「プリント板パッケージ」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

真空ラミネーションプロセスを用いることなく、また接着層等を付加することなく、気泡の巻き込みの問題を解消することのできる、テープキャリアまたはＴＡＢテープもしくは微小フレキシブルプリント配線板のような半導体装置実装パッケージ用配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a wiring board for semiconductor device mounting package such as a tape carrier, a TAB tape, or a minute flexible printed wiring board, which can solve the problem of rolling-in of air bubbles without using a vacuum lamination process and also without adding an adhesion layer etc. - 特許庁

半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a photocurable/thermosetting resin composition for forming a cured film that has properties important for a solder resist for semiconductor packages, namely PCT and HAST reliability and resistance to electroless gold plating and thermal shock, a dry film thereof and a cured substance therefrom, and a printed circuit board on which a cured film such as a solder resist is formed therefrom. - 特許庁

表面側に形成された第１の接続パッド４２と、裏面側に形成された第２の接続パッド４３と、第１の接続パッド４２及び第２の接続パッド４３が形成された領域を覆う熱可塑性樹脂膜又は異方性導電膜と、を備えたフレキシブルプリント配線板４０と、裏面側に第３の接続パッド１２を備えた半導体パッケージ１０とを用意する。例文帳に追加

In the method of manufacturing the semiconductor device, a flexible printed circuit board 40 including a first connection pad 42 formed on a surface side, a second connection pad 43 formed on a backside, and a thermoplastic resin film or an anisotropic conductive film covering regions where the first and second connection pads 42 and 43 are formed, and a semiconductor package 10 including a third connection pad 12 on a backside are prepared. - 特許庁

半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる感光性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにそれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition capable of forming a cured coating which is important as a solder resist for a semiconductor package and has PCT resistance, HAST resistance, electroless gold plating resistance, cold shock and thermal shock resistances; to provide a dry film and a cured product of the composition; and to provide a printed wiring board with a cured coating, such as a solder resist, formed of those. - 特許庁

著しく優れた絶縁信頼性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a photocurable thermosetting resin composition capable of forming a cured film having excellent insulation reliability and having PCT resistance, HAST resistance and electroless gold plating resistance which are important as a solder resist for a semiconductor package, to provide its dry film and cured product and to provide a printed wiring board in which the cured film such as the solder resist is formed thereby. - 特許庁

半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a photocurable thermosetting resin composition which can form a cured film having PCT durability, HAST durability, electroless gold plating durability, and cold-heat shock resistance, which are important as a solder resist for a semiconductor package, and to provide a dry film and a cured product of the composition, and a printed wiring board having a cured film such as a solder resist of the composition formed thereon. - 特許庁

経済的な工程によって微細ピッチの実現が可能であり、プリ半田の高さを高めるのに有利であって接合性及びアンダーフィル性を高めることが可能なうえ、メッキ厚さの調節によって所望の高さのプリ半田を得ることが可能な半導体パッケージ用プリント基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a printed circuit board for a semiconductor package and a manufacturing method thereof, in which a fine pitch can be obtained through an economical process, and which have the advantage to increase the height of a pre-solder to thus enhance bondability and underfilling capability, and in which a pre-solder having a desired height can be obtained by adjusting the plating thickness. - 特許庁

表面実装部品のはんだ付けを行った場合、電子部品やプリント基板に対して熱損傷を起こさせない250 ℃以下のリフロー温度ではんだ付けしてもパッケージ部品に対しては、はんだ付け部にボイドを発生させず、チップ部品のチップ立ちを起こさせない印刷性に優れた鉛フリーのソルダペーストの提供。例文帳に追加

To provide a lead-free soldering paste, not causing a void on the soldering portion for a packaging part even in soldering at the reflow temperature not more than 250°C at which the thermal damage is not caused against an electronic part and printed board in conducting soldering of a surface packaging part, not causing chip standing of a chip part, and excellent in printing property. - 特許庁

半導体パッケージ用プリント配線板の表層配線層１に、例えば電源導体線２とそれに略平行して両側にグランド導体線３，４とが配線される場合に、高誘電率系樹脂層５が後付け処理によって電源導体線２およびグランド導体線３，４を局所的に被覆する形で設けられている。例文帳に追加

When a power supply conductor line 2, for example, and ground conductor lines 3, 4 substantially parallel to it in its both sides are wired in a surface layer wiring layer 1 of a printed circuit board for semiconductor package, a high dielectric constant resin layer 5 locally coats the power supply conductor line 2 and the ground conductor lines 3, 4 by after-mounting. - 特許庁

半導体チップ101と、前記半導体チップ101から周辺に取り出された複数の外部接続端子とが、パッケージング部材102により封止された半導体装置であって、該半導体装置を実装するプリント基板105などとを電気的に接続するための第１の外部接続端子108と、前記半導体装置と第２の半導体装置104とを電気的に接続するための第２の外部接続端子111とを備えている。例文帳に追加

The semiconductor device with a semiconductor chip 101 and a plurality of external connection terminals drawn from the semiconductor chip 101 to the periphery sealed by a packaging member 102 comprises a first external connection terminal 108 for electrically connecting the printed-circuit board 105 for mounting the semiconductor device, and a second external connection terminal 111 for electrically connecting the semiconductor device and a second semiconductor device 104. - 特許庁

表面実装型でBGAタイプの半導体パッケージ１の複数の電極端子２とプリント基板３の複数の電極４とを電気的に導通接続するもので、２０μm〜３００μmの厚さを有するポリイミド製で絶縁性の基材シート５と、この基材シート５中に複数埋設成形される複数の電極接続用の接続子１３とを備える。例文帳に追加

