thin electroless copper platingとは 意味・読み方・使い方

PLATED PRODUCT IN WHICH COPPER THIN FILM IS FORMED BY ELECTROLESS SUBSTITUTION PLATING例文帳に追加

無電解置換めっきにより銅薄膜を形成しためっき物 - 特許庁

The extremely thin copper foil with the carrier consists of the thin metallic film formed on a resin film constituting the carrier, the extremely thin copper film formed by the substitution reaction with the thin metallic film and electroless plating and the thin copper film formed on the extremely thin copper film by electrolytic plating.例文帳に追加

キャリヤとなる樹脂フイルム上に形成された金属薄膜と該金属薄膜との置換反応及び無電解めっきにより形成された銅極薄膜と該銅薄膜上に電解めっきにより形成された銅薄膜からなることを特徴とするキャリヤ付き極薄銅箔。 - 特許庁

To provide a method for depositing a seed layer for a damascene copper wire with a thin and uniform plating film by the electroless plating.例文帳に追加

無電解めっきにより、めっき膜が薄く、均一なダマシン銅配線用シード層を形成する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

After the electroless plating process, the resist is removed and the unneeded part of the exposed copper thin film and manganese layer is removed.例文帳に追加

無電解めっき工程の後、レジストを除去し、露呈する銅薄膜及びマンガン層の不要部分を除去する。 - 特許庁

To provide a method for depositing a copper thin film high in the degree of the freedom of shape and excellent in mass-productivity by using an electroless copper plating technique for the deposition of a copper thin film and to provide a system produced by using the thin film.例文帳に追加

銅薄膜の形成に無電解銅めっき技術を用い、形状の自由度が高く、量産性に優れた銅薄膜の形成方法及びその薄膜を用いて作製した装置を提供することにある。 - 特許庁

In an electroless copper plating solution forming thin film copper wiring on semiconductor equipment having a flush wiring structure, bivalent copper ions, a complexing agent, aldehyde acid and organic alkali are contained.例文帳に追加

埋め込み配線構造を有する半導体装置に薄膜銅配線を形成する無電解銅めっき液において、二価の銅イオンと、錯化剤と、アルデヒド酸と、有機アルカリとを含有する。 - 特許庁

The plated product having the penetration silicon via is made by forming an alloy thin film of tungsten and a metal (A) having barrier property to copper when alloyed with tungsten on a based material as a barrier layer, the copper seed layer thereon by electroless substitution copper plating and the copper wiring layer by electrolytic copper plating using a plating solution as same as that in the electroless substitution copper plating in this order.例文帳に追加

基材上にバリア層として形成された、タングステン及びタングステンと合金化した際に銅に対するバリア性を有する金属（Ａ）との合金薄膜、その上に無電解置換銅めっきにより銅シード層、さらに前記無電解置換銅めっきを実施したのと同一のめっき液を用いた電気銅めっきにより銅配線層がこの順番で形成されてなる、貫通シリコンビアを有するめっき物。 - 特許庁