「surface mount components」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To mount the unit of surface-mounted parts by soldering regardless of the presence/absence of components mounted around the mount space of surface-mounted components on a circuit board.例文帳に追加

回路基板上の表面実装部品の実装スペースへ周囲に実装された部品の有無にかかわらず表面実装部品単体を半田付け実装を可能にすること。 - 特許庁

To provide a surface mounting machine which can efficiently mount components by a plurality of tray feeders.例文帳に追加

複数のトレーフィーダで部品を効率よく実装できる表面実装機の提供。 - 特許庁

To effectively radiate the heat of surface-mount components via a metal piece that has improved heat radiation characteristics in a printed board for mounting heat-generating components, such as, surface-mounted components.例文帳に追加

発熱部品（例えば、面実装部品）を搭載するプリント基板において、放熱特性の優れた金属片を介して面実装部品の熱を効果的に放熱させる。 - 特許庁

To reduce a circuit area on a surface mount circuit board, ensure secured mounting of surface mount components, and facilitate to yield an excellent fillet.例文帳に追加

表面実装方式の実装基板の、回路面積の縮小化と表面実装部品の確実な固定とを図り、良好なフィレットの実現を容易にする。 - 特許庁

To provide a machine for machining electronic components and a machine for machining and amounting electronic components, which machine the leads of insertion mounting type electronic components to form electronic components which are mountable in the same mounting process as that of the surface mount type electronic components.例文帳に追加

挿入実装用電子部品のリード線を加工して、表面実装用電子部品と同じ実装工程で実装できる電子部品とする加工機及び加工搭載機を提供する。 - 特許庁

To realize a method of mounting electronic components whereby surface mount type components can be solder-bonded on a printed wiring board, without flux.例文帳に追加

プリント配線板上に表面実装部品をフラックスレスではんだ接合できる電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To make it possible to mount large-sized, surface-mounting electronic components and small-sized, surface-mounting electronic components on one and the same printed board.例文帳に追加

大型の表面実装型電子部品及び小型の表面実装型電子部品の実装に対して、同一のプリント基板に実装可能とする - 特許庁

To provide a surface mounted component removal device for printed wiring boards removing a surface-mounted component for a printed wiring board on which surface mounted components are mounted without unnecessarily heating the concerned surface mount component and surface mounted components around the concerned surface mount component, and also to provide the printed wiring board to which the surface mounted component removal device is applicable.例文帳に追加

表面実装部品が実装されたプリント配線基板から、当該表面実装部品やその周辺の実装部品を不必要に加熱することなく、表面実装部品を取外すことができるプリント配線基板用表面実装部品取外し装置及びその対象とするプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board which permits high-density packaging in the packaging of semiconductor components employing conventional bump and surface mount components.例文帳に追加

従来のバンプを用いた半導体部品及び表面実装部品の実装において高密度実装化を可能とする回路板を提供する。 - 特許庁

To shorten masking tape pasting man-hours required for masking surface-mount components mounted on a printed board.例文帳に追加

プリント基板に実装される表面実装部品のマスキングに使用されるマスキングテープ貼り付け工数の短縮。 - 特許庁

The magnetic rotor 21 and circuit components 221-224 are mounted onto one surface of the component mount substrate 1.例文帳に追加

磁気回転子２１及び回路部品２２１〜２２４は、部品搭載基板１の一面上に搭載されている。 - 特許庁

LAND PATTERN FOR SURFACE MOUNT OF FOOTPRINT ELECTRODE CHIP COMPONENTS, FRONT SIDE MOUNTED METHOD, BUFFER SUBSTRATE, AND ELECTRONIC OMPONENTS例文帳に追加

底面電極チップ部品の表面実装用ランドパターン、表面実装方法、緩衝基板及び電子部品 - 特許庁

To extend a mount area of a surface of a base on which the electronic components are mounted without disturbing downsizing.例文帳に追加

小型化を妨げることなく、基体の表面における電子部品を搭載する搭載領域を拡大させる。 - 特許庁

When packaging a module substrate 1, with which components are packaged by a surface mount technology, on a mother board 2 to package components similarly by the surface mount technology, a third substrate 3 produced by a printed wiring technology is used.例文帳に追加

表面実装技術により部品を実装したモジュール基板１を同様に表面実装技術により部品を実装するマザーボード２に搭載する際に、プリント配線技術により製造した第３の基板３を使用する。 - 特許庁

To provide an electronic components mounting structure that can surface-mount electronic components of various sizes on an end face of a multilayer substrate, thus increasing a mounting density.例文帳に追加

種々の大きさの電子部品を多層基板の端面に面実装し、実装密度を高くすることができる電子部品の実装構造を提供する。 - 特許庁

In the battery pack, a first printed-circuit board 9 which surface mounts electronic components on the surface of a battery 8 side and a second printed-circuit board 11 which surface mounts electronic components on the surface of the reverse side and does not mount the electronic components on the surface of the battery 8 side are arranged along the battery 8.例文帳に追加

