Soldering defectsとは 意味・読み方・使い方

To provide a printed circuit board, an apparatus unit, and an electronic device capable of obviating the generation of defects in soldering accompanied with the mounting of an electronic part.例文帳に追加

電子部品の実装に伴うハンダ付け不良の発生を未然に防止し得るプリント配線板、機器ユニットおよび電子機器の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a noise filter which can be easily assembled and can prevent a terminal pin from floating or eliminate connection defects caused by the heat when soldering using a solder bath.例文帳に追加

簡単に組み立てられ、半田槽による自動半田付けの際に、端子ピンの熱による浮きや接続不良等の発生を防げるノイズフィルタを構成する。 - 特許庁

Since this configuration greatly reduces residues of the flux of the pallet 1 for soldering, defects of a printed wiring board device caused by foreign matter such as dust sticking on the pallet 1 for soldering are greatly reduced.例文帳に追加

かかる構成により、半田付けパレット１のフラックスの残渣を非常に少なくすることができるので、半田付けパレット１に付着した埃等の異物に起因するプリント配線基板装置の不具合を非常に少なくすることができる。 - 特許庁

To eliminate the problem of a vaporized gas in a flux generated from a carrier in a soldering process, and eliminate wet defects in soldering so as to allow the carrier to be preheated by the closest temperature of the molten solder when the carrier contacts a jet stream, i.e. the molten solder in a soldering process.例文帳に追加

はんだ付け工程においてキャリアから発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し、また、キャリアがはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際にこのキャリアの温度が溶融はんだの温度の至近温度にまで予備加熱されるようにして、はんだの濡れ不良を無くすこと。 - 特許庁

To provide an adhesive excellent in adhesivity to a substrate and migration resistance, and not causing defects even at lead-free soldering; and to provide a circuit board using the adhesive.例文帳に追加

鉛フリーのハンダ付けにおいても不良を起こさず、且つ基材との接着性、耐マイグレーション性に優れた接着剤及びそれを用いた回路基板を提供する。 - 特許庁

To compatibly suppress soldering defects by reducing a solder amount for narrow pitch components and secure bonding strength by increasing the solder amount of lead components.例文帳に追加

狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することとリード部品の半田量を多くして、接合強度を確保することの両立を図る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a gang-printing substrate which prevents soldering defects caused by the bow of the gang-printing substrate, and to provide the gang-printing substrate manufactured by the method.例文帳に追加

多面取り基板の反りに起因する半田付け不良を防止する多面取り基板の製造方法及びこの製造方法によって製造された多面取り基板を提供する。 - 特許庁

To provide a leadless solder alloy with which the defects that oxide is produced in a wave soldering device, and solder remains between the oxide and the terminals of parts, so that a short circuit is caused.例文帳に追加

噴流はんだ付け装置にて発生する酸化物と部品の端子と端子の間にはんだが残留しショートしてしまう欠陥を抑制できる無鉛はんだ合金を提供する。 - 特許庁