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surface mount componentsとは 意味・読み方・使い方
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「surface mount components」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 73件
MOUNTING METHOD OF SURFACE MOUNT COMPONENTS例文帳に追加
表面実装部品の実装方法 - 特許庁
To provide a gripper for surface mount appliance to mount various electronic components of any semiconductor device.例文帳に追加
多種の半導体デバイス、各種電子部品の表面実装器用のグリッパ。 - 特許庁
To mount electronic components in a curved surface shape in a game machine.例文帳に追加
遊技機において、電子部品を曲面状に実装する。 - 特許庁
To raise the density of surface mount components on a printed circuit board.例文帳に追加
プリント配線基板の表面実装部品の密度を上げる。 - 特許庁
The front end module consists of the multi-layered board and surface mount components.例文帳に追加
フロントエンドモジュールは、多層基板と表面実装部品とにより構成される。 - 特許庁
To mount the unit of surface-mounted parts by soldering regardless of the presence/absence of components mounted around the mount space of surface-mounted components on a circuit board.例文帳に追加
回路基板上の表面実装部品の実装スペースへ周囲に実装された部品の有無にかかわらず表面実装部品単体を半田付け実装を可能にすること。 - 特許庁
To provide a surface mounting machine which can efficiently mount components by a plurality of tray feeders.例文帳に追加
複数のトレーフィーダで部品を効率よく実装できる表面実装機の提供。 - 特許庁
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「surface mount components」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 73件
To effectively radiate the heat of surface-mount components via a metal piece that has improved heat radiation characteristics in a printed board for mounting heat-generating components, such as, surface-mounted components.例文帳に追加
発熱部品（例えば、面実装部品）を搭載するプリント基板において、放熱特性の優れた金属片を介して面実装部品の熱を効果的に放熱させる。 - 特許庁
To reduce a circuit area on a surface mount circuit board, ensure secured mounting of surface mount components, and facilitate to yield an excellent fillet.例文帳に追加
表面実装方式の実装基板の、回路面積の縮小化と表面実装部品の確実な固定とを図り、良好なフィレットの実現を容易にする。 - 特許庁
To provide a machine for machining electronic components and a machine for machining and amounting electronic components, which machine the leads of insertion mounting type electronic components to form electronic components which are mountable in the same mounting process as that of the surface mount type electronic components.例文帳に追加
挿入実装用電子部品のリード線を加工して、表面実装用電子部品と同じ実装工程で実装できる電子部品とする加工機及び加工搭載機を提供する。 - 特許庁
To realize a method of mounting electronic components whereby surface mount type components can be solder-bonded on a printed wiring board, without flux.例文帳に追加
プリント配線板上に表面実装部品をフラックスレスではんだ接合できる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁
To make it possible to mount large-sized, surface-mounting electronic components and small-sized, surface-mounting electronic components on one and the same printed board.例文帳に追加
大型の表面実装型電子部品及び小型の表面実装型電子部品の実装に対して、同一のプリント基板に実装可能とする - 特許庁
To provide a surface mounted component removal device for printed wiring boards removing a surface-mounted component for a printed wiring board on which surface mounted components are mounted without unnecessarily heating the concerned surface mount component and surface mounted components around the concerned surface mount component, and also to provide the printed wiring board to which the surface mounted component removal device is applicable.例文帳に追加
表面実装部品が実装されたプリント配線基板から、当該表面実装部品やその周辺の実装部品を不必要に加熱することなく、表面実装部品を取外すことができるプリント配線基板用表面実装部品取外し装置及びその対象とするプリント配線基板を提供する。 - 特許庁
To provide a circuit board which permits high-density packaging in the packaging of semiconductor components employing conventional bump and surface mount components.例文帳に追加
従来のバンプを用いた半導体部品及び表面実装部品の実装において高密度実装化を可能とする回路板を提供する。 - 特許庁
To shorten masking tape pasting man-hours required for masking surface-mount components mounted on a printed board.例文帳に追加
プリント基板に実装される表面実装部品のマスキングに使用されるマスキングテープ貼り付け工数の短縮。 - 特許庁
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