「プリント板パッケージ」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

導電コンタクトがＬＧＡパッケージの摩擦作用力により生じた水平方向の変位を減小させ、且つＬＧＡパッケージをプリント回路基板に電気的に接続するＬＧＡパッケージ用コネクタを提供すること。例文帳に追加

To provide a connector for an LGA package capable of reducing horizontal displacement of a conductive contact generated by friction action force of the LGA package, and used for electrically connecting the LGA package to a printed circuit board. - 特許庁

プリント配線板から半導体パッケージを除去するに際し、他の半導体パッケージの位置ずれや損傷を招かない半導体パッケージ、その除去方法および除去具を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor package, which restrains another semicon ductor package from getting out of position or being damaged, when the semi conductor package is removed for a printed wiring board, a method of removing a semiconductor package, and a removing jig. - 特許庁

本件は、ＬＳＩパッケージ部品等が搭載されるプリント配線板および電子装置に関し、ＬＳＩパッケージ部品等の接続端子の狭ピッチ多ピン化が進んでもパッケージ端子１つあたりに所望の電流値を確保する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board mounted with an LSI package component etc., and an electronic device, a desired current value being secured for each package terminal even when connection terminals of the LSI package component etc., have a narrower pitch and more pins. - 特許庁

作業者のスキルやＢＧＡパッケージの配置（配列）構成に関係なく、安定してＢＧＡパッケージをプリント配線板に実装することができるＢＧＡパッケージの実装方法を提供する。例文帳に追加

To provide a mounting method for BGA package wherein a BGA package can be mounted on a printed wiring board with stability regardless of the level of skill of personnel or the arrangement (layout) of BGA packages. - 特許庁

混合ＰＯＰ型のＢＧＡパッケージを、プリント基板に直接実装される第１ＢＧＡパッケージ２１と、第１ＢＧＡパッケージ２１の表面の面内方向に配列・実装された、１段の及び／又は多段に積層された複数の第２ＢＧＡパッケージ２２、２３とにより構成する。例文帳に追加

A mixed POP type BGA package comprises: a first BGA package 21 mounted directly on a printed board; and a plurality of second BGA packages 22, 23 arrayed and mounted in an in-plane direction of a surface of the first BGA package 21 and stacked in one stage and/or multiple stages. - 特許庁

プリント配線基板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線基板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

プリント配線板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METEHOD THEREOF, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

プリント配線板にはんだ付けされたエリアアレイパッケージをプリント配線板から安全、確実に取り外す。例文帳に追加

To safely and surely separate an area array package soldered to a printed wiring board from the printed wiring board. - 特許庁

エリアアレイパッケージＩＣ用の補助プリント配線板、ＩＣのテスト方法およびプリント配線板の修復方法例文帳に追加

AUXILIARY PRINTED WIRING BOARD FOR AREA ARRAY PACKAGE IC, IC TEST METHOD, AND REPAIRING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

半導体パッケージと、プリント配線板との接続において、良好な保守性を確保したプリント回路板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board that secures excellent maintainability when a semiconductor package and the printed wiring board are connected. - 特許庁

プリント回路板５は、プリント配線板１１と、半導体パッケージである電子部品１２と、接着部１３とを備える。例文帳に追加

The printed circuit board 5 includes a printed wiring board 11, an electronic component 12 that is the semiconductor package, and an adhesion part 13. - 特許庁

プリント回路板１５は、プリント配線板１６、半導体パッケージ１７、接着剤３１、および段差部４０、を具備している。例文帳に追加

The printed circuit board 15 is provided with a printed wiring board 16, a semiconductor package 17, an adhesive agent 31, and a stepped part 40. - 特許庁

また、積層型半導体パッケージ１１は、プリント配線基板６、及びプリント配線基板６に実装された半導体素子５を有する半導体パッケージ８を備え、半導体パッケージ４，８が積み重ねられて３次元実装される。例文帳に追加

