「プリント板パッケージ」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

また、所定の半導体素子１を所定のプリント基板４へ搭載し、ボンディングワイヤ５でプリント基板４と接続し、半導体素子１およびボンディングワイヤ５を封止樹脂６で封止したパッケージとする。例文帳に追加

A prescribed semiconductor element 1 is mounted on a prescribed printed beard 4 and connected to it with bonding wires 5, and the semiconductor element 1 and the bonding wires 5 are sealed up with sealing resin 6 for the formation of a package. - 特許庁

本発明は、リジッドプリント配線板、特に半導体パッケージ用途に好適に使用される、リジッドプリント配線板用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition for a rigid printed wiring board suitably used in the use of a rigid printed wiring board, particularly a semiconductor package. - 特許庁

インターポーザーとして利用され、大幅な温度変化の下でも安定した応力緩和作用と弾性率を示すプリント配線基板およびこのプリント配線基板を使用したボールグリッドアレイパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a printed wiring board utilized as an interposer and exhibiting stabilized stress reducing action and elastic modulus, even under a sharp temperature change, and to provide a ball grid array package using the printed wiring board. - 特許庁

プリント回路基板、電子装置及び放射素子からなるアンテナ構造において、プリント回路基板に実装された電子装置のパッケージが放射素子を固定したことを特徴とするアンテナ構造。例文帳に追加

In an antenna structure comprised of a printed circuit board, an electronic apparatus and a radiation element, the antenna structure is characterized in that a package of the electronic apparatus packaged on the printed circuit board fixes the radiation element. - 特許庁

半導体をプリント基板に実装する場合、半導体のパッケージが多端子、複数列、狭ピッチになると半導体からプリント基板への配線が困難となる。例文帳に追加

To solve a problem that wiring from a semiconductor to a printed substrate becomes hard when the package of a semiconductor is provided with a multitude of terminals, a plurality of rows and a narrow pitch upon mounting the semiconductor on the printed substrate. - 特許庁

電子機器が備えているプリント配線板の配線を高密度化することにより小型化及び軽量化が可能で、且つこのプリント配線板上にＬＳＩパッケージを高い信頼性で実装することを課題とする。例文帳に追加

To provide electronic equipment which can be reduced in size and weight by increasing the density of wiring on the printed wiring board of the equipment, and to mount an LSI package on the printed wiring board with high reliability. - 特許庁

端部が自由端であるフレキシブル配線層１４ｂを含む半導体パッケージ１が内蔵され、フレキシブル配線層１４ｂがプリント基板の内層配線層２４ｃと電気的に接続される多層プリント基板２を提供する。例文帳に追加

A multilayer printed board 2 comprises a semiconductor package 1 including a flexible wiring layer 14b with a free-end edge, and the flexible wiring 14 b is electrically connected to an inner wiring layer 24c in the printed board. - 特許庁

プリント配線板の反りを抑制することが可能となり、半導体素子実装歩留の向上や半導体パッケージ信頼性が向上するプリント配線板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a printed wiring board capable of suppressing warpage of the printed wiring board for improving a semiconductor element mounting yield and semiconductor package reliability. - 特許庁

プリント回路基板におけるＩＣパッケージの搭載位置にスクリーン３０の搭載穴３２，３３が位置するように、プリント回路基板とスクリーン３０との少なくとも一方を位置決めする。例文帳に追加

At least one from among the board and the screen 30 is positioned in such a way that the mounting holes 32, 33 in the screen 30 are situated in the mounting position of the IC package on the board. - 特許庁

そして、ＢＧＡパッケージ３は、半田ボール３ａの溶融によってプリント基板２上の実装用パッド４に接合されることにより、プリント基板２に実装される。例文帳に追加

The BGA package 3 is mounted on the printed circuit board 2 when being joined to the mounting pads 4 on the printed circuit board 2 due to melting of the solder balls 3. - 特許庁

ＢＧＡパッケージの検査のためにプリント基板との間に配置し、検査後はプリント基板から容易に取り去ることの可能な検査用フィルムを提供する。例文帳に追加

To provide an inspection film, which is arranged between a BGA package and a printed circuit board in order to inspect the BGA package, and is capable of being removed easily from the printed circuit board after inspection. - 特許庁

