「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(87ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF EVALUATING ALIGNMENT ACCURACY OF FLIP-CHIP CONNECTION例文帳に追加

フリップチップ接続アライメント精度評価方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING CHIP EQUIPPED WITH REFLECTING MIRROR例文帳に追加

反射鏡を備えた半導体発光チップ - 特許庁

IMAGE SENSOR CHIP PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

イメージセンサーチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR BONDING IC CHIP TO SUPPORT SUBSTRATE例文帳に追加

ＩＣチップを支持基板に接合する方法 - 特許庁

STRUCTURE OF CHIP RESISTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

チップ抵抗器の構造とその製造方法 - 特許庁

MC-CDMA SPREAD CHIP ASSIGNMENT METHOD例文帳に追加

ＭＣ−ＣＤＭＡ拡散チップ割り当て方法 - 特許庁

To provide a forming method for a bump onto a semiconductor light emitting element chip which enables flip chip mounting without a chip inclination and to provide the semiconductor light emitting element chip which enables mounting a flip chip without inclination.例文帳に追加

フリップチップ実装するときにチップの傾きを防止することができる半導体発光素子チップ上へのバンプの形成方法と、フリップチップ実装するときに傾きなく実装することができる半導体発光素子チップを提供する。 - 特許庁

A second LSI chip 13 has a smaller area than the first LSI chip, has signal wiring 15 to a signal from the first LSI chip, and has a second LSI chip pad 14 that opposes the first LSI chip pad on one surface.例文帳に追加

第２ＬＳＩチップ１３は第１ＬＳＩチップより小面積であって、第１ＬＳＩチップからの信号に対する信号配線１５を有し、第１ＬＳＩチップパッドに相対した第２ＬＳＩチップパッド１４を片面に備える。 - 特許庁

The laminated structure L for building comprises a coarse- grained chip material layer 16, and a fine-grained chip material layer 15 which is laid under the coarse-grained chip material layer and formed of a chip material C1, which is finer than a coarse-grained chip material C2.例文帳に追加

建築用積層構造体Ｌを、荒粒チップ材層１６と、該荒粒チップ材層の下に敷設されるとともに、前記荒粒チップ材Ｃ２より細かいチップ材Ｃ１により形成される細粒チップ材層１５とから構成させる。 - 特許庁

The semiconductor device includes a first chip 2, a second chip 4 laminated on the first chip 2, and the inductor element 1 loaded on either one of the first chip and the second chip 4 and provided with an inductor.例文帳に追加

半導体装置は、第１のチップ２と、第１のチップ２上に積層された第２のチップ４と、第１のチップ及び第２のチップ４のうちいずれか１つのチップ上に搭載され、インダクタを有するインダクタ素子１とを備えている。 - 特許庁

An infrared sensor comprises: an infrared sensor chip 100; an IC chip 102 for signal processing an output signal of the infrared sensor chip 100; and a package 103 for storing the infrared sensor chip 100 and the IC chip 102.例文帳に追加

赤外線センサは、赤外線センサチップ１００と、赤外線センサチップ１００の出力信号を信号処理するＩＣチップ１０２と、赤外線センサチップ１００およびＩＣチップ１０２が収納されたパッケージ１０３とを備える。 - 特許庁

In a semiconductor device having the semiconductor chip arranged through an adhesive and sealed with resin, a chip support for supporting the semiconductor chip is provided between the chip mounting surface and the semiconductor chip.例文帳に追加

基板のチップ装着面上に、接着剤を介して半導体チップを配設して樹脂封止した半導体装置において、前記チップ装着面と前記半導体チップとの間に、この半導体チップを支持するチップ支持体を設けた。 - 特許庁

The circuit components of the oscillator circuit and the buffer circuit consist of a compound transistor 6, a plurality of chip resistors 7 and chip capacitors 8, and the chip resistors 7 and the chip capacitors 8 are composed of small chip components whose outside dimensions are 0.6×0.3 mm.例文帳に追加

発振回路とバッファ回路の回路部品は複合トランジスタ６と複数のチップ抵抗７およびチップコンデンサ８からなり、これらチップ抵抗７とチップコンデンサ８を外形寸法が0.6×0.3mmの小さめのチップ部品で構成する。 - 特許庁

A chip connection pad PD, an external connection pad Pex and a switching control input pad SW are formed on the surface of a slave chip 2 bonded on the surface of a master chip to constitute a semiconductor device having a chip-on-chip structure.例文帳に追加

親チップの表面に接合されてチップ・オン・チップ構造の半導体装置を構成する子チップ２には、チップ接続パッドＰＤ、外部接続用パッドＰex、および切り換え制御入力パッドswが表面に形成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device that can incorporate easily chip address data being intrinsic for a chip without providing chip selecting signal terminal having the same numbers as the number of chips, reduces the chip area, miniaturizes the chip size, shortens the manufacturing period, and reduces the manufacturing cost.例文帳に追加

