「Soldering defects」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide an inductor which has small variance in inductance and can suppress an increase in size and soldering defects in surface mounting.例文帳に追加

インダクタンスのばらつきが少ないとともに大型化及び表面実装時の半田付け不良を抑制できるインダクタを提供することにある。 - 特許庁

To provide a solder cutting method for reducing solder defects of a soldering device that moves a pallet device holding a printed board to achieve soldering to the printed board, and the pallet device used for the method.例文帳に追加

プリント基板を保持したパレット装置を移動させて、プリント基板への半田付けを行う半田付け装置において、半田不良の少ない半田切り方法、及びこの方法に用いるパレット装置を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board, an apparatus unit, and an electronic device capable of obviating the generation of defects in soldering accompanied with the mounting of an electronic part.例文帳に追加

電子部品の実装に伴うハンダ付け不良の発生を未然に防止し得るプリント配線板、機器ユニットおよび電子機器の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a noise filter which can be easily assembled and can prevent a terminal pin from floating or eliminate connection defects caused by the heat when soldering using a solder bath.例文帳に追加

簡単に組み立てられ、半田槽による自動半田付けの際に、端子ピンの熱による浮きや接続不良等の発生を防げるノイズフィルタを構成する。 - 特許庁

Since this configuration greatly reduces residues of the flux of the pallet 1 for soldering, defects of a printed wiring board device caused by foreign matter such as dust sticking on the pallet 1 for soldering are greatly reduced.例文帳に追加

かかる構成により、半田付けパレット１のフラックスの残渣を非常に少なくすることができるので、半田付けパレット１に付着した埃等の異物に起因するプリント配線基板装置の不具合を非常に少なくすることができる。 - 特許庁

To eliminate the problem of a vaporized gas in a flux generated from a carrier in a soldering process, and eliminate wet defects in soldering so as to allow the carrier to be preheated by the closest temperature of the molten solder when the carrier contacts a jet stream, i.e. the molten solder in a soldering process.例文帳に追加

はんだ付け工程においてキャリアから発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し、また、キャリアがはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際にこのキャリアの温度が溶融はんだの温度の至近温度にまで予備加熱されるようにして、はんだの濡れ不良を無くすこと。 - 特許庁

To provide an adhesive excellent in adhesivity to a substrate and migration resistance, and not causing defects even at lead-free soldering; and to provide a circuit board using the adhesive.例文帳に追加

鉛フリーのハンダ付けにおいても不良を起こさず、且つ基材との接着性、耐マイグレーション性に優れた接着剤及びそれを用いた回路基板を提供する。 - 特許庁

To compatibly suppress soldering defects by reducing a solder amount for narrow pitch components and secure bonding strength by increasing the solder amount of lead components.例文帳に追加

狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することとリード部品の半田量を多くして、接合強度を確保することの両立を図る。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a gang-printing substrate which prevents soldering defects caused by the bow of the gang-printing substrate, and to provide the gang-printing substrate manufactured by the method.例文帳に追加

多面取り基板の反りに起因する半田付け不良を防止する多面取り基板の製造方法及びこの製造方法によって製造された多面取り基板を提供する。 - 特許庁

To provide a leadless solder alloy with which the defects that oxide is produced in a wave soldering device, and solder remains between the oxide and the terminals of parts, so that a short circuit is caused.例文帳に追加

噴流はんだ付け装置にて発生する酸化物と部品の端子と端子の間にはんだが残留しショートしてしまう欠陥を抑制できる無鉛はんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide a probe pin for semiconductor device inspection which can realize low-cost manufacturing and a significant shortening of a processing period by preventing defects of soldering by residual resin at soldering of the probe pin to a probe card, and by not using an expensive insulated tube.例文帳に追加

プローブピンをプローブカードに半田付けする際の残留樹脂による半田付けの不良を防止し、高価な絶縁チューブを使用しないことにより、低廉な製作コストと作業工程時間の大幅な短縮を実現することができる半導体装置検査用プローブピンを提供すること。 - 特許庁

This active soldering paste is heated only in a second reflow for the second side, and this prevents mounting-related defects due to voids inside the active resin adhesive.例文帳に追加