The stacked semiconductor package 11 also includes a printed circuit board 6 and a semiconductor package 8 having a semiconductor element 5 mounted onto the printed circuit board 6, and the semiconductor packages 4 and 8 are so stacked as to achieve three-dimensional mounting. - 特許庁

ＩＣチップ４を実装する半導体パッケージ１において、高速伝送でのスキューを満たし、半導体パッケージ１内の配線密度が向上し、プリント配線板への実装密度の向上した半導体パッケージ及びプリント基板を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a semiconductor package and a printed circuit board which satisfies a skew in a high-speed transmission, improves a wiring density in the semiconductor package 1 and improves the packaging density to the printed circuit board, in the semiconductor package 1 mounted with an IC chip 4. - 特許庁

積層型半導体パッケージ１１は、プリント配線基板２、及びプリント配線基板２に実装された半導体素子１を有する半導体パッケージ４を備えている。例文帳に追加

A stacked semiconductor package 11 includes a printed circuit board 2 and a semiconductor package 4 having a semiconductor element 1 mounted onto the printed circuit board 2. - 特許庁

接着剤３１は、前記半導体パッケージ１７の外周部３３と前記プリント配線板１６との間に充填され、前記半導体パッケージ１７を前記プリント配線板１６に固定する。例文帳に追加

The adhesive agent 31 is filled in between the outer periphery 33 of the semiconductor package 17 and the printed wiring board 16 to fix the semiconductor package 17 to the printed wiring board 16. - 特許庁

最外層の表面が平滑で、配線密度を高くでき、しかも強度の高いプリント配線基板、そのようなプリント配線基板の製造方法、半導体パッケージ、及び半導体パッケージの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board and its manufacturing method where the surface of the outermost layer is smooth, wiring density can be increased, and strength is large, and to provide a semiconductor package and its manufacturing method. - 特許庁

半導体パッケージ及びプリント配線基板のはんだ接合部の耐疲労強度を向上させ、半導体パッケージ、並びに、それをプリント配線基板に実装した半導体装置の寿命を改善する。例文帳に追加

To improve the fatigue resistance strength of a solder joint between a semiconductor package and a printed wiring board, and to improve the service life of the semiconductor package and a semiconductor device wherein the semiconductor package is mounted to the printed wiring board. - 特許庁

そのためプリント基板４０とＩＣパッケージ１の線膨張係数差により、プリント基板４０とＩＣパッケージ１とを接続するはんだ９０に繰り返し応力がかかる。例文帳に追加

Accordingly, a stress is repeatedly applied on a solder 90 for connecting the printed board 40 and the IC package 1, owing to the difference in a linear expansion coefficient between the printed board 40 and the IC package 1. - 特許庁

補強部３０は、プリント配線板２０とＩＣパッケージ１０との接続を補強し、孔部１３と、孔部１３に対応する位置であってＩＣパッケージ１０及びプリント配線板２０の間隙とに連なって設けられる。例文帳に追加

A reinforcement 30 reinforces the connection between the printed wiring board 20 and the IC package 10, and is formed in the position of the hole 13 and in the position corresponding to the hole 13 established in a row in the clearance between the IC package 10 and the printed wiring board 20. - 特許庁

プリント回路板６０は、ＢＧＡパッケージ６６とこのＢＧＡパッケージ６６が実装されるプリント配線板６１と接着部６８９とからなる。例文帳に追加

The printed circuit board 60 consists of: a BGA package 66; a printed wiring board 61 having the BGA package 66 mounted thereon; and a bonding portion 689. - 特許庁

この半導体パッケージの実装構造は、第１の半導体パッケージ２０と第２の半導体パッケージ３０とを第１の接続部材としての融点変化型はんだ４１で電気的に接続して積層化した半導体パッケージとしており、この積層化した半導体パッケージをプリント配線基板１０と第２の接続部材としてのはんだ４０で電気的に接続することにより形成されている。例文帳に追加

