「プリント板パッケージ」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

ＩＣパッケージ１０の下面１１ｂ上に半田ボール１２が配列して設けられ、この半田ボール１２はプリント配線板２０上に電気的・機械的に接続される。例文帳に追加

Solder balls 12 are provided in order on the undersurface 11b of an IC package 10, and these solder balls 12 are connected electrically/mechanically on a printed wiring board 20. - 特許庁

ＤＩＰ型のＩＣチップを配置するための片面配線のプリント配線基板であって、配線パターンの無駄な引き回しを低減するとともに、前記ＤＩＰ型のＩＣチップのパッケージ下のデッドスペースを有効利用することで前記プリント配線基板を小型化する。例文帳に追加

To provide a one-side wiring type printed wiring board for mounting a DIP type IC chip which reduces useless detours of a wiring pattern and effectively utilizes the dead space beneath the package of the DIP type IC chip, thereby miniaturizing the printed wiring board. - 特許庁

半導体チップや半導体パッケージをプリント配線基板などへ実装したときに生じる寄生素子を適切に表現した半導体装置モデルを用いた半導体装置もしくはプリント配線基板の設計方法および設計支援システムを提供する。例文帳に追加

To provide a design method and a design support system for a semiconductor device or a printed wiring board, using a semiconductor device model properly expressing parasitic elements that occur when mounting a semiconductor chip or a semiconductor package on a printed wiring board or the like. - 特許庁

インダクタ素子１および半導体素子２を実装した第二のプリント基板５と、２つの固体電解コンデンサ素子３を実装した第一のプリント基板７を接続して、ワンパッケージに樹脂モールドしたことを特徴とする電子複合部品。例文帳に追加

The electronic composite component is characterized in that a second printed circuit board 5 on which an inductor element 1 and a semiconductor element 2 are mounted is connected to a first printed circuit board 7 on which two solid-state electrolytic capacitor element 3 are mounted, and resin-molded to one package. - 特許庁

ＩＣパッケージの外形形状に対応する形状であって前記外形形状より僅かに大きい形状を有する搭載穴３２，３３が形成されたスクリーン３０をプリント回路基板上又はプリント回路基板の直上に配置する。例文帳に追加

A screen 30 whose shape corresponds to the outside shape of the IC package, whose shape is slightly larger than the outside shape, and in which a mounting hole 32 and a mounting hole 33 are formed, is arranged on the board or just above the board. - 特許庁

ＢＧＡパッケージの電子部品を搭載してなる多層プリント配線基板において、ＢＧＡ部品から発せられプリント配線基板の表面および内層を伝わってくる熱を効率よく大気放出し、熱の影響を受け易い電子部品の誤動作や熱劣化を抑える。例文帳に追加

To suppress misoperations and thermal degradation of electronic components which are easily affected by thermal influence by efficiently radiating a heat generated from a BGA component and transferred via a surface and an inner layer of a printed circuit board, in a multilayer printed circuit board for mounting the component of a BGA package. - 特許庁

次いで、前記樹脂パッケージおよび前記プリント基板表面のパターン（５２）を第１のダイシングブレード（６１）で切断し（第１の工程）、その後前記プリント基板の本体（５１）を第２のダイシングブレード（６２）で切断する（第２の工程）。例文帳に追加

Then, the resin package 40 and a pattern 52 on the surface of the print board are cut by a first dicing blade 61 (a first process), and then a main body 51 of the print board 50 is cut by a second dicing blade 62 (a second process). - 特許庁

プリント基板に搭載後のＣＰＬＤデバイス及びＦＰＧＡデバイスに於いて、デバイスの形状がＢＧＡタイプのパッケージの場合に、プリント基板作成後からでも、ジャンパー線等を使用して、配線の変更ができる様にする。例文帳に追加

