「プリント板パッケージ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

プリント回路板、電子機器および半導体パッケージ例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC INSTRUMENT AND SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

プリント回路板、半導体パッケージ、および電子機器例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

プリント回路板、電子機器、および半導体パッケージ例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

プリント配線板及び半導体パッケージの実装方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

ＩＣパッケージ及びプリント回路基板例文帳に追加

IC PACKAGE AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

プリント配線板および電子部品パッケージ例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE - 特許庁

半導体パッケージのプリント配線板への接続方法例文帳に追加

METHOD OF CONNECTING SEMICONDUCTOR PACKAGE TO PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

半導体パッケージ用プリント配線板例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

面実装用パッケージ部品およびプリント配線基板例文帳に追加

SURFACE MOUNTED PACKAGE PARTS AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

半導体パッケージ用プリント基板の製造方法例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES - 特許庁

グリッドアレイパッケージ、プリント配線板及び電子機器例文帳に追加

GRID ARRAY PACKAGE, PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

プリント配線基板およびボールグリッドアレイパッケージ例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD AND BALL GRID ARRAY PACKAGE - 特許庁

プリント配線板および積層パッケージ例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD AND STACKED PACKAGE - 特許庁

電子部品パッケージはプリント配線板に実装される。例文帳に追加

An electronic device package is mounted on a printed wiring board. - 特許庁

部品パッケージとプリント配線基板および電子機器例文帳に追加

COMPONENT PACKAGE, PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

プリント基板およびパッケージ実装構造例文帳に追加

PRINTED BOARD AND PACKAGE MOUNTING STRUCTURE - 特許庁

プリント基板パッケージのストッパ構造例文帳に追加

STOPPER STRUCTURE OF PRINTED BOARD PACKAGE - 特許庁

プリント配線板の製造方法、プリント配線板および半導体パッケージ例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF PRINTED BOARD, PRINTED BOARD AND SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

プリント基板ユニットおよび半導体パッケージ並びに半導体パッケージ用コネクタ例文帳に追加

PRINTED BOARD UNIT, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND CONNECTOR FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

グリッドアレイパッケージ、及びグリッドアレイパッケージを搭載するプリント回路板例文帳に追加

GRID ARRAY PACKAGE AND PRINTED CIRCUIT BOARD LOADED WITH GRID ARRAY PACKAGE - 特許庁

配線用補助パッケージおよび該パッケージを備えたプリント配線板構造例文帳に追加

WIRING AUXILIARY PACKAGE AND PRINTED WIRING BOARD STRUCTURE EQUIPPED WITH THE PACKAGE - 特許庁

アレイパッケージおよびアレイパッケージが実装されたプリント配線板および電子機器例文帳に追加

ARRAY PACKAGE AND PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC EQUIPMENT ON WHICH ARRAY PACKAGE IS MOUNTED - 特許庁

半導体パッケージ、ボード、電子機器、及び半導体パッケージとプリント板の接続方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGE, METHOD OF CONNECTING THE SAME WITH PRINTED BOARD, BOARD, AND ELECTRONIC INSTRUMENT - 特許庁

チップサイズパッケージ及びチップサイズパッケージを実装したプリント回路板装置例文帳に追加

CHIP-SIZE PACKAGE AND PRINTED CIRCUIT BOARD DEVICE MOUNTED THEREWITH - 特許庁

半導体基板は、プリント基板層とパッケージ樹脂層を有する。例文帳に追加

The semiconductor substrate has a printed board layer and a package resin layer. - 特許庁

プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、半導体パッケージ、半導体パッケージの製造方法、及び半導体装置例文帳に追加

PRINTED-WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

プリント基板およびプリント基板の設計方法、ＩＣパッケージの接続端子設計方法、ＩＣパッケージの接続方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD OF DESIGNING SAME, METHOD OF DESIGNING CONNECTING TERMINALS OF IC PACKAGE AND METHOD OF CONNECTING IC PACKAGE - 特許庁

金属芯入半導体プラスチックパッケージ用多層プリント配線板例文帳に追加

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD FOR METAL CORE SEMICONDUCTOR PLASTIC PACKAGE - 特許庁

プリント回路基板、半導体パッケージ、半導体装置及び電子機器例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

プリント基板上に置かれたダイを含むパッケージの構造。例文帳に追加

The package structure includes a die placed on a printed circuit board. - 特許庁

半導体パッケージ、電子機器、およびプリント回路基板の製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

極薄ＢＧＡタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD FOR VERY THIN BGA-TYPE SEMICONDUCTOR PLASTIC PACKAGE - 特許庁

半導体パッケージ用プリント配線板およびその製造方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁

光プリント回路基板、面実装型半導体パッケージ、及びマザーボード例文帳に追加

OPTICAL PRINTED CIRCUIT BOARD, SURFACE MOUNTING TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND MOTHER BOARD - 特許庁

半導体パッケージ用プリント基板の検査方法及び検査治具例文帳に追加

INSPECTION METHOD AND TEST JIG OF SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGES - 特許庁

プリント配線基板およびＢＧＡパッケージ型半導体の実装構造例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD AND MOUNTING STRUCTURE OF BGA PACKAGE TYPE SEMICONDUCTOR - 特許庁

半導体パッケージ、プリント配線板構造および電子機器例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PRINTED WIRING BOARD STRUCTURE, AND ELECTRONIC INSTRUMENT - 特許庁

プリント配線基板及びこれを用いた半導体パッケージ例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME - 特許庁

ＢＧＡパッケージは、ＢＧＡケース１とプリント基板１１とを備える。例文帳に追加

A BGA package has a BGA case 1 and a printed board 11. - 特許庁

半導体装置実装パッケージ及び中継プリント配線基板例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE AND RELAY PRINTED BOARD - 特許庁

半導体パッケージ、その製造方法、プリント基板及び電子機器例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGE, ITS MANUFACTURING METHOD, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

半導体パッケージ用プリント基板及びその製造方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

電子部品パッケージ用プリント配線板及びその製造方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

プリント配線基板及びそれを用いて成る電子部品パッケージ例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE USING THE SAME - 特許庁

エリアアレイパッケージとプリント配線板との接続強度測定方法例文帳に追加

METHOD FOR MEASURING CONNECTION STRENGTH BETWEEN AREA ARRAY PACKAGE AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