板と確実に半田接合することが可能な、生産性に優れたサーマルヘッドを提供する。 - 特許庁

In an apparatus for testing the force for shearing a welding element of solder or gold for bonding a conductor from a substrate, the welding element has a diameter of 50-100 μm.例文帳に追加

導電体を接合するためのはんだまたは金の溶着体を基板から剪断させるための力を試験するための装置で、溶着体は５０−１００マイクロメートルの範囲の直径を有する。 - 特許庁

To provide a BGA semiconductor device which is protected against a bonding failure caused by cracking or a fracture of solder balls and excellent in reliability when a BGA semiconductor device is mounted on a mounting board.例文帳に追加

実装基板に実装時のＢＧＡ型半導体装置のはんだボールのクラック、破断による接合不良を防止でき、実装基板に実装時の信頼性が良いＢＧＡ型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a means for conductively connecting a silicon substrate with solder balls without requiring a bonding processing in manufacturing a semiconductor so-called BGA.例文帳に追加

例えばＢＧＡと呼ばれる半導体装置の製造に際し、シリコン基板と半田ボールとをボンディング工程を経ることなく導電接続する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a solder composition having satisfactory bonding adhesion to a substrate to be used in optoelectronic devices such as a display, a solar cell, and a light emission device.例文帳に追加

ディスプレイ、ソーラーセルおよび光放射装置のようなオプトエレクトロニクス装置において使用される基板への良好な接合力を有するはんだ組成物を提供する。 - 特許庁

A bonding characteristic of the solder ball 1 is evaluated therein using the maximum separation load and separation work using a separation angle θ and a height h of a load point as variables.例文帳に追加

その際に剥離角度（θ）と荷重点の高さ（ｈ）を変数として最大剥離荷重および剥離仕事を用いてはんだ球１の付着特性を評価する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate, which improves bonding reliability between a chip bump in a semiconductor chip and a solder bump in the package substrate, and to provide a method of manufacturing a semiconductor package.例文帳に追加

半導体チップのチップバンプとパッケージ基板のハンダバンプとの間に接合信頼性を向上させることができるパッケージ基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a Pt base conductive coating material forming an intermetallic compound having a slow growing speed at the bonding or pressing interface of an Sn base solder alloy and markedly excellent in the secular deterioration characteristic resistance at the interface.例文帳に追加

Ｓｎ基ハンダ合金の接合界面又は押圧界面で、成長速度が遅い金属間化合物が生成し、上記界面での耐経年劣化特性が格段に優れた導電性被覆材料を提供する。 - 特許庁

To obtain a die attach paste for semiconductor or a material for bonding a radiating member especially having a low modulus of elasticity and excellent stress relaxation properties and to provide a semiconductor apparatus especially having excellent reliability of solder crack resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐半田クラック性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

An IC chip 16 is also positioned through a high-temperature solder 17 on the aluminum oxide substrate 11 and is connected through the conductive wiring 12 and a wire-bonding 18.例文帳に追加

酸化アルミニウム基板１１上にはまたＩＣチップ１６が高温半田１７を介して設置されており、導電性配線１２とワイヤーボンディング１８によって接続されている。 - 特許庁

To obtain a BGA semiconductor device in which mounting reliability is enhanced by eliminating stripping on the interface of the insulating layer of an insulating film and a bonding film at the time of solder reflow.例文帳に追加

はんだリフロー時に絶縁フィルムの絶縁層と接着用フィルムとの界面で剥離を生じなくし、実装信頼性の向上したＢＧＡ半導体装置を得る。 - 特許庁

To produce a high quality gas supply member by bonding a plurality of metal blocks tightly while preventing solder material from overflowing into a channel formed between the metal blocks.例文帳に追加

金属ブロック同士の間に形成される流路にろう材をはみ出させずに、複数の金属ブロックを密着させて接合させることにより、高品質のガス供給部材を製造する。 - 特許庁

To provide a method for increasing heat radiation efficiency from a semiconductor package to a circuit board by making steady and firm the bonding of the semiconductor package and the circuit board to each other by solder.例文帳に追加

半導体パッケージと回路基板とのはんだ付けによる取り付けを確実にし、半導体パッケージから回路基板への放熱を効率的に行なう方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a die bonding resin paste composition which reduces the occurrence of reflow cracks in the solder reflow of a semiconductor device and improves reliability.例文帳に追加

半導体装置の半田リフロー時のリフロークラックの発生を低減し、信頼性を向上させることができるダイボンデイング樹脂ペースト組成物。 - 特許庁

To provide flip chip mounting capable of suppressing reduction of filler density of a liquid sealant after application of the liquid sealant and before curing in a part of an electrode and/or wiring without bonding to a solder bump.例文帳に追加

フリップチップ実装で、はんだバンプと接合されない電極および／または配線の部分で、液状封止材の塗布後、硬化前に、液状封止材のフィラー密度が低下する現象を抑制することを課題とする。 - 特許庁

Further, an ink containing a conductive material is continuously applied by printing to the external peripheral part of the metal exposing surface 3b necessary for solder bonding or mounting to its vicinity, thereby forming a conductive thin film layer 20.例文帳に追加

さらに、半田接合又は実装に必要な金属露出面３ｂの外周部からその近傍にかけて、導電性材料を含むインクを連続的に印刷して導電薄膜層２０を形成する。 - 特許庁

The electronic device A comprises a chip 11 with an elecric element formed, a solder layer 13, a die pad 12, a lead 15, a bonding wire 16, an insulating plate 17, and a heat transfer member 14.例文帳に追加

