「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(91ページ目) - Weblio英語例文検索

To perform flip-chip bonding without replacing a collet even for a different type of semiconductor chip.例文帳に追加

品種の異なる半導体チップであってもコレットを交換することなく、フリップチップボンディングを行う。 - 特許庁

COLLET CHUCK FOR SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD AND APPARATUS FOR ALIGNING SEMICONDUCTOR CHIP USING THIS例文帳に追加

半導体チップ吸着コレット並びにこれを用いた半導体チップアライメント方法及び装置 - 特許庁

To prevent a first semiconductor chip from colliding with a lead frame when a second semiconductor chip is mounted on the first semiconductor chip.例文帳に追加

第１の半導体チップ上に第２の半導体チップが搭載される際に、第１の半導体チップがリードフレームと衝突することを防止する。 - 特許庁

To provide a microcomputer and a chip temperature detecting method for properly detecting a chip temperature.例文帳に追加

チップ温度の検出を適切に行えるマイクロコンピュータおよびチップ温度検出方法を得る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in a chip-on-chip structure for reducing a processing time.例文帳に追加

製造に要する時間を短縮できるチップ・オン・チップ構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

Further, since the light source unit uses a flip chip type bare chip, the unit can be made a small size.例文帳に追加

また、この発明は、フリップチップタイプのベアチップを使用するので、ユニットを小型化することができる。 - 特許庁

Further, a center of gravity of the second chip 4 resides inside a region surrounded by the outermost bumps between the first chip 3 and the second chip 4.例文帳に追加

さらに、第２のチップ４の重心が、第１のチップ３と第２のチップ４の間の最外周のバンプで囲まれた領域の内側にある。 - 特許庁

The chip test unit 2 has at least one chip test module 20 disposed adjacently to the rotation unit 1, and testing the mounted chip C.例文帳に追加

チップテストユニット２は、回転ユニット１に隣接するように配置され、実装チップＣをテストする少なくとも１つのチップテストモジュール２０を有する。 - 特許庁

METHOD AND MATERIALS USEFUL FOR CHIP STACKING, CHIP AND WAFER BONDING例文帳に追加

チップを積層するために、そしてチップ及びウェハを接合させるために有用な方法及び材料 - 特許庁

After an extracted chip is inverted, the chip is transferred to the bonding head, and the chip is bonded to a substrate by the bonding head.例文帳に追加

第２に、取り出したチップを反転させた後、ボンディングヘッドにチップを受け渡し、ボンディングヘッドによりチップを基板にボンディングする装置であること。 - 特許庁

An MCP semiconductor device with an anti-shake function includes a driver chip 20 and a logic chip 30.例文帳に追加

ドライバチップ２０とロジックチップ３０とを有する防振機能付きＭＣＰ半導体装置である。 - 特許庁

To recognize a chip of interest when the chip reaches an object chip even if a plurality of chips are not successively arranged.例文帳に追加

複数のチップが連続して配置されていない場合であっても対象となるチップに到達した際に当該チップの認識を可能とする。 - 特許庁

A master chip 1 and a slave chip 2 are connected while facing the active faces 1a and 2a each other.例文帳に追加

親チップ１と子チップ２とがそれぞれの活性面１ａ，２ａを対向して接続されている。 - 特許庁

A chip holding block 9 for holding the imaging chip 10 is fixed to a lens support block 6.例文帳に追加

撮像チップ１０を保持するためのチップ保持ブロック９をレンズ支持ブロック６に固定する。 - 特許庁

LIGHT-EMITTING DIODE CHIP TO BE FLIP - CHIP - MOUNTED ON SUPPORT BODY, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

支持体上にフリップ−チップ−マウンティングするための発光ダイオードチップ及びその製造方法 - 特許庁

The multilayer package 100 comprises a lead frame, a first multilayer chip 30, and a second multilayer chip 40.例文帳に追加

積層パッケージ１００は、リードフレーム、第１積層チップ３０、及び第２積層チップ４０を有する。 - 特許庁

To reliably protect an IC chip even if the IC chip is built in a flexible sheet product.例文帳に追加

