例文 (999件) |
熱電半導体の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2702件
熱電半導体装置例文帳に追加
熱電半導体材料、該熱電半導体材料による熱電半導体素子、該熱電半導体素子を用いた熱電モジュール及びこれらの製造方法例文帳に追加
THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MATERIAL, THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME, THERMOELECTRIC MODULE USING THE DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THESE DEVICE AND MODULE - 特許庁
半導体電熱膜の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR ELECTROTHERMAL FILM - 特許庁
熱電半導体部材の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MEMBER - 特許庁
熱電半導体の製造方法例文帳に追加
熱電半導体の製造方法例文帳に追加
熱電半導体の製造方法例文帳に追加
熱電半導体素子の製造方法例文帳に追加
熱電素子内蔵の半導体装置例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE INCORPORATING THERMOELECTRIC ELEMENT - 特許庁
熱電半導体の塑性加工方法例文帳に追加
PLASTIC-WORKING METHOD FOR THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR - 特許庁
熱電半導体の製造方法及び熱電半導体組成物例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR AND THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR COMPOSITION - 特許庁
熱電半導体材料および熱電半導体材料の製造方法例文帳に追加
THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MATERIAL AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁
本発明の半導体装置は、半導体基板と、半導体基板に形成される熱電素子とを備える。例文帳に追加
The semiconductor device comprises a semiconductor substrate and a thermoelectric element formed thereon. - 特許庁
熱電半導体材料、熱電素子、これらの製造方法および熱電半導体材料の製造装置例文帳に追加
THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MATERIAL, THERMOELECTRIC ELEMENT, THEIR MANUFACTURE, AND DEVICE FOR MANUFACTURING THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MATERIAL - 特許庁
熱電半導体チップと電極との半田付け方法及び熱電半導体モジュール例文帳に追加
METHOD FOR SOLDERING THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR CHIP WITH ELECTRODE AND THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MODULE - 特許庁
熱電半導体素子、熱電変換装置例文帳に追加
THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR, AND THERMOELECTRIC CONVERSION DEVICE - 特許庁
熱電半導体デバイス、熱電半導体デバイスを用いた冷暖装置、および、製造方法例文帳に追加
THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICE, COOLER-HEATER USING THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
熱電半導体材料の製造方法および熱電半導体材料の製造装置例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE FOR THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MATERIAL - 特許庁
半導体工程に用いる熱電加熱冷却装置例文帳に追加
THERMOELECTRIC HEATING AND COOLING APPARATUS FOR PROCESSING SEMICONDUCTOR - 特許庁
半導体装置の放熱装置、及び、電力変換用半導体素子の放熱方法例文帳に追加
HEAT SINK DEVICE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF RADIATING HEAT OF SEMICONDUCTOR ELEMENT FOR POWER CONVERSION - 特許庁
半導体素子が放出した熱の放熱性に優れる半導体装置およびその半導体装置を備える電子機器を提供する。例文帳に追加
To provide semiconductor equipment having excellent radiation characteristics for heat generated from a semiconductor device, and an electronic apparatus provided with the semiconductor equipment. - 特許庁
熱発電素子という,電気を起こす半導体素子例文帳に追加
a semiconductor that can generate electricity called a thermoelectric generating element - EDR日英対訳辞書
熱電半導体材料、該熱電半導体材料による熱電半導体素子、該熱電半導体素子を用いた熱電モジュール並びにこれらの製造方法例文帳に追加
THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR MATERIAL, THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR ELEMENT FORMED OF THE MATERIAL, THERMOELECTRIC MODULE USING THE THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THESE - 特許庁
本発明の光半導体装置は、n型半導体層と、p型半導体層と、n型半導体層とp型半導体層の間に設けられた発光層と、を含む半導体膜と、半導体膜のp型半導体層の側に設けられた電子をキャリアとする導電性支持体と、導電性支持体を介して半導体膜と電気的および熱的に接続された基台と、を含む。例文帳に追加
The optical semiconductor device includes a semiconductor film including an n-type semiconductor layer, a p-type semiconductor layer, and a light emitting layer provided between the n-type semiconductor layer and p-type semiconductor layer, the conductive support provided to the side of the p-type semiconductor layer of the semiconductor film and using electrons as a carrier, and a base electrically and thermally connected to the semiconductor film via the conductive support. - 特許庁
