「"solder bonding"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SOLDER BONDING METHOD AND SOLDER BONDING STRUCTURE例文帳に追加

はんだ接合方法およびはんだ接合構造体 - 特許庁

SOLDER BONDING METHOD AND SOLDER BONDING STRUCTURE例文帳に追加

半田接合方法および半田接合構造 - 特許庁

SOLDER BONDING DEVICE, SOLDER BONDING PART, SOLDER BONDING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

はんだ接合装置、はんだ接合部、はんだ接合方法、およびプリント配線板の製造方法 - 特許庁

SOLDER-BONDING STRUCTURE OF WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板の半田接合構造 - 特許庁

INSPECTION DEVICE OF SOLDER BONDING, AND INSPECTION METHOD OF SOLDER BONDING例文帳に追加

はんだ接合の検査装置及びはんだ接合の検査方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF BONDING STRUCTURE, SOLDER BONDING METHOD AND SOLDER BONDING DEVICE例文帳に追加

接合構造体の製造方法、ハンダ接合方法及びハンダ接合装置 - 特許庁

SOLDER BONDING PART, PRINTED WIRING BOARD, AND SOLDER BONDING METHOD例文帳に追加

はんだ接合部、プリント配線板およびはんだの接合方法 - 特許庁

SOLDER BONDING CORRECTING METHOD OF MINUTE ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

微小電子デバイスのソルダーボンディング修正方法 - 特許庁

SOLDER BONDING STRUCTURE AND SEALING PACKAGE例文帳に追加

はんだ接合構造及び封止パッケージ - 特許庁

SOLDER BONDING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

はんだ接合構造、及びはんだ接合構造の製造方法 - 特許庁

FLUX APPLICATION METHOD, SOLDER BONDING METHOD, AND LEAD PIN例文帳に追加

フラックス塗布方法、はんだ接合方法、およびリードピン - 特許庁

SOLDER BONDING STRUCTURE USING BRIDGE TYPE PATTERN例文帳に追加

ブリッジ型パターンを利用するソルダ接合構造 - 特許庁

SOLDER BONDING METHOD AND SOLDER BONDED BODY例文帳に追加

はんだ接合方法及びはんだ接合体 - 特許庁

To provide an electronic device that can obtain superior solder bonding without being affected by a shape before solder bonding.例文帳に追加

半田の接合前の形状に影響されずに半田接合を良好にするための電子デバイスを提供する。 - 特許庁

The Cu-Sn alloy layer 12 is not exposed at the solder-bonding part and the Sn layer 13 covers the whole area, which improves the solderability of the solder-bonding part.例文帳に追加

はんだ付け部ではＣｕ−Ｓｎ合金層１２が露出することなく、Ｓｎ層１３が全面を被覆してはんだ付け性が改善される。 - 特許庁

During the solder-bonding process, a resin member 11 for securing a gap between the electronic component 2 and the printed-circuit board 1 is disposed in four corners on an area except the solder bonding portion 8, and a vent is secured through which gas escapes when the solder of the solder bonding portion 8 is heated and molten.例文帳に追加

このはんだ接合の工程において、はんだ接合部８を除く領域の４隅４箇所に、電子部品２とプリント回路基板１の間の隙間を確保するための樹脂部材１１を配設し、はんだ接合部８のはんだを加熱溶融する際のガスの抜け道を確保する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT SOLDER BONDING METHOD, AREA ARRAY ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT UNIT例文帳に追加

電子部品はんだ接合方法，エリアアレイ型電子部品，電子回路基板および電子部品ユニット - 特許庁

FLEXIBLE WIRING BOARD, ITS SOLDER BONDING METHOD AND OPTICAL TRANSMITTING PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加

フレキシブル配線基板及びそのはんだ接合方法並びにこれを用いた光送信パッケージ - 特許庁

This soldering inspection and this soldering inspection method comprises a cooling process for spraying cooling gas to the solder bonding part, a measuring process for measuring the temperature of the solder bonding part to which the cooling gas is sprayed, and a determination process for determining the quality of the bonding state of the solder bonding part based on the measured temperature of the solder bonding part.例文帳に追加