従来提案されているノイズフィルタと同等の性能を維持するとともに、プリント配線板の製造コストの低減が図れる半導体パッケージ用プリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を得ること。例文帳に追加

To obtain a noise filter construction of a power supply of a printed circuit board for semiconductor package which can maintain performance equivalent to a conventional noise filter, and achieves reduction in a manufacturing cost of the printed circuit board. - 特許庁

これによれば、パッケージ２０に内部と外部とを連通させる連通孔２３ａが形成されているため、プリント基板等の基板にリフロー実装される際にパッケージ２０内の圧力が上昇することを抑制することができ、接着剤２８に応力が印加されることを抑制することができる。例文帳に追加

According to this configuration, since the communication hole 23a for communicating inside and outside is formed in the package 20, rise of pressure inside the package 20 is prevented when the package is reflow mounted on a board such as a print board so that stress application to the adhesive 28 is suppressed. - 特許庁

例えば水晶デバイスや圧電デバイス等の電子デバイス、特にプリント配線基板等に実装する基板実装型電子デバイスに適するパッケージ、および上記パッケージを精度よく且つ容易・安価に製作できる製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a package suitable for an electronic device, such as a crystal device or a piezoelectric device, especially for a board-mounting type electronic device to a mounted on a printed wiring board or the like, and to provide a method for precise, easy, and inexpensive manufacturing of the package. - 特許庁

ＩＣパッケージをソケット中に取付けるのに必要な大量の圧力を減少する機能と、回路基板の接点とボールグリッドアレイパッケージのボールリードを変形しない弾性電気接点を有し、ＩＣパッケージをプリント基板から分離する間隔がコネクタの非導電性支持体の厚さにほぼ等しい圧着式グリッドアレイコネクタの提供。例文帳に追加

To provide a crimped grid array connector that has a function for reducing a large amount of pressure required for mounting IC package to a socket and elastic electrical contacts by which ball leads of a ball grid array package are not deformed, and an interval for separating the IC package from a printed circuit board is substantially the same as the thickness of a non- conductive support of a connector. - 特許庁

突起部１３のＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面に沿った方向の間隔及び個数を変えることにより、プリント配線基板１１とＢＧＡ型半導体パッケージ１との隙間への補強用樹脂の浸透速度を制御できる。例文帳に追加

The penetration speed of the reinforcing resin to gaps between the printed wiring board 11 and the BGA semiconductor package 1 can be controlled by changing the number of the projections 13 and the interval of the projections 13 in a direction along the side faces of the BGA semiconductor package 1. - 特許庁

ＩＣパッケージをプリント回路基板の所定位置に精度良く、しかも、画像認識装置を使用する従来の技術と比べて小額の設備投資で搭載することができるＩＣパッケージの実装方法及びその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus of mounting an IC package wherein the IC package can be mounted in a prescribed position on a printed circuit board with satisfactory accuracy and in a small amount of initial investment, as compared with a conventional technique using an image recognition apparatus. - 特許庁

２０ｐｓよりも小さい遅延時間窓が従来のＦＲ４材料から成るプリント基板において容量性微調整なしにマウント及びパッケージにおける遅延時間の測定の後で実現される方法、装置ならびにこの方法により製造されるメモリパッケージを提供することである。例文帳に追加

To provide a method and apparatus for realizing a delay time window smaller than 20ps after measuring a delay time on a mount or a package without capacitive fine adjustment in a printed board made of a conventional FR4 material, and a memory package manufactured by this method. - 特許庁

微小部品の計測点の高さ測定を高精度且つ高速に行い、特に半導体パッケージのバンプ電極の高さ不良及びパッケージの反りを検出して、プリント基板に実装したときの接続不良を未然に防止する。例文帳に追加

To prevent a connection defect when a semiconductor package is mounted on a printed board by precisely measuring the height at a measurement point of a fine component at a high speed with high precision and specially detecting a height defect of a bump electrode of the semiconductor package and the curvature of the package. - 特許庁

プリント基板２の上のＢＧＡパッケージのピン配置に対応する位置に複数のスルーホールを形成し、各スルーホール内に導電ゴム１を接着等により固定して表面実装型パッケージ用ソケット１０を作成する。例文帳に追加

A plurality of through holes are formed at the positions corresponding to the pin arrangement of a BGA package on a printed circuit board 2, and a conductive rubber 1 is fixed in each through hole by adhesion or the like to form the socket 10 for the surface mount package. - 特許庁

