under layersとは 意味・読み方・使い方

A top of a substrate A is sectioned into regions corresponding to a plurality of optical waveguides W, under-cladding layers 1 are formed by the regions, and dummy under-cladding layers D are formed between adjacent under-cladding layers 1 with gaps left with the under-cladding layers 1.例文帳に追加

基板Ａ上を複数の光導波路Ｗに対応する領域に区画し、その領域ごとに、アンダークラッド層１を形成するとともに、隣接し合うアンダークラッド層１の間に、そのアンダークラッド層１と隙間をあけて、ダミーアンダークラッド層Ｄを形成する。 - 特許庁

In the case of forming a reflective layer of forty layers on a glass substrate, twenty layers are formed under the condition that planarization effect is large, and layers after the twentieth layer are formed under the condition that no planarization effect is exerted.例文帳に追加

ガラス基板上に４０層の反射層を形成する場合、２０層までは、平坦化効果が大きい条件で成膜し、２１層以上は、平坦化効果がない条件で成膜する。 - 特許庁

Furthermore, the area directly under the insulating layers 20 refers to a predetermined area inside the insulating layers 20 directly under the electrode parts 10a to 10f in a Z axis direction with a thickness direction of the insulating layers 20 being used as a Z axis.例文帳に追加

なお、絶縁層２０の直下領域は、絶縁層２０の厚み方向をＺ軸として電極部１０ａ〜１０ｆからＺ軸方向に直下した絶縁層２０内の所定領域をいう。 - 特許庁

A pair of second diffusion layers 5b, which are deeper surface layers than the first diffusion layers 5a of the semiconductor substrate, are formed in a region under a sidewall 7 and externally adjacent to the first diffusion layers 5a.例文帳に追加

また、半導体基板の第１の拡散層５ａよりも深い表層であって、第１の拡散層５ａと外方で隣り合うサイドウォール７の下部の領域に一対の第２の拡散層５ｂが形成されている。 - 特許庁

The N source layers 7 and the P+ body layers 8 are split by the trench gates 40, and not formed immediately under the trench gates 40.例文帳に追加

Ｎソース層７及びＰ^＋ボディ層８は、トレンチゲート４０により分断され、トレンチゲート４０直下には設けられていない。 - 特許庁

In the shape memory layers 38, 76 of a sheetlike recording material 32, a deformed shape is memorized when the layers are deformed under prescribed conditions.例文帳に追加

シート状記録材料３２の形状記憶層３８、７６は所定の条件で変形させることで当該変形させた形状を記憶する。 - 特許庁

This spring contact board 116 is electrically connected with circuit layers just above or just under adjacent to the integrated circuit layers 100.例文帳に追加

このスプリング式接触板１１６は、集積回路層１００の直上または直下に隣接する回路層に電気的結合し得るものである。 - 特許庁

To realize circuit editing of feature structures embedded under multiple layers by evenly removing the layers over them.例文帳に追加

複数の層をより均一に取り除いて、その下に埋設された特徴構造物の回路編集を可能にする。 - 特許庁