チップ数と同数のチップ選択信号端子を設けることなく、チップ固有のチップアドレスデータを容易に内蔵することができて、省面積化およびコンパクト化の他、製造期間の短縮化や製造コストの削減を図る。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit apparatus is provided with at least two chips and having chip-on-chip structure in which on one chip, another chip is mounted, and the other chip is provided with a built-in self-test circuit being a control circuit for enabling a test of the other chip simple body to be performed.例文帳に追加

少なくとも２つのチップを備え、一方のチップ上に他方のチップが搭載されるチップオンチップ構造の半導体集積回路装置であって、他方のチップに、該他方のチップ単体のテストを可能にするための制御回路であるビルトインセルフテスト回路を備えた構成とする。 - 特許庁

The two transfer mechanism 31A, 31B transfer the chip 2 to the chip inverting table 32 and receive the chip 2 on the chip holding table 32 at the same time, so it is possible to change the attitude of the chip 2 efficiently and to supply the chip 2 to the provisional press-bonding unit 50.例文帳に追加

二つのチップ移送機構３１Ａ、３１Ｂによって、チップ反転テーブル３２へのチップ２の移載と、チップ保持テーブル３３上のチップ２の受け取りとを、同時並行して行っているので、チップ２を効率よく姿勢変換して仮圧着ユニット５０に供給することができる。 - 特許庁

The each chip is distributed from a chip feeder to be dropped into each groove of each chip transporting rotary disk, so as to be advanced frontwards according to the chip transporting rotary disk, and the classified chips are collected in chip collection tanks corresponding to respective classes through guide tubes, by the chip feeder.例文帳に追加

チップはチップ送入装置から分配してチップ輸送回転円盤の各溝に落下し、チップ輸送回転円盤に従って孔も前へ進み、また、クラスを分けたチップは、チップ排出装置により案内管を経てそれぞれのクラスに対応したチップ集めタンク内に収集する。 - 特許庁

In the method and device of marking a chip ID, when the chip ID is marked until a step in which chips are arranged in the form of a wafer, the wafer or a chip coordinate value in the wafer can be traced by detecting the chip ID even when a defect occurs during chip steps or after shipping of the chip.例文帳に追加

本発明のマーキング方法及び装置はウエハ形状で配列している工程までにチップＩＤをマーキングすることで、チップ工程時やチップ出荷後の不具合発生時であってもチップＩＤを検出する事によって、ウエハやウエハ内チップ座標までトレースする事ができる。 - 特許庁

Thereby, after the master chip 1 and a subordinate chip 2 are jointed, the operation confirmation of only the master chip 1 or the subordinate chip 2 and the connection confirmation of the master chip 1 and the subordinate chip 2 are enabled, by pressing test probes P against the parts of the extending part 14 which is drawn out to the outside of the junction region 12.例文帳に追加

これにより、親チップ１と子チップ２とが接合された後であっても、延設部１４の接合領域１２の外方に引き出された部分にテストプローブＰを押し当てて、親チップ１または子チップ２のみの動作確認や親チップ１と子チップ２との接続確認を行うことができる。 - 特許庁

To provide a chip bonder and a chip-bonding method, whereby the productivity can be enhanced for bonding a chip to a substrate, and a chip bond inspecting apparatus and a chip bond inspection method where yield, quality and reliability of the chip-bonding substrate are enhanced.例文帳に追加

チップを基板に接合する際の生産性を高めることができるチップの接合装置及び接合方法と、チップ接合基板の歩留まりを高めることができると共に、品質及び信頼性を高めることができるチップの接合検査装置及び接合検査方法を提供すること。 - 特許庁

The cell chip is sterilized with a gas and cell culture is carried out to produce the cell chip for transportation to human bodies.例文帳に追加

これをガス滅菌した後、細胞培養して、人体移植用セル・チップを生産する。 - 特許庁

REEL PRINTED CIRCUIT BOARD FOR CHIP-ON-BOARD PACKAGE AND MANUFACTURE OF THE CHIP-ON-BOARD PACKAGE USING THE BOARD例文帳に追加

チップオンボードパッケージ用リール印刷回路基板及びそれを用いたチップオンボードパッケージの製造方法 - 特許庁

To efficiently prevent an illegal access to an IC chip by acquiring individual information of the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップの個別情報を取得して効率的にＩＣチップへの不正アクセスを防止する。 - 特許庁

Second, in the bonding apparatus, the chip and the substrate are positioned on the basis of a recognition result of the chip recognition camera, for the chip to be bonded to the substrate.例文帳に追加

第２に、チップ認識カメラによる認識結果に基づきチップと基板を位置合わせし、チップを基板に接合するボンディング装置とする。 - 特許庁

The chip package structure 100 includes a substrate 110, a chip 120 and an elastic element 130.例文帳に追加

チップパッケージ構造１００は、基板１１０と、チップ１２０と、弾性要素１３０とを備える。 - 特許庁

The value held by the chip identifier holding unit 340 after the chip identifier arithmetic unit 320 stops the arithmetic operation becomes a chip identifier.例文帳に追加