熱電素子モジュールならびに半導体素子収納用パッケージおよび半導体モジュール例文帳に追加
THERMOELECTRIC ELEMENT MODULE, PACKAGE FOR HOUSING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR MODULE - 特許庁
半導体装置は、半導体素子モジュール1と、導電性放熱板2とを備える。例文帳に追加
The semiconductor device comprises a semiconductor element module 1 and a conductive heat radiation plate 2. - 特許庁
耐熱低誘電率材料並びにこれを用いた半導体層間絶縁膜及び半導体装置例文帳に追加
HEAT RESISTANT LOW DIELECTRIC CONSTANT MATERIAL, SEMICONDUCTOR INTERLAYER INSULATING FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE EMPLOYING IT - 特許庁
熱電変換部7は、P型半導体素子8とN型半導体素子9とから構成されている。例文帳に追加
The thermoelectric converter 7 consists of a P-type semiconductor element 8 and an N-type semiconductor element 9. - 特許庁
半導体製造装置の電熱線の劣化判定方法及び半導体製造装置例文帳に追加
METHOD OF JUDGING DETERIORATION OF ELECTRIC HEAT WIRE OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS - 特許庁
半導体集積回路装置の熱制御方法、半導体集積回路装置および電子機器例文帳に追加
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, THERMAL CONTROL METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁
半導体の並列駆動回路において、各半導体の電力損失を均等に分散させて所定半導体のみの熱集中を回避する。例文帳に追加
To avoid the thermal concentration of only a prescribed semiconductor by equally dispersing the power loss of each semiconductor in a parallel drive circuit of the semiconductor. - 特許庁
半導体チップの電極と半田とが接合されてなる半導体装置において、熱応力による半導体チップの破壊を抑制する。例文帳に追加
To suppress breakdown of a semiconductor chip due to thermal stress in a semiconductor device where the electrode of the semiconductor chip is bonded to solder. - 特許庁
熱電半導体への化学ニッケルめっき方法例文帳に追加
CHEMICAL NICKEL PLATING METHOD FOR THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR - 特許庁
n型亜鉛アンチモン系化合物熱電半導体例文帳に追加
N-TYPE ZINC ANTIMONY-BASED COMPOUND THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR - 特許庁
半導体処理装置用温度センサー及び熱電対例文帳に追加
TEMPERATURE SENSOR AND THERMOCOUPLE FOR PROCESSING UNIT OF SEMICONDUCTOR - 特許庁
半導体素子の電極と放熱板との圧着方法例文帳に追加
METHOD OF CRIMPING ELECTRODE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND HEAT SLINGER - 特許庁
熱電対および半導体製造装置用セラミック基材例文帳に追加
THERMOCOUPLE AND CERAMIC BASE MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE - 特許庁
高放熱性半導体パッケージ及び電子機器例文帳に追加
HIGH HEAT RADIATION SEMICONDUCTOR PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁
フリップチップ半導体素子の熱電冷却器例文帳に追加
THERMOELECTRIC COOLER OF FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
電力用半導体装置及び放熱器例文帳に追加
POWER SEMICONDUCTOR DEVICE AND HEAT RADIATOR - 特許庁
熱電半導体素子およびその製造方法例文帳に追加
THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
熱電半導体及びその製造方法例文帳に追加
THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
半導体素子の熱電特性測定装置例文帳に追加
THERMOELECTRIC CHARACTERISTIC MEASURING APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁
熱電変換半導体材料及びその製造方法例文帳に追加
THERMOELECTRIC CONVERSION SEMICONDUCTOR MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁
熱電変換用半導体材料およびその製造方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR MATERIAL FOR THERMOELECTRIC CONVERSION AND MANUFACTURE OF THE SAME - 特許庁
パワー半導体素子の給電及び放熱装置例文帳に追加
POWER SUPPLY AND HEAT RADIATION DEVICE FOR POWER SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁
熱電半導体組成物及びその製造方法例文帳に追加
THERMIONIC SEMICONDUCTOR COMPOUND AND ITS MANUFACTURE - 特許庁
熱電半導体組成物及びその製造方法例文帳に追加
THERMOELECTRIC SEMICONDUCTOR COMPOSITION AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁
放熱方法及び装置、半導体チップ並びに電子機器例文帳に追加
HEAT DISSIPATING METHOD, HEAT DISSIPATING APPARATUS, SEMICONDUCTOR CHIP, AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁
例文 (999件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
Copyright © National Institute of Information and Communications Technology. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると 検索履歴を保存できる! 語彙力診断の実施回数増加! |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると 検索履歴を保存できる! 語彙力診断の実施回数増加! |