「プリント板パッケージ」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

ソース電極側のプリント配線基板（Ｓ−ＰＷＢ）間の厚みばらつきに関わらず、２枚のＳ−ＰＷＢとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）とを均一かつ充分な圧力で同時に圧着することができる圧着装置を提供する。例文帳に追加

To provide a pressure device for simultaneously pressing two S-PWB and a tape carrier package(TCP) with a uniform and sufficient pressure regardless of the fluctuation of thickness between print wiring boards(S-PWB) at a source electrode side. - 特許庁

絶縁性樹脂のコーティング工程を要することなく容易に製造でき、長期信頼性試験においてマイグレーションの発生を防止することのできる、ＩＣパッケージに使用される両面プリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a double-sided printed wiring board used for IC packages which is easily manufactured without needing the coating process of insulating resins, and avoids the occurrence of the migration in a long time reliability test. - 特許庁

１次元配列的なパッケージリードピン配列を用い、ピン数の無駄やプリント配線板実装における特殊設計を省き、ｃｏｍｍｏｎ ｍｏｄｅインピーダンスを低減し、かつ、Ｉ／Ｏ回路が持つ寄生容量による信号劣化を防ぐ。例文帳に追加

To provide a wiring structure which omits wasteful number of pins or special designs, in mounting a printed wiring board by using a one-dimensionally arranged package lead pin arrangement, reduces a common-mode impedance and prevents signal deterioration due to the parasitic capacitance of an I/O circuit. - 特許庁

フレキシブルプリント基板２は、指紋センサチップ１の上側から、開口部がセンサ部１ａに重なるように配置され、パッケージ材として指紋センサチップ１のセンサ部以外の部分を覆って保護するとともに、センサ部１ａの有効面積を損なうことがない。例文帳に追加

The flexible printed board 2 is disposed from above the thumbprint sensor chip 1 so that the opening is overlapped on the sensor 1a for protecting by covering a part other than the sensor of the thumbprint sensor chip 1 as a package material, and also an effective area of the sensor 1a is not impaired. - 特許庁

生産効率を悪化させずに比較的に低コストで、スルーホールを用いずに表面側の半導体チップと裏面側の入出力端子とを電気的に接続することが可能な半導体パッケージ用プリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board for a semiconductor package, where a semiconductor chip on the front side and input/output terminals on the back side can be connected electrically at a relatively low cost, without impairing productivity and using through holes. - 特許庁

そして、固定ピン１２，１３をスルーホール４，５に挿入してから、フラットパッケージ２の上面４１とほぼ同じサイズの当接面２１を、ずれないように上面４１に両面テープ１４で貼り付け、放熱装置を半田付けしてプリント配線基板に固定する。例文帳に追加

After the fixing pins 12 and 13 are inserted into the through-holes 4 and 5, the abutting face 21 nearly equal in size to the top surface 41 of the flat package 2 is attached to the top surface 41 with the double-sided tape 14 so as not to get out of position, and the heatsink device is fixed on the printed wiring board by soldering. - 特許庁

グリッドアレイパッケージが搭載されるプリント配線基板１０上の実装ランド２をパターンの引き出し配線方向（通常の場合はグリッドアレイの内側から外側に向かう方向）に沿って長尺な形状にする。例文帳に追加

Mounting lands 2 on the printed wiring board 10, on which a grid array package is mounted are formed so as to be in ellipse in which the dimension is large in the pulling out wiring direction (usually in the direction of turning the inside toward the outside of the grid array) of a pattern. - 特許庁

従来の製織設備を使用でき、拡幅しやすく隙間の狭いガラスクロスを製織でき、プリント配線基板の誘電率の均一化および加工性の向上を可能にするガラスヤーンが巻き取られたガラスヤーンパッケージを提供する例文帳に追加

To provide a glassyarn package composed of a wound glassyarn which allows a conventional weaving facility to be used, allows an easily widen glass cloth having narrow openings to be woven, enables equation of dielectric constant and improves processability of a printed circuit board. - 特許庁