To provide an electronic component mounting structure in which wiring can be changed by using a jumper wire etc., even after a printed substrate is manufactured in a CPLD device and an FPGA device mounted on the printed substrate when the devices have the shape of a BGA-type package. - 特許庁

間隔を大きくすることにより前記半導体素子１と前記プリント基板の熱膨張係数の違いにより発生する熱応力を、両者の間にある素材の変形により吸収し、半導体パッケージとプリント基板の接合部にかかる応力を低減することができる。例文帳に追加

Thermal stress due to difference in the coefficient of thermal expansion between the semiconductor element 1 and the printed board is thereby absorbed through deformation of a material interposed between them and stress being applied to the joint of a semiconductor package and the printed board can be reduced. - 特許庁

ＢＧＡ（ボールグリッドアレイパッケージ）を、はんだペースト印刷・リフロー法を用いて、プリント回路基板上に実装するようにした電子部品の実装構造において、ＢＧＡのはんだバンプとプリント回路基板のパッド部との接合部における亀裂の発生を抑制する。例文帳に追加

To suppress the cracking of a joint part between a solder bump of a BGA(ball grid array package) and a pad part of a printed circuit board in the mount structure of an electronic component mounted on the printed circuit board by using a solder paste printing and reflow method. - 特許庁

従来とは逆の設計フローを実現するもので、まず、プリント基板などの実装基板の設計を行い、この実装基板の設計結果に基づいて、ＬＳＩを搭載するパッケージ基板の設計を行い、この後パッケージ基板上に搭載するＬＳＩのレイアウト設計を行うようにしたことを特徴とする。例文帳に追加

Design flow reverse to a conventional method is achieved in this method, wherein a mounting board such as a printed board is designed first, and based on the designed result of the mounting board, a package substrate for mounting the LSI is designed, and then the layout design of the LSI mounted on the package substrate is performed. - 特許庁

貫通孔１６が形成されたプリント基板１４ａの上面に光パッケージ１１が搭載され、基板１４ａの下面に光導波路部品１５が設けられ、光パッケージ１１と光導波路部品１５との間の光結合が貫通孔１６を通過する光ビームによって行われることを特徴とする光配線基板を構成する。例文帳に追加

In the optical wiring board, an optical package 11 is mounted on the upper surface of a printed board 14a in which a through-hole 16 is formed, an optical waveguide part 15 is provided on the lower surface of the board 14a, and optical coupling between the optical package 11 and the optical waveguide part 15 is performed by a light beam passing through the through- hole 16. - 特許庁

水晶デバイス等の電子デバイスを収容してプリント配線基板等に実装する基板実装型電子デバイス用パッケージであって、底部１ａとその周囲に設けられた周壁部１ｂとを有する略有底短筒状のパッケージ本体１を、感光性ガラスを再結晶化した再結晶化ガラスにより一体に形成したことを特徴とする。例文帳に追加

In this package for a board-mounting type electronic device for housing an electronic device, such as a crystal device, and for mounting it on a printed wiring board or the like, an almost closed-end cylindrical package body 1 having a bottom part 1a and a peripheral wall part 1b formed in the surrounding is integrally formed on a recrystallized glass formed by recrystallizing photosensitive glass. - 特許庁

プリント配線板の表面の一部に搭載された半導体チップの周囲をモールド樹脂層で封止し、放熱のための凹凸をモールド樹脂層の表面に有する薄型半導体パッケージにおいて、半導体チップから発生する熱を効率よく放散し、且つはんだリフロー等の熱処理における半導体パッケージの反り量を低減させる手段を提供する。例文帳に追加

To provide a means for efficiently dissipating the heat generated from a semiconductor chip and reducing warpage of a semiconductor package during a heat treatment, such as solder reflow, for a thin semiconductor package having a semiconductor chip mounted on a part of the surface of a printed wiring board, the semiconductor chip being sealed with a mold resin layer which has raised/recessed parts on the surface for releasing heat. - 特許庁

