「"solder material"」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Such a lead pin 5 with solder material is bonded through the solder material 1 to the lead pin connection pad 8 of a ceramic package 6.例文帳に追加

このろう材付きリードピン５を、ろう材１を介してセラミックパッケージ６のリードピン接続パッド８に接合する。 - 特許庁

In the constitution, the illumination part 20 irradiates the surface of the solder material 1 with the inspection light, and the imaging part 30 images the surface of the solder material 1.例文帳に追加

上記の構成では、照明部２０が半田材１の表面に検査光を照射し、撮像部３０が半田材１の表面を撮像する。 - 特許庁

To provide a lead-free solder material which is suitable as the high temperature side solder material in a stepping soldering process and has good heat-resistance.例文帳に追加

階層はんだ付け工程における高温側はんだ材料として好適にして、耐熱性良好な鉛フリーの「はんだ材料」を提供する。 - 特許庁

The obtained lead-free solder material is used for soldering, so that the metallic structure of the joint part of the solder material can be made more fine.例文帳に追加

これにより得られる鉛フリーはんだ材料をはんだ付けに用いると、はんだ材料接合部の金属組織をより微細化することができる。 - 特許庁

Additionally, a flow-stopping means 36 is formed of a solder material around a light emitting diode 10, and the surface of this solder material is exploited as a reflecting surface.例文帳に追加

また発光ダイオード１０の周りにロウ材から成る流れ止め手段３６を形成し、このロウ材の表面も反射面として活用する。 - 特許庁

METAL SOLDER MATERIAL CONTAINING CARBON NANOTUBE, CONDUCTIVE MATERIAL, AND SEMICONDUCTING MATERIAL例文帳に追加

カーボンナノチューブ入り金属はんだ材、導電材及び半導電材 - 特許庁

To inexpensively obtain a thin sheet-shaped lead-free solder material.例文帳に追加

薄いシート状の鉛フリー化はんだ材を安価に得ること。 - 特許庁

Pb-FREE SOLDER ALLOY, AND SOLDER MATERIAL AND SOLDER JOINT USING THE SAME例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金と、それを用いたはんだ材料及びはんだ接合部 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND THEIR PRODUCTION METHOD例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING STACKED SOLDER MATERIAL HAVING STRESS RELAXATION LAYER例文帳に追加

応力緩和層を有する積層はんだ材の製造方法および製造装置 - 特許庁

SOLDER MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

半田材料及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

The solder material contains 10 to 20 wt.% vitreous material.例文帳に追加

ガラス質材料はろう材中に１０〜２０ｗｔ％含む。 - 特許庁

LEAD PIN WITH SOLDER MATERIAL AND CERAMIC PACKAGE WITH LEAD PIN例文帳に追加

ろう材付きリードピンおよびリードピン付きセラミックパッケージ - 特許庁

Thereafter, the third electrode is joined to the metal foil through a solder material.例文帳に追加

また、第３の電極と金属箔とを半田材を介して接合する。 - 特許庁

The material exhibits excellent erosion resistance to a melted solder material.例文帳に追加

この材料は溶融はんだ材料に対して優れた耐浸食性を示す。 - 特許庁

The storage means 11 stores the solder material S temporarily.例文帳に追加

そして、貯留手段１１は、はんだ材料Ｓを一時的に貯留する。 - 特許庁

POWER DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AS WELL AS TIN BASE SOLDER MATERIAL例文帳に追加

パワーデバイスとその製造方法ならびに錫基はんだ材料 - 特許庁

The magnetic stirrer 50 stirs the solder material S in a container 51.例文帳に追加

マグネチックスターラ５０は、はんだ材料Ｓを容器５１中で撹拌する。 - 特許庁

The melting point of the alloy 30 is higher than that of the first solder material.例文帳に追加

合金３０の融点は、第１の半田材料の融点よりも高い。 - 特許庁

METHOD OF FEEDING PASTE-LIKE SOLDER MATERIAL AND METAL MASK THEREFOR例文帳に追加

ペースト状はんだ材の供給方法およびそのためのメタルマスク - 特許庁

A solder material for forming the solder layer 100 is a lead-free material.例文帳に追加

ハンダ層１００を形成するためのハンダ素材は、無鉛素材である。 - 特許庁

To prevent outflow of a solder material 19 from a die pad 11.例文帳に追加

ロウ材１９がダイパッド１１から流出するのを防止する。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL, ITS MANUFACTURING METHOD AND SOLDERING METHOD例文帳に追加

