「"solder material"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL例文帳に追加

鉛フリー化はんだ材 - 特許庁

SOLDER MATERIAL COATING METHOD例文帳に追加

ろう材の塗布方法 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料 - 特許庁

LEAD FREE SOLDER MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD OF SOLDER MATERIAL例文帳に追加

鉛フリー半田材料および半田材料の製造方法 - 特許庁

INSPECTION DEVICE OF SOLDER MATERIAL AND INSPECTION METHOD OF SOLDER MATERIAL例文帳に追加

半田材検査装置および半田材検査方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND SOLDERED ARTICLE例文帳に追加

はんだ材料およびはんだ付け物品 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

はんだ材及び半導体装置 - 特許庁

SOLDER MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING例文帳に追加

電子部品実装用ろう材 - 特許庁

ANALYZING METHOD OF SOLDER MATERIAL例文帳に追加

はんだ材料の分析方法 - 特許庁

PRODUCING METHOD FOR SOLDER MATERIAL例文帳に追加

はんだ材料の生産方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

はんだ材料及びその製造方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ハンダ材及び回路基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COMPOUND SOLDER MATERIAL例文帳に追加

複合半田材料の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR CASTING SOLDER MATERIAL例文帳に追加

半田材料の鋳造方法 - 特許庁

PROCESS FOR PRODUCING SnZn SOLDER MATERIAL例文帳に追加

ＳｎＺｎはんだ材の製造方法。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL FEEDING APPARATUS AND SOLDER MATERIAL FEEDING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

はんだ材料供給装置及びこれを用いたはんだ材料供給方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL SEPARATING DEVICE AND METHOD OF SEPARATING SOLDER MATERIAL BY USING THE SAME例文帳に追加

ハンダ材分離装置及びこれを用いるハンダ材分離方法 - 特許庁

When heating the solder material 34, the solder material 34 melts.例文帳に追加

はんだ材３４が加熱されると、はんだ材３４は溶融する。 - 特許庁

A solder material evaluation device 100 is constituted so as to evaluate the deterioration degree of the solder material 13 by utilizing the solder material 13.例文帳に追加

半田材評価装置１００は、半田材１３を利用することによる半田材の劣化度を評価するものである。 - 特許庁

To provide a solder material inspection device capable of evaluating easily a deterioration state of a solder material.例文帳に追加

半田材の劣化状態を容易に評価することができる半田材検査装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a solder material from thickening by surface tension of the solder material.例文帳に追加

半田材の表面張力により半田材が太くなるということを回避させる。 - 特許庁

To measure viscosity of a solder material quickly and accurately without generating deterioration of the solder material.例文帳に追加

半田材の劣化を生じさせること無く、迅速にかつ精度良く半田材の粘度計測を可能とする。 - 特許庁

To provide a solder sheet capable of suppressing the expansion of a solder material and the creep up of the solder material onto a bonding object.例文帳に追加

半田材の拡がりや接合対象物への這い上がりを抑制できる半田シートを提供する。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL INSPECTION METHOD, SOLDER MATERIAL INSPECTION DEVICE, CONTROL PROGRAM, AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM例文帳に追加

半田材検査方法、半田材検査装置、制御プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

SOLDER MATERIAL INSPECTION METHOD, SOLDER MATERIAL INSPECTION DEVICE, CONTROL PROGRAM, COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM例文帳に追加

半田材検査方法および半田材検査装置、制御プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND MODULE TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半田材料及びモジュール型半導体装置 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE USING THE MATERIAL例文帳に追加

ろう材とそれを用いた半導体装置および電子装置 - 特許庁

A temperature measuring part 70 detects a temperature of the solder material.例文帳に追加

温度計測部７０が、半田材の温度を検出する。 - 特許庁

Afterwards, the solder material 34 is solidified based on cooling.例文帳に追加

その後、冷却に基づきはんだ材３４は固化する。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

はんだ材料、電子部品、及び電子部品の製造方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL INSPECTION DEVICE, SOLDER MATERIAL INSPECTION METHOD, CONTROL PROGRAM FOR SOLDER MATERIAL INSPECTION DEVICE, AND RECORDING MEDIUM FOR RECORDING CONTROL PROGRAM FOR SOLDER MATERIAL INSPECTION DEVICE例文帳に追加

半田材検査装置、半田材検査方法、半田材検査装置の制御プログラム、および半田材検査装置の制御プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁

Furthermore, the thickness of a solder material 40 can be kept constant.例文帳に追加

更に、ロウ材４０の厚みを一定に保つことができる。 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL AND SOLDERING METHOD例文帳に追加

鉛フリー化はんだ材およびはんだ接合方法 - 特許庁

INSPECTION DEVICE OF SOLDER MATERIAL, INSPECTION METHOD OF SOLDER MATERIAL, CONTROL PROGRAM OF INSPECTION DEVICE OF SOLDER MATERIAL AND RECORDING MEDIUM HAVING CONTROL PROGRAM RECORDED THEREON OF INSPECTION DEVICE OF SOLDER MATERIAL例文帳に追加

半田材検査装置、半田材検査方法、半田材検査装置の制御プログラム、および半田材検査装置の制御プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁

In the solder material 17, a shearing stress occurs.例文帳に追加

はんだ片１７では剪断応力が発生する。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL, ITS PRODUCTION METHOD AND JOINED STRUCTURE例文帳に追加

はんだ材料およびその製造法ならびに接合構造体 - 特許庁

METHOD FOR FORMING SOLDER MATERIAL LAYER OF FIBER ARRAY BASE例文帳に追加

ファイバアレイベースのソルダ材料層形成方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL WHICH DOES NOT INCLUDE LEAD AND BONDING METHOD例文帳に追加

鉛非含有の半田材及び接合方法 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL AND METHOD OF PRODUCING THE SAME例文帳に追加

鉛フリー接合用材料およびその製造方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND DIE BONDING METHOD例文帳に追加

半田材料及びダイボンディング方法 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

はんだ材とそれを用いた半導体装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR REACTIVE SOLDER OR SOLDER MATERIAL例文帳に追加

反応性はんだまたはろう材を製造する方法 - 特許庁

Pb-FREE SOLDER MATERIAL AND ELECTRONIC APPARATUS USING THE SAME例文帳に追加

Ｐｂフリーはんだ材料及びそれを用いた電子機器 - 特許庁

QUALITY EVALUATING APPARATUS FOR LEAD-FREE SOLDER MATERIAL例文帳に追加

鉛フリー半田材料の品質評価装置 - 特許庁

POWDER SOLDER MATERIAL AND JOINING MATERIAL例文帳に追加

粉末はんだ材料および接合材料 - 特許庁