従って、ＩＣパッケージ１の実装位置の直下に対応する領域の内層配線層５０の一部を除去することにより、ＩＣパッケージ１の実装位置におけるプリント基板４０との線膨張係数差を小さくすることができ、はんだ９０に作用する応力をより小さくすることができる。例文帳に追加

In view of the above, a part of the internal wiring layer 50 in a region immediately below the position where the IC package 1 is mounted, thereby the difference in a linear expansion coefficient between the IC package 1 and the printed board 40 at its mounting position, and thus, a stress to be applied to the solder 90 can be further reduced. - 特許庁

パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージがリフローはんだ付けによりはんだ付けされるプリント配線板において、クリームはんだが塗布されるランド部と、上記ランド部に少なくとも１つ設けられるバイアホールと、上記ランド上に上記バイアホールの外周を囲むようにリング状に所定の膜厚で形成されるソルダーレジストとを有するようにした。例文帳に追加

The printed wiring board to which the surface mounted type package provided with the mounting electrode on the package reverse surface is soldered by reflow soldering has a land portion coated with cream solder, at least one via hole provided at the land portion, and solder resist formed on the land to a prescribed film thickness in a ring shape to surround an outer circumference of the via hole. - 特許庁

ＬＳＩパッケージ１のバンプ面１２に液状の熱硬化性樹脂３を供給する供給工程と，バンプ面１２を下面にすると共に位置合せして，ＬＳＩパッケージ１をプリント配線板２に搭載する搭載工程と，はんだバンプ１１と，電極パッド２１を被覆するはんだとを溶融させて接続する加熱溶融工程とからなる。例文帳に追加

This method comprises a supply step in which liquid heat hardened resin 3 is supplied on a bump surface 12 of the LSI package 1, a mounting step in which the LSI package 1 is mounted on the printed circuit board 2 by facing the bump surface downwards and by positioning, and a heating and melting step in which the solder bumps 11 and solder covering over the solder bumps 11 are melted and bonded. - 特許庁

主プリント配線板上には光信号と電気信号の間で変換を行う第１光モジュールと、ＷＤＭモジュール５２と、電子部品が搭載され、更に、第１開口を通してハウジング２中に挿入された増設電子回路パッケージ２４と、第２開口を通してハウジング２中に挿入された電源パッケージ３４を含んでいる。例文帳に追加

On a main printed circuit board, this device is provided with a first optical module for converting optical and electric signals, WDM module, extension electronic circuit package 24 which loads electronic components and further is inserted through a first opening into a housing 2, and power source package 34 inserted through a second opening to the housing 2. - 特許庁

ＢＧＡパッケージ６に形成されているソルダーバンプ８とプリント回路基板１１に配線されたランド１０とを半田接合させる実装プロセスとしては、マスクをプリント回路基板１１上に装着し、該マスクの上から半田ペーストを塗り込ませることにより、前記マスク板に開けた穴の開口部よりプリント回路基板１１に配線されたランド上に半田ペーストが印刷される。例文帳に追加

In a mounting process of joining solder bumps 8 formed on a BGA package 6 to lands 10 laid on a printed circuit board 11 by soldering, a mask is mounted on the printed circuit board 11, and solder paste is applied on the mask and printed on the lands 10 laid on the printed circuit board 11 through the openings of holes bored in the mask. - 特許庁

ＢＧＡパッケージ６に形成されているソルダーバンプ８とプリント回路基板１１に配線されたランド１０とを半田接合させる実装プロセスとしては、マスクをプリント回路基板１１上に装着し、該マスクの上から半田ペーストを塗り込ませることにより、前記マスク板に開けた穴の開口部よりプリント回路基板１１に配線されたランド上に半田ペーストが印刷される。例文帳に追加

As a mounting process of soldering a solder bump 8 formed in a BGA package 6 to a land 10 wired in a printed circuit substrate 11, a mask is mounted on the printed circuit substrate 11, and a solder paste is coated from on the mask, whereby the solder paste is printed on the land wired on the printed circuit substrate 11 from an opening part of a hole opened in the mask plate. - 特許庁

