surface mount componentsとは 意味・読み方・使い方

The front end module consists of the multi-layered board and surface mount components.例文帳に追加

フロントエンドモジュールは、多層基板と表面実装部品とにより構成される。 - 特許庁

To provide an electronic components mounting structure that can surface-mount electronic components of various sizes on an end face of a multilayer substrate, thus increasing a mounting density.例文帳に追加

種々の大きさの電子部品を多層基板の端面に面実装し、実装密度を高くすることができる電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board which permits high-density packaging in the packaging of semiconductor components employing conventional bump and surface mount components.例文帳に追加

従来のバンプを用いた半導体部品及び表面実装部品の実装において高密度実装化を可能とする回路板を提供する。 - 特許庁

To realize a method of mounting electronic components whereby surface mount type components can be solder-bonded on a printed wiring board, without flux.例文帳に追加

プリント配線板上に表面実装部品をフラックスレスではんだ接合できる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a machine for machining electronic components and a machine for machining and amounting electronic components, which machine the leads of insertion mounting type electronic components to form electronic components which are mountable in the same mounting process as that of the surface mount type electronic components.例文帳に追加

挿入実装用電子部品のリード線を加工して、表面実装用電子部品と同じ実装工程で実装できる電子部品とする加工機及び加工搭載機を提供する。 - 特許庁

When packaging a module substrate 1, with which components are packaged by a surface mount technology, on a mother board 2 to package components similarly by the surface mount technology, a third substrate 3 produced by a printed wiring technology is used.例文帳に追加

表面実装技術により部品を実装したモジュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード２に搭載する際に、プリント配線技術により製造した第３の基板３を使用する。 - 特許庁

To mount the unit of surface-mounted parts by soldering regardless of the presence/absence of components mounted around the mount space of surface-mounted components on a circuit board.例文帳に追加

回路基板上の表面実装部品の実装スペースへ周囲に実装された部品の有無にかかわらず表面実装部品単体を半田付け実装を可能にすること。 - 特許庁

Both of a light emitting element 31 and light receiving elements 32, 33 are surface mount components, and are mounted on the same surface of a printed board 34.例文帳に追加

発光素子３１及び受光素子３２、３３の両方が表面実装部品であって、プリント基板３４の同一面に表面実装されている。 - 特許庁