「無電解銅めっき」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

無電解銅めっき液および無電解銅めっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD - 特許庁

無電解銅めっき浴組成物例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH COMPOSITION - 特許庁

無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法および電子部品例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH, METHOD OF ELECTROLESS COPPER PLATING AND ELECTRONIC PARTS - 特許庁

無電解銅めっき液およびそれを使用する無電解銅めっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

無電解銅めっき液用添加剤及びそれを用いた無電解銅めっき液例文帳に追加

ADDITIVE FOR ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID USING THE SAME - 特許庁

無電解銅めっき液、その管理方法、及び無電解銅めっき装置例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, METHOD OF CONTROLLING THE SAME, AND ELECTROLESS COPPER PLATING APPARATUS - 特許庁

無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、配線板の製造方法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD AND PRODUCTION METHOD FOR WIRING BOARD - 特許庁

無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

無電解銅メッキ液組成物及び無電解銅メッキ方法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD - 特許庁

無電解銅めっき浴、無電解銅めっき方法及びＵＬＳＩ銅配線形成方法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND ULSI COPPER WIRING FORMATION METHOD - 特許庁

銅の活性化溶液及び無電解銅めっき方法例文帳に追加

SOLUTION FOR ACTIVATING COPPER AND METHOD FOR ELECTROLESS COPPER PLATING - 特許庁

無電解銅めっき廃液の電解処理装置及びその電解処理方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR ELECTROLYZING WASTE ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID - 特許庁

銅あるいは銅合金上への無電解ニッケルめっき用前処理液及び無電解ニッケルめっき方法例文帳に追加

PRETREATMENT SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING ONTO COPPER OR COPPER ALLOY AND METHOD FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING - 特許庁

無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、及び埋め込み配線の形成方法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER-PLATING SOLUTION, ELECTROLESS COPPER-PLATING METHOD AND METHOD FOR FORMING EMBEDDED WIRING - 特許庁

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD WITHOUT USING FORMALDEHYDE, AND ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION THEREFOR - 特許庁

無電解銅めっき液、無電解銅めっき用補給液及び配線板の製造方法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION, REPLENISHING SOLUTION FOR ELECTROLESS COPPER PLATING, AND METHOD OF PRODUCING WIRING BOARD - 特許庁

無電解銅メッキ浴およびそれを用いた銅付着方法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER-PLATING BATH AND COPPER ADHESION METHOD USING IT - 特許庁

無電解銅めっき用触媒付与方法例文帳に追加

CATALYST IMPARTATION METHOD FOR ELECTROLESS COPPER PLATING - 特許庁

無電解銅めっき浴及び高周波用電子部品例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH AND ELECTRONIC PARTS FOR HIGH FREQUENCY - 特許庁

無電解銅めっき浴、および高周波用電子部品例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING BATH AND ELECTRONIC COMPONENT FOR HIGH FREQUENCY - 特許庁

無電解銅めっき被膜形成方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING COPPER ELECTROLESS PLATED FILM - 特許庁

無電解銅めっき浴用反応促進剤例文帳に追加

REACTION PROMOTER FOR ELECTROLESS COPPER PLATING BATH - 特許庁

無電解銅めっき液およびその管理方法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER-PLATING SOLUTION, AND METHOD FOR MANAGING THE SAME - 特許庁

無電解銅めっき膜の密着性改善方法例文帳に追加

METHOD FOR IMPROVING ADHESIVENESS OF ELECTROLESS-PLATED COPPER FILM - 特許庁

総銅めっき厚さに占める無電解銅めっき厚の割合(無電解銅めっき層比)は０．１〜０．２、無電解銅めっき層の厚さは０．５〜２μｍ、電気銅めっき層の厚さは２〜４μｍとするのが好ましい。例文帳に追加

Preferably, the proportion of an electroless plating thickness in a total copper plating thickness (electroless copper plating thickness ratio) is 0.1-0.2, the thickness of the electroless copper plating layer is 0.5-2 μm, and the thickness of the copper electroplating layer is 2-4 μm. - 特許庁