これにより、この半田接合用ペーストの加熱は第２面を対象とする第２リフロー時のみに限定することができ、樹脂接着材内部のボイドに起因して生じる実装不具合を防止することができる。 - 特許庁

To obtain an insulated container capable of realizing a welding seal which can reinforce an insulating effect by restraining the heat-transfer of a soldering section and makes it difficult to produce sealing defects while following a shape of a welding surface.例文帳に追加

ろう接部分の伝熱を抑制して断熱効果を増強するとともに、溶接面の形状に追従できて封止欠陥の生じ難い、溶接シールを実現した断熱容器を得る。 - 特許庁

To be able to check the presence or absence of soldering defects from the appearance in mounting a semiconductor device in which external terminals are arranged on the bottom surface of a package, and to improve the mounting reliability by the check.例文帳に追加

外部端子がパッケージ底面に配置されている半導体装置を実装する際に、半田不良の有無を外観上で確認できるようにし、それによって、実装信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide a heat dissipation module in which not only the assembly step is simple, but also the operation is convenient and suitable for mass production preventing conventional defects of soldering, so as to make high efficiency heat dissipation possible; and which enables to hold the overall appearance fine by making solder material hard to leak in soldering.例文帳に追加

組み立てのステップが簡単なだけでなく、操作が便利で大量生産に適し、且つ、従来のはんだ付けが不完全な欠陥を防いで、高放熱効率を有することができるようにし、且つ、はんだ付けを行う時、はんだ材料を漏れ難くすることで、全体的な外観をきれいに保持できる放熱モジュールを提供する。 - 特許庁

As a result, solder oxides can be removed which float on the surface of the molten solder 2 that jets from the local nozzle 4, enabling soldering defects to be reduced without installing new equipment.例文帳に追加

これにより、局所ノズル４から噴流する溶融はんだ２表面に浮遊しているはんだ酸化物を除去することができ、新たな設備を設置することなく、はんだ付け不良を低減する事ができる。 - 特許庁

To provide a solder alloy without deteriorating mechanical properties while suppressing the formation of an oxide film in a Zn-Sn based or Zn-In based solder alloy being apt to be oxidized, and to provide a soldering method by which joining defects are reduced.例文帳に追加

酸化しやすいＺｎ−Ｓｎ系またはＺｎ−Ｉｎ系はんだ合金の酸化膜生成を抑制しつつ機械的特性を劣化させないはんだ合金を得るとともに、接合欠陥の少ないはんだ付方法を得る。 - 特許庁

To provide oxidation-resistant solder which is capable of suppressing generation of oxidation products and void defects, and excellent in heat conductivity, wettability and mechanical properties, a method for manufacturing the same, and a soldering method.例文帳に追加

酸化生成物の発生、ボイド欠陥の発生を抑制することができ、熱伝導性、ぬれ性、機械的強度などに優れた耐酸化性はんだ、耐酸化性はんだの製造方法およびはんだ付け方法を提供すること目的とする。 - 特許庁

To provide a solder ball which can solve the problem of defects in the deletion judgement, the height measurement, and the visual inspection of a solder bump defect due to the discoloration of the solder bump in soldering, and further to provide the solder bump using the same solder ball.例文帳に追加

本発明の目的は、はんだ付け時の変色に起因したはんだバンプの欠損判定、高さ測定、ならびに目視検査での不良の問題を解決するはんだボールおよびそれを用いたはんだバンプを提供することである。 - 特許庁

To provide a component clearance check apparatus for checking clearance between components, so as to satisfy the restrictions of a component mounting machine at the time of the layout design of the mounting components, and prevent defects of a substrate such as an unintended soldering bridge.例文帳に追加

実装部品の配置設計に際し、部品実装機の制約を満たし、かつ意図しないハンダブリッジ等の基板不良を防止することができるように、部品間のクリアランスをチェックする部品クリアランスチェック装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of efficiently manufacturing a semiconductor device which can be filled high with an inorganic filler and is excellent in resistance to soldering heat, under excellent moldability with few defects, and a semiconductor device obtained by that manufacturing method.例文帳に追加

無機充填剤を高充填可能で、半田耐熱性がすぐれた半導体装置を、不良品発生率の小さいすぐれた成形性のもとに、効率的に製造する方法およびその製造方法で得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an SnCu-based lead-free solder alloy in which the defects of generating soldering faults such as icicle formation by a phenomenon that intermetallic compounds are excessively precipitated, and dross with the same as nuclei is formed, is solved and which satisfies all of required characteristics for utilization.例文帳に追加