かしめ部３７を有する、半導体レーザ素子搭載用のダイアタッチ部３１と、プリント基板上に、半導体レーザ素子及び外部装置と電気的に接続されるためのリード３８を設けた、プリント基板型リード部３５とを有し、かしめ部３７によって、ダイアタッチ部３１とプリント基板型リード部３５とが結合している半導体レーザ用パッケージ２０。例文帳に追加

The package 20 for a semiconductor laser includes a die attaching section 31 for mounting the semiconductor laser element having a caulking section 37 and a printed board type lead section 35 having a lead 38 to be electrically connected to the semiconductor laser element and an external device provided on a printed board, wherein the caulking section 37 couples the die attaching section 31 to the printed board type lead section 35. - 特許庁

プリント基板１０の上には、ヒーター１１、多層配線基板１２及び異方導電性ゴムシート１３が順次設けられ、異方導電性ゴムシート１３の上には、半導体パッケージ１５の多層配線基板１２に対する位置を規制する位置規制部材１４が配置されている。例文帳に追加

A printed board 10 is sequentially provided with a heater 10, a multilayer wiring board 12, and an anisotropic conductive rubber sheet 13, while on the anisotropic conductive rubber sheet 13, a position regulating member 14 is arranged which regulates a position of a semiconductor package 15 relative to the multilayer wiring board 12. - 特許庁

半導体パッケージ基板１の内部配線と、はんだバンプ２と、フレキシブル基板６Ａ，６Ｂの複数の導体パターン２２とは、半導体チップ３とプリント配線板１１の配線パターンとの間で、第１信号伝送経路群とは異なる第２信号伝送経路群を形成している。例文帳に追加

The internal wiring of the semiconductor package substrate 1, the solder bump 2, and a plurality of conductor patterns 22 of flexible boards 6A, 6B form a second signal transmission path group, different from the first signal transmission path group, between the semiconductor chip 3 and the wiring pattern of the printed circuit board 11. - 特許庁

従来の気密パッケージのセラミック基板と金属リングの接合は、セラミック基板への熱応力緩和のために低融点接合剤が用いられているので、プリント基板への２次実装を行う際に、低融点接合剤を使用することができない。例文帳に追加

To solve the problem with a conventional technique for joining of a ceramic substrate and a metallic ring of an airtight package, wherein a low melting point joining material is used for easing thermal stress to the ceramic substrate, so that the low melting point joining material cannot be used in secondary mounting to a printed circuit board. - 特許庁

回路基板５３はフレキシブルプリント基板で構成されいて、調整部材５４の部分的に突出している固定部５４ａは回路基板５３の孔部５３ａを貫通して、固体撮像素子パッケージ５２の背面に接着されている。例文帳に追加

The printed circuit board 53 comprises a flexible printed circuit board, a stationary section 54a partially projected from an adjustment member 54 is penetrated through a hole 53a of the printed circuit board 53 and adhered to a rear side face of the solid-state imaging device package 52. - 特許庁

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線板を実現することを目的とする。例文帳に追加

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like. - 特許庁

本発明は、微細な配線パターンや半導体実装等のより高い信頼性基準を満足する必要のある半導体パッケージや小型モジュール部品等の実装基板に使用する多層プリント配線基板を実現することを目的とする。例文帳に追加

To achieve a multilayer printed-wiring board used for the packaging substrate such as a semiconductor package and a compact module component that need to satisfy a reliability standard that is higher than that of a fine wiring pattern, semiconductor packaging, or the like. - 特許庁

多品種少量、高精細、低価格のプリント配線板や各種半導体パッケージ基板等の布線検査を効率的な検査スピードと低いランニングコストで布線検査を行うための検査データの作製方法、検査データ作製機及び布線検査機を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a producing method and a machine for test data, and a wiring testing machine that perform a wiring test of printed-wiring boards and semiconductor package substrates with various kinds and small quantity, very fine designs, and low prices. - 特許庁