チップ識別子演算部３２０の演算動作の停止後においてチップ識別子保持部３４０により保持している値がチップ識別子となる。 - 特許庁

The kind of a secure chip (IC chip) which is a control object at present acquired by a server application 51 is reported to a secure chip manager module 132.例文帳に追加

サーバアプリケーション５１により取得された、いま制御対象としているセキュアチップ（ICチップ）の種別がセキュアチップマネージャモジュール１３２に通知される。 - 特許庁

HIGH-FREQUENCY CIRCUIT CHIP, HIGH-FREQUENCY CIRCUIT DEVICE HAVING THE CHIP, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

高周波回路チップとこのチップを有する高周波回路装置並びにその製造方法 - 特許庁

To reduce an electronic chip component mounting area while keeping an electronic chip component mounting quality when the electronic chip component is automatically mounted.例文帳に追加

電子チップ部品を自動実装する場合に、電子チップ部品の実装品質を保ちつつ、電子チップ部品の実装面積を減少させる。 - 特許庁

Then the transfer apparatus 100 moves down a chip holding part 120 and grasps the transfer target chip by a finger part 121 to pick up the transfer target chip.例文帳に追加

次に、チップ保持部１２０を下降させて、フィンガー部１２１で移載対象チップを把持することによって、移載対象チップをピックアップする。 - 特許庁

A position for connecting a chip 2 is provided on the substrate 1 and the chip 2 is connected to the substrate 1.例文帳に追加

基板１にはチップ２を接合する位置が設けられ、チップ２を基板１に接合する。 - 特許庁

To provide a chip powder collecting system capable of efficiently discharging chip powder to the outside of a machine tool without using a chip conveyor.例文帳に追加

チップコンベアを用いることなく切削粉を効率的に工作機械の外部に排出することが可能な切削粉回収システムを提供する。 - 特許庁

On the surface of the substrate 13, a DAS chip 21a and a DAS chip 21b are placed.例文帳に追加

基板１３の表側には、ＤＡＳチップ２１ａおよびＤＡＳチップ２１ｂが配置される。 - 特許庁

A semiconductor chip 11 is connected through a first solder layer 12 to the chip mounting part 34.例文帳に追加

半導体チップ１１は、チップ載置部３４に第１ハンダ層１２を介して接続されている。 - 特許庁

UNIT OPERATION RIGHT MANAGING SYSTEM, UNIT OPERATION RIGHT MANAGING TERMINAL, IC CHIP AND IC CHIP CASE例文帳に追加

機器操作権管理システムおよび機器操作権管理端末およびＩＣチップおよびＩＣチップケース - 特許庁

The sensor chip 12 is bonded on the circuit chip 13 through an adhesive film, and the circuit chip 13 is bonded to a package 14 by the adhesive.例文帳に追加

センサチップ１２を回路チップ１３上に接着性フィルムを介して接着し、回路チップ１３をパッケージ１４に接着剤により接着する。 - 特許庁

This chip mounter which mounts a semiconductor chip, such as a CSP, etc., is provided with clampers 7 and 8.例文帳に追加

ＣＳＰなどの半導体チップをマウントするチップマウンタにはクランパ７，８が設けられている。 - 特許庁

To exactly position a chip holder in a holder joint and to facilitate the detachment of the chip holder.例文帳に追加

ホルダジョイントにチップホルダを正確に位置決めすると共に、チップホルダの取り外しを容易にすること。 - 特許庁

CHIP SEAL ASSEMBLY FOR ROTARY SCROLL COMPRESSOR AND SCROLL COMPRESSOR WITH THE CHIP SEAL ASSEMBLY例文帳に追加

スクロール圧縮機用のチップシール組立体、及び該チップシール組立体を備えるスクロール圧縮機 - 特許庁

Then the second-layer semiconductor chip 21 is mounted and, after the chip 21 is sealed, thinned by polishing.例文帳に追加

つぎに第２層の半導体チップ２１が実装され、封止された後に、研磨により薄くされる。 - 特許庁

To improve a method for moving a chip from a chip carrier tape to another processing station, and a method for accommodating a carrier tape system to a flip-chip packaging.例文帳に追加

チップキャリアテープから他のプロセッシングステーションへとチップを移動する方法、キャリアテープシステムをフリップチップパッケージングに適応する方法を改善する。 - 特許庁

To make the formation of flow passages on a labo-on-a-chip easy and to make mass production of the labo-on-a-chip possible.例文帳に追加

ラボオンアチップ上の流路の形成を容易にし、ラボオンアチップの大量生産を可能とする。 - 特許庁

Each color chip of each color chip group is constituted of color mixture of R, G, and B at a fixed ratio.例文帳に追加

各色票群の各色票は、ＲとＧとＢが一定割合の混色で構成される。 - 特許庁

CHIP-TYPE COMPONENT-MANUFACTURING METHOD, AND UNDERPLATE AND FORMING PLATE FOR MANUFACTURING THE CHIP-TYPE COMPONENT例文帳に追加

チップ型部品製造方法、チップ型部品製造用下板およびチップ型部品製造用成形板 - 特許庁