無電解銅めっき膜形成セラミックスおよび無電解めっき膜形成セラミックスの製造方法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING FILM-FORMED CERAMICS, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLESS PLATING FILM-FORMED CERAMICS - 特許庁

この際、銅めっき層を電解めっき法により設け、ニッケルめっき層を電解めっき法または無電解めっき法により設ける。例文帳に追加

At this time, the copper plating layer is provided by electroplating, and the nickel plating layer is provided by electroplating or by electroless plating. - 特許庁

無電解銅めっき方法とめっき装置および多層配線基板例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, PLATING DEVICE AND MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

無電解置換めっきにより銅薄膜を形成しためっき物例文帳に追加

PLATED PRODUCT IN WHICH COPPER THIN FILM IS FORMED BY ELECTROLESS SUBSTITUTION PLATING - 特許庁

その後、銅イオンを含むめっき液による無電解めっきが行われる。例文帳に追加

After that, electroless plating using a copper ions-containing plating solution is applied to the patterns 15A and 15B. - 特許庁

電気銅めっきの下地として無電解ニッケルめっきを用いる。例文帳に追加

A method for through-hole plating comprises a step of using electroless nickel plating as a substrate of electric copper plating. - 特許庁

また、基板表面には無電解若しくは電解めっきによる銅めっき層６が施されている。例文帳に追加

On the surface of the substrate 1, a copper plating layer 6 is provided by electroless or electrolytic plating. - 特許庁

プラスチック成形体の無電解銅メッキ成膜方法例文帳に追加

METHOD OF FORMING NONELECTROLYTIC COPPER PLATING FILM ON PLASTIC MOLDED OBJECT - 特許庁

銅侵食防止用の無電解スズメッキ浴、及び銅侵食防止方法例文帳に追加

ELECTROLESS TINNING BATH FOR PREVENTING COPPER EROSION, AND METHOD FOR PREVENTING COPPER EROSION - 特許庁

無電解銅めっき方法とその装置及びその銅補給装置並びにその銅補給液の安定化法例文帳に追加

ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, APPARATUS THEREFOR, COPPER REPLENISHMENT APPARATUS THEREOF AND METHOD OF STABILIZING COPPER REPLENISHMENT LIQUID THEREIN - 特許庁

次に、めっきレジスト８、電解銅めっき層４下の領域を除く無電解銅めっき層３を除去する。例文帳に追加

Then, the electroless copper plating layer 3 is removed, except the regions located under the plating resist layer 8 and the electroplating copper layer 4. - 特許庁

ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless copper plating method without using formaldehyde, and an electroless copper plating solution therefor. - 特許庁

無電解銅めっき廃液を従来よりも簡単な設備で容易に処理し得る無電解銅めっき廃液の処理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for treating a waste electroless copper plating liquid, by which the waste electroless copper plating liquid can be easily treated in equipment simpler than usual. - 特許庁

ブラインドバイアホールを有する配線基板への無電解銅めっき方法例文帳に追加

METHOD OF ELECTROLESS COPPER PLATING FOR WIRING BOARD HAVING BLIND VIA HOLE - 特許庁

配線基板とその製造方法及びそれに用いる無電解銅めっき液例文帳に追加

WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD AND ELECTROLESS COPPER PLATING LIQUID USED FOR THE MANUFACTURING METHOD - 特許庁

酸性無電解錫めっき液中の銅の定量方法および装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR DETERMINATION METHOD OF COPPER IN ACID ELECTROLESS TIN PLATING - 特許庁

湿式処理方法，無電解銅めっき方法およびプリント配線板例文帳に追加

WET PROCESS METHOD, ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD, AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体例文帳に追加

ELECTROLESS PLATING PRETREATMENT AGENT AND COPPER-CLAD LAMINATE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE - 特許庁

そして，触媒付与処理を施してから無電解銅めっきを行う。例文帳に追加

After being subjected to catalyst- imparting treatment, the film 2 is subjected to electroless copper plating. - 特許庁

洗浄・調整剤及びプリント配線板の無電解銅めっき方法例文帳に追加

CLEANING AND CONDITIONING AGENT AND ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