半田接合部分に冷却気体を吹き付ける冷却工程と、前記冷却気体を吹き付けた半田接合部分の温度を計測する計測工程と、前記計測した半田接合部分の温度に基づいて、前記半田接合部分の接合状態の良・不良を判定する判定工程とを有することを特徴とする半田付け検査及び半田付け検査方法である。 - 特許庁

In such a structure, solder is adhered to the outer end part and the connecting bar and a solder bonding area is increased.例文帳に追加

かかる構造で、外端部及び連結バーに半田を付着させて半田接合面積を増大する。 - 特許庁

Thus, the electronic component can be efficiently mounted by the solder bonding without using flux.例文帳に追加

これによりフラックスを使用せずに半田接合による実装を効率よく行うことができる。 - 特許庁

An Sn-plated layer is formed so as to be thick at the solder-bonding part 6 and thin at the engaging part 5 for the terminal.例文帳に追加

Ｓｎめっき層ははんだ付け部６で厚く、端子嵌合部５で薄く形成する。 - 特許庁

SOLDER BONDING STRUCTURE OF INSERTED MOUNTING COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

挿入実装部品のはんだ接合構造及びその製造方法並びに光モジュール - 特許庁

By confirming the conduction by a conduction monitor, solder bonding treatment is ended.例文帳に追加

この導通を導通モニタで確認することにより，半田接合処理を終了する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package such that a crevice in a solder bonding interface can be prevented from spreading.例文帳に追加

半田接合界面の裂け目拡散を防止可能な半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which excellent solder bonding is formed, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

良好な半田接合を形成する半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module where solder bonding is realized for which high heat resistance and high durability are made possible by an easy-to-manufacture alloy for solder bonding.例文帳に追加

簡単に作製できるはんだ接合用合金で、高い耐熱性と高い耐久性が可能になったはんだ接合が実現された半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

To obtain a solder bonding method capable of selectively irradiating a laser beam to a portion where a desired solder bonding is carried out without changing any output of a laser oscillator.例文帳に追加

レーザー発振器の出力を変化させることなく、所望のはんだ接合を行う部分に選択的にレーザ光を照射し得るはんだ接合方法を得る。 - 特許庁

To provide a solder bonding method and a solder bonding structure by which the bonding failure can be prevented when bonding an electrode with the bottom of a recessed part.例文帳に追加

凹部の底の電極に半田接合するに際し、接合不良を防止することができる半田接合方法および半田接合構造を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for soldering a electronic component 14 to a substrate 11 is provided with a first heating process for heating a whole solder bonding part and a second heating process for heating a part detached from the electronic component 14 in the solder bonding parts.例文帳に追加

電子部品１４を基板１１に半田付けする方法であって、半田接合箇所全体を加熱する第一の加熱工程と、半田接合箇所のうち電子部品１４から離れた箇所を加熱する第二の加熱工程と、を有する。 - 特許庁

To secure bonding strength and bonding reliability in a reflow solder bonding method when performing solder bonding by inserting a lead of an electronic component into a through hole of a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板のスルーホールに電子部品のリードを挿入してはんだ接合する際、リフローはんだ接合方法において、接合強度を確保し接合信頼性を向上させる。 - 特許庁

To obtain superior solder bonding without causing variations, and to improve the throughput of solder bonding by uniformly cleaning an oxide film of a work and a foreign substance contamination, etc.例文帳に追加

ワークの酸化膜や異物コンタミ等を均一に清浄化し、ばらつきのない良好なはんだ接合を実現するとともに、はんだ接合のスループットを向上させる。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device capable of reducing a void generated at a solder bonding portion in a die bond and of maintaining a thermal resistance value and an intensity (reliability) of the solder bonding portion, and to obtain a die bond connecting method for the semiconductor device.例文帳に追加

