「熱電半導体」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目)

半導体キャリア基板４の半導体素子実装エリアにフリップチップで実装した半導体素子２を支持し、半導体キャリア基板４の上面に複数の電極７と配線１２を形成した半導体装置であって、半導体キャリア基板４の上面の複数の電極７と配線１２以外の部分に、熱伝導性が良好な金属をめっきした金属めっき放熱エリア１と、半導体素子実装エリアから金属めっき放熱エリア１に導く金属めっき放熱パターン３とを設けた。例文帳に追加

In a semiconductor device wherein a semiconductor element 2 packaged with a flip chip is supported on a semiconductor element package area of a semiconductor carrier board 4, a metallic heat radiating areas 1 plated with a high heat conductive metal as well as metallic plating heat radiating patterns 3 conducting the heat from the semiconductor element packaging area to the metallic plated heat radiating patterns 3. - 特許庁

例文

Ｐ型熱電半導体素子１０２ａとＮ型熱電半導体素子１０２ｂとを含む熱電変換素子１０２にフレキシブル配線１０４が接続された熱電変換モジュール１００であって、フレキシブル配線１０４は、Ｐ型熱電半導体素子１０２ａ及びＮ型熱電半導体素子１０２ｂの少なくとも一方の変位に伴って伸縮可能に構成されている。例文帳に追加

In the thermoelectric conversion module 100 where a flexible wiring 104 is connected with a thermoelectric conversion element 102 including a P-type thermoelectric semiconductor element 102a and an N-type thermoelectric semiconductor element 102b, the flexible wiring 104 is configured to be expandable/shrinkable with displacing at least one of the P-type thermoelectric semiconductor element 102a and the N-type thermoelectric semiconductor element 102b. - 特許庁

熱電変換装置は、少なくとも２個のＰ型半導体素子Ｐｈ，Ｐｃ及びＮ型半導体素子Ｎｈ，Ｎｃを交互にカスケード接続してなる複数のカスケード半導体素子と、隣接するカスケード半導体素子同士の両端が異なる型の半導体素子となるように対向面に並設した対向する熱交換基板１，２を備える。例文帳に追加

The thermoelectric conversion device comprises a plurality of cascade semiconductor elements each consisting of at least two p-type semiconductor elements Ph, Pc and n-type semiconductor elements Nh, Nc connected alternately in cascade, and opposing heat exchange substrates 1, 2 juxtaposed on the opposing surfaces such that the opposite ends of adjoining cascade semiconductor elements become different types of semiconductor element. - 特許庁

半導体チップ１１と、この半導体チップ１１と電気的に接続されるインナーリード部１４及び外部接続されるアウターリード部１５とを有するリード１２と、半導体チップ１２等を封止する樹脂パッケージ１３とを具備する半導体装置において、インナーリード部１４と同一リードフレーム構造とされ、かつ半導体チップ１１と熱的に接続された構成の放熱リード部２５Ａを設ける。例文帳に追加

In a semiconductor device provided with a lead 12 having electrically connected inner lead part 14 and externally connected outer lead part 15 as well as a resin package 13 sealing the semiconductor chip 12, a heat radiating lead part 25A structured of the same lead frame and thermally connected to the semiconductor chip 12 is provided. - 特許庁

発熱体３からの熱により床材７を加熱する電気床暖房装置であって、発熱体３を半導体熱交換素子とし、当該半導体熱交換素子は通電されて発熱するようにしたものである。例文帳に追加

This electric floor heating device for heating floor materials 7 with the heat from a heater 3 is constituted so that the heater 3 is formed of a semiconductor heat exchanger element, and the semiconductor heat exchanger element is electrically conducted to generate heat. - 特許庁

例文

本発明は、耐熱性の高い材料でゲート電極を形成した後、非晶質半導体膜の結晶化を促進する触媒金属層、非晶質半導体膜、及びドナー型元素又は希ガス元素を有する層を形成し加熱して、非晶質半導体膜を結晶化すると共に触媒元素を結晶性半導体膜から除いた後、該結晶性半導体膜の一部を用いて半導体領域を形成し、該半導体領域に電気的に接するソース電極及びドレイン電極を形成し、ゲート電極に接続するゲート配線を形成して、逆スタガ型ＴＦＴを形成する。例文帳に追加

Subsequently, a semiconductor region is formed using a part of the crystalline semiconductor film, a source electrode and a drain electrode touching the semiconductor region electrically are formed, and a gate interconnect line connected with the gate electrode is formed, thus forming the inverse stagger TFT. - 特許庁

例文

本発明は、耐熱性の高い材料でゲート電極を形成した後、非晶質半導体膜の結晶化を促進する触媒元素を有する層、非晶質半導体膜、及びドナー型元素又は希ガス元素を有する層を形成し加熱して、非晶質半導体膜を結晶化すると共に触媒元素を結晶性半導体膜から除いた後、該結晶性半導体膜の一部を用いて半導体領域を形成し、該半導体領域に電気的に接するソース電極及びドレイン電極を形成し、ゲート電極に接続するゲート配線を形成して、逆スタガ型ＴＦＴを形成する。例文帳に追加

本発明は、金属酸化物半導体微粒子を含有する多孔質層上に、当該多孔質層の半導体特性を損なうことなく、スプレー熱分解法によって金属酸化物からなる電極層を形成することが可能であり、半導体特性に優れた酸化物半導体電極用積層体および酸化物半導体電極を提供することを主目的とする。例文帳に追加