本発明は、電池８側の面に電子部品を面実装してなる第１の配線基板９と、これとは逆側の面に電子部品を面実装し、電池８側の面に、電子部品を面実装していない第２の配線基板１１とを、電池８に沿って配置する。 - 特許庁

To mount building components with ease and high accuracy on a wall or wall panel having a rugged surface.例文帳に追加

表面に凹凸のある壁及び壁パネルにおいて、建築構成部品を簡易に、高精度で取付け可能とすること。 - 特許庁

A plurality of component mounting parts 11, which can mount various electrical components, are formed on one surface of the block body 2.例文帳に追加

ブロック本体２の一面には、種々の電気部品を装着可能な複数の部品装着部１１が形成されている。 - 特許庁

The surface mount components 110 and the vias 118, 120 share the pads 112, 114 disposed on the surface 116 of the board 110, and thus the density of the surface mount component 110 on the surface 116 is permitted to rise and the impedance between the surface mount component 110 and the vias 118, 120 is reduced.例文帳に追加

表面実装部品１１０およびビア１１８，１２０が多層プリント配線基板１００の表面１１６上の同じパッド１１２，１１４を共有し、表面１１６上の表面実装部品１１０の密度が上がり、表面実装部品１１０とビア１１８，１２０との間のインピーダンスが低減される。 - 特許庁

Both of a light emitting element 31 and light receiving elements 32, 33 are surface mount components, and are mounted on the same surface of a printed board 34.例文帳に追加

発光素子３１及び受光素子３２、３３の両方が表面実装部品であって、プリント基板３４の同一面に表面実装されている。 - 特許庁

To restrict the trouble that the surface mount components having asymmetrical leads shift to the side of more leads by the surface tension in a reflow step when they are mounted.例文帳に追加

非対称リードを持つ表面実装部品を搭載する際に、リフロー工程で表面張力によりリードの多い側にずれてしまう不都合を抑制する。 - 特許庁

To obtain an arranging method for bonding balls and the device, when an electronic circuit is assembled as a chip or a surface mount components on a substrate.例文帳に追加

チップまたは表面取付け部品の形で電子回路を基板に取り付ける際の導電球の配置方法および装置。 - 特許庁

Therefore, the surface, which overlaps with the parent substrate, of each child substrate is reduced, whereby the options of components, which are mounted on the child substrate, is increased and it becomes possible to mount more the components on the child substrate.例文帳に追加

そのため、親基板との重なる面が減ったことにより、子基板へ実装する部品の選択肢が増し、また、より多くの部品を実装することが可能となる。 - 特許庁

To protect a display surface of a display device without increasing the number of components even if a part of a chassis member is bent toward a tripod mount by bending processing to form a tripod mount holding part.例文帳に追加

シャーシ部材の一部を三脚座に向けて折曲加工を施して三脚座保持部を形成したとしても、部品点数を増加させることなく、表示器の表示面を保護すること。 - 特許庁

The cream solder 7 heated and melted in the reflow furnace adheres to the pins 5a of the backside-surface mount components to complete soldering.例文帳に追加

リフロー炉内で加熱されて溶融したクリーム半田７がピン付き裏面実装部品５のピン５ａにくっついて、半田付けがなされる。 - 特許庁

An assembly apparatus 1 for surface mount electronic components attaches a quartz-crystal strip as an electronic component element to an electrode 5 on a package 2.例文帳に追加

表面実装型電子部品の組立装置１はパッケージ２の電極５に電子部品素子としての水晶片を取り付ける。 - 特許庁

Through the solder layers 6 and 9, terminals 4a and 7a of the surface mount electronic components 4 and 7 are soldered on the lands 5 and 8.例文帳に追加

これらのはんだ層６，９を介して、ランド５，８上に表面実装型電子部品４，７の端子４ａ，７ａがはんだ付けされる。 - 特許庁

To solve the problems wherein mount components of electronic equipment utilizing a general L-shaped fixture mountable on a horizontal surface or a vertical surface so that a prescribed surface faces the upper surface does not easily obtain mount strength to vibration and shock when mounting on the vertical surface, and a mount direction is not changed when it is necessary to allow the electronic equipment to face a prescribed direction when mounting on the vertical surface.例文帳に追加

所定の面が上面を向くように水平面又は鉛直面に取付可能な、一般的なＬ字型金具を利用した電子機器の取付部品では、鉛直面取付時は振動や衝撃に対する取付強度が得られにくく、鉛直面取付時は、電子機器を所定の方向に向ける必要がある場合に取付方向を変更することができない。 - 特許庁

To improve the connection reliability of a solder joint part by suppressing curvature deformation accompanying heating and cooling as to a multi-layered wiring board having surface-mounted components soldered on its mount surface.例文帳に追加

実装面に表面実装部品が半田付けされるものにあって、加熱，冷却に伴う反り変形を抑制し、半田接合部の接続信頼性を向上する。 - 特許庁

To obtain a method for mounting electric elements with which processes can be saved by also mounting backside-surface mount components with pins in a reflow process.例文帳に追加

リフロー工程の際にピン付き裏面実装部品も実装して、作業工程を減らすことができる電気部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