電子部品をプリント配線板に搭載する際、電子部品パッケージの下面中央部のから信号線を容易に外部に取り出し、また電子部品を搭載した電子回路の誤作動を防止し、放射ノイズの発生を防止する。例文帳に追加

To take out signal lines easily from the central part of the lower surface of an electronic component package at the time of mounting an electronic component on a printed wiring board, and in addition, to prevent the occurrence of radiation noise by preventing the malfunction of an electronic circuit mounted with the electronic component. - 特許庁

システムインパッケージの小形化および高密度化を図り、信頼性を確保するとともに、生産性向上を図り、設備費用を極力抑え、製造コストを低減することができる突起電極付きプリント基板およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed board with a bump electrode by which the miniaturization and an increase in the density of a system-in-package are attained, the reliability is ensured while the productivity is enhanced, the equipment cost is reduced extremely and the manufacturing cost can be reduced, and a manufacturing method for the printed board. - 特許庁

プリント配線基板１は、ボールグリッドアレイパッケージのインターポーザーとして用いられるものであり、リジッド絶縁層８および多孔質ＰＴＦＥシート９からなる３層以上の多層シート構造を有し、多孔質ＰＴＦＥシート９は内層に配置されている。例文帳に追加

The printed wiring board 1 is used as an interposer of a ball grid array package, including a three or more multi-layer sheet structure comprising a rigid insulating layer 8 and a porous PTFE sheet 9, wherein the porous PTFE sheet 9 is arranged on an internal layer. - 特許庁

感光性樹脂組成物からなるレジスト塗膜への負荷を押さえ、よりファインパターンを形成できる感光性樹脂組成物用現像処理液を提供し、さらにはこれを現像に用いた信頼性の高いプリント配線板、半導体パッケージを提供することにある。例文帳に追加

To provide a developing liquid for photosensitive resin composition for forming a fine pattern while suppressing the load on a resist coating film made of the photosensitive resin composition, and to provide a printed wiring board and a semiconductor package having high reliability by using the liquid for development. - 特許庁

また、パッケージ１の下面側には、電子部品６が配置されており、電子部品６の両端部に設けられる一対の端子部６Ａが両プリント基板２，７のそれぞれに半田付けされることで、両パッド４，８間が接続される。例文帳に追加

Furthermore, on the lower face side of the package 1, electronic components 6 are disposed, and a pair of terminal parts 6A provided at both end parts of the electronic component 6 are soldered to each of both printed boards 2, 7, so that both pads 4, 8 are connected to each other. - 特許庁

ＬＳＩパッケージ２１は、信号を入出力するためのパッド２２，…，２２が所定の位置に設けられ、信号を入出力するためのパッド２３，…，２３が同パッド２２，…，２２に対応する位置に設けられているプリント基板２４に対して、バンプ２５，…，２５を介してフリップチップ接続されている。例文帳に追加

The LSI package 21 is flip-chip-connected to a print substrate 24, on which pads 22, ..., 22 to input/output a signal are located on predetermined positions and pads 23, ..., 23 to input/output are located on the positions corresponding to the pads 22, ..., 22, via bumps 25, ..., 25. - 特許庁

通信装置のプリント板パッケージに設けたコネクタと、接続すべき外部光ケーブル側の端子のタイプが合致しない場合であっても、中継コネクタ群を使用せずに両者を接続することができる光ケーブルの接続構造。例文帳に追加

To provide an optical cable connecting structure capable of connecting a connector installed in the printed board package of a communication system to a terminal of a target external optical cable without using a repeating connector group, even if the connector and the type of the terminal do not match. - 特許庁

画像読取装置では、光源１は、カラー画像読み取りに適した複数種類の発光波長を持つ３個のＬＥＤ素子１ｒ、１ｂ、１ｇが１つのパッケージ１ｐに収納された表面実装型ＬＥＤを、プリント基板９上に搭載して構成される。例文帳に追加

A light source 1 of the image reader is configured by mounting a surface mount type LED of one package 1p, packaging three LED elements 1r, 1b, 1g emitting light with a plurality of kinds of wavelengths and suitable for reading of a color image, onto a printed circuit board 9. - 特許庁

