「surface mount components」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To enable mounting by both leadless and lead terminals on a printed wiring board in a surface mount components such as a generator, an oscillator, a filter and the others.例文帳に追加

表面実装用の発振器、振動子、フィルタ等の表面実装部品であって、プリント基板上に対する直置き実装と、リード端子を用いた実装の双方を実施できるものを提供することにある。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a small-area mounting structure which can reduce an interval between a surface mount device (SMD) component and a semiconductor chip for the purpose of downsizing a module, thereby effectively mounting both components in a mixed manner.例文帳に追加

モジュールの小型化のため、ＳＭＤ部品と半導体チップの部品間隔を狭くし、両部品を効率よく混載実装することができる小面積の実装構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface mounting apparatus is constituted to mount components by moving a unit head 6 on a printed circuit board 3 after attracting a component with the head unit 6 at a component supplying section 4.例文帳に追加

表面実装機は、部品供給部４において部品をヘッドユニット６により吸着した後、このヘッドユニット６をプリント基板３上に移動させて部品を実装するように構成される。 - 特許庁

To provide a thin printed wiring board which includes a pad for mounting a semiconductor element formed on one surface side of a laminate and can stably mount electronic components for a long time.例文帳に追加

積層体の一面側に形成された半導体素子搭載用のパッドを備え、薄型かつ長期間安定して電子部品を搭載できるプリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To actualize the mount size reduction, standardization, automatic mounting, yield improvement, and cost reduction of a high-frequency function module by mounting single-function modules in three dimensions instead of mounting components on the same surface.例文帳に追加

従来の同一面上への部品搭載に代え、単機能モジュールを三次元的に実装して高周波機能モジュールの実装小型化、標準化、自動実装化、歩留まり向上、コスト低減をはかる。 - 特許庁

To more surely mount components, by eliminating glass components which come up onto a conductor pattern of a substrate surface, according to calcination of a low-temperature calcination ceramic (LTCC) substrate, to improve plating performance to the conductor pattern, while averting damages to a substrate, resulting from the chemical treatment.例文帳に追加

化学処理による基板への損傷を回避しつつ、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）基板の焼成に伴い基板表面の導体パターンに浮き出すガラス成分を除去し、導体パターンへのめっき性を良好にしてより確実に部品実装を行う。 - 特許庁

To provide a vibration-proof structure for a microphone, by which vibration components propagated to a microphone unit having a diaphragm due to handling or the like in a microphone body case are prevented from being received by a surface of a mount case supporting the microphone unit, and in which the strength problem of the mount case is also considered, and to provide the microphone.例文帳に追加

振動板を備えたマイクユニットに対して伝播する、マイクロホン本体ケースにおけるハンドリング等による振動成分を、マイクユニットを支持するマウントケースが面で受けないようにするとともに、マウントケースの強度的課題にも配慮したマイクロホンの防振構造及びマイクロホンを提供する。 - 特許庁

The component mounting board is composed of a board 9, an IC chip 2 mounted only on the one surface of the board 9, and surface-mount components 3 which are mounted only on the other surface of the board 9 through the intermediary of a pasty bonding material 5 such as cream solder or conductive paste supplied through a screen printing method.例文帳に追加

基板９、基板９の一方の表面にだけ実装されるＩＣチップ２と、スクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料５を供給して基板９の他方の表面にだけ実装される表面実装部品３とからなる。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device with superior reliability without causing excess or shortage of solder, even at mounting various kinds of surface mount electronic components whose outer dimensions, weight and terminal number, etc., are different in coexistence.例文帳に追加

外形寸法、重量、端子数等の異なる各種の表面実装型電子部品を混在実装したときでも、はんだ量の過不足が起こる心配がなく、信頼性に優れた電子部品搭載装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate supporting device configured to efficiently perform operations to mount components on a member such as a substrate and so on without reference to an uneven shape of a surface where the member is supported when those operations are performed.例文帳に追加

基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際、部材の支持される面の凹凸形状に依存することなく、これら作業を精度よくかつ効率的に行わせるための基板支持装置を提供すること。 - 特許庁

Cam faces of cams 270, 272 abut an abutting surface 296 to horizontally position side surfaces inclined to an upper surface 142 of the solid substrate 140 in sequence, and a suction nozzle is horizontally and vertically moved to mount electronic circuit components as on a flat circuit substrate.例文帳に追加