電子デバイスＡは、電気素子が形成されたチップ１１と、はんだ層１３と、ダイパッド１２と、リード１５と、ボンディングワイヤ１６と、絶縁板１７と、熱伝達部材１４とを備えている。 - 特許庁

The method is a soldering method where the portion of an aluminum magnet wire, which is made a solder bonding part, has its insulation coating layer removed, and then is soldered after subjected to nickel plating, copper plating, or tin plating.例文帳に追加

アルミニウムマグネットワイヤのはんだ接合部となる部分の絶縁被覆層を除去し、該はんだ接合部に、ニッケルめっき、銅めっきまたはスズめっきを施した後、はんだ付けするはんだ付け方法。 - 特許庁

To provide a solder bond structure of a flexible wiring board with high reliability which can obtain ample bonding strength, even when the flexible wiring boards are bonded mutually.例文帳に追加

フレキシブル配線基板同士を導通接合する場合でも充分な接合強度が得られ、信頼性が極めて高いフレキシブル配線基板の半田接合構造を提供する。 - 特許庁

The semiconductor chip is directly mounted on a opposed circuit board 20 by solder paste 22 on a bonding pad 21.例文帳に追加

本発明にかかる半導体チップは対向する回路基板２０の接続パッド２１上に設けられた半田ペースト２２により前記基板に直接実装される半導体チップである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of assuring a sufficient bonding lifetime when a semiconductor substrate is soldered to a header or the like by using Sn-based Pb free solder.例文帳に追加

半導体基板をヘッダなどにＳｎ系Ｐｂフリー半田を用いて半田接合する際に、充分な接合寿命を保証できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

The solder composition exhibits excellent bonding capability in such a case that different materials given in both of a flat panel display and a light emission device are bonded.例文帳に追加

このはんだ組成物は、フラットパネルディスプレイおよび光放射装置の両方において与えられるような異なった材料を結合する場合に優れた接合能力を示す。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device where a solder bonding failure can be prevented without deteriorating heat and cold resistance, and to provide the manufacturing method of the electronic circuit device.例文帳に追加

冷熱耐久性を低下させることなく、半田接合不良を防止することができる電子回路装置及び電子回路装置の製造方法を提供することを提供すること。 - 特許庁

In the rotary dresser having a metallic rotator base in which grains of diamond are embedded, silver solder consisting mainly of silver is used for bonding the grains of diamond to the rotator base.例文帳に追加

ダイヤモンド粒を金属製の回転体ベースに埋め込んだロータリードレッサーにおいて、ダイヤモンド粒の回転体ベースへの接着に銀を主成分とする銀ろうを用いた。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser device wherein a laser element can be bonded to a mounting substrate without using a bonding material such as solder material or brazing material etc. between the laser element and the mounting substrate.例文帳に追加

レーザ素子と実装基体との間に半田材やろう材等の接着物を使用することなく、レーザ素子を実装基体に接合できるようにした半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

To make precisely analyzable the thermal strain simulation of a solder bonding part and the life prediction in a short time by using a structure model mounting BGA/CSP onto a printed wiring board.例文帳に追加

ＢＧＡ／ＣＳＰをプリント配線基板へ実装した構造モデルを用いて、はんだ接合部の熱ひずみシミュレーション及び寿命予測を短時間でしかも精度良く解析できるようにする。 - 特許庁

To provide a method for preventing deterioration in solder joinability, wire bonding properties, or the like, with the lapse of time in an article with a gold plating film formed even when the gold plating film is thin.例文帳に追加

金めっき皮膜が形成された物品において、金めっき皮膜の膜厚が薄い場合であっても、ハンダ接合性、ワイヤーボンディング性等の経時劣化を防止できる方法を提供する。 - 特許庁

Further, at the circumference side of the solder resist 67, a conductive bonding member 73 is filled in space formed between the lower surface of the flange 70 and the earthed electrode 57 to join the conductive cap 54 to the substrate 52.例文帳に追加

さらに、ソルダーレジスト６７よりも外周側において、フランジ７０の下面と接地電極５７との間に形成された空間に導電性接合部材７３を充填して導電性キャップ５４を基板５２に接合させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor package, which not only facilitates formation of a solder fillet but also enhances the bonding strength between an external terminal and a mounting substrate, and to provide a semiconductor package.例文帳に追加

半田フィレットの形成を容易にすると同時に、外部端子と実装基板との接合強度を高めた半導体パッケージの製造方法、および半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a thermoelectric module which can be constituted without sacrifice of heat resistance on the heat radiating side even when 95Sn5Sb is used as a second solder material for bonding a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ接合に例えば第２半田材として９５Ｓｎ５Ｓｂのような半田材を使用しても、放熱側の耐熱性を落とすことなく熱電モジュールを構成することができる熱電モジュールの提供。 - 特許庁

To provide a method for measuring bonding strength between a solid sample such as a BGA solder ball attached to or embedded in an electrode on a substrate and the substrate by a peeling test accurately and certainly.例文帳に追加

基板上の電極に付着あるいは埋め込まれたＢＧＡはんだ球などの固体試料と基板との付着強度を剥離試験で正確、確実に測定する方法を提供する。 - 特許庁

In this case, for electrically bonding the second package board, the pin and the first package board, a solder joint part is positioned between the second package board and the pin.例文帳に追加

この場合には、第２のパッケージ基板、ピン、及び第１のパッケージ基板を互いに電気的に結合するために、はんだ接合部が第２のパッケージ基板とピンとの間に位置づけられている。 - 特許庁