「プリント板パッケージ」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

プリント配線板用基材、プリント配線板、電子部品搭載パッケージ、およびそれらの製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PACKAGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

半導体パッケージ、それを搭載したプリント基板、並びに、かかるプリント基板を有する電子機器例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PRINTED CIRCUIT BOARD MOUNTED WITH THE SAME, AND ELECTRONIC EQUIPMENT HAVING PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

パッケージ構造、それを搭載したプリント基板、並びに、かかるプリント基板を有する電子機器例文帳に追加

PACKAGE STRUCTURE, PRINTED BOARD MOUNTED WITH THE SAME PACKAGE STRUCTURE AND ELECTRONIC EQUIPMENT HAVING THE SAME PRINTED BOARD - 特許庁

４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板及び４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付け方法、４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板を備えた空気調和機。例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD HAVING 4-DIRECTION LEAD FLAT PACKAGED IC MOUNTED THEREON, AIR CONDITIONER PROVIDED WITH IT, AND SOLDERING METHOD OF 4-DIRECTION LEAD FLAT PACKAGED IC - 特許庁

ＬＳＩパッケージと、このＬＳＩパッケージを実装するプリント配線板とを備えた電子機器において、ＬＳＩパッケージを、異方性導電フィルムを介して前記プリント配線板に実装する。例文帳に追加

In electronic equipment provided with an LSI package and printed wiring board on which the package is mounted, the package is mounted on the wiring board through an anisotropic conductive film. - 特許庁

パッケージ本体２１と複数のはんだボール２２とを有した半導体パッケージ２０をプリント配線板１０に実装する際、パッケージ本体２１の周囲に接合部材３０を塗布しプリント回路板７と接合する。例文帳に追加

When the semiconductor package 20 having a package body 21 and a plurality of solder balls 22 is mounted on the printed circuit board 10, a periphery of the package body 21 is coated with a bonding member 30 to bond the semiconductor package to the printed circuit board 7. - 特許庁

プリント配線板に半田ボールを介してＢＧＡパッケージを実装したＢＧＡパッケージ実装基板の、熱応力に対する耐性を向上させる。例文帳に追加

To enhance the thermal stress resistance of a BGA package mounting board mounting a BGA package on a printed wiring board through solder balls. - 特許庁

半導体パッケージは、半導体チップの電極側のパッケージ面５４をプリント基板５６との対向面とする。例文帳に追加

In the semiconductor package, a package surface 54 at the electrode side of the semiconductor chip opposes a printed-circuit board 56. - 特許庁

半導体パッケージをプリント基板に実装した際、放射電磁波の放射量を低減できる構成を備えた半導体パッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package of reducing the amount of a radiation electromagnetic wave when mounting the semiconductor package to a printed-circuit board. - 特許庁

パッケージの底面下に接続端子を有するエリアアレイ型表面実装パッケージ部品のプリント配線基板への実装技術例文帳に追加

MOUNTING TECHNOLOGY FOR AREA ARRAY TYPE SURFACE- MOUNTING PACKAGE COMPONENT HAVING CONNECTION TERMINAL ON REAR SURFACE BELOW BOTTOM OF PACKAGE, ON PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

ＬＥＤパッケージは、プリント配線板などの第２部材にパッケージを取り付けるためのキャステレーションを有してもよい。例文帳に追加

The LED package may include castellations for mounting the package on a secondary component such as a printed wire board. - 特許庁

ＩＣパッケージとプリント配線板２０との接続強度を確保し、かつＩＣパッケージの高密度実装とリペア作業の効率化を図る。例文帳に追加

To enhance the high density mounting of an IC package and the efficiency of repair work by securing connection strength between the IC package and a printed wiring board 20. - 特許庁

ここで、パッケージを装着するソケットを具備するようにしてもよいし、パッケージを固着するプリント基板を具備するようにしてもよい。例文帳に追加

A socket for mounting the package may be provided, and a printed circuit board for fixing the package may be provided. - 特許庁

４方向リードフラットパッケージＩＣ実装プリント配線基板、４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法、空気調和機。例文帳に追加

FOUR-DIRECTIONAL LEAD-FLAT PACKAGE IC MOUNTING PRINTED-WIRING BOARD, METHOD FOR SOLDERING SAME, AND AIR CONDITIONER - 特許庁

プリント配線基板用、半導体パッケージ基板用、電池電極板用として有用である。例文帳に追加

The copper alloy foil is useful for a printed circuit board, a semiconductor package substrate, and a battery electrode board. - 特許庁

配線基板及びその製造方法と半導体パッケージ及びプリント配線板例文帳に追加

WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

またこの沈降配線板４０を用いてプリント配線板、ＩＣパッケージなどの部品を製造する。例文帳に追加

Parts such as a printed board and an IC package are manufactured by using the sedimentated wiring board 40. - 特許庁

金属板を構造材として用いて成るプリント回路基板によりパッケージを構成する。例文帳に追加

The package is constituted of a printed circuit board using a metal plate as a structural material. - 特許庁