はんだ材料、はんだ材料の製造方法およびはんだ付け方法 - 特許庁

The alloy 30 contains a first solder material and a metallic material.例文帳に追加

合金３０は、第１の半田材料と金属材料とを含んでいる。 - 特許庁

LAMINATED SOLDER MATERIAL, SOLDERING METHOD USING THE SAME, AND SOLDER JUNCTION例文帳に追加

積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL, SEMI-CONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMI-CONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料、半導体装置および半導体装置の製造法 - 特許庁

The lead-free solder material is obtained by adding particulates, preferably nanoparticles, containing elements substantially insoluble in an Sn-Ag-Cu based solder material to the Sn-Ag-Cu based solder material.例文帳に追加

Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ材料に実質的に溶解しない元素を含む微粒子、好ましくはナノ粒子を、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系はんだ材料に添加して鉛フリーはんだ材料を得る。 - 特許庁

In this solder material inspection device 100, an infrared spectroscopic measuring part 10 detects the intensity of an infrared ray having a specific wavenumber reflected from the solder material by irradiating the solder material with light.例文帳に追加

半田材検査装置１００では、赤外分光計測部１０が、半田材に光を照射することによって半田材から反射する特定波数の赤外線の強度を検出する。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL DETERIORATION DEGREE DETERMINING DEVICE, SOLDER PRINTER, SOLDER MATERIAL DETERIORATION DEGREE DETERMINATION METHOD, SOLDER PRINTING METHOD, SOLDER MATERIAL DETERIORATION DEGREE DETERMINATION PROGRAM, SOLDER PRINTING PROGRAM AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM例文帳に追加

半田材劣化度判断装置、半田印刷機、半田材劣化度判断方法、半田印刷方法、半田材劣化度判断プログラム、半田印刷プログラムおよびコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

To provide a method which is suitable when a lead-free solder material is used as a solder material as a flow soldering method for mounting an electronic component on a substrate by using the solder material.例文帳に追加

はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付け方法であって、はんだ材料として鉛フリーはんだ材料を用いる場合に適した方法を提供する。 - 特許庁

A solder material 13 is appropriately supplied to a component electrode 11 to melt the solder material 13 by heat treatment so as to evaluate wetting of the solder material 13 by a widened area.例文帳に追加

部品電極１１上にろう材１３を適量供給し、熱処理してろう材１３が溶けて広がった面積でろう材１３の濡れ性を評価する。 - 特許庁

U-shaped grooves 41 and 42 are formed on the surface of the solder material 33 at the same time when the solder material 33 is flattened or before the flux 37 is applied after the solder material 33 has been flattened.例文帳に追加

本発明は、はんだ付着物３３の平坦化と同時に、または、はんだ付着物３３の平坦化の後でフラックス３７の塗布の前に、はんだ付着物３３の表面に凹溝４１、４２を形成することを特徴としている。 - 特許庁

The solder material coating position a is defined by the distance a from the jointing part 130, deciding the distance a to be made smaller than 1/2 of the spread dimension of the solder material 140 to be determined corresponding to the solder material coating quantity M.例文帳に追加

ろう材塗布位置ａは、接合部１３０からの距離ａで定義し、この距離ａを、ろう材塗布量Ｍに応じて定まるろう材１４０の広がり寸法ｂの１／２よりも小さくなるように決定する。 - 特許庁

To provide an inspection device of a solder material which suppresses the labor or time of work required for inspecting the deterioration degree of the solder material, is preferable from an aspect of working sanitation and has higher measuring precision, and an inspection method of the solder material.例文帳に追加

半田材の劣化度の検査に要する作業上の手間や時間を抑制し、作業衛生上好ましく、より計測精度の高い半田材検査装置および半田材検査方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

As a result, the solder material 23c for joining the first member 21 and the second member 23 to each other is parted from the solder material layer of the tube 5 by the inner peripheral face of the first member 21 having no solder material layer.例文帳に追加

結果、ロー材層を備えない第１部材２１の内周面によって、第１部材２１と第２部材２３とを接合するためのロー材２３ｃが、チューブ５のロー材層と分断される。 - 特許庁

The reflow furnace 105 soldering a part on a printed-circuit board 30 contains a control section 20 inputting the state of a solder material from a solder material state detector detecting the state of the solder material related to a soldering.例文帳に追加

プリント基板３０に部品を半田付けするリフロー炉１０５は、半田付けに関連する半田材の状態を検出する半田材状態検出装置からの半田材の状態を入力する制御部２０を含む。 - 特許庁

A semiconductor element in which a first electrode and a second electrode are separated from each other by an insulating layer is prepared, a solder material is placed on metal foil, and then the semiconductor element is mounted on the solder material so that a third electrode is in contact with the solder material.例文帳に追加