A mounting structure of a semiconductor package is formed by electrically connecting and laminating a first semiconductor package 20 and a second semiconductor package 30 using variable melting point solder 41 as a first connecting member and then connecting a laminated semiconductor package electrically with a printed wiring board 10 using solder 40 as a second connecting member. - 特許庁

エリアアレイパッケージを一対のエリアアレイパッケージエジェクタで挟持し、プリント配線板からエリアアレイパッケージが浮き上がる力を作用させた状態でリフローはんだ付け装置に投入・加熱してはんだが溶解した後、加熱を停止し、温度がはんだ凝固点以下になるまで待てば、エリアアレイパッケージがプリント配線板から取り外されている。例文帳に追加

An area array package is inserted into a reflow-soldering unit in a state of being pinched by a pair of area array package ejectors 3 with a force for lifting the area array package from a printed wiring board applied and is heated to melt solder and then heating is stopped to lower temperature until the temperature is below the solidifying point, whereby the area array package is separated from the printed wiring board. - 特許庁

プリント基板に実装されている欠陥がある半導体パッケージを、プリント基板に大きな反りが発生するのを防止しながらプリント基板から取り外すことができる半導体パッケージの修復装置およびその使用方法を提供する。例文帳に追加

To provide a device for repairing a semiconductor package and its usage by which a defective semiconductor package mounted to a peinted board can be removed from the printed board preventing a large warpage of the printed board. - 特許庁

ＩＣパッケージ１とプリント基板４０の絶縁材料及びプリント基板４０に内蔵された銅箔からなる内層配線層５０に関して、内層配線層５０の線膨張係数は、ＩＣパッケージ１及びプリント基板４０の絶縁材料の線膨張係数よりも大きい。例文帳に追加

For an internal wiring layer 50 consisting of an insulating material between an IC package 1 and a printed board 40, and a copper foil built in the printed board 40, the internal wiring layer 50 has a linear expansion coefficient larger than the linear expansion coefficient of the insulating material between the IC package 1 and the printed board 40. - 特許庁

プリント配線板２の一面上に実装された集積回路パッケージ１、集積回路パッケージ１上に付設されたヒートシンク３、プリント配線板２の他面に設けられプリント配線板２を挟持するようにヒートシンク１と螺合されるプレート４を有する。例文帳に追加

A method for mounting a heat sink includes an integrated circuit package 1 mounted on one face of a printed wiring board 2, a heat sink 3 on the integrated circuit package 1, and a plate 4 which is on the other face of the printed wiring board 2 which is to be screwed with the heat sink 1 so as to hold the printed board 2 in between with the heat sink 1. - 特許庁

半導体パッケージ１ａとプリント配線板１００ａがボール電極１０ａにより接続され、半導体パッケージ１ｂとプリント配線板１００ｂがボール電極１０ｂにより接続され、プリント配線板１００ａ、１００ｂがボール電極２０ｂにより接続される。例文帳に追加

The semiconductor device has a structure in which a semiconductor package 1a and a printed wiring board 100a are connected via ball electrodes 10a, a semiconductor package 1b and a printed wiring board 100b are connected via ball electrodes 10b, and the printed wiring boards 100a, 100b are connected via ball electrodes 20b. - 特許庁

ダイ２４とパッケージ基板４２との間にフリップチップ相互接続を用い、プリント回路基板に第２レベルの相互接続をするための半田ボール２８と同じ側のパッケージ基板４２にチップを取り付けることにより、チップパッケージ４０が小型化及び優れた高速動作を達成する。例文帳に追加

A chip package 40 achieves miniaturization and excellent high-speed operation by employing flip chip interconnection between a die 24 and a package substrate 42 and mounting a chip on the same side of the package substrate 42 as solder balls 28 for the second level interconnection to a printed circuit board. - 特許庁

パッケージ７の底板２の外面１５をプリント基板２０に実装される基板実装面と成し、パッケージ７の上板８の内壁面９側にベース６を固定し、ベース６にレーザダイオード３を固定する。例文帳に追加

