thermal conductivity analysisとは 意味・読み方・使い方

HEAT CONDUCTIVITY COMPUTING METHOD, HEAT CONDUCTIVITY COMPUTING DEVICE, HEAT CONDUCTIVITY COMPUTING PROGRAM, THERMAL ANALYSIS METHOD, THERMAL ANALYSIS DEVICE AND THERMAL ANALYSIS PROGRAM例文帳に追加

熱伝導率計算方法、熱伝導率計算装置、熱伝導率計算プログラム、熱解析方法、熱解析装置および熱解析プログラム - 特許庁

To provide a heat conductivity computing method, a heat conductivity computing device and a heat conductivity computing program of high accuracy on heat transfer from a heat generating electronic component body mounted on a substrate, and to provide a thermal analysis method, a thermal analysis device and a thermal analysis program.例文帳に追加

基板に実装された、発熱する電子部品本体からの熱移動について、精度の高い熱伝導率計算方法、熱伝導率計算装置、熱伝導率計算プログラム、熱解析方法、熱解析装置および熱解析プログラムを提供することである。 - 特許庁

To provide a highly responsive and accurate thermal gas sensor for analysis of a gas based on a change in the thermal conductivity.例文帳に追加

熱伝導率の変化に基づいたガス分析が可能な、高応答で高精度の熱式ガスセンサを提供することである。 - 特許庁

METHOD AND INSTRUMENT FOR QUANTITATIVE ANALYSIS OF STEEL FOR NITROGEN BY INERT GAS TRANSPORTATION FUSION-THERMAL CONDUCTIVITY METHOD例文帳に追加

不活性ガス搬送融解−熱伝導度法による鋼中の窒素の定量分析方法および分析装置 - 特許庁

To quickly and correctly produce analytical data including the thermal conductivity of the contact surface in a short time by automatically setting the thermal resistance corresponding to the contact state of two components when producing the analysis data based on the 3D-design data of the structure composed of a plurality of components.例文帳に追加

複数の部品からなる構造物の３次元設計データに基づいて解析データを生成する際に、２つの部品の接触面の接触状態に応じた熱抵抗を自動的に設定し、接触面の熱伝導率を含む解析データを正確に且つ短時間で生成できるようにする。 - 特許庁

The aluminum nitride sintered compact is characterized in that, in defect analysis in positron annihilation method, the ratio of positrons annihilated within 180 ps (picosecond) in aluminum nitride crystals is ≥90%, and preferably has thermal conductivity of ≥200 W/mK.例文帳に追加

本発明に係る窒化アルミニウム焼結体は、陽電子消滅法における欠陥分析において、窒化アルミニウム結晶中で、180ps(ピコ秒)内に消滅する陽電子の割合が90%以上であることを特徴とし、好ましくは200W／ｍK以上の熱伝導率を有する。 - 特許庁

To provide a stem for semiconductor devices and a manufacturing method of the stem wherein no grain lump is generated in its heat sink in spite of adopting the heat sink made of a copper material having a high thermal conductivity, and the flatness of the mounting surface of the heat sink can be inspected easily by an image analysis.例文帳に追加

熱伝導率の高い銅材から成るヒートシンクを採用しながら、ヒートシンクに結晶粒塊を生じさせることなく、画像解析により容易に前記搭載面の平面度を検査することができる半導体装置用ステムおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