「ちょうおんぱちっぷ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

超音波フリップチップ実装方法例文帳に追加

ULTRASONIC FLIP CHIP PACKAGING METHOD - 特許庁

超音波フリップチップ実装装置例文帳に追加

ULTRASONIC FLIP-CHIP PACKAGING EQUIPMENT - 特許庁

超音波フリップチップ実装装置例文帳に追加

ULTRASONIC FLIP CHIP BONDING DEVICE - 特許庁

超音波振動用ブラシチップ例文帳に追加

BRUSH CHIP FOR ULTRASONIC WAVE OSCILLATION - 特許庁

超音波乳化吸引術用チップ例文帳に追加

PHACOEMULSIFICATION CHIP - 特許庁

超音波圧接用チップおよび該チップを用いる超音波圧接方法例文帳に追加

TIP FOR ULTRASONIC PRESSURE WELDING, AND ULTRASONIC PRESSURE WELDING METHOD USING THE TIP - 特許庁

超音波フリップチップ接続用半導体実装装置および超音波フリップチップ接続方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR MOUNTING APPARATUS FOR ULTRASONIC-FLIP CHIP CONNECTION AND ULTRASONIC-FLIP CHIP CONNECTING METHOD - 特許庁

超音波手術用ハンドピース及び超音波手術用チップ例文帳に追加

HANDPIECE FOR ULTRASONIC SURGERY AND CHIP FOR ULTRASONIC SURGERY - 特許庁

プラスチック管の超音波探傷法及び超音波探触子例文帳に追加

ULTRASONIC FLAW DETECTION METHOD AND ULTRASONIC PROBE FOR PLASTIC PIPE - 特許庁

半導体チップの超音波接合方法およびその超音波接合装置例文帳に追加

SUPERSONIC BONDING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP, AND SUPERSONIC BONDING DEVICE THEREOF - 特許庁

プラスチック部品の超音波接合方法及びその超音波接合構造例文帳に追加

METHOD AND STRUCTURE FOR ULTRASONIC BONDING OF PLASTIC PART - 特許庁

超音波プローブ本体はプラスチック製である。例文帳に追加

The ultrasonic probe main body is made of plastics. - 特許庁

超音波フリップチップ実装の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING ULTRASONIC FLIP-CHIP LOADING - 特許庁

超音波フリップチップ接合方法および接合装置例文帳に追加

ULTRASONIC WAVE FLIP-CHIP BONDING METHOD AND BONDING DEVICE - 特許庁

超音波フリップチップ接合装置および接合方法例文帳に追加

ULTRASONIC FLIP-CHIP BONDING DEVICE AND BONDING METHOD - 特許庁

超音波フリップチップ接続構造および接続方法例文帳に追加

ULTRASONIC FLIP-CHIP BONDING STRUCTURE AND CONNECTING METHOD - 特許庁

超音波フリップチップ実装方法および装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR ULTRASONIC FLIP CHIP MOUNTING - 特許庁

超音波フリップチップ実装方法および装置例文帳に追加

ULTRASONIC FLIP CHIP MOUNTING METHOD AND ITS DEVICE - 特許庁

超音波フリップチップ接続用半導体実装装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR MOUNTING APPARATUS FOR ULTRASONICALLY CONNECTING FLIP-CHIP - 特許庁

超音波プラットフォーム型マイクロチップ及びアレイ状超音波トランスデューサの駆動方法例文帳に追加

ULTRASONIC PLATFORM TYPE MICROCHIP AND METHOD FOR DRIVING ARRAY TYPE ULTRASONIC TRANSDUCER - 特許庁

超音波振動を用いた半導体チップの実装方法例文帳に追加

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP USING ULTRASONIC OSCILLATION - 特許庁

超音波ホーン及びチップボンダ装置例文帳に追加

ULTRASONIC HORN AND CHIP BONDER DEVICE - 特許庁

プラスチック製品の超音波溶着構造例文帳に追加

ULTRASONIC FUSION STRUCTURE OF PLASTIC PRODUCT - 特許庁

水晶体超音波乳化吸引術用のチップ例文帳に追加

TIP FOR PHACOEMULSIFICATION - 特許庁

プラスチック製品の超音波溶着構造例文帳に追加

ULTRASONIC WELDING STRUCTURE FOR PLASTIC PRODUCT - 特許庁

白内障超音波乳化吸引手術装置用平板状超音波チップ例文帳に追加

PLATE-LIKE ULTRASONIC WAVE CHIP FOR CATARACT SURGERY DEVICE FOR PHACOEMULSIFICATION AND ASPIRATION - 特許庁

電極チップをワークに接触させる際、電極チップに設けられた超音波プローブから超音波を発信する（ステップＳ１）。例文帳に追加

When an electrode tip is brought into contact with a work, ultrasonic waves are emitted from an ultrasonic probe provided on the electrode tip (Step S1). - 特許庁

