「"ELECTROLESS GOLD PLATING"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID AND METHOD OF ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加

無電解金めっき液および無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

DISPLACEMENT ELECTROLESS GOLD PLATING BATH例文帳に追加

置換無電解金めっき浴 - 特許庁

AUTOCATALYTIC ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID例文帳に追加

自己触媒型無電解金めっき液 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加

置換型無電解金めっき液 - 特許庁

DISPLACEMENT TYPE ELECTROLESS GOLD-PLATING METHOD例文帳に追加

置換型無電解金めつき法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING BATH, ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解金めっき浴、無電解金めっき方法及び電子部品 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR REDUCTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

還元型無電解金めっき用前処理液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION USED THEREFOR例文帳に追加

無電解金めっき方法及びそれに使用する無電解金めっき液 - 特許庁

NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PROCESS FOR ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加

非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

置換型無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID REPREPARATION METHOD, ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND GOLD ION-CONTAINING LIQUID例文帳に追加

無電解金めっき液再調製方法、無電解金めっき方法及び金イオン含有液 - 特許庁

REDUCTION PRECIPITATION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID FOR PALLADIUM FILM例文帳に追加

パラジウム皮膜用還元析出型無電解金めっき液 - 特許庁

To solve the problems of the conventional electroless gold plating baths.例文帳に追加

従来の無電解金メッキ浴の問題を解決すること - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND METHOD例文帳に追加

無電解金メッキ溶液および方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解金めっき液およびそれを用いためっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD-PLATING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解金めっき方法及び電子部品 - 特許庁

METHOD FOR MAINTAINING PLATING CAPABILITY OF ELECTROLESS GOLD-PLATING BATH例文帳に追加

無電解金めっき浴のめっき能維持管理方法 - 特許庁

METHOD FOR STABILIZING ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解金めっき液の安定化方法 - 特許庁

Next, the electroless gold plating layers 26 are formed by applying electroless gold plating to the copper marks 24.例文帳に追加

次に、銅マーク２４に対して無電解金めっきを施すことにより、無電解金めっき層２６を形成する。 - 特許庁

ACTIVATING LIQUID FOR ELECTROLESS GOLD PLATING AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解金めっき用活性化液及び無電解めっき方法 - 特許庁

The electroless gold-plating solution includes hydrogen peroxide and a salt of halogenated gold.例文帳に追加

過酸化水素と金ハロゲン化塩を含有する無電解金メッキ液。 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS GOLD PLATING, WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

無電解金めっきの前処理方法、配線基板及びその製造方法 - 特許庁

ACTIVATION LIQUID FOR PRETREATMENT OF DISPLACEMENT DEPOSITION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加

置換析出型無電解金めっきの前処理用活性化液 - 特許庁

NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

非シアン無電解金めっき液及び導体パターンのめっき方法 - 特許庁

To provide an stable electroless gold plating method which is operated at a lower temperature.例文帳に追加

安定な、より低温で作動する無電解金めっき方法の提供。 - 特許庁

To provide a non-cyanide electroless gold plating solution capable of being used in an acidic region condition and excellent in stability, and to provide a process for electroless gold plating using the non-cyanide electroless gold plating solution.例文帳に追加

酸性領域で用いることができ、且つ安定性に優れている非シアン無電解金めっき液及びこの非シアン無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a method for washing an electroless gold-plating tank without using a cyanogen-containing alkaline gold-syneresis liquid, whereby loss of gold due to deposition on the electroless gold-plating tank is reduced and continuous electroless gold plating treatment can be repeated.例文帳に追加

シアンを含有したアルカリ性金剥離液を使用することなく、無電解金めっき槽への金析出ロスを低減し、繰り返し連続処理可能な無電解金めっき処理を行うことが可能な無電解金めっき槽の洗浄方法を提供する。 - 特許庁

The electroless gold plating is gold plating of purity of 99.99% or more.例文帳に追加

また、無電解金メッキは、純度９９．９９％以上の金メッキである。 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID FOR FORMING GOLD PLATING FILM FOR WIRE BONDING例文帳に追加

ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液 - 特許庁

To provide an electroless gold plating liquid for forming a gold plating film for wire bonding.例文帳に追加

ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

METHOD OF DEPOSITING CONDUCTIVE GOLD FILM SUBSTITUTED FOR ELECTROLESS GOLD PLATING FILM USING CONDUCTIVE GOLD PASTE例文帳に追加

導電性金ペーストを用いた無電解金メッキ代替導電性金皮膜の形成方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND SILICON MATERIAL GOLD PLATED BY THE METHOD例文帳に追加