プリント配線板基体、リードフレーム、半導体パッケージ、チップコンデンサ、チップ抵抗、コネクタまたは接点である電子デバイスにおいて、銅または銅含有合金基体の上にスズまたはスズ合金層を電着する方法において、ウィスカー形成の傾向を抑制する。例文帳に追加

To reduce the tendency to form whiskers in a method for electrodepositing a layer of tin or tin alloy on a copper or copper-containing alloy substrate in an electrical device such as a printed wiring board, a lead frame, a semiconductor package, a chip capacitor, a chip resistor, a connector, and a contact. - 特許庁

パッケージがなされた集積回路（ＩＣ）のように信頼性が保証された比較的厚い電子部品を用いても、密着性などの装着の信頼性も高く、しかも全体の小型化及び薄型化が可能な多層プリント配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a multilayer printed wiring board having high the reliability of mounting and an adhesiveness and capable of miniaturizing the whole configuration and of making the board thin even when using a relatively thick electronic component proved in its reliability like an integrated circuit (IC) having been packaged. - 特許庁

本発明の双方向光トランシーバ・モジュールは、チップオンボード工程によりプリント基板上に設置され、第一の光信号を受信する受光素子と、Ｔｏ−ｃａｎパッケージにより設置され、第二の光信号を送信する光源とを含む。例文帳に追加

The bidirectional optical transceiver module includes a photodetecting element which is installed on a printed board through a chip-on-board process and receives a 1st optical signal and a light source which is installed by To-can packaging and transmits a 2nd optical signal. - 特許庁

収納チップＩＣパッケージは、プリント回路基板（ＰＷＢ）１４に設けられたＩＣチップ１１収納用のキャビティ１５のエッジや側壁に沿ってＰＷＢ１４の上面から底面まで伸びるエッジコネクタ３１、３２を有する。例文帳に追加

A storage chip IC package has edge connectors 31 and 32, which extend to a base from the upper face of PWB14 along the edge and the sidewall of a cavity 15 for storing an IC chip 11, which is installed in a printed circuit board (PWB) 14. - 特許庁

はんだ接合検査方法は、ＢＧＡパッケージ１０の表面に配置された複数のはんだボール５と、プリント配線板１１に設けられたランド１２とのはんだ接合を検査するはんだ接合検査方法であって、検出工程Ｓ１０１〜Ｓ１０２と、判定工程Ｓ１０３〜Ｓ１０８とを備えている。例文帳に追加

The method of inspecting solder joints for inspecting between a plurality of solder balls 5 arranged on the surface of the BGA package 10, and lands 12 provided on the printed wiring board 11, is provided with: detection processes S101 to S102; and determination processes S103 to S108. - 特許庁

半導体パッケージのアウターリード３はプリント基板に対して平行に延出しており、その先端部に上面３ａから半分程度までの深さの溝を設けて、その底部５ｘと側壁５ｙによって区画される突起部１０が切断面６に対する段差部を構成している。例文帳に追加

An outer lead 3 of the semiconductor package extends in parallel with a printed circuit board, and a groove approximately reaching a half of the outer lead 3 from an upper surface 3a is formed in a front end part of the outer lead 3, and a projection 10 defined by a bottom 5x and a sidewall 5y of the groove constitute a step for a cut surface 6. - 特許庁

ソケット本体と、該ソケット本体に配列された複数個のＹ字形またはプローブピン形のコンタクトと、ＩＣパッケージ押えカバーとを有するＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体をテストボードまたはプリント板に取付ける際に正確に位置決めするための位置決め手段を有する。例文帳に追加

In the IC socket having the socket main body, a plurality of Y-shaped or probe pin-shaped contacts arranged at the socket main body and a cover for pressing IC package, this has a positioning means for the purpose of accurately positioning in mounting the socket main body on the test board or printed-circuit board. - 特許庁

電子部品を予め半導体チップ上に取り込み、より一層、プリント配線板上の実装面積を削減することのできる、またはワンパッケージ化を進めることのできる半導体集積回路の製造方法および半導体集積回路ならびに半導体集積回路装置を実現する。例文帳に追加

