「プリント板パッケージ」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

これにより、半導体パッケージ１の重量は、外部端子１１とパッド２２との接合部分だけでなく、プリント基板２によっても支えられる。例文帳に追加

Thereby the weight of the semiconductor package 1 is supported on only the joining parts of the outside terminal 11 and the pad 22, but also on the printed board 2. - 特許庁

本発明によるアダプタは、パッケージピンアウト配置をプリント回路基板上の所望のピンアウト配置に適応させる役目をする。例文帳に追加

The adaptor according the present invention serves to adapt a package pin-out arrangement to a desired pin-out arrangement on a printed circuit board. - 特許庁

プリント回路基板に対する高密度実装を可能とするＰＧＡパッケージ用ソケットを提供すること。例文帳に追加

To provide a socket for a pin grid array package which makes a high density mounting on a printed circuit board possible. - 特許庁

接合強度に優れ、かつリワークが容易なプリント回路板、電子機器および半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board, an electronic instrument and a semiconductor package, that are excellent in bonding strength and easy in rework. - 特許庁

チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）等の微細ピッチ端子を有する半導体装置の高接続信頼性が得られるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board which ensures a high connection reliability of a semiconductor device having fine-pitched terminals of a chip size package(CSP), etc. - 特許庁

半導体パッケージ、及びこれに用いるプリント回路基板、並びにこれらを含む電子装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package, a printed circuit board used for the same, and electronic apparatus including them. - 特許庁

半導体パッケージのはんだ接合部における接続信頼性の向上を図ったプリント回路板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board composed by improving connection reliability in a solder joint part of a semiconductor package. - 特許庁

ＢＧＡ方式の半導体パッケージとプリント基板とのはんだ接合部の信頼性の向上を図る。例文帳に追加

To improve the reliability of the solder joined part of the semiconductor package of a BGA method and a printed circuit board. - 特許庁

半導体パッケージの反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し得るエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin precursor composition which suppresses warpage of a semiconductor package, and can meet further thickness reduction of a printed wiring board. - 特許庁

ＬＳＩパッケージおよびプリント基板のスルーホール間に生じるクロストークノイズの低減を低コストに実現する技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for reducing crosstalk noise generated between through-holes of an LSI package and a printed board at low cost. - 特許庁

配線用補助パッケージ１１１の配線は、ＩＣ１００のパッドからプリント配線板１１２のスルーホール１２０を通過して接続される。例文帳に追加

The wiring of the wiring auxiliary package 111 is connected to a printed wiring board 112 through through-holes 120 of the printed wiring board 112 via pads of an IC 100. - 特許庁

差込側コネクタ半体を搭載したカードパッケージの反りを、プリント基板上の配線の自由度を損なわずに抑制する。例文帳に追加

To suppress warp of a card package mounting an inserting side connector half without sacrifice of the degree of freedom of wiring on a printed wiring board. - 特許庁

ヒートシンクホルダ２０が半導体パッケージ１１を覆うようにしてプリント基板１２に固定してある。例文帳に追加

The heatsink holder 20 is fixed to a printed circuit board 12 to cover the semiconductor package 11. - 特許庁

プリント基板２の凹部２１内には、半導体パッケージ１が発する熱を外部に放出する放熱器３が設置されている。例文帳に追加

A heat sink 3 for dissipating heat which the semiconductor package 1 generates to the outside is installed in the recess part 21 of the printed board 2. - 特許庁

プリント回路基板ＰＣＢ上に取り付けた際に傾きを生じることのないＬＥＤパッケージを提供すること。例文帳に追加

To provide an LED package capable of preventing the generation of tilt when the LED package is mounted on a printed circuit board PCB. - 特許庁

半導体パッケージ１とプリント基板２と熱伝導性部材３とシールド部材４とを備える。例文帳に追加

A shielding structure of a semiconductor package comprises: a semiconductor package 1; a printed circuit board 2; a heat conductive member 3; and a shield member 4. - 特許庁