本発明は、プリント配線基板にＬＳＩと共にバイパス用コンデンサとして実装され、コア基板を薄化し小型化を図ることにより寄生インダクタンスの発生を抑制し、パッケージ特性を向上した薄膜コンデンサ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a thin-film capacitor that is mounted as a capacitor for bypass on a printed wiring board together with an LSI, and wherein the generation of parasitic inductance is prevented by making a core substrate smaller in thickness and size and its packaging characteristic is improved. - 特許庁

インターポーザ７０をパッケージ基板１０とＩＣチップ１１０との間に介在させることで、熱膨張の大きな多層プリント配線板１０と熱膨張の小さなＩＣチップ１１０との間の熱膨張率差による応力を吸収させることができる。例文帳に追加

The stress caused by the difference between the coefficients of thermal expansion of a multilayer printed wiring board 10 having a large coefficient of thermal expansion and the IC chip 110 having a small coefficient of thermal expansion can be absorbed by interposing the interposer 70 between the package substrate 10 and IC chip 110. - 特許庁

フレキシブルプリント配線板や半導体パッケージ等、ＩＣチップ等の電子部品実装用の基板として好適に用いることのできる寸法安定性に優れ、かつ積層後の工程条件も安定させることができる銅張り積層体およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a copper-clad laminate which can be used appropriately as a substrate for electronic parts such as a printed wiring board, a semiconductor package, and IC chips, is excellent in dimensional stability, and can stabilize process conditions after lamination. - 特許庁

パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition having a small dielectric constant, excellent in pattern accuracy and adhesiveness to a substrate, capable of developing with water or a diluted alkaline solution, and suitable for forming a printed circuit board, a solder resist for IC package or a interlayer dielectric layer or the like, and a photosensitive film using the resin composition. - 特許庁

パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。例文帳に追加

To provide a low dielectric constant resin composition excellent in pattern precision and adhesion to a substrate, developable with water or a dilute alkali solution and suitable for use in the formation of a soldering resist, an interlayer dielectric or the like for a printed wiring board and an IC package and to provide a sensitive film using the resin composition. - 特許庁

これにより、パッケージ基板の組立て工程の際の高温環境下において、キャリアフレーム２２の反りやねじれの発生を低下できるため、プリント配線板７０の剥離やひび割れを防止して、歩留まりを高めることができる。例文帳に追加

In this way, since the generation of the warpage or torsion in the carrier frame 22 can be decreased under an environment with higher temperature in an assembly step of a package substrate, peelings or cracks on a printed wiring board 70 can be prevented to improve a production yield. - 特許庁

スルーホールとサーマルビアホールを有する発光ダイオード素子を実装し、複数個のパッケージ或いは基板に対して、電気的な接続領域と放熱させる接続領域を区別したプリント基板上へ搭載する構成とした。例文帳に追加

A light-emitting diode element having a through-hole and a thermal via hole is mounted, and mounted on a printed circuit board in which an electric connection region and a connection region for heat dissipation are distinguished against a plurality of pieces of packages or boards. - 特許庁

耐熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性ソルダーレジスト組成物及び感光性ソルダーレジストを提供。例文帳に追加

To provide a photosensitive solder resist composition capable of giving a high-performance cured film excellent in heat resistance, resistance to moist heat, adhesion, mechanical characteristic, and electric characteristics and capable of being suitably used for producing a printed wiring board, a high-density multilayer plate, a semiconductor package, etc., and to provide a photosensitive solder resist. - 特許庁

ＬＣＤが狭縁型を指向してますます狭くなった液晶表示パネルの端子部にフレキシブルプリント基板の接続部（テープキャリアパッケージのアウタリード）を熱圧着する際に、偏光板が熱の影響を受ける不具合を防ぐ。例文帳に追加