第１の電極と第２の電極とが絶縁層により分離されている半導体素子を準備し、半田材を金属箔上に配置し、半田材上に、第３の電極が接触するように半導体素子を載置する。 - 特許庁

The method for joining the metallic members is characterized by a process of applying a solder material 4 to a joining portion 3 between two metallic members 1, 2 and a process of melting the solder material by radiating laser on the solder material.例文帳に追加

２つの金属体１，２の接合部３にろう材４を付帯し、該ろう材にレーザ照射して該ろう材を溶融する工程を有することを特徴とする金属体の接合方法。 - 特許庁

In this case, since the solder material storage 34 houses the solder material 35 so as to cover from the surroundings, it can hold the solder material 35 certainly, and even if vibration and impact are received during transfer and mounting on the substrate 1 of the connector, the solder material 35 does not fall off from the solder material storage 34, and soldering to the substrate 1 can be made certainly.例文帳に追加

この場合、半田材収容部３４は半田材３５を周囲から覆うように収容しているので、半田材３５を確実に保持することができ、コネクタの搬送時や基板１への載置時に振動や衝撃を受けても、半田材収容部３４から半田材３５が外部に脱落することがなく、基板１への半田付けを確実に行うことができる。 - 特許庁

The halogen compound is added to a molten solder in the production of the solder material, or a film of the halogen compound is formed on the surface of a processed solder material, or the surface of the processed solder material is changed into a halogen compound layer by halogenation.例文帳に追加

ハンダ材料の製造に際して溶融ハンダにハロゲン化合物を添加し、あるいは加工されたハンダ材料の表面にハロゲン化合物の被膜を形成し、また加工されたハンダ材料の表層面をハロゲン化処理によりハロゲン化合物層とする。 - 特許庁

The die-bonding solder material 30 has a solidus temperature of 243°C and the mounting solder material 70 has a liquidus temperature of approximately 215 to 220°C, so the die-bonding solder material 30 is not molten even at a heating temperature (equal to or lower than 240°C) of a reflow furnace.例文帳に追加

ダイボンド用はんだ材料３０の固相線温度は２４３℃であり、実装用はんだ材料７０の液相線温度は２１５〜２２０℃程度であるので、リフロー炉の加熱温度（２４０℃以下）によってもダイボンド用はんだ材料３０は溶解しない。 - 特許庁

This device is equipped with an illumination part 20 for irradiating the surface of the solder material 1 with an inspection light, an imaging part 30 for imaging the surface of the solder material 1, and a deterioration degree determining part 42 for determining the degree of deterioration of the solder material 1, based on an imaged image imaged by the imaging part 30.例文帳に追加

半田材１の表面に検査光を照射する照明部２０と、半田材１の表面を撮像する撮像部３０と、撮像部３０によって撮像された撮像画像に基づいて半田材１の劣化度を判断する劣化度判断部４２とを備える。 - 特許庁

The first solder joining layer 11 is formed of a material that is softer than the solder material 9, a recess 11a is formed to a part of the first solder joining layer 11 due to depression of the solder material 9, and the recess 11a is filled with a part of the solder material 9.例文帳に追加

第１のはんだ接合層１１は、はんだ材９よりも軟らかい材料からなり、第１のはんだ接合層１１の一部には、はんだ材９が押圧されてなる窪み部１１ａが形成され、はんだ材９の一部は、窪み部１１ａに充填されている。 - 特許庁

In the production step for mounting the semiconductor device 13 on the die pad 11 through the solder material 19, the solder material 19 spreads when the semiconductor device 13 is mounted on the fused solder material 19 but the groove 14 functions as a region for blocking outflow.例文帳に追加

半導体素子１３をロウ材１９を介してダイパッド１１に実装する工程では、半導体素子１３を融解したロウ材１９上部に載置することにより、ロウ材１９は広がるが、溝１４が流出を防止する阻止領域として機能する。 - 特許庁

The solder material feeding apparatus 10 is for supplying a solder material S onto a workpiece W through a storage means 11, a stirring means 12 and a feeding means 13, wherein the solder material S is composed of a mixture of solder particles and a fluxing liquid, with the solder particles settling in the liquid.例文帳に追加

はんだ材料供給装置１０は、はんだ粒子とフラックス作用を有する液体との混合物から成り液体中ではんだ粒子が沈降するはんだ材料Ｓを、貯留手段１１、撹拌手１２段及び供給手段１３を含む手段によってワークＷ上に供給するものである。 - 特許庁