「"solder material"」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In this regard, in advance of the electrical connection, treatment for improving absorption of the laser light 401 is applied at least to the solder material 301.例文帳に追加

ただし、この電気的接続に先立って、少なくとも前記半田材３０１には、レーザ光４０１の吸収を良くするための処理を施しておく。 - 特許庁

To efficiently remove impurities in a solder material increasing accompanying the operation in a flow type soldering technique.例文帳に追加

フロー式はんだ付け技術において、稼動に伴って増加するはんだ材料中の不純物を効率的に除去する。 - 特許庁

The solder bumps 26 are formed on electrodes 25 of the semiconductor device 21, and lead-free solder is used as a solder material thereof.例文帳に追加

ハンダバンプ２６は、半導体装置２１の電極２５上に形成され、そのハンダ材料には鉛フリーハンダが用いられている。 - 特許庁

The output waveguide is bonded to the high frequency interaction part by a solder material 90 provided in the groove 80.例文帳に追加

出力導波管は、溝部８０に設けられたロウ材９０により高周波相互作用部に接合されている。 - 特許庁

To provide a solder material which is hardly melted by re-heating after soldering and has excellent mechanical properties and excellent corrosion resistance.例文帳に追加

はんだ付け後の再加熱によって溶融しにくく、機械的特性や耐食性に優れたはんだ材料を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal for electric connection, capable of holding a solder material certainly, and a connector using the same.例文帳に追加

半田材を確実に保持することのできる電気接続用端子及びこれを用いたコネクタを提供する。 - 特許庁

Before a wafer dicing step, the conductor 5 on the back surface of the substrate 1 is plated with a gold tin alloy as a solder material 6.例文帳に追加

ウエハーの切断工程前に基板１の裏面の導体５にロウ材６として金すず合金をめっき付着させる。 - 特許庁

Namely, the structure composing the high temperature solder is made dense, thus the joining stability of the high temperature solder material is improved.例文帳に追加

つまり高温はんだを構成する組織が密になることで、当該高温はんだ材料の接合安定性が改善される。 - 特許庁

To provide a solder material coating method capable of surely jointing a jointing part with the required quantity of jointing material.例文帳に追加

必要とされるろう材量で接合部を確実に接合可能とするろう材の塗布方法を提供する。 - 特許庁

The protective layer does not cover any part of the pad and thereby the periphery of the pad and the air gap of the protective layer can be filled completely with the solder material.例文帳に追加

そのうち保護層はパッドのいかなる部分も被覆せず、ソルダ材料を完全にパッド周辺と保護層の空隙部分に充填できる。 - 特許庁

The ceramic substrate is bonded to the first and second copper plates directly or through a solder material containing an active metal.例文帳に追加

また、セラミック基板と、第１および第２銅板とは、直接接合され、または活性金属を含むろう材を用いて接合される。 - 特許庁

As a result, the solder bump 5 having the extremely uniform shape can be formed all at once by using the tin-based solder material.例文帳に追加

この結果、スズ系のはんだ材料を用いて、極めて形状が均一なはんだバンプ５を一度に形成できる。 - 特許庁

In this case, before the solder material 50 is solidified, the restriction by the position restriction means 58 is relaxed so as to make the electronic component side terminal 40 movable.例文帳に追加

このとき、ハンダ５０が固化する前に位置規制手段５８による規制を緩和して電子部品側端子４０を移動可能とする。 - 特許庁

To obtain a stable output by improving adhesion between a mounting face and a solder material to a heat sink.例文帳に追加

半導体レーザ装置において、ヒートシンクへの実装面と半田材との密着を良くし、安定した出力を得る。 - 特許庁

To protect a brazing filler material from a thermal stress generated in the brazing filler material such as a solder material to be used for a power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールに用いられる半田等のろう接用溶加材に発生する熱応力から、ろう接用溶加材を保護する。 - 特許庁

The deterioration degree of the solder material, the inspection object to the comparison object, is inspected relatively based on the first and second intensities.例文帳に追加

そして、当該第一および第二強度に基づき、比較対象に対する検査対象の半田材の劣化度を相対的に検査する。 - 特許庁

To provide a novel and unique method for adhering a solder material on a metal conductor by an easy method for the mass production.例文帳に追加

大量生産をするのに容易な方法ではんだ材料を金属導体上に付着させるための新規かつユニークな方法を提供すること。 - 特許庁

The substrate 10 is fixed to a base plate 12 by a solder material 30 packed inside the raised part 18.例文帳に追加

基板１０とベースプレート１２は、隆起部１８の内側に充填された半田材３０によって固定される。 - 特許庁

To provide thread solder usable as a substitute for flux cored solder, to provide a leadless solder material, to provide a production method therefor, and to provide a soldering method.例文帳に追加