プリント配線基板は、エリアアレイ型表面実装パッケージ部品を実装する実装領域内に、エリアアレイ型表面実装パッケージ部品の複数の接続端子をはんだ付けするための複数のパッドと、複数のパッドに導通されない複数のスルーホールと、を備える。例文帳に追加

The printed wiring board is provided with a plurality of pads for soldering a plurality of connection terminals of the area array type surface- mounting package component and a plurality of through-holes which not conducting to the pads, in a mounting area of the area array type surface- mounting package component. - 特許庁

モールドパッケージ４から突き出たリード端子５がプリント基板１表面に形成された配線パターン３に接触するようにして、モールドパッケージ４を凹部２内に実装し、リード端子５と配線パターン３とをハンダ接続する。例文帳に追加

A molded package 4 is mounted in a recessed part 2 in such a manner that a lead terminal 5 protruded from the molded package 4 is in contact with a wiring pattern 3 formed on a surface of the printed circuit board 1, and the lead terminal 5 and the wiring pattern 3 are connected by using solder. - 特許庁

プリント配線基板１１上に、ＢＧＡ型半導体パッケージ１の少なくとも角部を囲う壁部材（フレームの側壁部）２２と、この壁部材２２の内壁面とＢＧＡ型半導体パッケージ１の側面との間に突出する複数の突起部１３とを備える。例文帳に追加

Wall members (side wall parts of a frame) 22 each for surrounding at least a corner of the BGA semiconductor package 1, and a plurality of projections 13 projected between each inner wall face of each wall member 22 and each side face of the BGA semiconductor package 1, are provided on the printed wiring board 11. - 特許庁

半導体パッケージの実装構造１は、プリント配線板２に複数設けられたはんだ接合用パッドのうちの一つのパッド３と、半導体パッケージ５に設けられた４つのはんだボール端子６とが、パッド３上に形成された、硬化したはんだ７を介して接合されることにより構成されている。例文帳に追加

The packaging structure 1 for the semiconductor package is configured by bonding one pad 3 among a plurality of solder bonding pads provided on a printed wiring board 2 and four solder ball terminals 6 provided on a semiconductor package 5 via a cured solder 7 formed on the pad 3. - 特許庁

汎用のプリント基板やＩＣパッケージを用いた場合であっても、高周波ノイズの軽減やＩＣの高速動作の安定化といったバイパスコンデンサの作用を充分に発揮させることができるＩＣパッケージの実装構造を提供すること。例文帳に追加

To provide the mounting structure of an IC package for sufficiently developing the action of a bypass capacitor such as high-frequency noise reduction or high-speed IC operation stabilization even in using a general-purpose printed circuit board or an IC package. - 特許庁

本発明のフレキシブルプリント基板１０は、パッケージＩＣ実装エリアＡの角部に形成されているランド１３ａのパッケージＩＣ実装エリアＡの内側方向（縁）から外側に引き出されて、当該パッケージＩＣ実装エリアＡの外側で金属配線１４ａ（主金属配線部）に接続する補助金属配線部１４ｂを備えている。例文帳に追加

The flexible printed board 10 comprises an auxiliary metal wiring part 14b being led out from the inside direction (edge) of the package IC mounting area A of a land 13a formed at a corner part of the package IC mounting area A and connected with metal wiring 14a (main metal wiring part) at the outside of the package IC mounting area A. - 特許庁

プリント基板上にマウントされた集積回路の間の線路システム又は線路網における信号伝播時間を適合／調整するための方法及び装置及びプリント基板とこのプリント基板上にマウントされた少なくとも１つのメモリモジュールとを有するメモリパッケージ例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR ADAPTING/ADJUSTING SIGNAL PROPAGATION TIME IN PATH SYSTEM OR PATH NETWORK BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT MOUNTED ON PRINTED BOARD AND MEMORY PACKAGE HAVING PRINTED BOARD AND AT LEAST ONE MEMORY MODULE MOUNTED ON THIS PRINTED BOARD - 特許庁

ディップ半田によって半田付けされるフラットパッケージＩＣを有するプリント基板であって、当該プリント基板に形成される半田ブリッジ防止のための半田引きランドの形状・大きさの最適化がなされ、且つ、設計の自由度の向上が図られたプリント基板の提供。例文帳に追加