ＩＣパッケージが所定位置に搭載されるプリント回路基板を載置台１１に載せて着脱自在に固定する。例文帳に追加

The printed circuit board on which the IC package is mounted in the prescribed position is placed on, and fixed to, a mounting base 11 so as to be freely detachable. - 特許庁

尚、本パッケージはプリント板全体を薄膜シートで被包しているので悪環境に対して保護できるという特徴も有する。例文帳に追加

The package can be protected against bad environment because the printed board is wrapped entirely with the thin film sheet. - 特許庁

半導体パッケージとプリント基板の接合部にかかる電子機器動作時の発生熱による熱応力を低減する。例文帳に追加

To suppress thermal stress being applied to the joint of a semiconductor package and a printed board due to heat being generated through operation of an electronic apparatus. - 特許庁

またこの導電層積層材を用いてプリント配線板、ＩＣパッケージなどに適用される部品を製造する。例文帳に追加

In addition, the parts to be applied to the use for a printed circuit board, an IC package or the like, are manufactured using the conductive layer-laminated material. - 特許庁

また、半導体パッケージ１は、プリント基板２に設けられたパッド２２に半田付けされる外部端子１１を備えている。例文帳に追加

In addition, the semiconductor package 1 is provided with an outside terminal 11 soldered on a pad 22 provided on the printed board 2. - 特許庁

プリント配線基板への配置の自由度を高めると同時に，パッケージの割れ発生を回避する弾性表面波装置を提供する。例文帳に追加

To provide a surface acoustic wave device, wherein a degree of freedom of the arrangement to a printed wiring board is enhanced and also the occurrence of cracks of a package is avoided. - 特許庁

またこの平滑積層体を用いてプリント配線板、ＩＣパッケージなどに適用される高周波用途用の部品を製造する。例文帳に追加

Further, the component for a high frequency use adapted to a printed circuit board, an IC package or the like is manufactured using the smooth laminate. - 特許庁

シリコンチップの内部およびプリント配線板の内部においても、パッケージ１と同じように、ペア配線構造を構成することが好ましい。例文帳に追加

The pair wiring structure is preferably made in the same manner as the package 1, even in the inside of the silicon chip and in the inside of the printed wiring board. - 特許庁

電池ユニット、制御回路層とパッケージ物を包含し、電池ユニットはプリント回路板製造工程により製造される。例文帳に追加

The embedded electronic circuit type battery includes a battery unit, a control circuit layer, and a package, and the battery unit is manufactured by a method for manufacturing a printed circuit board. - 特許庁

高密度・薄型化のＩＣパッケージを製造するために使用可能なプリント基板を安価に製造する方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a printed board which usable for manufacturing a high-density and thinned IC package at a low cost. - 特許庁

集積回路パッケージとプリント配線板の接合状態をより精度よく良否判定する検査方法を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an inspecting method for determining with higher accuracy whether a jointing state between package of integration circuit and a wiring board is good or poor. - 特許庁

プリント配線板は、発熱するＬＳＩパッケージ２４を実装しているとともに、絶縁シート３２によって覆われている。例文帳に追加

The printed circuit board mounts an LSI package 24 on itself that generates heat and is covered with an insulation sheet 32. - 特許庁

プリント回路基板への実装時における位置決めを容易にした側面光ダイオードパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a side surface light emitting diode package which can be mounted on a printed circuit board with ease of positioning. - 特許庁

ＩＣパッケージ側のピン配置によらず、コモンモード電流による放射ＥＭＩを抑制することができるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board capable of suppressing radiation EMI due to a common mode current without reference to pin arrangement on an IC package side. - 特許庁

少なくとも電源ピン、グランドピン、信号ピンを有したＦＰＧＡ等のＢＧＡパッケージ２が実装される多層プリント配線板１は、ＢＧＡパッケージ２をはんだ接続するパッドと、ＢＧＡパッケージ２を実装する面と同一面にあり且つＢＧＡパッケージ２の下部に位置するデカップリングコンデンサ３実装用の電極パッドを備えている。例文帳に追加