ＩＣチップが柔軟なシート状の製品に内蔵されていても、該ＩＣチップを確実に保護する。 - 特許庁

each chip has a board select pin, which notifies the chip when the board has been selected. 例文帳に追加

各チップは基板セレクトピンを持っていて、基板がセレクトされたらチップにわかるようになっている。 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

TREATMENT APPARATUS FOR ARSENIC-CONTAINING POLISHING CHIP-SUSPENDED WATER例文帳に追加

ヒ素含有研磨屑懸濁水の処理装置 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

チップ部品実装用可撓性プリント回路基板 - 特許庁

CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップ型電子部品およびその製造方法 - 特許庁

CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁

FLIP-CHIP LIGHT-EMITTING DEVICE HAVING SMALL REFLECTOR例文帳に追加

小型反射器を有するフリップチップ発光装置 - 特許庁

CHIP-TYPE LIGHT EMITTING DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

チップ型発光素子およびその製造方法 - 特許庁

IC CHIP MOUNTING BODY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ＩＣチップ実装体及びその製造方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR CHIP RESISTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

チップ抵抗器の構造及びその製造方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR ATTACHING TEMPERATURE SENSOR OF OPTICAL WAVEGUIDE CHIP例文帳に追加

光導波路チップの温度センサ取付構造 - 特許庁

CHIP TYPE SEMICONDUCTOR ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップ型半導体素子とその製造方法 - 特許庁

SINGLE CHIP APPLIED TO MICRO-ARRAY INERTIAL DEVICE例文帳に追加

マイクロアレイ慣性装置に応用されるシングルチップ - 特許庁

ALIGNING DEVICE AND SUPPLY DEVICE OF CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の整列装置及び供給装置 - 特許庁

STRAP WITH SOFT CELL CHIP, AND METHOD FOR MAKING THE SAME例文帳に追加

ソフトセルチップ付紐およびその製造方法 - 特許庁

An underfill material is applied between the substrate and chip.例文帳に追加

アンダーフィル材を基板とチップの間に入れる。 - 特許庁

CHIP REMOVING METHOD FOR SAW MACHINE AND ITS DEVICE例文帳に追加

鋸盤の切粉除去方法およびその装置 - 特許庁

BAMBOO SKIN OR WOODEN CHIP THIN LEAF PIECE AND OTHER PROCESSED ITEMS例文帳に追加

竹皮や木削薄葉片のその他加工品 - 特許庁

SUPPLYING AND SEPARATING METHOD AND DEVICE FOR CHIP COMPONENTS例文帳に追加

チップ部品の供給分離方法及び装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING ELECTRODE OF CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の電極形成方法及び装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ搭載用基板の製造方法 - 特許庁

CHIP REMOVING METHOD OF CUTTER AND ITS DEVICE例文帳に追加

切断機の切粉除去方法及びその装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD OF FLIP-CHIP BONDING例文帳に追加

プリント配線板およびフリップチップ実装方法 - 特許庁

MULTI-CHIP PACKAGE TYPE MEMORY SYSTEM AND COMPUTER SYSTEM例文帳に追加

マルチチップパッケージ型メモリシステムおよびコンピュータシステム - 特許庁

SYSTEM FOR IDENTIFYING FOOD AND DNA CHIP DEVICE例文帳に追加

食品鑑定システムおよびＤＮＡチップ装置 - 特許庁

CUT CHIP DISCHARGE DEVICE FOR EYELET HOLING SEWING MACHINE例文帳に追加

鳩目穴かがりミシンの切り屑排出装置 - 特許庁

CHIP-IN SHOCK REDUCING METHOD FOR AUTOMATIC TRANSMISSION例文帳に追加

自動変速機のチップ−インショック低減方法 - 特許庁

CHIP ENABLE SIGNAL GENERATING CIRCUIT, AND MEMORY DEVICE例文帳に追加

チップイネーブル信号生成回路及びメモリ装置 - 特許庁

POWER SAVING METHOD OF CHIP-ON-GLASS LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

チップオンガラスの液晶ディスプレイの節電方法 - 特許庁