To provide a printed circuit board which includes a flat package IC to be soldered by a dip solder, and in which the shape/size of a solder pull land is optimized for preventing a solder bridge from being formed on the printed circuit board and a flexibility of design is improved. - 特許庁

実装プリント基板１０Ａは、プリント基板１１Ａの第１の面１２ａにＱＦＰ型ＩＣパッケージ２０とチップ部品３０とが半田付けされて表面実装してあり、プリント基板１１Ａの第２の面１２ｂにディスクリート部品である電解コンデンサー４０が実装してある構成である。例文帳に追加

The packaging printed circuit board 10A is provided with a QFP type IC package 20 and a chip 30 on its surface that are soldered to a first face 12a of a printed circuit board 11A, and an electrolytic capacitor 40 as a discrete part on a second face 12b of the printed circuit board 11A. - 特許庁

複数の低線膨張係数材層５をプリント配線板１内に、この配線板の厚み方向にバランスさせて積層し、またその厚さを実装するＢＧＡパッケージ３の線膨張係数に合わせて調整しておくことによって、ＢＧＡパッケージ３とプリント配線板１との接合に用いる半田ボール２へのストレスを小さく抑制する。例文帳に追加

A plurality of low thermal expansion coefficient material layers 5 are laid in the printed wiring board 1, while being balanced in the thickness direction thereof and the thickness is adjusted depending on the coefficient of thermal expansion of a BGA package 3 being mounted, thus suppressing stress being applied to solder balls 2 for bonding the BGA package 3 and the printed wiring board 1. - 特許庁

プリント配線基板５およびＬＳＩパッケージ８の断面係数が異なるため、落下時に、両者のたわみ状態に差異が生じ、ＬＳＩパッケージ８に対しプリント配線基板５の方が大きくたわむことにより、両者を接続しているハンダボール９に応力が集中し、ハンダボール９にクラックが発生する。例文帳に追加

A printed wiring substrate 5 is bent larger than an LSI package 8 caused by the difference between bending states of both 5, 8 due to different sectional coefficient of the substrate 5 and the package 8 when the apparatus falls, and therefore cracks are generated in solder balls 9 as a result of concentration of the stress on the balls 9 connecting both 5, 8. - 特許庁

電解めっきの際に使用するリード配線をエッチバック工程により除去する際に、電子部品パッケージ用のプリント配線板の導体部が浸食されることがなく、ワイヤーボンディングの密着性を強固なものとすることができる電子部品パッケージ用プリント配線板及びその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a printed circuit board for an electronic component package and a manufacturing method thereof capable of strengthening the adhesiveness of wire bonding without erosion caused in the conductor of the printed circuit board for the electronic component package, when the lead wirings used for electrolytic plating are removed by an etch back process. - 特許庁

テストプローブがＩＣパッケージとプリント配線基板との間で圧縮されると、コイルばねの固有の捩れが、接点を傾倒させ密着コイルと電気的接触を生じさせ、それによって、最小限の抵抗および最小限のインダクタンスによりＩＣパッケージとプリント配線基板との間に直接的な電気的経路を確立する。例文帳に追加

When the test probe is compressed between the IC package and the printed wiring board, inherent twisting of the coil spring inclines the contact to generate electric contact with the contact coil, and a direct electric route is established between the IC package and the printed wiring board, by the minimum resistance and the minimum inductance. - 特許庁

制御手段は、第２の部分の切断において、プリント基板層に対して照射するレーザ光の周波数をパッケージ樹脂層に対して照射するレーザ光の周波数より高くし、プリント基板層に対するレーザ光の走査回数とパッケージ樹脂層に対するレーザ光の走査回数とを異ならせる。例文帳に追加

The control means 150 controls a frequency of laser light irradiated on the printed board layer to be higher than a frequency of laser light irradiated on the package resin layer in cutting of the second portions, and makes the number of scanning times of laser light toward the printed board layer be different from the number of scanning times of laser light toward the package resin layer. - 特許庁

ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、パッケージＩＣの位置ずれを防止することが可能なフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a flexible printed board, capable of preventing positional shift of a package IC when the package IC arranged with a plurality of solder balls along the bottom face of the IC is mounted on the flexible printed board, a mounting structure, an electro-optical device mounting that mounting structure, and an electronic apparatus mounting that electro-optical device. - 特許庁