To obtain a method for manufacturing a semiconductor integrated circuit, the semiconductor integrated circuit and a semiconductor integrated circuit device, wherein electronic components have been in advance taken into a semiconductor chip, a mounting area on a printed wiring board can be further reduced and one-packaging can be advanced. - 特許庁

この電着用水性分散液を電着して得られた本発明の高誘電率フィルムは、誘電率６以上、体積抵抗率は１０^12Ω・ｃｍ以上のものとすることができ、プリント回路基板、半導体パッケージ、コンデンサ、高周波用アンテナ等の電子部品等に好適に利用される。例文帳に追加

This high dielectric-constant film obtained by electrodepositing the aqueous dispersion for electrodeposition can have ≥6 dielectric constant and ≥1012 Ω.cm volume resistivity and is suitably used as an electronic part such as a printed circuit board, a semiconductor package, a capacitor, a high-frequency antenna, etc. - 特許庁

したがって、パッケージ１００底面の接触バッド１０６、１０８と、ソケット３００のエラストマーボタン４０２、４０４とが確実に接触し、ＩＣとプリント回路基板３１０に結合するインターフェースとの間の信号フローが確保される。例文帳に追加

Therefore, the contact pads 106 and 108 on the bottom of the package 100 and elastomer buttons 402 and 404 of the socket 300 are surely contacted and signal flow between the IC and the interface coupled to a printed circuit board 310 is secured. - 特許庁

中心部分に電極を有しない構造のチップサイズパッケージをプリント回路配線板へ搭載し、その間隙へ接着剤を浸透させ固着する際に、間隙中での気泡の発生を抑え、接着の作業性と品質向上を提供すること。例文帳に追加

To mount a chip size package of structure having no electrode on the center part on a printed circuit wiring board, and to improve the workability and the quality of the bonding operation by suppressing the generation of bubbles in the gap between the package and the wiring board when the materials are fixed by infiltrating a bonding agent into the gap. - 特許庁

チップオンボードプロセスにより、各構成要素に対してベアシリコンダイをプリント回路基板１０５に直接ワイヤボンディングし、４個以上のＬＥＤ（青、緑、赤、ソフトオレンジ）を、工場生産の単一パッケージＬＥＤが占めるより小さな空間に密接してグループ化できる。例文帳に追加

Bare silicon dies are directly wire-bonded to a printed circuit board 105 for each component by chip-on board processes and four or more LEDs (blue, green, red and soft orange) can be grouped closely in a smaller space occupied by a single package LED to be produced in a factory. - 特許庁

特殊なメッキ装置を要することなく、銅パターン側におけるランド部のピッチをできるだけ大きくして、配線を通し易くすると共に、均一なバンプ処理を施してプリント配線板側の状態を良好なものにすることが可能なＩＣパッケージを提供すること。例文帳に追加

To provide an IC package, where lands located on a copper pattern side are arranged with a pitch set as large as possible without using a special plating device, a wiring is easily laid, and a uniform bump treatment is carried out to make the state of a printed wiring board satisfactory. - 特許庁

段差部４０は、前記半導体パッケージ１７と前記プリント配線板１６との間を、前記接続端子と前記パッド２５とを接続する半田４４が供給される第１の領域４２と、前記接着剤３１が充填される第２の領域４３とに区画する。例文帳に追加

The stepped part 40 divides a part between the semiconductor package 17 and the printed wiring board 16 into a first region 42, to which the solder 44 is supplied for connecting the connecting terminals to the pads 25, and a second region 43 filled by the adhesive agent 31. - 特許庁

ＩＣパッケージやプリント配線板等の抵抗成分・漏れ成分を含んだ伝送線路の評価において、伝送線路の両端からＴＤＲ波形の測定を行い、前記ＴＤＲ波形を合成・演算することによって、伝送線路の特性インピーダンスを算出するようにする。例文帳に追加

In evaluation of a transmission line including a resistant component/leak component in an IC package, a printed wiring board or the like, measurement of TDR waveform is performed from both ends of the transmission line, and the TDR waveform is composed/computed, whereby the characteristic impedance of the transmission line is calculated. - 特許庁

