tape stripping methodとは 意味・読み方・使い方

To provide a device and a method for stripping a protective tape from a semiconductor wafer stably.例文帳に追加

半導体ウエハから保護テープを安定して剥離できるテープ剥離装置及びテープ剥離方法を提供する。 - 特許庁

The horny cell used therefor can be extracted by a simple method called tape stripping which extracts only a surface layer of a superficial skin.例文帳に追加

このとき用いる角質細胞は、テープストリッピングといった表皮の表層部分のみを採取する簡単な方法で採取することができる。 - 特許庁

To provide a running control method of a tape-shaped magnetic recording medium and a head mechanism permitting a stable running by stripping off the tape-shaped magnetic recording medium from the head by using the tension of the tape itself if the medium adheres to the head.例文帳に追加

テープ状磁気記録媒体のヘッドへの付着の発生時に、テープ自体の張力を利用して剥離し、安定走行を可能にするテープ状磁気記録媒体の走行制御方法およびヘッド機構を提供する。 - 特許庁

The accumulation level of stress is evaluated by noninvasively collecting a skin horny layer with a tape-stripping method or the like and measuring the expression level of HSP27 included in the layer.例文帳に追加

皮膚角層をテープストリッピング法などによって、非侵襲的に採取し、その中に含有されるHSP27の発現量を測定することでストレスの蓄積度を評価する。 - 特許庁

In the novel quantitative determination method, a specific substance in the tissue of the living body is recovered by a tape stripping method, and a specimen to be measured is prepared by further recovering the specific substance from a tape to quantitatively determinate the specific substance in the specimen to be measured.例文帳に追加

テープストリッピング法によって生体組織中の特定物質を回収し、テープから特定物質を回収し測定検体を調製し、測定検体中の特定物質を定量することからなる新規定量方法によって、上記の課題を解決できた。 - 特許庁

The steroid hormone, such as, estrogen within a horny layer of the skin is quantified by carrying out LC-MS analysis of the steroid hormone, obtained from the horny layer of the skin collected by a tape-stripping method.例文帳に追加

テープストリッピング法により採取された皮膚角質層からステロイドホルモンをＬＣ−ＭＳで分析することにより皮膚角質層中のエストロゲンをはじめとするステロイドホルモンを定量する。 - 特許庁

To provide a back grind tape exhibiting superior performance for following up the protruding/recessed shape of the circuit surface of a semiconductor wafer, flexibility, strength, stripping properties and thermal resistance, and easily removable after back grind process without containing an adhesive, and to provide a polishing method of a semiconductor wafer which uses the back grind tape.例文帳に追加

粘着剤を含有しなくとも、半導体ウェハの回路面の凹凸形状に対する追従性、柔軟性、強度、剥離性及び耐熱性に優れ、更にバックグラインド工程後の除去が容易なバックグラインドテープ、及び、このバックグラインドテープを用いた半導体ウェハの研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for pasting a plurality of protective tapes in multilayer onto the surface of a semiconductor wafer without causing any damage thereon and stripping the multilayered protective tape.例文帳に追加

半導体ウエハを破損させることなく、その表面に複数枚の保護テープを多重に貼り付けるとともに、この多重に貼り付けた保護テープを剥離する保護テープの貼付け方法および剥離方法を提供する。 - 特許庁