The multilayer printed wiring board 1 with a BGA package 2 such as FPGA having at least power supply pins, ground pins, and signal pins mounted thereon is equipped with a pad which carry out solder joint of the BGA package 2; and electrode pads for mounting a decoupling capacitor 3 which is on the same surface mounting the BGA package 2, and is located in the lower portion of the BGA package 2. - 特許庁

裏面に外部端子（１５）を有するプリント基板（１０）の表面（１２）に複数のＩＣチップ（２０）を搭載し、前記複数のＩＣチップを共通の樹脂パッケージ（３０）で封止した後、前記共通の樹脂パッケージを切断して複数の個別ＩＣパッケージに分割するＩＣパッケージの製造方法である。例文帳に追加

Plural IC chips 20 are loaded on a surface 12 of a print board 10 having an outside terminal 15 on the back face, and the plural IC chips 20 are sealed by a common resin package 30, and the common resin package 30 is cut and divided into plural individual IC packages in this method for manufacturing an IC package. - 特許庁

撮像素子パッケージの端子はフレキシブルプリント基板で電気的に接続し、前記フレキシブルプリント基板と前記硬質プリント基板をコネクタで電気的に接続する。例文帳に追加

The terminal of the image pickup device package is electrically connected to a flexible printed board and the flexible printed board is electrically connected with the hard printed board by a connector. - 特許庁

半導体パッケージ１をプリント基板上に実装することにより、ヒートシンク２の１箇所をプリント基板に接続させるのみで、双方の半導体素子４をヒートシンク２を介してプリント基板に導通させることができる。例文帳に追加

By mounting the semiconductor package 1 on a printed board, both semiconductor elements 4 can be electrically connected to the printed board via the heatsink 2 by only connecting one point of the heatsink 2 to the printed board. - 特許庁

グリッドアレイタイプのパッケージが実装されたプリント配線板において、プリント配線板の層を増やすことなく、複雑な配線とならずに結線の容易なプリント配線板とする。例文帳に追加

To provide a printed-wiring board that does not increase the number of layers of the printed-wiring boards, does not become complex wiring, and can be connected easily while a grid-array-type package is packaged on the printed-wiring board. - 特許庁

４方向フラットパッケージＩＣをプリント配線板に実装し、このプリント配線板を半田ディップ法によって半田付けを行っても、半田ブリッジの発生を防止できるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To prevent the occurrence of a solder bridge even if a four-way flat package IC is mounted on a printed wiring board and this printed wiring board is soldered by solder dip method. - 特許庁

本発明は、プリント配線基板用樹脂と複合することにより、剛性が大きく、熱履歴によるそり量の小さいプリント配線基板を得ることのできるパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロス、それを用いたパッケージ配線板用プリプレグ及びパッケージ配線板を提供する。例文帳に追加

To provide an extra-ultrathin and highly glass-filled cloth for a package board, capable of obtaining a printed wiring board with high rigidity and low warpage levels due to thermal history by compositing with a resin, to provide a prepreg for a package wiring board using the same, and to provide the package wiring board using the prepreg. - 特許庁

プリント配線板半導体パッケージの複数層上に埋め込まれた単一化キャパシタを含むプリント配線板半導体パッケージであって、各埋め込みキャパシタの少なくとも一部分はダイの影内にあり、埋め込み単一化キャパシタは、少なくとも第１の電極および第２の電極を含む。例文帳に追加

In a printed wiring board semiconductor package including singulated capacitors embedded on multiple layers of the printed wiring board semiconductor package, at least a part of each embedded capacitor lies within a die shadow, and the embedded, singulated capacitors comprise at least a first electrode and a second electrode. - 特許庁

各コンタクト片２３は、プリント回路基板側リード部３０と、ＩＣパッケージ側リード部４０と、両者を繋ぐつなぎ部５０とよりなる構成であり、プリント回路基板側リード部３０の先端ＩＣパッケージ側リード部４０の先端との間が導通している。例文帳に追加