ＢＧＡ等のエリアアレイ型のＬＳＩパッケージの裏面とプリント基板の表面との隙間に充填するアンダーフィル剤が隙間全体に充填されたことを容易に目視確認することができ、その結果エリアアレイ型のＬＳＩパッケージの接合不良を防止することができるプリント基板ユニットを提供する。例文帳に追加

To provide a printed board unit which enables a user to easily visually confirm that an underfill agent that is to be filled into a gap between the rear surface of an area array type LSI package such as BGA and the surface of a printed board has been filled into the entire gap and which can consequently prevent a connection failure of the area array type LSI package. - 特許庁

半導体パッケージ１０のプリント配線板１１は、中核となる平板１８と、平板１８の周縁を経て平板１８の表面から平板１８の裏面に回り込む配線パターン１３を備える。例文帳に追加

A printed wiring board 11 for a semiconductor package 10 includes a flat plate 18 which is a core element, and a wiring pattern 13 which extends from the front to the back of the plate 18, after running around its periphery. - 特許庁

ＢＧＡ（Ball Grid Array ）タイプの半導体パッケージ基板１は、基板本体１２の下面に設けられた半田ボール１４の溶融による接合によりプリント基板２に実装されている。例文帳に追加

A semiconductor package board 1 of BGA(Ball Grid Array) type is mounted and bonded onto a printed board 2 by melting solder balls 14 provided on the undersurface of a board main body 12. - 特許庁

１つ以上のＩＣチップがＢＧＡ基板に従来のようにワイヤボンディングされ、かつＢＧＡ基板がプリント配線板にはんだボールボンディングされる高密度ＩＣ ＢＧＡパッケージ。例文帳に追加

To provide a high density IC BGA package where one or more IC chips are wire bonded to its BGA substrate as in the conventional packages and the BGA substrate is solder-ball-bonded to a printed wiring board. - 特許庁

従来のプリント回路基板（ＰＣＢ）あるいはリードフレームに代わり、ＬＥＤチップの基板として薄い金属基板を有するパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a package having a thin metal board as a board for an LED chip in place of a conventional printed circuit board(PCB) or a lead frame. - 特許庁

プリント配線板やパッケージ基板などの基板に絶縁樹脂基材の材料として用いられる液晶樹脂をバッチ式重合法で工業的に効率よく製造する。例文帳に追加

To industrially and efficiently produce a liquid crystal resin used as a material for an insulating resin substrate for a printed wiring board, a package substrate, and the like by a batch polymerization process. - 特許庁

また、放熱板と半導体パッケージを一体化する前に、事前に、放熱板に、半導体チップとプリント配線板との熱膨張率の差によって生じる反りと反対の方向に、反りを与えておく。例文帳に追加

Furthermore, before the heatsink and the semiconductor package are integrated, warpage is applied in advance to the heatsink in a direction opposite to a warping direction caused due to the difference of thermal expansion coefficient in the semiconductor chip and printed-wiring board. - 特許庁

電子回路パッケージ８０は、前面板８４側の部分に、プリント板８３にラグ部８５ａ又は８６ａと側面板部８４ｃとが積み重なって、プリント板８３の厚さの約３倍の厚さを有する厚い部分１００，１０１を有する。例文帳に追加

An electronic circuit package 80 has thick parts 100, 101 about three times as thick as a printed board 83 with lug part 85a or 86a and a side face board part 84c stacked in the board 83 in a part at the side of a front face board 84. - 特許庁

半導体素子を、素子形成面が上（フェースアップ）になるようにパッケージする場合に、下地基板を使わずに、プリント基板等へのダイレクトな接続をすることができる半導体装置を実現する。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device a semiconductor element of which can be connected directly to a printed circuit board or the like without using a foundation substrate in packaging the semiconductor element with an element forming face up. - 特許庁

インダクタ３１、４１、４２は、ボンディングワイヤや、リードフレームのリードや、半導体パッケージの配線や、プリント基板の配線や、半導体基板上に形成されたインダクタなどによって構成される。例文帳に追加

The inductors 31, 41, 42 are each configured of a bonding wire, the lead of a lead frame, the wiring of a semiconductor package, the wiring of a printed board or an inductor formed on a semiconductor substrate. - 特許庁