At the top end of the partition wall 101, a countermeasure-related component housing 103 where surface mount components in the predetermined forms can be mounted/dismounted.例文帳に追加

仕切壁１０１の上端には、所定の形状の表面実装部品を挿抜可能な対策部品収容部１０３が形成されている。 - 特許庁

To provide a method for mounting electronic components that can efficiently and securely mount surface mounting parts and ICs onto one substrate.例文帳に追加

表面実装部品とＩＣを一つの基板に効率よく、しかも確実に実装することが可能な電子部品の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave device where the characteristic of SAW components is unchanged and wire bonding can stably be attained even when a package is deformed due to sealing of a metallic cover and surface mount of the components onto a printed circuit board.例文帳に追加

本発明は、金属蓋体の封止やプリント配線基板に表面実装により容器が変形しても、ＳＡＷ素子の特性の変動がなく、ワイヤボンディングを安定して行なうことができる弾性表面波装置を提供する。 - 特許庁

A surface mounting equipment has a mounting head, and drives and controls the mounting head depending on a substrate data to mount components on a substrate.例文帳に追加

表面実装機は、実装用ヘッドを有し、基板データに従ってこの実装用ヘッドを駆動制御することにより基板上に部品を実装する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board for improving packaging conformity rate by preventing positional deviation and the Manhattan phenomenon when packaging surface-mount components.例文帳に追加

表面実装型部品を実装するときの位置ズレやマンハッタン現象を防止して実装良品率を向上させることができるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

A circuit module 60 in which electronic components 50a-50f are joined to a substrate 65 is joined to mount electrodes 3a, 3b on the top surface of the first layer 1a.例文帳に追加

第一層１ａの上面のマウント電極３ａ，３ｂに、基板６５に電子部品５０ａ〜５０ｆが接合された回路モジュール６０が接合されている。 - 特許庁

To provide a mounting method which can mount components on an organized or chapped upper surface of a board without causing mechanical damages to the component.例文帳に追加

組織され又は亀裂を生じた上面が機械的損傷を部品に発生させることなく基板に取付け可能なタイプの方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mount piezoelectric oscillator which allows reduction of the mounting area without increasing the height so that smaller size of its printed circuit board and more components mounting can be implemented.例文帳に追加

チップ部品の実装高さを増大させずに占有面積を低減することができ、プリント基板の狭面積化、搭載部品数の増大を実現できる。 - 特許庁

Conductor components 13 of a connector 3 are so arranged as to abut on the surfaces of conductor patterns located on the surface of a printed wiring board 5, and are soldered by a surface mount method.例文帳に追加

コネクタ３の導体部品１３は、プリント配線板５の表面にある導体パターン表面に接触するように配置されて、表面実装方式ではんだ付けされている。 - 特許庁

The oscillation circuit is configured by mounting surface mount components on the printed wiring board, and the printed wiring board is characterized in that the wiring pattern capable of selectively configuring either of two kinds of the different oscillation circuits depending on the surface mount components to be mounted is formed on the printed wiring board.例文帳に追加

本発明は、プリント配線板に表面実装型部品を搭載することにより構成した発振回路であって、前記プリント基板には搭載する表面実装型部品によって２種類の異なる発振回路の何れかを選択的に構成できる配線パターンが形成されていることを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide an electronic device and a mounting method thereof, capable of preventing a drop of components mounted on the surface reflowed in advance at the time of mounting the surface-mount component on the both sides of a substrate by reflow.例文帳に追加

基板の両面に表面実装部品をリフローにより実装する際に、先にリフローした面に搭載されている部品の落下を防止する電子装置およびその実装方法を実現する。 - 特許庁

To mount an electronic component of a low-voltage system on a reverse surface of a mounting surface of an electronic component of a high-voltage system, and thereby to improve mounting density of electronic components and to make a substrate size small.例文帳に追加

高圧系の電子部品の実装面の裏面に低圧系の電子部品を実装可能とし、これによって電子部品の実装密度の向上並びに基板サイズの小型化を図ること。 - 特許庁

The high-frequency module is configured by covering the region, including the surface acoustic wave element 2 and the surface mount components on the front side of the wiring substrate 1 with a thermosetting resin layer 4 whose upper side is flat.例文帳に追加

配線基板１の表面の弾性表面波素子２および表面実装部品を含めた領域が上面の平坦な熱硬化性樹脂層４で被覆され高周波モジュールを構成する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting type compound function component that can mount components up to a board end, has a suction surface that can be handled easily by an automatic machine, and can simplify a manufacturing process.例文帳に追加

部品を基板端まで搭載することができ、自動機による取り扱いが容易な吸着面を備え、しかも製造工程を簡略化できる、面実装型複合機能部品を提供する。 - 特許庁

To improve printability of a pasty bonding material on a component mounting board where an IC chip and surface-mount components are mixedly mounted and to enable the component mounting board to be reduced in size and improved in mounted density.例文帳に追加

ＩＣチップと表面実装部品が混在する部品実装基板において、ペースト状接合材料の印刷性の向上と小型化、高密度化の実装を図る。 - 特許庁