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"connection characteristic"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 7件
CONNECTION CHARACTERISTIC EVALUATION METHOD AND ITS DEVICE例文帳に追加
接続特性評価方法とその装置 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a transparent film for a touch panel having a good connection characteristic at low cost.例文帳に追加
低コストかつ接続特性のよいタッチパネル用透明フィルムの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing semiconductor device which can improve connection characteristic, while reducing damages on a semiconductor element.例文帳に追加
半導体素子へのダメージを低減しつつ接続性を向上できる半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁
A connection characteristic determination part 20 determines whether connection mechanisms 16-1 to 16-4 installed in a data processing system 10 are different or not in connection characteristics for mounting hardware.例文帳に追加
接続特性判定部20はデータ処理システム10に設けた接続機構16−1〜16−4がハードウェア実装上の接続特性に相違がないか、相違があるかを判定する。 - 特許庁
To enhance electromagnetic connection characteristic by widening a core confronting area in a restricted core volume, and make a channel necessary for high inductance and the core volume coexist with the other transmission channel, and obtain a mutually superior characteristics.例文帳に追加
限られたコアボリュームの中でコア対向面積を広げて電磁気的結合特性を改善し、高インダクタンスとコアボリュームとが必要なチャネルを、他の伝送チャネルと共存させて、互いに良好な特性を得る。 - 特許庁
To form a buried copper wiring layer having an improved reliability of a connection characteristic at the connected part of a copper wiring line in a process of manufacturing a semiconductor integrated circuit device having the buried wiring line formed by a dual damascene process.例文帳に追加
デュアルダマシン法により形成された埋め込み配線を有する半導体集積回路装置の製造工程において、銅配線の接続部分での接続特性の信頼性の向上した埋め込み配線を形成する。 - 特許庁
To provide a method for measuring the strain of the connection part of a semiconductor mounting device having a fine soldered connection part and a connection characteristic evaluation method and its device having a high reliable structure capable of monitoring by the measurement.例文帳に追加
微細はんだ接合部を有する半導体実装装置の接合部のひずみを測定する方法およびその測定によりモニターリングが可能な高信頼性構造をもつ接続特性評価方法とその装置を提供する。 - 特許庁
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