グリッドアレイパッケージを実装するプリント配線板の裏側の面に、信号線、電源線、グラウンド線等の互いに異なる種類の線を立体交差させる立体交差用部品として、信号線やグラウンド線をブリッジさせる部品を搭載するためのランドを形成した。例文帳に追加

A printed wiring board comprises a land for mounting a component for bridging a signal line and a ground line, formed as a component for three-dimensional intersection for intersecting different types of lines such as signal lines, power source lines, a ground line and the like on a surface of a rear side thereof for mounting a grid array package. - 特許庁

本発明のＢＧＡパッケージを実装するプリント配線基板は、引き出し線４がパッド３とスルーホール２をパッド径と略同じ線幅で且つ、直線に設けられることで外力による剥がれに対して高い接合強度を有している。例文帳に追加

The printed wiring substrate with a BGA package mounted thereon has high junction strength to peeling due to external force, by providing an extension line 4 with a pad 3 and a through hole 2 linearly in almost the same line width as a pad diameter. - 特許庁

プリント配線基板にＩＣパッケージ等の半導体デバイスを実装する際に有用で、プリント配線基板の有効面積を損なうことなく、自動実装装置への搬送方向を指示できるようにした半導体デバイスの実装方法、及び電子機器の組み立てに有用な半導体デバイス実装基板を提供する。例文帳に追加

To provide a method of mounting semiconductor devices which is useful in mounting semiconductor devices such as packaged ICs or the like onto a printed wiring board and is capable of indicating the direction of transfer to an automatic mounting machine without decreasing the effective area of the printed wiring board, and to provide a semiconductor-device mounting board which is useful in assembling electronic equipment. - 特許庁

作業性が良好でハンドリングクラックが生じず、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、高い信頼性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a photocurable resin composition that exhibits good workability to prevent handling crack, has high sensitivity, and produces a highly reliable cured product when used, e.g., in a printed wiring board or a semiconductor package, and to provide a dry film and cured product of the same, and a printed wiring board using the same. - 特許庁

作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、クラックの発生や剥がれを生じることがなく、高い信頼性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a photocurable resin composition having good work efficiency and high sensitivity and giving a cured product which avoids crack generation and peeling and can ensure high reliability when used, e.g., in a printed wiring board or a semiconductor package, and to provide a dry film and a cured product of the composition, and a printed wiring board using those. - 特許庁

本発明のキャビティダウン型ＢＧＡパッケージは、キャビティ４が形成された複数のプリント配線基板３を積層した積層プリント配線板のキャビティ４内の中間層に支持部材９を支持させて載置し、支持部材９上に半導体チップ２とは別の半導体チップ１０を搭載する。例文帳に追加

In a cavity-down type BGA package, a plurality of printed wiring substrates 3 having a cavity 4 are laminated to form a laminated printed wiring board, a support member 9 is placed on an intermediate layer in the cavity 4, and a semiconductor chip 10 other than the semiconductor chip 2 is placed on the support member 9. - 特許庁

耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性や光学特性等に優れ、且つりわけ半導体パッケージにおけるリードフレームとの密着性、プリント配線板における基材及び銅箔との密着性が良好な特性をもつ、半導体封止材、プリント配線基板用途等に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which is suitably used in semiconductor sealants, printed-wiring boards, etc., shows excellent heat resistance, flame retardance, moisture resistance, electrical and optical properties, etc., and good adhesion especially to lead frames in semiconductor packages and to substrates and copper foils in printed-wiring boards. - 特許庁

耐熱性、難燃性、耐湿性、電気特性や光学特性等に優れ、且つりわけ半導体パッケージにおけるリードフレームとの密着性、プリント配線板における基材及び銅箔との密着性が良好な特性をもつ、半導体封止材、プリント配線基板用途等に好適なエポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an epoxy resin composition which excels in heat resistance, flame retardancy, moisture resistance, electrical characteristics, optical characteristics, and the like, and has characteristics particularly good in adhesion to lead frames in semiconductor packages and adhesion to substrates and copper foils in printed wiring boards, and which is suitable in applications for semiconductor sealing materials, printed wiring boards and the like. - 特許庁