ダイボンドにおいて半田接合部に発生するボイドを低減し，熱抵抗値や半田接合部の強度（信頼性）を維持できる半導体素子および半導体素子のダイボンド接続方法を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor element that has high bonding strength at a solder bonding portion, a favorable thermal fatigue characteristic at a solder bonding portion and hardly has a solder crack without changing a surface treatment of a semiconductor element lead by plating or a solder material.例文帳に追加

半導体素子リードのメッキによる表面処理やはんだ材料を変更することなく、はんだ接合部の接合強度が強く、はんだ接合部の熱疲労特性の良い、はんだ亀裂の発生しにくい半導体素子を提供する。 - 特許庁

To lower a friction coefficient in an engaging part 5 for a terminal and improve the solderability of a solder-bonding part 6, in a terminal for an engaging type connector which has the engaging part 5 for the terminal and the solder-bonding part 6.例文帳に追加

端子嵌合部５とはんだ付け部６を有する嵌合型コネクタ用端子において、端子嵌合部５において低摩擦係数を実現し、はんだ付け部６のはんだ付け性を改善する。 - 特許庁

On the suspension terminal conductor 60, a notch or a slit or the like is formed as a solder bonding observation window through which a solder bonding state by the solder bump 54 is visible from the outside through an insulating layer 70.例文帳に追加

サスペンション端子導体６０には、半田バンプ５４による半田接合状態を絶縁層７０を介して外部より視認可能な半田接合観察窓として切欠やスリット等を形成している。 - 特許庁

To provide a solder bonding device, a solder bonding part and a solder bonding method that suppress occurrence of a bridge defect or icicle defect between adjacent electrodes when an electronic component having an electrode lead is mounted on a printed wiring board by soldering the electronic component to a through hole electrode of the printed wiring board, and to provide a method of manufacturing printed wiring board.例文帳に追加

電極リードを有する電子部品をプリント配線板のスルーホール電極にはんだ付けしてプリント配線板に電子部品を実装するとき、隣り合う電極の間にブリッジ不良またはツララ不良が発生することを抑制するはんだ接合装置、はんだ接合部、はんだ接合方法、およびプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board with a conductive circuit, having high solder bonding strength and formed in an electroless plating method.例文帳に追加

無電解めっき法によって形成でき、高いハンダ接合強度の導電体回路を有する配線基板を提供する。 - 特許庁

To enhance solder bonding strength without reducing bending strength of electrodes of electronic components.例文帳に追加

電子部品の電極の曲げ強度を低下させることなく、はんだ接合強度を向上させることを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a surface treatment method capable of preventing deterioration of solder bonding strength after soldering, and printed wiring board electrodes.例文帳に追加

はんだ付け後の、はんだ接合強度の低下を防ぐことのできる表面処理方法及びプリント配線板電極を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board in which a solder bridging can be prevented effectively without sacrifice of reliability in solder bonding of pads.例文帳に追加

パッドの半田接合の確実性を損なうことなく、半田ブリッジングを効果的に防止できるセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

SOLDER BONDING DETERMINATION METHOD, SOLDERING INSPECTION METHOD, SOLDERING INSPECTION DEVICE, SOLDERING INSPECTION PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加

はんだ接合判定方法，はんだ検査方法，はんだ検査装置およびはんだ検査用プログラムならびに記録媒体 - 特許庁

To improve durability of a solder bonding portion between a substrate and a semiconductor device in comparatively simple constitution.例文帳に追加

比較的シンプルな構成により基板と半導体素子との間の半田接合部の耐久性を向上させること。 - 特許庁

To provide a solder bonding method of forming a bonding part which is stable in bondability and highly reliable.例文帳に追加

接合性が安定であって、かつ信頼性の高い接合部を形成するはんだ接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple electronic part wherein a strength of a circuit board and solder bonding is high when solder-mounting is done on the circuit board.例文帳に追加

回路基板上に半田実装した際、回路基板と半田接着強度の高い多連型電子部品を提供することを目的とするものである。 - 特許庁