soldering copperとは 意味・読み方・使い方

PLATING SOLUTION CONTAINING, TIN-SILVER-COPPER ELECTROLYTIC PLATING METHOD, PLATING FILM CONTAINING TIN-SILVER-COPPER AND SOLDERING METHOD USING THIS PLATING FILM例文帳に追加

錫−銀−銅含有めっき液、電解めっき方法、錫−銀−銅含有めっき被膜、並びにこのめっき被膜を使用したはんだ付け方法 - 特許庁

To provide an erosion preventive for a soldering iron chip, upon soldering using lead-free solder, which can prevent the erosion of the tip part of a soldering iron made of copper.例文帳に追加

鉛フリー半田を用いて半田付けをする際に、半田コテの銅製チップ先端部の浸食を防止することが可能な半田コテ先チップ侵食防止剤を提供する。 - 特許庁

Separately from wire solder 50 used for soldering, wire solder 60 for protecting the tip of soldering iron having a copper content higher than that of the wire solder 50 for soldering by ≥1 wt.% is prepared.例文帳に追加

半田付けに使用される半田付け用糸半田５０とは別に，半田付け用糸半田５０より銅を１重量％以上含有するコテ先保護用糸半田６０を用意する。 - 特許庁

In the power semiconductor module, a copper-containing first soldering partner, connection layers 214, 14, 114, and a copper-containing second soldering partner are arranged successively and fixedly connected with one another.例文帳に追加

銅含有第１のはんだ付け母材、接続層２１４、１４、１１４、および、銅含有第２のはんだ付け母材は、連続的に配置されて、固定して互いに接続されている。 - 特許庁

In the power semiconductor module 1, a copper-containing first soldering base material 20b, a connection layer 14, and a copper-containing second soldering base material 119 are arranged successively and fixedly connected with one another.例文帳に追加

パワー半導体モジュール１において、銅含有第１のはんだ付け母材２０ｂ、接続層１４、および、銅含有第２のはんだ付け母材１１９は、連続的に配置されて、固定して互いに接続されている。 - 特許庁

Further, since the soldering gun can be manufactured using a copper member having high thermal conductivity, work performance can be improved, and since the soldering gun properly covered with the substance nonwettability for solder can be manufactured, the copper can be prevented from melting in the solder unlike a conventional one, and high-quality soldering can be achieved.例文帳に追加

また、熱伝導性の良い銅製の部材で作製できるため、作業効率が向上するとともに、半田非濡れ性物質で適切に被覆されている半田鏝を作成できるため、従来のものとは異なり、銅が半田に溶け込まないので、高品質な半田付けが出来る。 - 特許庁

To prevent the defective soldering caused by crack and to reduce a post-correcting man-hour for the defective soldering by promoting solidifying of the internal part of the soldered part, in a soldering apparatus for cooling a printed board by a cooling fan after soldering with a lead-free solder consisting essentially of tin and copper.例文帳に追加

錫および銅を主組成とした無鉛はんだのはんだ付け後のプリント基板を冷却ファンにより冷却するはんだ付け装置において、はんだ付け部の内部の固形化を促進して、クラックによるはんだ付け不良を防止し、はんだ付け不良に伴う後修正工数を削減する。 - 特許庁

To provide a method for preventing deterioration in the tip of a soldering iron which allows the tip of soldering iron to withstand long time use at high temperature and can suppress deterioration in the tip of soldering iron caused by oxidation and copper dissolution while maintaining its solder joinability equal to that in the conventional one, and to provide a soldering device using the same.例文帳に追加

高温での長時間使用に耐えることができ，従来と同等の半田接合性を保持しながら，酸化，銅食われによるコテ先の劣化を抑制できるコテ先劣化防止方法及びそれを用いた半田付け装置を提供すること。 - 特許庁