プリント基板１上の内部電極２にバンプ電極５によって集積回路素子４をベアチップ実装し、さらに集積回路素子４の上方にパッケージングされたチップ型水晶振動子６を備え、プリント基板１の内部電極２とチップ型水晶振動子６の下面に突出した外部端子３とを接続している。例文帳に追加

An integrated circuit element 4 is mounted as bare chip on an inner electrode 2 on a printed circuit board 1 with a bump electrode 5, a packaged chip type-crystal vibrator 6 is formed at the upper part of the integrated circuit element 4, and the inner electrode 2 of the printed circuit board 1 is connected to an external terminal 3 projected to the lower face of the chip type crystal vibrator 6. - 特許庁

ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、導通不良を防止することが可能なフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a flexible printed board, capable of preventing continuity failure when a package IC arranged with a plurality of solder balls along the bottom face of the IC is mounted on the flexible printed board, a mounting structure, an electro-optical device mounting that mounting structure, and an electronic apparatus mounting that electro-optical device. - 特許庁

ハンダ付け用のパッケージ部品の搭載とMEMSチップに代表されるベアタイプの半導体チップの共存搭載を有するとともに、MEMSチップの電気的接続にアルミニウム線のワイヤボンディングを用いるプリント配線板において、前記プリント配線板の導体部に金めっきを有するとともに導体部の表面粗さを特定条件としたものである。例文帳に追加

In the printed circuit board having a soldering package component and a bare type semiconductor chip as a typical MEMS chip both mounted thereon and also using an aluminum wire of wire bonding for electric connection of the MEMS chip, a conductor of the printed circuit board is plated with gold and the surface roughness of the conductor is set to satisfy specific conditions. - 特許庁

構造は、集積回路（ＩＣ）チップ・パッケージ１０６の基板１０４とプリント回路基板（ＰＣＢ）１０８を電気的に結合するための半田要素１０２と、基板１０４のランディング・パッド１２０ＣおよびＰＣＢ１０８のランディング・パッド１２０Ｐのうちの少なくとも１つと半田要素１０２の間に位置決めされた第１の電気特性変更用実質平面部材１３０Ｃ，１３０Ｐとを含む。例文帳に追加

A structure includes a solder element 102 for electrically coupling a substrate 104 of an integrated circuit (IC) chip package 106 and a printed circuit board (PCB) 108; and a first electrical property altering, substantially planar member 130C, 130P positioned between the solder element 102 and at least one of a landing pad 120C of the substrate 104 and a landing pad of the PCB 108. - 特許庁

液晶表示パネル２１におけるガラス基板２６の突出領域２６Ａの長辺に接合したテープキャリアパッケージ２２の短辺部に形成した端子部２２３Ａと、ガラス基板２５の突出領域２５Ａの長辺部に配置した接続端子部３１と、を１つのフレキシブルプリント配線板２３で同方向から接合させる。例文帳に追加

A terminal part 223A formed at a short-side part of a tape carrier package 22 joined with a long side of a projection area 26A of the glass substrate 26 of a liquid crystal panel 21 and a connection terminal part, 31 arranged at a long-side part of a projection area 25A of the glass substrate 25 are joined from the same direction by one flexible printed wiring board 23. - 特許庁

本発明は、プリント基板、半導体パッケージ基板、または、半導体基板など半導体製品に設けられたビアホールやトレンチ内に、電気銅めっきで銅金属を埋めこむときの埋め込み性の判断、又は、均一電着性（皮膜物性及び膜厚均一性）の判断に好適な電気銅めっき液の分析装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide an analysis device for a copper-electroplating solution, which is suitable for determining embedding properties to be shown when a copper metal is embedded into a via hole or a trench provided in a printed board, a semiconductor-packaged substrate or a semiconductor product such as a semiconductor substrate through copper electroplating, or for determining a macrothrowing power (uniformity of physical properties and thickness of plated film). - 特許庁