フラックス入りハンダの代替物として使用可能な糸状ハンダ、無鉛ハンダ材、その製造方法及びハンダ付け方法を提供する。 - 特許庁

In this way, the inexpensive lead-free solder material requiring no powering in itself or in the raw material thereof when being made into a thin sheet shape is provided.例文帳に追加

これによって、薄いシート状にする際にはんだ材またはその原料を粉末化しなくてもよい安価な鉛フリー化はんだ材を提供する。 - 特許庁

A heat sink 29 is joined to the metallized layer 24 on the lower surface of the ceramic substrate 22 with an Ag solder material 30.例文帳に追加

セラミック基板２２の下面のメタライズ層２４には、ヒートシンク２９をＡｇろう材３０により接合する。 - 特許庁

To provide a method for soldering or hybridizing two components to each other by means of a solder material.例文帳に追加

はんだ材料によって二つのコンポーネントを互いにはんだ付けまたはハイブリダイズするための方法を提供する。 - 特許庁

SOLDER MATERIAL, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, JOINT PRODUCT, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, POWER SEMICONDUCTOR MODULE, AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

はんだ材料及びその製造方法、接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法 - 特許庁

The method allows a plated solder material to be utilized on an ILS pad 47 by providing additional degrees of freedom for the solder pads on the ILS tail 33.例文帳に追加

ＩＬＳテール３３上の半田パッドの自由度を高めることにより、めっき半田材をＩＬＳパッド４７上で使用できるようにした。 - 特許庁

When an electronic device is iteratively heated and cooled, cracks 35 may be generated on the solder material 17 gradually in accordance with the thermal expansion difference.例文帳に追加

電子部品の発熱および冷却が繰り返されると、熱膨張差に応じてはんだ片１７にはクラック３５が生じていく。 - 特許庁

To provide an AuSn film affixing method capable of preventing short circuit-connection with a part that is adjacently mounted with an AuSn solder material.例文帳に追加

ＡｕＳｎロウ材による、近接実装する部品との短絡接続を防止することができるＡｕＳｎ膜付け工法を提供する。 - 特許庁

DEVICE FOR INSPECTING SOLDER MATERIAL, METHOD OF CONTROLING SAME, PROGRAM THEREFOR, AND COMPUTER-READABLE STORAGE MEDIUM RECORDING SAME例文帳に追加

半田材検査装置、半田材検査装置の制御方法、半田材検査プログラム、半田材検査プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - 特許庁

High temperature fluid is flown to the lead terminal with a hot blast supplying device 15 while the applied solder material is fused state.例文帳に追加

塗布されたハンダ材が溶融状態にあるうちに、熱風供給装置１５によってリード端子に高温流体を吹き付ける。 - 特許庁

Consequently, short circuit of the die pad 11 and a bonding pad 12 due to the spread solder material 19 can be prevented.例文帳に追加

従って、広がったロウ材１９によるダイパッド１１とボンディングパッド１２とのショートを防止することができる。 - 特許庁

An annular gap is provided between the optical member 2 and the inside of the sleeve 4 and filled with a solder material 5.例文帳に追加

光学部材２と金属スリーブ４の内側との間にはんだ付け材料５で充填された環状隙間が設けられている。 - 特許庁

Each solder ball 10 has a plurality of core balls 11 and a solder material 12 covering the plurality of the core balls 11.例文帳に追加

そして、半田ボール１０は、複数のコアボール１１、および複数のコアボール１１を覆う半田材１２を有する。 - 特許庁

Each solder material 14 is provided entirely over an insertion-side surface 114a of a lead 120 at the land 114.例文帳に追加

各はんだ材１４は、ランド１１４においてリード１２０の挿入側面１１４ａに全体的に設けられている。 - 特許庁

The board 3 is fixed inside the case 2, and a connecting terminal 5 of the connector 8, and a connecting terminal of the board 3, are connected with a solder material 7.例文帳に追加

基板３は、ケース２の内部に固定され、また、コネクタ８のコネクタ端子６と基板３の接続端子は、はんだ材７により接続する。 - 特許庁

To provide a solder bump forming method capable of forming all the bumps having an extremely uniform shape at the same time by using a tin-based solder material.例文帳に追加

スズ系のはんだ材料を用いて、極めて形状が均一なバンプを一度に形成できるはんだバンプ形成方法を提供する。 - 特許庁

The LD chip 1 is connected to the LD chip side surface of the sub-mount 2 by a low-melting point solder material 4.例文帳に追加

ＬＤチップ１は、低融点半田材４により、サブマウント２のＬＤチップ側表面に接合されている。 - 特許庁

The solder material 34 sufficiently wets and expands between the outer wall surface of the insert part 28 and the inner wall surface of the receiving hole 26.例文帳に追加