Each contact piece 23 is constituted of a printed circuit side reed part 30, an IC package side reed part 40, and a tying part 50 to link the both, and the tip of the printed circuit board side reed part 30 and the tip of the IC package side reed part 40 are conducted with each other. - 特許庁

パッケージ２の下面に設けられた複数の半田バンプ４をプリント配線板６上で溶融させることでパッケージ２とプリント配線板６の半田付けを行うようにした実装方法において、パッケージ２の下面の直線上にない少なくとも３箇所にダミーバンプ１０を設けて構成する。例文帳に追加

In a mounting method in which a plurality of solder bumps 4 provided on a lower surface of a package 2 are melted on a printed wiring board 6 so that the package 2 and the printed wiring board 6 are soldered, dummy bumps 10 are provided on at least three points that are not arranged on a straight line on the lower surface of the package 2. - 特許庁

ＢＧＡパッケージとプリント基板との接続において、ＢＧＡパッケージを実装するためにリフロー炉を通過させた後に発生するおそれのあるＢＧＡ本体及びプリント基板の熱変形による半田接続部のクラックを防止することのできるＢＧＡパッケージの熱変形防止構造を提供する。例文帳に追加

To provide a thermal deformation preventing structure of a BGA package wherein, related to connection between the BGA package and a printed board, cracking at a soldered connection is prevented which is caused by thermal deformation of a BGA main body and the printed board which can occur after passing through a reflow furnace for mounting the BGA package. - 特許庁

操作ボタン１１によって制御されるマイクロスイッチ１２がプリント基板１３の一面側に取り付けられており、プリント基板１３の他面側にＢＧＡパッケージ１４、１５、１６に収納された回路素子が半田付けされた携帯電子機器１０において、ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の周囲を囲繞するシールド壁２２をプリント基板１３に取り付けると共に、携帯電子機器１０のケース１８にシールド壁２２をプリント基板１３側に押さえる第１の突起部１８ｂを突設し、ＢＧＡパッケージ１４、１５、１６の表面をプリント基板１３側に押さえる第２の突起部１８ｃを携帯電子機器１０のケース１８に突設する。例文帳に追加

In portable electronic equipment 10, a microswitch 12 that is controlled by an operation button 11 is mounted to one surface side of a printed circuit board 13, and a circuit element that is accommodated in BGA packages 14, 15, and 16 is soldered to the other of the printed circuit board 13. - 特許庁

ブリッジの発生が抑制されたプリント配線板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board controlled in generation of bridge, semiconductor chip mounting substrate, semiconductor package, manufacturing method of printed circuit board, and manufacturing method of semiconductor chip mounting substrate. - 特許庁

ＢＧＡ、ＬＧＡ、およびバットリードパッケージなどの、端子がリジッドな部品をフットプリントによりプリント配線板に実装した場合の、プリント基板に加わるたわみや衝撃によるはんだ接合部にかかる熱的／機械的応力を回避／緩和するプリント配線板構造を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board structure which prevents or decreases thermal or mechanical stress applied to soldered joint due to a flexure or an impact on the printed circuit board when components such as BGAs, an LGAs, and butt-lead packages having rigid terminals are mounted on the printed circuit board by a footprint. - 特許庁

半導体素子が樹脂により封止された半導体パッケージ２１０と受動素子２０８とがプリント配線板２０７にはんだ付けされた回路基板２０１において、半導体パッケージ２１０のプリント配線板２０７に対する面に逃げ部２１３を設け、プリント配線板２０７に接続された受動素子２０８を逃げ部２１３の内部に配置したことを特徴とする。例文帳に追加

In the circuit substrate 201 where a semiconductor package 210 for a semiconductor element sealed by resin and a passive element 208 are soldered to the printed wiring board 207, a clearance 213 is formed in a face to the printed wiring board 207 of the semiconductor package 210, and the passive element 208 connected to the printed wiring board 207 is arranged in the clearance 213. - 特許庁