実を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 49963件
実装構造体に対して他の部材を簡単かつ高密度に接続すること。例文帳に追加
To simply connect the other member to a mounting structure with high density. - 特許庁
プリント配線基板およびこれを用いた半導体実装装置例文帳に追加
PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME - 特許庁
そして、所定のタイミングで特別演出態様が実行される。例文帳に追加
The special performance mode is executed at a prescribed timing. - 特許庁
形状の精度の高い磁極層を有する磁気ヘッドを実現する。例文帳に追加
To provide a magnetic head having a pole layer of shape accuracy. - 特許庁
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法及び検査装置例文帳に追加
METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING FILM CARRIER TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC PART - 特許庁
表面に有用な保護層をもったマイクロプローブを実現する。例文帳に追加
To implement a microprobe having a useful protective layer on its surface. - 特許庁
画素回路の特性劣化の少ないＥＬ表示デバイスを実現する。例文帳に追加
To provide an EL display device with little characteristic degradation in a pixel circuit. - 特許庁
高い線記録密度と高い信号対雑音比を実現する。例文帳に追加
To achieve a high linear recording density and a high signal-to-noise ratio. - 特許庁
広告記載依頼から実際の広告頒布までのタイムラグを短くする。例文帳に追加
To shorten the time lag from advertisement print requesting to actual advertisement distribution. - 特許庁
実施例１の浄化システムはポリマー析出装置５を備えている。例文帳に追加
The purification system of an embodiment 1 comprises a polymer precipitation device 5. - 特許庁
チップ実装用基板の製造方法およびめっき膜の形成方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING CHIP MOUNTING SUBSTRATE AND METHOD OF FORMING PLATING FILM - 特許庁
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