はんだ材３４はインサート部品２８の外壁面および受け入れ孔２６の内壁面の間で十分に濡れ広がる。 - 特許庁

At first, an SMD 13 is reflow soldered to a circuit board 11 using an Sn-Ag-Cu based solder material and then an LMD 15 is mounted on the circuit board and soldered using an Sn-Cu based solder material.例文帳に追加

回路基板１１に対して、まずＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてＳＭＤ１３をリフロー工法ではんだ付けし、その後に、ＬＭＤ１５を回路基板に実装してＳｎ−Ｃｕ系のはんだ材料を用いてはんだ付けを行うようにする。 - 特許庁

SURFACE TREATMENT AGENT FOR TIN OR TIN ALLOY MATERIAL, TIN OR TIN ALLOY MATERIAL, SURFACE TREATMENT METHOD THEREFOR, TIN ALLOY BASED SOLDER MATERIAL, SOLDER PASTE OBTAINED BY USING THE SAME, METHOD OF PRODUCING TIN ALLOY BASED SOLDER MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT, PRINTED CIRCUIT BOARD AND MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造 - 特許庁

To provide an ITO sputtering target in which the amount of nodule produced on the surface of an ITO target caused by a solder material is reduced, and simultaneously, the reduction in the yield of a product caused by sticking of a melted solder material to the film face of a flat panel display or the like can be prevented.例文帳に追加

半田材起因で発生するＩＴＯターゲット表面に発生するノジュール量を低減すると同時に、溶融した半田材がフラットパネルディスプレイ等の膜面に付着することによる製品の歩留まりの低下を防止できるＩＴＯスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

The dispenser 60 sucks from the container 51 the solder material S with the solder particles afloat in the liquid as stirred by the magnetic stirrer 50 using a nozzle 61 serving both for suction and delivery, and delivers the solder material S to the work W.例文帳に追加

ディスペンサ６０は、マグネチックスターラ５０によって撹拌されることにより液体中にはんだ粒子が漂っている状態のはんだ材料Ｓを、吸引兼吐出用のノズル６１を用いて容器５１から吸引してワークＷ上へ吐出する。 - 特許庁

To provide a solder material compound of a phosphor copper solder alloy which is easily worked in a thin plate shape by cold working, a brazing sheet equipped with a solder material layer of the alloy and a passage structure of heat exchange which is soldered by the alloy.例文帳に追加

冷間加工によって容易に薄板状に加工することができるリン銅ろう合金からなるろう材、同合金のろう材層を備えたブレージングシートおよび同合金よってろう接された熱交換器の流路構造を提供する。 - 特許庁

A solder material feeder 10 feeds a solder material S made of a mixture of solder particles and a liquid having a flux effect with the solder particles precipitating in the liquid, to a work W using a means including a magnetic stirrer 50 and a dispenser 60.例文帳に追加

はんだ材料供給装置１０は、はんだ粒子とフラックス作用を有する液体との混合物から成り液体中ではんだ粒子が沈降するはんだ材料Ｓを、マグネチックスターラ５０及びディスペンサ６０を含む手段によってワークＷ上に供給するものである。 - 特許庁

For the solder iron comprising a grip part, a heating part and a guiding and holding part for solder material, a solder material heating part is composed of a heat-resistant porous material and a supply nozzle of molten metal for joining is composed of a heat-resistant porous material.例文帳に追加

保持部、ヒーターおよびハンダ材料誘導・保持部を備えたハンダコテにおいて、ハンダ材料加熱部を耐熱性多孔質体により構成したことを特徴とするハンダコテ；および耐熱性多孔質体により構成したことを特徴とする接合用溶融金属供給ノズル。 - 特許庁

For printing circuit patterns 2a, 2b, 2c with different paste-like solder materials on a board 1, metal masks 3a, 3b, 3c corresponding to the kinds 4a, 4b of solder materials are used to print every solder material such that a specified solder material is fed to a specified component in the same plane.例文帳に追加

基板１の回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃに異なるペースト状のはんだ材を印刷するに際し、はんだ材の種類４ａ、４ｂ毎に対応したメタルマスク３ａ、３ｂ、３ｃを用い、はんだ材毎に印刷を行って同一平面内の特定部品に対し、特定のはんだ材を供給する。 - 特許庁

An electronic module can be manufactured by heating a circuit substrate 1 including an imaging lens 16 at temperature of melting a solder material 18 in a state where an imaging lens 16 and the circuit substrate 1 on which at least an electronic component and the solder material 18 are mounted are assembled.例文帳に追加

電子モジュールは、撮像レンズ１６と、少なくとも電子部品及び半田材料１８が載置された回路基板１とが組み付けられた状態で、撮像レンズ１６を含む回路基板１を、半田材料１８が溶融する温度に加熱することにより製造される。 - 特許庁