カム２７０，２７２のカム面の当接面２９６への当接により、立体基板１４０の上面１４２に対して傾斜した側面が順次、水平に位置決めされ、平板状の回路基板と同様に吸着ノズルの水平方向移動，昇降により電子回路部品が装着される。 - 特許庁

A base plate 1 has a three-dimensional structure of U shape which is composed of three flat plates 2 bent approximately at right angle each other, and mounting areas to mount electronic components are sectioned on the surface of three flat plates 2 composing the inside surface the base plate 1, respectively.例文帳に追加

ベース板１は、互いにほぼ直角に屈曲した３つの平板部分２からなる断面Ｕ字状の立体構造を有し、ベース板１の内面を構成する３つの平板部分２の表面にそれぞれ電子部品を搭載するための搭載領域が区画されている。 - 特許庁

To obtain a surface-mount component mounting machine and its method for easily and securely recognizing the image of different kinds of and different forms of electronic components and printed circuit boards and for improving the mounting position accuracy of the electronic component.例文帳に追加

異なる種類や形態の電子部品やプリント基板の画像認識が簡単かつ確実に行うことができて、電子部品の装着位置精度の向上を図ることができる表面実装部品装着機およびその方法を提供する。 - 特許庁

A method for mounting electronic components to mount a bare chip on a mounting substrate 1 with solder bumps comprises the step of mechanically and physically removing an oxide film 5 formed on a surface of the solder bumps 2 using a abrasive type cleaner.例文帳に追加

実装基板１上に半田バンプ２を介してベアチップ３を接続する電子部品の実装方法において、半田バンプ２表面に形成された酸化膜５を擦過式のクリーナ７を用いて機械的、物理的に除去する除去工程を有する。 - 特許庁

The optical integrated circuit A1 comprises the optical waveguide 2A to which an optical signal is transmitted, optical semiconductor components 3 on which a surface emitting laser 7 and a photo diode 8 are mounted, and a mount substrate 4 on which the optical waveguide 2A and the optical semiconductor component 3 are mounted.例文帳に追加

光集積回路１Ａは、光信号が伝送される光導波路２Ａと、面発光レーザ７及びフォトダイオード８が搭載された光半導体部品３と、光導波路２Ａ及び光半導体部品３が実装される実装基板４を備える。 - 特許庁

In a surface mount components comprising a face electrode 11 at least on the bottom of the outer face of a package 2, a sandwiched portion 10 is provided on the peripheral edge of the package having the face electrode 11, and an elastic lead terminal (20) is attached, so as to abut against the face electrode 11 and sandwich the sandwiched portion 10.例文帳に追加

パッケージ２外面の少なくとも底面に面電極１１を備えた表面実装用部品において、該面電極１１を含むパッケージの外周縁部に被挟着部１０を設け、該面電極と接しつつ被挟着部を挟む弾性リード端子２０を組み付け固定した。 - 特許庁

To provide an inexpensive electronic component mounting machine that can mount electronic components such as an IC by a simple means without requiring image processing recognition, and at the same time prevents the upper surface of the IC from being scratched, and, furthermore, misalignment failures of the IC mounted onto the substrate.例文帳に追加

ＩＣなどの電子部品を基板上に実装する際に、画像処理認識などを必要とせずに簡易な手段で実装することができ、且つＩＣの上面を傷つけることなく、さらに基板上に実装されたＩＣが位置ずれ不良を起こすことのない安価な電子部品装着機を提供する。 - 特許庁

The thermocompression bonding device comprises a receptacle mount stand 3 on which a substrate 2 is mounted, a thermocompression bonding tool for compression bonding electronic components 1 to the substrate 2 mounted on the stand 3, a heater 8a for heating the tool, and a thermal insulation member 16 arranged for covering a part of or whole surface of the themocompression bonding tool.例文帳に追加

基板２を載置する受け台３と、前記受け台３に載置された基板２に電子部品１を圧着する熱圧着ツールと、前記熱圧着ツールを加熱するヒータ８ａとを具備する熱圧着装置において、前記熱圧着ツール表面における一部または全部を覆うように配置された断熱部材１６を有したものである。 - 特許庁