無電解金めっき方法及びこの方法により金めっきされたシリコン材料。 - 特許庁

PHOTO-SOLDERING RESIST RESIN COMPOSITION FOR ELECTROLESS GOLD PLATING AND RESIST PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加

無電解金メッキ用フォトソルダーレジスト樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 - 特許庁

To obtain a photo-soldering resist resin composition excellent in resistance to electroless gold plating.例文帳に追加

無電解金メッキ耐性に優れたソルダーレジスト樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating method by which the occurrence of unplated parts in an electroless gold plating is suppressed, in an electroless gold plating method comprising successively performing an electroless nickel plating treatment for selectively plating nickel only on a metal conductor part of an article to be plated, a substitution gold plating treatment and an electroless gold plating treatment.例文帳に追加

本発明の目的は、被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に、無電解ニッケルめっき処理、置換金めっき処理および無電解金めっき処理を、順次行う無電解金めっき方法において、無電解金めっきの未析出が発生しない無電解金めっき方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating repreparation method where, in the case plating is applied using an electroless gold plating liquid with a gold sulfite salt as a gold ion source, the liquid stability of the electroless gold plating liquid can be sufficiently maintained, and also, gold ions can be sufficiently effectively fed to the electroless gold plating liquid without waste.例文帳に追加

亜硫酸金塩を金イオン源とする無電解金めっき液を用いてめっきを施す場合に、無電解金めっき液の液安定性を十分維持可能であり、かつ金イオンを無駄なく十分有効に無電解金めっき液に供給することができる無電解金めっき液再調製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substitution type electroless gold plating liquid, and a method for forming a gold plating layer using the same.例文帳に追加

本発明は、置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法に関する。 - 特許庁

To provide a method of stably performing electroless gold plating to an independent fine wiring pad part, and to provide a pretreatment liquid for reduction type electroless gold plating used therefor.例文帳に追加

独立した微小配線パット部分に安定して無電解金めっきを施すことのできる方法と、それに使用される還元型無電解金めっき用前処理液を提供する。 - 特許庁

The method has a first process of allowing a reducing agent for electroless gold plating to act on the silicon surface and a second process of forming the electroless gold plating film after the first process.例文帳に追加

上記のごとく従来は金めっき膜を形成するために前処理として銅又はニッケルなどの金属膜を形成し、その上に金めっき膜を形成するのみであり工程がかかり単価上昇につながる。 - 特許庁

In a substitution type electroless gold plating solution applying electroless gold plating on the surface of nickel, the electroless gold plating solution is blended with tetraethylenepentamine as straight chain alkylamine, hydrazine hydrate as a reducing agent for nickel or a nickel alloy and gold potassium cyanide as a gold source.例文帳に追加

ニッケルの表面に、無電解金めっきを施す置換型無電解金めっき液において、該無電解金めっき液に、直鎖状のアルキルアミンとしてテトラエチレンパンタミン、ニッケル又はニッケル合金の還元剤としてヒドラジン１水和物、及び金源としてのシアン化金カリウムが配合されていることを特徴とする。 - 特許庁

The electroless gold plating repreparation method comprises a stage where a gold ion-containing liquid obtained by mixing an alkaline aqueous solution comprising a gold sulfite salt with a pH regulation liquid comprising a sulfite other than a gold sulfite salt and hydrochloric acid or sulfuric acid is added to an electroless gold plating liquid comprising a gold sulfite salt in such a manner that the concentration of the gold ions in the electroless gold plating liquid is held to a prescribed range.例文帳に追加

本発明は、亜硫酸金塩を含有する無電解金めっき液に、亜硫酸金塩を含むアルカリ性水溶液と亜硫酸金塩以外の亜硫酸塩及び塩酸若しくは硫酸を含むｐＨ調整液とを混合してなる金イオン含有液を、無電解金めっき液中の金イオン濃度が所定範囲内に維持されるように添加する工程を有する無電解金めっき液再調製方法を提供する。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid comprises a gold salt, a reducing agent having a phenyl skeleton, a salt of a heavy metal, and a nitrogen-containing compound.例文帳に追加

金塩と、フェニル骨格を有する還元剤と、重金属塩と、含窒素化合物と、を含むことを特徴とする無電解金めっき液。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid comprises a gold salt, a phenyl compound-based reducing agent, a heavy metal salt and a sulfur based compound.例文帳に追加

金塩と、フェニル化合物系還元剤と、重金属塩と、硫黄系化合物と、を含むことを特徴とする無電解金めっき液。 - 特許庁