「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(89ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor chip tray capable of stably supporting a semiconductor chip in a recessed part so that the chip does not move when it is printed by laser irradiation.例文帳に追加

レーザ照射による印字の際にも動かないように、半導体チップを凹部内に安定的に支持できる半導体チップトレイを提供する。 - 特許庁

A system in package (1) which is equipped with a logic chip (2) and a memory chip (3) connected to an external pin through the logic chip is constituted as follows.例文帳に追加

ロジックチップ（２）と、ロジックチップを介して外部ピンに接続されるメモリチップ（３）とを具備するシステム・イン・パッケージ（１）を下記のように構成する。 - 特許庁

In the noise-monitoring system, the plurality of on-chip noise-monitoring devices are distributed effectively in the chip.例文帳に追加

ノイズ監視システムは、チップ中に効果的に分散された複数のオンチップ・ノイズ監視デバイスを含む。 - 特許庁

A first semiconductor chip 10 is fixed onto islands 13, and a second semiconductor chip 11 is fixed onto the first semiconductor chip 10.例文帳に追加

アイランド１３上に第１の半導体チップ１０を固着し、第１の半導体チップ１０の上に第２の半導体チップ１１を固着する。 - 特許庁

A second chip is, by connecting a second interconnection terminal thereof to a first interconnection terminal of a first chip, arranged while facing the first chip.例文帳に追加

第２チップは、第２相互接続端子を第１チップの第１相互接続端子に接続することにより第１チップに対向して配置される。 - 特許庁

CIRCUIT BOARD FOR BONDING INSPECTION, CHIP COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CHIP COMPONENT例文帳に追加

接合検査用回路基板及びチップ部品、並びに該回路基板及びチップ部品の製造方法 - 特許庁

To provide a semiconductor device that can be effectively made thin despite of chip-on-chip structure.例文帳に追加

チップ・オン・チップ構造でありながら効果的に薄型化できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a small sized 3-axis sensor having on-board type sensor support chip on a single chip.例文帳に追加

単一のチップ上にオンボード型センサ支持チップを有する小型の３軸センサを提供する。 - 特許庁

TUNING FORK TYPE PIEZOELECTRIC VIBRATING CHIP, AGGREGATE THEREOF, AND METHOD OF MANUFACTURING TUNING FORK TYPE PIEZOELECTRIC VIBRATING CHIP例文帳に追加

音叉型圧電振動片及びその集合体並びに音叉型圧電振動片の製造方法 - 特許庁

To provide a method of improving the adhesion between a semiconductor chip and a resin sealing the chip.例文帳に追加

半導体チップとこれを封止する樹脂との密着性を改善する方法を提供する。 - 特許庁

When the semiconductor bare chip is flip-chip mounted on the printed circuit board 1, the semiconductor bare chip abuts against the top section of the projecting section 1b.例文帳に追加

半導体ベアチップをプリント回路基板１上にフリップチップ実装する際には、半導体ベアチップを突起部１ｂの頂部に当接させる。 - 特許庁

MULTI-CHIP PACKAGE HAVING SIGNATURE IDENTIFICATION DEVICE CAPABLE OF DIRECTLY READING DEVICE INFORMATION OF INDIVIDUAL CHIP例文帳に追加

個別チップのデバイス情報を直接読み取り可能なシグネチャー識別装置を有するマルチチップパッケージ - 特許庁

To reduce the relationship between data of processing in an IC card chip and current consumption of the IC card chip.例文帳に追加

ICカード用チップでの処理のデータとICカード用チップの消費電流との関連性を減らす。 - 特許庁

METHOD, SYSTEM, AND PROGRAM PRODUCT FOR DISPLAYING TOOL CHIP BASED ON CONTENTS OF THE TOOL CHIP例文帳に追加

ツールチップのコンテンツに基づいてツールチップを表示するための、方法、システムおよびプログラム製品 - 特許庁

Thus, the first semiconductor chip 1 and the second semiconductor chip 2 are electrically connected.例文帳に追加

これによって、第１半導体チップ１と第２半導体チップ２とが電気的に接続される。 - 特許庁

The method for manufacturing the semiconductor device comprises the steps of filling an underfill 4 between the semiconductor chip 1 and an interposer 2, and flip-chip mounting the chip 1 on the interposer 2.例文帳に追加

半導体チップ１とインターポーザ２との間にアンダーフィル４を充填して半導体チップ１をインターポーザ２にフリップチップ実装する。 - 特許庁

To reduce cracking or defective bonding of a chip when the chip is subject to die-bonding by using a collet.例文帳に追加

コレットを使用してチップをダイボンディングする際、チップの割れや圧着不良を低減する。 - 特許庁

A wafer is subjected to dicing for changing the semiconductor chip into individual pieces, and the backside of the semiconductor chip is polished.例文帳に追加

ウェハをダイシングして半導体チップを個片化した後、半導体チップの裏面を研削する。 - 特許庁

CHIP END MEMBER, MEDICAL LASER IRRADIATION CHIP, MEDICAL LASER HAND PIECE, AND MEDICAL LASER DEVICE例文帳に追加

チップ先端部材、医療用レーザ照射チップ、医療用レーザハンドピース及び医療用レーザ装置 - 特許庁

To mount an IC chip on a substrate without contaminating a plasma- treated substrate and the IC chip.例文帳に追加

プラズマ処理された基板およびＩＣチップを汚染することなくＩＣチップを基板に装着する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP IC AND METHOD FOR MANUFACTURING FLIP-CHIP IC MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フリップチップ型ＩＣの製造方法、および、フリップチップ型ＩＣ実装回路基板の製造方法 - 特許庁

