ChIPを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 46987件
CHIP LEVELING MECHANISM FOR REDUCTION PROJECTION ALIGNER例文帳に追加
縮小投影露光装置のチップレベリング機構 - 特許庁
JIG FOR FREQUENCY CHARACTERISTICS MEASUREMENT OF CHIP CAPACITOR例文帳に追加
チップコンデンサの周波数特性測定用治具 - 特許庁
METHOD OF CONTROLLING IDENTIFICATION INFORMATION OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップの識別情報管理方法 - 特許庁
The slot die 1 includes a first chip lip 5 at its lower chip at the side of the traveling direction of a substrate 4 and a second chip lip 6 at its lower chip at the opposite side of the traveling direction of the substrate 4.例文帳に追加
スロットダイ1は、下先端部に基材4の進行方向側の第1の先端リップ5と基材4の進行方向反対側の第2の先端リップ6とを有している。 - 特許庁
SENSOR CHIP CONNECTING BODY AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
センサチップ連結体及びその製造方法 - 特許庁
BEAD ARRAY CHIP MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ビーズアレイチップ作製装置及び作製方法 - 特許庁
CHIP-TYPE LIGHT EMITTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
チップ型発光素子およびその製造方法 - 特許庁
To provide a non-contact type IC card having an IC chip hard to be broken by increasing energy to be required to bend the IC chip when an impact is applied to the IC chip from a non-circuit surface side of the IC chip.例文帳に追加
ICチップ非回路面側から衝撃が加わった場合、屈曲に必要なエネルギーを大きくすることで、ICチップが破損しにくい非接触ICカードを提供する。 - 特許庁
COLOR SOLID-STATE IMAGE PICKUP CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
カラー固体撮像素子とその製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF IC CHIP WITH DIE-ATTACH FILM例文帳に追加
ダイアタッチフィルム付きICチップの製造方法 - 特許庁
AUXILIARY DEVICE FOR INSPECTING BEAR CHIP, AND METHOD FOR INSPECTION例文帳に追加
ベアチップ検査用補助装置と検査方法 - 特許庁
LIGHT IRRADIATING CHIP AND OPTICAL WAVEGUIDE FIBER BODY例文帳に追加
光照射チップ及び光導波繊維体 - 特許庁
COIL-ON-CHIP SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
コイルオンチップ及びコイルオンチップの製造方法 - 特許庁
CHIP TYPE SURGE ABSORBER, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
チップ型サージアブソーバ及びその製造方法 - 特許庁
To improve reliability of a chip-size package.例文帳に追加
チップサイズパッケージの信頼性を向上させる。 - 特許庁
To enable a test element equal in characteristics to the semiconductor element of a main chip to be formed in a test chip of a semiconductor wafer, possessing the main chip and the test chip without affecting the measurement of the test element.例文帳に追加
本チップ及びテストチップを有する半導体ウエハのテストチップに、テスト素子の測定に影響を与えないで本チップの半導体素子と特性が揃ったテスト素子を形成する。 - 特許庁
MOUNTING METHOD OF CHIP COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加
チップ部品の実装方法及び回路基板 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD MOUNTING STRUCTURE FOR CHIP CAPACITOR例文帳に追加
チップコンデンサのプリント配線基板実装構造 - 特許庁
CHIP FOR CELL BREAKAGE AND CELL DISRUPTOR例文帳に追加
細胞破砕用チップ及び細胞破砕装置 - 特許庁
PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD FOR FITTING CHIP COMPONENT例文帳に追加
チップ部品取付用プリント配線回路基板 - 特許庁
The multi-chip package, constituting a microcontroller, comprises a base chip 1 for fabricating therein a microcontroller having a mask ROM, and the upper chip 6 of a flash memory provided on the base chip 1.例文帳に追加
マイクロコントローラを構成するマルチチップパッケージにおいて、マスクROMを有するマイクロコントローラを作り込むベースチップ1と、このベースチップ1上にフラッシュメモリの上部チップ6を具備する。 - 特許庁
INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND ITS FABRICATING METHOD例文帳に追加
集積回路チップ及びそれの製造方法 - 特許庁
SOLDER DISCHARGING FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加
半導体チップの実装のためのハンダの吐出 - 特許庁
A stud bump 2 on one main surface of a semiconductor chip 1 and an inner lead 4 on one main surface of a chip mounting substrate 3 are set facing, and the chip 1 is disposed on the chip mounting substrate 3.例文帳に追加
半導体チップ1の一主面上のスタッドバンプ2と、チップ搭載基板3の一主面上のインナーリード4とを対向して半導体チップ1をチップ搭載基板3に配置する。 - 特許庁
The IC chip 20 is installed at the base 5 of a lamp 1.例文帳に追加
ランプ1のベース5にICチップ20を設ける。 - 特許庁
a tortilla chip topped with cheese and chili-pepper and broiled 例文帳に追加
チーズ・チリペッパーをのせて焼いたトルティーヤチップ - 日本語WordNet
POLYNUCLEOTIDE PROBE CHIP AND POLYNUCLEOTIDE DETECTION例文帳に追加
ポリヌクレオチドプローブチップ及びポリヌクレオチド検出法 - 特許庁
ELECTRODE OF PIEZOELECTRIC VIBRATION CHIP AND PIEZOELECTRIC VIBRATOR例文帳に追加
圧電振動片の電極及び圧電振動子 - 特許庁
NTC THERMISTOR AND CHIP NTC THERMISTOR例文帳に追加
NTCサーミスタ及びチップ型NTCサーミスタ - 特許庁
OPTICAL WAVEGUIDE CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
光導波路チップおよびその製造方法 - 特許庁
CHIP TYPE INDUCTOR ARRAY AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
チップ形インダクタアレイおよびその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTED SUBSTRATE AND FLAT DISPLAY例文帳に追加
半導体チップ実装基板及びフラットディスプレイ - 特許庁
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