パッケージ基板１６とプリント配線板１４との間には熱膨張差が生じる。例文帳に追加

Between the package substrate 16 and the printed wiring board 14, a thermal expansion difference occurs. - 特許庁

電子部品パッケージおよび基板ユニット並びにプリント配線板およびその製造方法例文帳に追加

ELECTRONIC DEVICE PACKAGE, SUBSTRATE UNIT, PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

プリント回路板７は、基板１０上に、半導体パッケージ２０が実装されている。例文帳に追加

In the printed circuit board 7, a semiconductor package 20 is mounted on a board 10. - 特許庁

基材２５はパッケージ基板１７およびプリント配線板１４の間に挟み込まれる。例文帳に追加

The base material 25 is sandwiched between a package substrate 17 and a printed wiring board 14. - 特許庁

パッケージ基板３０及びプリント基板２８の幅寸法は、Ｘ方向に関して略同一である。例文帳に追加

The package substrate 30 and the printed board 28 have nearly the same width in the X direction. - 特許庁

スティフナー付きプリント配線板および放熱板付き半導体パッケージの製造方法例文帳に追加

PRINTED-WIRING BOARD HAVING STIFFENER, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING HEATSINK - 特許庁

プリント回路板および集積回路チップパッケージ用の熱伝導性アラミドベース誘電基材例文帳に追加

THERMALLY CONDUCTIVE ARAMID-BASED DIELECTRIC SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND FOR IC CHIP PACKAGE - 特許庁

金属芯入りボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD FOR METAL CORE-CONTAINING BALL GRID ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR PLASTIC PACKAGE - 特許庁

半導体集積回路パッケージ、プリント配線板、半導体装置および電源供給配線構造例文帳に追加

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND POWER SUPPLY WIRING STRUCTURE - 特許庁

樹脂成形体、樹脂製プリント回路基板および半導体パッケージ、並びに、それらを製造する方法例文帳に追加

RESIN MOLDING, RESIN PRINTED CIRCUIT BOARD, PACKAGE OF SEMICONDUCTOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEM - 特許庁

半導体パッケージおよびその製造方法、プリント回路基板、表面実装方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD, PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE AND METHOD OF SURFACE PACKAGING - 特許庁

圧電デバイス１は、圧電素子を収容するパッケージ３を有し、プリント配線板に実装される。例文帳に追加

The piezoelectric device 1 has a package 3 for storing a piezoelectric element, and is mounted on a printed wiring board. - 特許庁

高熱放散型ボールグリッドアレイタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD FOR HIGH HEAT RADIATION BALL GRID ARRAY TYPE SEMICONDUCTOR PLASTIC PACKAGE - 特許庁

半導体パッケージ及びこれを搭載するためのモジュールプリント回路基板を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package and a module printed circuit board for mounting the package. - 特許庁

半導体パッケージ及びこれを搭載するためのモジュールプリント回路基板例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MODULE PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING THE SAME - 特許庁

半導体パッケージ１は、プリント基板２に形成された凹部２１上に設置されている。例文帳に追加

The semiconductor package 1 is installed on a recess part 21 formed on a printed circuit 2. - 特許庁

半導体パッケージ、及びこれに用いるプリント回路基板、並びにこれらを含む電子装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PRINTED CIRCUIT BOARD USED FOR THE SAME, AND ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THEM - 特許庁

種類の異なる複数のパッケージを実装するのに適したプリント配線板を得る。例文帳に追加

To obtain a printed wiring board suitable for mounting a plurality of different kinds of packages. - 特許庁

プリント配線板へのエリアアレイパッケージの接続において、その接続強度を正確に測定する。例文帳に追加

To accurately measure the connection strength in the connection of area array package to a printed circuit board. - 特許庁

また、この積層材を用いてプリント配線板、ＩＣパッケージなどの部品を製造する。例文帳に追加

In addition, the parts such as a printed circuit board and an IC package are manufactured using the laminated material. - 特許庁

プリント配線基板および４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付け方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF SOLDERING FOUR-WAY LEAD FLAT PACKAGE IC - 特許庁

ハンダボール密着性に優れたチップスケールパッケージ用プリント配線板例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD FOR CHIP-SCALE PACKAGE SUPERIOR IN SOLDER BALL ADHESION - 特許庁

ＬＳＩパッケージ１のはんだバンプ２をプリントト基板３の電極パッド４に接合する。例文帳に追加

A solder bump 2 of an LSI package 1 is joined to an electrode pad 4 of a printed circuit board 3. - 特許庁

チップ型素子実装パッケージ用プリント配線板およびその製造方法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD FOR DEVICE CHIP MOUNT PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

フラットパッケージ型電子部品搭載用プリント基板およびその製造方法例文帳に追加

PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING FLAT PACKAGE ELECTRONIC PART AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

プリント配線基板、４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法および空気調和機例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF SOLDERING FOUR-WAY LEAD FLAT PACKAGE IC, AND AIR CONDITIONER - 特許庁

エリアアレイ型表面実装パッケージ部品をプリント配線基板に容易に実装する。例文帳に追加

To easily mount an area array type surface-mounting package component on a printed wiring board. - 特許庁