To provide a laminated body for an oxide semiconductor electrode and an oxide semiconductor electrode with superior semiconductor characteristics capable of forming an electrode layer made of metal oxide by using a spray thermal decomposition method on a porous layer including metal oxide semiconductor fine particles without damaging semiconductor characteristics of the porous layer. - 特許庁

ｐ型熱半導体とｎ型熱半導体からなる熱電素子に、機械的強度を向上させるために充填したエポキシ樹脂は熱伝導率が０．３Ｗ／ｍ℃と大きいために、熱電素子の熱電性能が低くなる。例文帳に追加

To overcome a problem that an epoxy resin having big thermal conductivity of 0.3 W/m°C, which is filled into an thermoelectric device comprising a p-type thermoelectric semiconductor and an n-type thermoelectric semiconductor so as to enhance mechanical strength thereof, reduces thermoelectric performance of the thermoelectric device. - 特許庁

熱電半導体素子によって発生した熱を効率的にヒートシンクに伝達することができ、熱電半導体素子とヒートシンクの接合強度を構造的に高めて、熱電半導体素子の破断を防止することができる高性能のサーモモジュールを提供する。例文帳に追加

To provide a high-performance thermo-module capable of efficiently transmitting heat generated by a thermoelectric semiconductor element to a heat sink, and preventing fracture of the thermoelectric semiconductor element by structurally enhancing joint strength between the thermoelectric semiconductor element and the heat sink. - 特許庁

表面に凸部が形成された第１の半導体層２を有する基板と、第１の半導体層２上に形成され、第１の半導体層２の半導体材料よりも熱伝導率の低い金属材料からなる電極層４と、凸部の上部領域に選択的に形成され、第１の半導体層２の構成材料と電極層４の構成材料との合金からなる合金層５とを備える。例文帳に追加

A semiconductor device is equipped with a board with a first semiconductor layer 2 provided with projections on its surface, an electrode layer 4 formed of metal material having lower thermal conductivity than semiconductor material that forms the first semiconductor layer 2, and an alloy layer 5 of alloy of the component material of the first semiconductor layer 2 and the component material of the electrode layer 4. - 特許庁

半導体装置の放熱板及び静電吸着装置の電極板等に適用される。例文帳に追加

This composite material is applicable to a heat dissipation plate of a semiconductor device, an electrode plate of electrostatic adsorption equipment, etc. - 特許庁

放熱性が良く、閾値電流が低く、静電容量が小さい半導体レーザ素子を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor laser device of a well heat dissipation, low threshold current, and small electrostatic capacity. - 特許庁

電力供給装置、構造体、及び電力半導体素子の放熱組立て構造例文帳に追加

POWER SUPPLY DEVICE, STRUCTURE, AND HEAT-DISSIPATING ASSEMBLY STRUCTURE OF THE POWER SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

Ｐ型熱電変換半導体１とＮ型熱電変換半導体２とを間に絶縁物４を介在させて導電体３により接続し、かつ、Ｐ型熱電変換半導体１とＮ型熱電変換半導体２との間に空気などの絶縁物４を充填して、これらを断熱容器７に収納した。例文帳に追加

A P-type thermoelectric conversion semiconductor 1 and an N-type thermoelectric conversion semiconductor 2 are connected to each other through a conductor 3 by interposing an insulator 4 between them, the insulator 4 such as air is filled between the P-type thermoelectric conversion semiconductor 1 and the N-type thermoelectric conversion semiconductor 2, and all of them are housed in an insulating container 7. - 特許庁

半導体基板上に形成される半導体素子であって、半導体基板と、半導体基板の一主面に形成される不純物拡散層と、不純物拡散層上に形成される絶縁膜と、絶縁膜上に形成され所定の熱処理により正電荷の量が変動して不純物拡散層の表面近傍の不純物濃度を制御するシリコン窒化膜と、を備えることを特徴とする半導体素子。例文帳に追加

The semiconductor device is formed on a semiconductor substrate; and comprises the semiconductor substrate, an impurity diffusion layer formed on one main surface of the semiconductor substrate, an insulating film formed on the impurity diffusion layer, and a silicon nitride film which is formed on the insulating film and in which the amount of positive charges is changed by a given heat treatment to control impurity concentration near the surface of the impurity diffusion layer. - 特許庁

熱電半導体のインゴットを作製するインゴット作製工程と、該インゴット作製工程で作製された複数の熱電半導体のインゴットを一体化させると同時に塑性変形させる塑性加工工程を含むことを特徴とする熱電半導体の製造方法とする。例文帳に追加

This method for manufacturing a thermoelectric semiconductor comprises an ingot manufacturing process for manufacturing the ingot of a thermoelectric semiconductor, and a plastic working process for simultaneously integrating and plastically deforming the ingots of plural thermoelectric semiconductors manufactured by the ingot manufacturing process. - 特許庁

仕切板と、その仕切板に貫通された状態で固定された熱電半導体結晶と、その熱電半導体結晶の両端面に接続された電極とを具備した熱電素子において、仕切板の熱歪みを抑制する。例文帳に追加

To suppress heat distortion of a diaphragm in a thermoelement having: the diaphragm; a thermoelectric semiconductor crystal fixed in a state in which it penetrates the diaphragm; and electrodes connected to both end faces of the thermoelectric semiconductor crystal. - 特許庁

前記Ｐ型熱電変換半導体１となる原料粉末と前記Ｎ型熱電変換半導体２となる原料粉末とが接合した状態となるように成形して、当該成形物を放電プラズマ法により焼結させて、前記第Ｎ型の熱電変換半導体および前記Ｐ型の熱電変換半導体を直接接合したものであることを要旨とする。例文帳に追加