To prevent a defect that a polarizing plate is affected by theat when thermocompression bonding of the connecting part (outer lead of a tape carrier package) of a flexible printed circuit board is performed to the terminal part of a liquid crystal display panel which is made increasingly narrower due to narrow edge orientation of LCD. - 特許庁

パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition having a low dielectric constant, excellent in patterning precision and adhesion to a substrate, developable with water or a diluted alkali solution, and suitable for forming a solder resist for a printed wiring board or an IC package, or an interlayer insulating layer or the like, and to provide a photosensitive film using this resin composition. - 特許庁

絶縁基板１００に陰刻形態にインプリントされた回路パターン形成領域を先に作った後、前記回路パターン形成領域を埋め込む金属材質の回路パターン１１０を形成する半導体パッケージ用の配線基板の製造方法。例文帳に追加

In the producing process of a wiring board for a semiconductor package, a circuit pattern forming area is imprinted on an insulating substrate 100 by etching and then a circuit pattern 110 is formed by filling the circuit pattern forming area with a metallic material. - 特許庁

感光層上に結像させる像の歪みを抑制することにより、パッケージ基板を含むプリント配線基板分野における永久パターン（絶縁膜、ソルダーレジストパターンなどの保護膜）を高精細に、かつ、効率よく形成可能な永久パターン形成方法の提供。例文帳に追加

To provide a permanent pattern forming method which can form a permanent pattern (insulating film, a protective coat of solder resist pattern or the like) in a printed-circuit board field, including a package substrate in high accuracy and efficiency by suppressing the strain of an image focused on a light-sensitivity layer. - 特許庁

パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。例文帳に追加

To provide a low dielectric constant resin composition excellent in pattern accuracy and adhesion to a substrate, developable with water or a dilute alkali solution and suitable for use in the formation of a soldering resist, an interlayey dielectric or the like for a printed wiring board or an IC package and a photosensitive film using the composition. - 特許庁

本発明は、従来の問題点を解決し、電子機器内部に装着される半導体パッケージやそれを実装する積層板の小型化、軽量化、高性能化、高機能化を実現可能にし、微細配線、微少ビアの形成が可能なプリント基板用積層体を提供するものである。例文帳に追加

To provide a laminate for printed circuit boards for forming fine wiring and via by solving the conventional problems and miniaturizing a semiconductor package which is fitted to the inside of electronic equipment and a lamination plate for mounting it, reducing its weight, and improving its performance and functions. - 特許庁

微細パターン化が進行するプリント基板、パッケージ基板の製造において、レーザー光において安定的にレジスト解像性を得られ、かつ、レジストの矩形性が良く、滑らかなレジスト側壁が得られるような手法を提供する。例文帳に追加

To provide a method by which resist resolution is stably ensured with laser light in production of a printed circuit board or a package substrate requiring a finer pattern, and by which a smooth resist side wall with good rectangularity of the resist is obtained. - 特許庁

インターポーザ７０をパッケージ基板１０とＩＣチップ１１０との間に介在させることで、熱膨張の大きな多層プリント配線板１００と熱膨張の小さなＩＣチップ１１０との間の熱膨張率差による応力を吸収させることができる。例文帳に追加

The stress caused by the difference between the coefficients of thermal expansion of a multilayer printed wiring board 100 having a large coefficient of thermal expansion and an IC chip 110 having a small coefficient of thermal expansion can be absorbed by interposing the interposer 70 between the package substrate 10 and IC chip 110. - 特許庁

パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。例文帳に追加

To provide a resin composition low in dielectric constant and a photosensitive film using the same, high in pattern accuracy and in adhesion to the substrate, developable in water or in a dilute alkali solution, and suitable for the fabrication of solder resists and interlaminar insulation layers for printed wiring boards and IC packages. - 特許庁