The external surface 15 of a bottom plate 2 of a package 7 is formed as a mounting surface of a printed board 20, a base 6 is fixed to the inner wall face 9 side of an upper plate 8 of the package 7, and the laser diode 3 is fixed to the base 6. - 特許庁

本発明に係る半導体モジュール５０は、プリント基板５１上に半導体パッケージ１０が搭載されたものであって、半導体パッケージ１０は、半導体チップ１１と、パッケージ基板１２と、導電性接合部材である半田ボール１７とを備える。例文帳に追加

The semiconductor module 50 has the semiconductor package 10 mounted on a printed board 51, and the semiconductor package 10 includes a semiconductor chip 11, a package substrate 12, and a solder ball 17 as a conductive joining member. - 特許庁

パッケージベースを兼ねるセラミック製のプリント基板と、プリント基板上に実装した電子部品を含む基板上の空間をセラミック製の蓋により覆い、しかも両者の接合部をガラスにより強固に固定したタイプの電子部品用パッケージにおいて、蓋側に設けたシールド導体と、プリント基板側に設けた接地導体間を電気的に接続することにより確実な電磁シールドを実現できる電子部品用パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a package for electronic components wherein a more reliable electromagnetic shield can be realized by electrically connecting a shield conductor provided at a cap and a ground conductor on a printed board. - 特許庁

電子部品２７がパッケージ基板１７の輪郭の外側でプリント配線板１４の表面に実装される場合に比べて、電子部品２７とパッケージ基板１７との距離は著しく短縮される。例文帳に追加

A distance from the electronic component 27 to the package substrate 17 is drastically shortened as compared with the case that the electronic component 27 is mounted to the surface of the printed wiring board 14 outside a contour of the package substrate 17. - 特許庁

電源回路と電子回路とがプリント配線板に装着されたパッケージを含む複数のパッケージからなる電子機器で、パッケージ間の接続が不十分である場合には、前記電子回路に給電しないようにして誤動作や回路素子が破壊されることを防止する。例文帳に追加

To prevent malfunction and the breakage of a circuit element by not powering the electronic circuit when the connection between the packages is incomplete with respect to electronic device comprising packages which each have a power circuit and an electronic circuit mounted on a printed wiring board. - 特許庁

プリント配線基板１０の周辺部でパッケージ１１との間にパッケージ交換時に使用する交換治具用のデッドスペース（部品搭載禁止エリア）１３を設け、パッケージ１１からそのデッドスペース１３内に所定の間隔で突起１４，１６，１８，２０，２２，２４，２６，２８を設けるようにした。例文帳に追加

A dead space (component-mounting inhibited area) 13 for a replacing jig used for replacing a package is provided between packages 11 on the periphery of a printed wiring board 10, and projections 14, 16, 18, 20, 22, 24, 26, and 28 are provided at regular intervals in the dead space 13, extending from the package 11. - 特許庁

リードは、パッケージ面に平行に樹脂封止体から突出し、次いでパッケージ面に直交する方向に屈曲し、プリント基板の表面に設けられた配線パターン６０にはんだ接合できるように、再びパッケージ面に平行で外方に屈曲している。例文帳に追加

The lead projects from the resin-sealing body in parallel with the package surface, is bent in a direction that orthogonally crosses the package surface, and is bent outward in parallel with the package surface again so that it is joined to the wiring pattern 60 being provided on the surface of the printed-circuit board by soldering. - 特許庁

セラミックパッケージ等の絶縁パッケージの底部に実装用端子を設けた表面実装型電子部品において、プリント基板とセラミックパッケージとの間の熱膨張係数差に起因した半田接合部の破壊を防止可能なリード付き表面実装型電子デバイスの提供。例文帳に追加

To provide a surface-mount electronic device with a lead capable of preventing a soldered part from being broken resulting from a difference in thermal expansion coefficients between a printed circuit board and a ceramic package, in a surface-mount electronic component with a mounting terminal provided to the bottom of an insulating package, such as the ceramic package. - 特許庁