An electric connector for electrically conducting and connecting a plurality of electrode terminals 2 of a semiconductor package 1 of a surface mount BGA(ball grid array) to a plurality of electrodes 4 of a printed board 3 includes an includes polyimide base sheet 5 having a thickness of 20 μm-300 μm and a plurality of connecting elements 13 embedded in the base sheet 5 and connected to the electrodes. - 特許庁

優れた絶縁信頼性、耐薬品性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a photocurable thermosetting resin composition capable of forming a cured film having excellent insulation reliability and chemical resistance and having PCT resistance, HAST resistance and electroless gold plating resistance which are important as a solder resist for a semiconductor package, to provide its dry film and cured product and to provide a printed wiring board in which the cured film such as the solder resist is formed thereby. - 特許庁

テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）２と、プリント配線基板（ＰＣＢ）１とがハンダ等により接続されている平面表示装置及びその製造方法、並びに、これに用いるＰＣＢ１において、出力パッド群１０同士及び入力端子群２０同士の間の間隔を小さくとりつつ、接続信頼性を充分に確保することのできるものを提供する。例文帳に追加

To provide a plane panel display device, having a tape carrier package (TCP) 2 and a printed circuit board (PCB) 1 connected by solder or the like, a manufacturing method thereof, and the PCB 1 for use in the display device, wherein connection reliability can be fully secured, while reducing the gaps between output pad groups 10 and between input terminal groups 20. - 特許庁

前方半田付ランド群１１と後方半田付ランド群１２との間に位置するフラットパッケージＩＣ２の第３の角部２３近傍もしくは後方半田付ランド群１１間に位置する第２の角部２２の少なくとも一方の近傍に、半田付け進行方向に対して後方へ半田を引く半田付ランド以外の半田送り部材３を設けてなることを特徴とするプリント配線板。例文帳に追加

In this printed wiring board, a solder sending member 3 except a soldering land which member pulls solder backward to a soldering progress direction is arranged in the vicinity of at least one out of a third corner 23 of a flat package IC 2 positioned between a forward soldering land group 11 and a backward soldering land group 12, and a second corner 22 positioned between the backward soldering land groups 12. - 特許庁

無電解銅メッキ前のパラジウム触媒付着処理による、電解ニッケル・金メッキ浴の液の汚染や、半田ボールパッド間の絶縁信頼性低下等の問題を解決する、バスラインを用いずに半導体搭載面の一部に電解ニッケル・金メッキされたパッドを有する半導体パッケージ用プリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a printed wiring board for a semiconductor package solving problems of contamination of a liquid of an electrolytic nickel/gold plating bath due to a palladium catalyst adhesion process before electroless copper plating, insulation reliability degradation between solder ball pads and the like, and having a pad subjected to electrolytic nickel/gold plating in a part of a semiconductor mounting surface without using a bus line. - 特許庁

少なくとも１つの特定用途向け集積回路（ASIC）504及び複数の垂直共振器型面発光レーザ（VCSEL）アレイモジュール520を含む回路モジュールが、標準的なセラミック又は有機マルチチップモジュール（MCM）パッケージ基板500を使用して形成され、その結果として小さなフットプリントを有する高密度の素子が得られる。例文帳に追加

A circuit module, which includes at least one application specific integrated circuit (ASIC) 504 and a plurality of vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) array module 520, is formed by using a standard ceramic or organic multi-chip module (MCM) package substrate 500 , thereby, the element of a high density, having a foot print is attained. - 特許庁

パッケージ３は、プリント配線板の実装領域に対向し、その実装領域に設けられた被接続部と電気的に接続する接続端子４１、４２を含む下面３１及び側面３２を有し、接続端子４１、４２を含む下面３１、側面３２は、その法線方向が互いに異なるように複数設けられている。例文帳に追加

The package 3 has the under surface 31 and side surfaces 32 including connection terminals 41, 42 facing to a mounting domain on the printed wiring board and connected electrically to connection parts provided on the mounting domain, and the under surface 31 and the side surfaces 32 including the connection terminals 41, 42 are provided plurally so that each normal direction is different mutually. - 特許庁

１）半導体素子を実装するための実装面を有する基材と、前記基材に配置された導線とを有するプリント回路基板１であって、前記導線は、基材に実装される半導体素子と連結されるためのインナーリード１−２と、外部の配線と連結されるためのアウターリードとを含むプリント回路基板１と、２）前記実装面を囲む樹脂製枠２とを有し、前記樹脂製枠２で囲まれた領域の、前記基材の表面または内部に配置された水分不透過膜をさらに有する、半導体素子実装用パッケージ。例文帳に追加

The package for semiconductor element mounting further has a water-impermeable film disposed in a region enclosed with the resin-made frame 2 on a surface or inside of the base. - 特許庁

半導体素子を実装するための実装面を有する基材と、前記基材に配置された導線とを有するプリント回路基板であって、前記導線は、基材に実装される半導体素子と連結されるためのインナーリードと、外部の配線と連結されるためのアウターリードとを含むプリント回路基板と；前記実装面を囲む枠状の樹脂層であって、前記インナーリードとアウターリードを接続する導線の一部を覆う樹脂層と；前記樹脂層の上に配置され、前記実装面を囲む樹脂製枠であって、前記枠状の樹脂層の一部が、前記樹脂製枠から実装面内に突き出ている、樹脂製枠と、を有する、半導体素子実装用中空パッケージ。例文帳に追加

Consequently, formation of "resin burrs" is suppressed to eliminate the need to remove the "resin burrs", thereby obtaining the package having high humidity resistance in the inside of the hollow package. - 特許庁