OPTICAL ISOLATOR CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND OPTICAL ISOLATOR AND OPTICAL ISOLATOR MODULE USING THE OPTICAL ISOLATOR CHIP例文帳に追加

光アイソレータチップとその製造方法及びそれを用いた光アイソレータ、光アイソレータモジュール - 特許庁

To provide a semiconductor device having a chip-on-chip structure, in which radiant noise generated by one chip will not affect other chips.例文帳に追加

一方のチップが発生する輻射ノイズの影響を他方のチップが受けることのないチップ・オン・チップ構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

An interposed chip 51 is stacked between the multilayer chip package 90 and the controller plate 110.例文帳に追加

積層チップパッケージ９０とコントローラプレート１１０との間に介挿チップ５１が積層されている。 - 特許庁

To prevent penetration of water into the inside of a semiconductor device (chip) while increase in the chip area is controlled.例文帳に追加

半導体装置(チップ)の面積増大を抑制しつつ内部への水分の侵入を防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, wherein the test for a memory chip and the test for wiring between the memory chip and a system chip, can easily be carried out.例文帳に追加

メモリチップに対するテストと、メモリチップとシステムチップの間の配線に対するテストを簡易に行なうことができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device capable of identifying chips by assigning a chip address for each chip in various laminated-type multi-chip packages.例文帳に追加

各種の積層型マルチチップパッケージにおいて、各チップにチップアドレスを付して、各チップを区別することができる半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a chip for a cutter on a crankshaft mirror capable of reducing chip cost, and provide a cutter.例文帳に追加

チップコストを低減できるクランクシャフトミラーにおけるカッタ用チップおよびカッタを提供すること。 - 特許庁

The microchannel chip 4 in which a reaction chamber 17 comprising a microchannel is formed, is fitted to the chip socket 8 of a chip fixing member 3.例文帳に追加

内部にマイクロ流路からなる反応室１７を形成したマイクロ流路チップ４は、チップ固定部材３のチップソケット部８に嵌合する。 - 特許庁

Inside the cover, a chip holder 3 is protruded from the lid and the top surface of the chip holder 3 is a flat chip mounting surface.例文帳に追加

カバー部材の内部においてチップ保持部材３が蓋材から突設され、チップ保持部材３は上面が平坦なチップ実装面となっている。 - 特許庁

To make a mounted density high in a mounting technology for semicon ductor chips called MCMs(multi chip module).例文帳に追加

ＭＣＭ(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。 - 特許庁

To provide a means for facilitating separation of an IC chip from pulp in brokes and to provide the means for facilitating the separation of the IC chip from the pulp when waste paper of a paper product containing the IC chip built therein is recovered.例文帳に追加

本発明の課題の一つは、損紙におけるＩＣチップとパルプの分離を容易にする手段を提供することにある。 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR TURNING OVER CHIP, AND APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING CHIP例文帳に追加

チップ反転装置およびチップ反転方法ならびにチップ搭載装置およびチップ搭載方法 - 特許庁

To stick IC chips which have mutually different chip characteristic data on an article and to easily read the chip characteristic data out of the IC chip.例文帳に追加

夫々異なるチップ固有データを有するＩＣチップを物品に貼り付け、このＩＣチップからチップ固有データを簡単に読み取れるようにする。 - 特許庁

To solve the problem caused by the arrangement of an adhesive coating device and a chip-mounting device, in a chip-mounting machine and a chip-mounting method.例文帳に追加

チップ搭載機およびチップ搭載方法において、接着剤塗布装置およびチップ 搭載装置の配置により生ずる問題を解決する。 - 特許庁

Upon separation as a chip in a dicing process, a pad is formed on the side face of the chip.例文帳に追加

ダイシング工程によってチップとして切り離されると同時に、チップ側面にパッドが形成される。 - 特許庁

To facilitate the formation of a flow passage on a laboratory on a chip, and to allow mass production for the laboratory on the chip.例文帳に追加

ラボオンアチップ上の流路の形成を容易にし、ラボオンアチップの大量生産を可能とする。 - 特許庁

To provide an inspection pad for inspecting an IC chip, and to realize a smaller IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップを検査する検査用パッドを設けるとともに、ＩＣチップの小型化を実現する。 - 特許庁

To reduce the number of assembly parts of an IC chip substrate, and to mount this IC chip substrate on a heat sink in a compact constitution.例文帳に追加

ＩＣチップ基板を組み付け部品が少なく小型の構成でヒートシンクに取り付ける。 - 特許庁

To form a structure preventing an increase of chip size per chip and obtaining adhesive strength.例文帳に追加

１チップあたりのチップサイズの増大が防止でき、かつ、接着強度も得られる構造とする。 - 特許庁

Spread spectrum codes in use are chip sequences and at least one chip value is 90.例文帳に追加

使用されるスペクトル拡散符号はチップのシーケンスであり、少なくとも１つのチップの値は０である。 - 特許庁

A conductive layer is formed on the IC chip, and the analog IC chip is fastened on the conductive layer.例文帳に追加

ＩＣチップの上に導電層を配置し、導電層上にアナログＩＣチップを固着する。 - 特許庁

A master chip 1 and a slave chip 2 are bonded together while their active surfaces 1a and 2a face each other.例文帳に追加

親チップ１および子チップ２が活性面１ａ，２ａを対向させた状態で接合される。 - 特許庁

The mounting member 18 has a chip mounting surface 18a for mounting the semiconductor chip 16.例文帳に追加

搭載部材１８は、半導体チップ１６を搭載するためのチップ搭載面１８ａを有する。 - 特許庁

To improve memory reliability while suppressing increases in cost of a memory chip and in chip area.例文帳に追加

メモリチップの高コスト化、及びチップ面積の増大を抑制しつつ、メモリの信頼性を高める。 - 特許庁