超音波フリップチップ実装方法およびそれに用いられる基板例文帳に追加

METHOD FOR MOUNTING ULTRASONIC FLIP-CHIP, AND SUBSTRATE USED THEREIN - 特許庁

ボンディングツール、ならびに超音波フリップチップボンディング装置例文帳に追加

BONDING TOOL AND ULTRASONIC FLIP-CHIP BONDING EQUIPMENT - 特許庁

超音波フリップ接合装置は、超音波を発生させる超音波発信器と、発生させた超音波を、接合対象であるチップに伝播させる伝播ツールとを備える。例文帳に追加

This ultrasonic flip junction device comprises an ultrasonic power generator for generating ultrasonic power, and a propagation tool for propagating the generated ultrasonic power to a chip as the junction object. - 特許庁

レーザ光を用いて半導体チップを加熱する超音波フリップチップ実装用接合ヘッド例文帳に追加

CONNECTING HEAD FOR ULTRASONIC FLIP-CHIP MOUNTING TO HEAT SEMICONDUCTOR CHIP BY USING LASER BEAM - 特許庁

ノズルチップの取り外し時においては、超音波振動子１６からノズルチップ１４に対して超音波振動が伝達される。例文帳に追加

When the nozzle tip 14 is detached, ultrasonic vibration is transmitted to the nozzle tip 14 from an ultrasonic vibrator 16. - 特許庁

低い超音波パワーで、安定して基板へのチップの接合を行うことのできる超音波フリップ接合装置を提供することにある。例文帳に追加

To provide an ultrasonic flip junction device which enables stable junction of chip to a substrate with lower ultrasonic power. - 特許庁

流体充填可能な超音波イメージング用カテーテル・チップ例文帳に追加

FLUID-FILLABLE ULTRASOUND IMAGING CATHETER TIP - 特許庁

新規双性イオン型多分岐樹脂、並びに、蛋白質チップ表面調節剤例文帳に追加

NEW TWIN ION TYPE MULTI-BRANCHED RESIN, AND PROTEIN CHIP SURFACE MODIFIER - 特許庁

また、スケーラ用チップ１に超音波のエネルギーを付加することが望ましい。例文帳に追加

Alternatively, ultrasonic energy is desirably applied to the scaler tip. 1. - 特許庁

超音波複合振動を用いた半導体チップの基板への実装方法例文帳に追加

MOUNTING METHOD TO SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR CHIP USING ULTRASONIC COMPOSITE VIBRATION - 特許庁

歯科用および医療用超音波チップとその製造方法例文帳に追加

DENTAL AND MEDICAL ULTRASONIC CHIP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

超音波接合装置１はチップ１４とアンビル１５とを備えている。例文帳に追加

The ultrasonic joining device 1 is provided with a chip 14 and an anvil 15. - 特許庁

超音波溶着装置１はチップ１４とアンビル１５とを備えている。例文帳に追加

The ultrasonic welding device 1 is provided with a tip 14 and an anvil 15. - 特許庁

プラスチック管を他のプラスチック部材と超音波溶接により結合する方法例文帳に追加

METHOD OF JOINING PLASTIC PIPE TO ANOTHER PLASTIC MEMBER WITH ULTRASONIC WELDING - 特許庁

チップ１１と配線部品２１との間のバンプ１４に超音波を印加してチップ１１と配線部品２１とを超音波フリップチップ実装する。例文帳に追加

Ultrasonic flip-chip mounting of a chip 11 and a wiring component 21 is performed by applying an ultrasonic wave to a bump 14 between the chip 11 and the wiring component 21. - 特許庁

超音波フリップチップ接合用回路基板およびそれを用いた半導体装置の製造方法例文帳に追加

CIRCUIT BOARD FOR ULTRASONIC FLIP CHIP BONDING, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

ＩＣチップ１は底壁層２ａに対してバンプ６を用いた超音波熱圧着で固着する。例文帳に追加

An IC chip 1 is firmly fixed on the bottom wall layer 2a in ultrasonic thermocompression bonding using a bump 6. - 特許庁

配線基板３１の上面側に半導体素子３０を超音波フリップチップ実装する。例文帳に追加

A semiconductor element 32 is bonded to the upper surface side of a wiring board 31 by ultrasonic flip chip bonding. - 特許庁