金属間化合物が過度に析出して、これを核としたドロスが形成されることで、ツノ引き等のはんだ付け欠陥が発生する欠点を解消し、実用化の要求特性の全てを満たしたＳｎＣｕ系の無鉛はんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide a method for covering an electronic components with a silicon rubber wherein a main portion of the electronic components having electrodes protruding upwardly is covered with the silicon rubber except the electrodes, contamination of the electrodes due to the silicon rubber is reduced and soldering defects can be reduced thereafter.例文帳に追加

上方に突出した電極を有する電子部品の該電極以外の主要部のみをシリコーンゴムで被覆し、シリコーンゴムによる該電極の汚染を減少させ、その後のハンダ付け不良を減少させることができるシリコーンゴムによる電子部品の被覆方法を提供する。 - 特許庁

Also, as to other location where the checker chips 16 are not mounted, the solder amount for fixing is determined by the flow angles 18, 19 of proper melted solder so that the reduction of the soldering defects by reducing the solder amount used for the narrow pitch components can be made compatible with it.例文帳に追加

また、チェッカーチップ１６を実装していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角１８，１９によって固着する半田量が決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することと両立を図ることができる。 - 特許庁

To obtain a method for repairing parts mounting substrate by which parts can be mounted at high density, without using printing jigs used for the screen printing method, and defectively soldered integrated circuit packages can be repaired easily in a state in which the repaired packages are made hard to undergo soldering defects again.例文帳に追加

スクリーン印刷法による印刷治具を用いる必要がなく、部品を高密度に実装することが可能となり、再度の半田付け不良を起こしにくく、半田付け不良を起こした集積回路パッケージを簡単に修理することができる部品実装基板の修理方法を提供する。 - 特許庁

To prevent a pair of connectors arranged at opposite sides of two boards from getting shallow in insertion coupling as well as to prevent defects at a soldering joint part fixing the connectors to the boards, in an electronic equipment housing the two boards inside its cabinet.例文帳に追加

キャビネット内に２枚の基板を収容した電子機器において、製造コストの上昇を招くことなく、両基板の対向面に配備された一対のコネクターの嵌合が浅くなったり、コネクターを基板に固定している半田接合部に不良が生じることを防止する。 - 特許庁

To provide a substrate with ventilation holes in which soldering defects can be prevented in reflow of a large-sized electronic component of a large heat capacity or the like, excess heat is not applied to the body of the electronic component and further, limitations of the substrate with respect to the arrangement of a conductive pattern are also reduced.例文帳に追加

熱容量の大きな大型電子部品等の、リフロー時のはんだ不良を防止することができると共に、当該電子部品本体には過剰な熱が加わることなく、さらに、基板の導電パターンの配置に対する制約も少なくした、通風孔を備えた基板の提供。 - 特許庁

To provide a surge voltage absorber and a quantification device provided with the surge voltage absorber by which no surge voltage arises even when omission, displacement and defects of soldering occur, and which can contribute to the reduction in footprint and cost as well as an intrinsically safe and explosion-proof structure whose assuredness and safety is further increased.例文帳に追加

付け忘れやズレ及び半田付不良が生じてもサージ電圧が発生せず、また、省スペース化とコスト削減、及びより確実性と安全性を高めた本質安全防爆構造に寄与することが可能なサージ電圧吸収装置、及びこのサージ電圧吸収装置を備える定量装置を提供する。 - 特許庁

To obtain a high-strength and stable substrate holding power, to simplify a structure, to reduce costs, to improve durability, to remarkably suppress the warp of a printed circuit board, and to reduce packaging defects in a substrate holding fixture, substrate holding structure and component packaging method used for a reflow soldering step when packaging electronic components on the printed circuit board.例文帳に追加

プリント基板上に電子部品を実装する際のリフロー半田付け工程において使用する基板保持治具および基板の保持構造、部品実装方法に関し、高強度で安定した基板保持力が得られ、構造が簡単で低コストであり耐久性が高く、プリント基板の反りを大幅に抑制でき、かつ実装不良を低減できる。 - 特許庁