さらに、光電変換素子パッケージと実装されるプリント基板との半田接続信頼性の高い、光電変換素子パッケージの位置決定及び固定構造を持つ撮像装置およびその光電変換素子パッケージ実装装置を提供する。例文帳に追加

In a unit for holding a photoelectric conversion element package, a first opening is formed in a region of a printed circuit board corresponding to the inside of an electrode 106 of a photoelectric conversion element package 101. - 特許庁

ＬＳＩチップ７を実装するＬＳＩパッケージ１と、ＬＳＩパッケージ１を実装するプリント基板９と、ヒートシンク６と、ＬＳＩパッケージ１とヒートシンク６とを電気的に接続する金属コンタクト５とで構成する。例文帳に追加

The LSI is constituted with an LSI package 1 for mounting an LSI chip 7, a printed circuit board 9 for mounting the LSI package 1, a heat sink 6, and a metal contact 5 for electrically connecting the LSI package 1 and the heat sink 6. - 特許庁

パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージを、リフローはんだ付けによってプリント配線板にはんだ付けする際に、クリームはんだの加熱不足を解消するとともに、プリント配線板に対して当該表面実装型パッケージを傾斜することなく固定することができるようにしたプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board such that when a surface mounted type package provided with a mounting electrode on a package reverse surface is soldered to the printed wiring board by reflow soldering, insufficient heating of cream solder is eliminated and the surface mounted type package is fixed to the printed wiring board without being inclined. - 特許庁

樹脂からなるプリント配線基板を用いたパッケージ基板と、前記パッケージ基板の一面に実装される半導体光センサと、前記半導体光センサを囲んで配置され前記パッケージ基板の前記一面に接着される枠体と、前記枠体の前記パッケージ基板と反対側の面に接着されるガラス板とを有することを特徴とする。例文帳に追加

The semiconductor optical sensor package comprises a package board using a printed wiring resin board, a semiconductor optical sensor mounted on one surface of the package board, a frame adhered to the one surface of the package board so as to surround the optical sensor, and a glass plate adhered to the opposite surface of the frame to the package board. - 特許庁

グリッドアレイパッケージ部品が搭載されるプリント配線基板上での高密度パターン配線を実現可能にするグリッドアレイパッケージ搭載用配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a grid array package mounting wiring board capable of realizing high density pattern wiring on a printed wiring board for mounting grid array package components. - 特許庁

多層基板、半導体集積回路用パッケージ基板及び半導体集積回路実装用プリント配線板例文帳に追加

MULTI-LAYERED SUBSTRATE, PACKAGE SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, AND PRINTED WIRING BOARD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING - 特許庁

そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装型部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、パッケージ１１と実装基板との相対向する領域内に、パッケージ１１の外面まで連通された凹部を有する外面まで連通された凹部１３を有する。例文帳に追加

In the mounting structure having a surface mount component 10 having a mounting area in at least one surface of a package 11, and mounted on a printed wiring board 20 as a mounting substrate, at least one of the package 11 and the mounting substrate includes a recess 13 communicating through an outer surface of the package 11, in an area in which the package 11 is opposite to the mounting substrate. - 特許庁

その間、吸着ツール６が半導体パッケージ２を保持し、はんだが除去されたのち半導体パッケージ２をプリント配線基板３から移動する。例文帳に追加

Meanwhile, a suction tool 6 holds the semiconductor package 2, and after the solder is removed, transfers the semiconductor package 2 from the printed wiring board 3. - 特許庁

メインのプリント基板４１の上面に、光電変換パッケージ４２、周辺回路パッケージ４３、電子部品４４が半田付けされて実装してある。例文帳に追加

A photoelectric conversion package 42, a peripheral circuit package 43 and electronic parts 44 are soldered and packaged onto the top surface of a main print substrate 41. - 特許庁