「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(83ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD AND DEVICE FOR SUPPLYING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの供給方法及び装置 - 特許庁

LIGHT EMITTING ELEMENT ARRAY CHIP AND OPTICAL WRITE HEAD例文帳に追加

発光素子アレイチップ及び光書き込みヘッド - 特許庁

WIRING BOARD, AND METHOD OF MOUNTING IC CHIP例文帳に追加

配線基板及びＩＣチップの実装方法 - 特許庁

CONNECTING STRUCTURE OF IC CHIP AND EXTERNAL WIRING例文帳に追加

ＩＣチップと外部配線との接続構造 - 特許庁

STANDING POUCH WITH NONCONTACT TYPE IC CHIP例文帳に追加

非接触方式ＩＣチップ付きスタンディングパウチ - 特許庁

DRIVER IC CHIP AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

駆動用ＩＣチップおよびその搭載構造 - 特許庁

CORE FOR CHIP COIL AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

チップ状コイル用コア及びその製造方法 - 特許庁

To provide a layered chip package having functions equal to those of a layered chip package that does not include a semiconductor chip which does not operate normally even when including a semiconductor chip which does not operate normally.例文帳に追加

正常に動作しない半導体チップを含んでいても、正常に動作しない半導体チップを含んでいない場合と同等の機能を有する積層チップパッケージを実現する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップのマウント方法及びその装置 - 特許庁

LED BACKLIGHT WITH BARE CHIP LED例文帳に追加

裸チップＬＥＤを備えたＬＥＤバックライト - 特許庁

METHOD FOR FORMING ANTENNA MOUNTING IC CHIP例文帳に追加

ＩＣチップを実装したアンテナの形成方法 - 特許庁

PACKAGE FOR FLIP CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フリップチップ用パッケージ及びその製造方法 - 特許庁

MULTIPLE JOINTED CHIP RESISTORS AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

多連チップ抵抗器およびその製造方法 - 特許庁

SINGLE CHIP RADIO STRUCTURE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

単一チップラジオ構造及びその製造方法 - 特許庁

CHIP COMPONENT FOR JUMPER AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

ジャンパー用チップ部品、及びその取付構造 - 特許庁

UNDERFILL MATERIAL FOR FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ型半導体素子の実装方法 - 特許庁

COOLANT FILTRATION ELEMENT IN CHIP DISCHARGING CONVEYER例文帳に追加

チップ排出コンベヤにおけるクーラント濾過エレメント - 特許庁

LAYOUT METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP AND ITS DEVICE例文帳に追加

半導体チップのレイアウト方法および装置 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING ELECTRODE PART OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの電極部の形成方法 - 特許庁

POSITIVE TEMPERATURE COEFFICIENT THERMISTOR CHIP AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

正特性サーミスタチップ及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND CHIP FOR CALIBRATION OF WIRE BONDER例文帳に追加

ワイヤボンダの校正のための方法およびチップ - 特許庁

RECTANGULAR CHIP RESISTOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

角形チップ抵抗器及びその製造方法 - 特許庁

Chip tray position information showing positions loaded with a plurality of IC chips on a chip tray and the chip unique numbers of the IC chips are written in IC tags each having a different body from the IC chip.例文帳に追加

チップトレイ上の複数のＩＣチップが搭載される位置を表すチップトレイ位置情報と、ＩＣチップのチップ固有番号とをＩＣチップとは別体のＩＣタグに書き込む。 - 特許庁

IC CHIP PACKAGING STRUCTURE AND PACKAGING METHOD例文帳に追加

ＩＣチップのパッケージ構造及びパッケージ方法 - 特許庁

CHIP TYPE TEMPERATURE FUSE AND ITS MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

チップタイプ温度ヒューズおよびその実装構造 - 特許庁

METHOD AND MECHANISM FOR PICKING UP SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップのピックアップ方法及び機構 - 特許庁

ANTENNA-EQUIPPED IC CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

アンテナ付きＩＣチップ及びその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

フリップチップ実装構造を持つ半導体装置 - 特許庁

To perform without fail lamination of a semiconductor chip on another semiconductor chip on the side of a wafer with no high precision required when manufacturing a semiconductor chip by the CoW (Chip on Wafer) technique.例文帳に追加

ＣｏＷによって半導体装置を製造するにあたり、ウェーハ側の半導体チップへの半導体チップの積層を高い精度が要求されることなく確実に行う。 - 特許庁

FLIP-CHIP NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加

フリップチップ型の窒化物半導体発光素子 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT CHIP AND FORMING METHOD THEREFOR例文帳に追加

半導体素子チップおよびその作製方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PICKING UP SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップのピックアップ方法及び装置 - 特許庁

ANALYSIS CHIP, ANALYSIS SYSTEM AND ANALYSIS METHOD例文帳に追加

分析チップ、分析システムおよび分析方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF IC CHIP HAVING PROTECTIVE LAYER例文帳に追加

保護層を有するＩＣチップの製造方法 - 特許庁

PACKAGING METHOD FOR IC CHIP AND ITS STRUCTURE例文帳に追加

ＩＣチップのパッケージ方法及びその構造 - 特許庁

PICKUP APPARATUS FOR CHIP AND ITS METHOD OF USE例文帳に追加

チップのピックアップ装置及びその使用方法 - 特許庁

FLIP CHIP MOUNTING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

フリップチップ実装基板および半導体装置 - 特許庁

PROBE CARD AND TEST METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

プローブカード及び半導体チップの試験方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP PEELING EQUIPMENT AND ITS METHOD例文帳に追加

半導体チップ剥離装置およびその方法 - 特許庁

VIBRATION CHIP, VIBRATOR, OSCILLATOR, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

振動片、振動子、発振器及び電子機器 - 特許庁

CHIP TYPE SEMICONDUCTOR ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

チップ型半導体素子とその製造方法 - 特許庁

GENE TREATING CHIP AND GENE TREATING APPARATUS例文帳に追加

遺伝子処理チップおよび遺伝子処理装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PICKING UP SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップのピックアップ方法および装置 - 特許庁

AIR PERMEABLE ELASTIC MOLDING USING URETHANE CHIP例文帳に追加

ウレタンチップを用いた通気性弾性成形体 - 特許庁