| 例文 (8件) |
熱伝達過程の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
半導体素子２の発熱は、実装部材４内の高熱抵抗部Ｈ・Ｒにより直進方向の熱伝達が抑制され、ヒートシンク３へ熱伝達する過程で所要の広がり角度で拡散される。例文帳に追加
Transferring heat generated from the semiconductor device 2 in the advance direction is suppressed by the high-heat resistance part H-R in the mounting member 4, and the heat is diffused with a prescribed divergent angle in the process of transferring the heat to a heat sink. - 特許庁
半導体素子の発熱をヒートシンクに熱伝達する過程で所要の広がり角度をもって拡散させて、ヒートシンクに広範囲に亘って熱伝達させることができる半導体装置の提供を図る。例文帳に追加
To provide a semiconductor device capable of transferring heat to a heat sink over a wide range by diffusing heat with a prescribed divergent angle in the process of transferring heat generated from the semiconductor device to the heat sink. - 特許庁
この場合、前記熱伝達板４０は、前記本体２０と互いに圧着結合させられ、前記各穴３２に進入させられるので、製造過程において底壁に熱伝達板４０が配設されたかどうかを肉眼で簡単に確認することができる。例文帳に追加
Since the heat transfer plate 40 is pressure-fitted and bonded to the body 20 and enters each hole 32, whether the heat transfer plate 40 is disposed at the bottom wall is easily confirmed with the naked eye in a manufacturing process. - 特許庁
溶液１４は煙管１５間を通過する過程で加熱されて沸騰し、この状態で水管群１３に入るので、高い熱伝達率が得られる。例文帳に追加
The solution 14 is heated during a process passing between the flues 15 and boiled and since the solution 14 enters the water tube group 13 under that state, a high heat transfer rate can be attained. - 特許庁
また、プラズマ処理を実施する前に試料裏面を窒素ガスブローもしくは水洗洗浄で試料の裏面に付いたゴミを除去することで、電極の熱伝達に用いるヘリウムガスのもれを低減する過程を設けた。例文帳に追加
Furthermore, a step for reducing the leakage of helium gas used for heat transfer of an electrode is provided by removing the dirt attached to the backside of a sample by means of nitrogen gas blow or cleaning by water before conducting the plasma treatment. - 特許庁
熱サイホンは自然現象即ち、蒸発と凝縮過程で生じる蒸気圧の差異で高い蒸気圧の蒸発部から低い蒸気圧の凝縮部に蒸気が移動して凝縮部から凝縮された流体は毛細管現象や重力等の外部の力により蒸発部に移動し熱伝達サイクルをなす熱伝達装置である。例文帳に追加
In a heat transfer device, the thermosyphon provides a heat transfer cycle in which steam is moved from an evaporating part with a high steam pressure to a condensing part with a low steam pressure by a natural phenomenon, namely steam pressure difference occurring in evaporating and condensing processes, and fluid condensed in the condensing part is moved to the evaporating part by an external force such as capillarity or gravity. - 特許庁
板厚２５ｍｍ以上の６０００系アルミニウム合金板の溶体化処理後の焼き入れ過程において、板表面の熱伝達係数を５００〜１０００ ｋｃａｌ／ｍ^２・ｈｒ・℃以下で冷却することにより板表面と板厚中心部の温度差を４０℃以下とする。例文帳に追加
In the course of hardening, after solution heat treatment, of a 6,000 series aluminum alloy sheet of ≥25 mm sheet thickness, cooling is done at a heat-transfer coefficient at sheet surface of 500 to 1,000 kcal/m^2×hr×°C to regulate a temperature difference between the sheet surface and the central part of sheet thickness to ≤40°C. - 特許庁
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