「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(90ページ目) - Weblio英語例文検索

After a semiconductor chip 21 is mounted on the chip mounting part 11 of the substrate 10, the semiconductor chip 21 is molded by a transfer molding device 31.例文帳に追加

基板１０のチップ搭載部１１に半導体チップ２１を搭載させたら、トランスファモールド装置３１で半導体チップ２１をモールドする。 - 特許庁

BUMP STRUCTURE IN SEMICONDUCTOR CHIP, FORMING METHOD THEREFOR AND MOUNTING STRUCTURE OF FLIP CHIP例文帳に追加

半導体チップにおけるバンプ構造およびその形成方法ならびにフリップチップの実装構造 - 特許庁

CHIP CARRIER FILM, ITS MANUFACTURING METHOD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY USING THE CHIP CARRIER FILM例文帳に追加

チップキャリアフィルムおよびその製造方法ならびにこのチップキャリアフィルムを使用した液晶表示装置 - 特許庁

To provide a chip mounting method and apparatus which never cause defective bonding of a semiconductor chip when mounting the semiconductor chip on a substrate.例文帳に追加

半導体チップを基板上にマウントする際に、半導体チップの接合不良が発生しないチップマウント方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

To improve the heat conduction to a semiconductor chip, while suppressing the damage to the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに及ぶダメージを抑制しつつ、半導体チップへの熱伝導を向上させる。 - 特許庁

Thus, the module of the IC-chips CHIP 1 to CHIP 4 obtains a integral structure as a package.例文帳に追加

これにより、ＩＣチップＣＨＩＰ１〜４のマルチチップモジュールは、パッケージとしての一体構造を得る。 - 特許庁

To provide a flip-chip bonding method making a flip-chip bonded joint larger in height.例文帳に追加

フリップチップ接続部の高さを大きくとることができるフリップチップ接合方法を提供する。 - 特許庁

This sensor is equipped with a semiconductor sensor chip 1 for detecting an acceleration, a rectangular plate-shaped signal processing IC chip 2, and a rectangular plate-shaped package chip 3.例文帳に追加

加速度を検出する半導体センサチップ１と、矩形板状の信号処理用ＩＣチップ２と、矩形板状のパッケージチップ３とを備える。 - 特許庁

CRYSTAL DEVICE, TUNING FORK TYPE CRYSTAL VIBRATING CHIP, AND METHOD OF MANUFACTURING TUNING FORK TYPE CRYSTAL VIBRATING CHIP例文帳に追加

水晶デバイスと音叉型水晶振動片ならびに音叉型水晶振動片の製造方法 - 特許庁

The chip 120 is electrically connected, for example, flip-chip bonded to a package board 110.例文帳に追加

前記チップ１２０は電気的に連結され、例えばパッケージ基板１１０にフリップチップボンディングされる。 - 特許庁

CONTOUR-SHEAR VIBRATING CHIP, CONTOUR-SHEAR VIBRATION DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE CONTOUR-SHEAR VIBRATING CHIP例文帳に追加

輪郭滑り振動片、輪郭滑り振動デバイスおよび輪郭滑り振動片の製造方法 - 特許庁

A first cap chip 54 and a second cap chip 55 are stored correspondingly to the storage recesses 52 and 53.例文帳に追加

収納凹所５２、５３に対応して第１キャップチップ５４と第２キャップチップ５５とを収納する。 - 特許庁

ALLOY MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR, SEMICONDUCTOR CHIP USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体用合金材料、該合金材料を用いた半導体チップ及びその製造方法 - 特許庁

To provide a pickup device and a pickup method of a chip on a wafer sheet which can prevent breakage of the chip by performing needleless pickup for the chip.例文帳に追加

ニードルレスでチップをピックアップし、チップの破損を防止できるウェハシート上のチップのピックアップ装置及びピックアップ方法を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device includes a first semiconductor chip 10, and a second semiconductor chip 20 to be arranged like a stack on the first semiconductor chip 10.例文帳に追加

半導体装置は、第１の半導体チップ１０と、第１の半導体チップ１０にスタック配置される第２の半導体チップ２０を含む。 - 特許庁

MAGNESIUM ALLOY CHIP FOR FORMING THIXO-MOLD AND ITS PRODUCING APPARATUS, AND MAGNESIUM ALLOY CHIP GROUP例文帳に追加

チクソモールド成形用のマグネシウム合金チップ及びその製造装置並びにマグネシウム合金チップ群 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR MODULE WITH SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体チップ、該半導体チップを備えた半導体装置及び半導体モジュール、並びに半導体ウエハ - 特許庁

The IrDA chip 23 is a chip for performing infrared ray communication and performs data communication with the IrDA chip 15 provided in a pachinko stand 5.例文帳に追加

ＩｒＤＡチップ２３は赤外線通信を行うためのチップであり、パチンコ台５に設けられたＩｒＤＡチップ１５とデータ通信を行う。 - 特許庁

A balance weight for an industrial machine is composed of resin concrete consolidating metal pieces of iron lump, iron chip, cast chip, steel chip, ores, etc., by a resin.例文帳に追加

鉄塊、鉄屑、鋳物屑、スチールチップ、鉱石類などの金属片類を樹脂で固結した樹脂コンクリートからなる産業機械のバランスウエイト。 - 特許庁

SSC CHIP, FIBER ARRAY WITH SSC, PLC MODULE WITH SSC, AND METHOD FOR MANUFACTURING SSC CHIP例文帳に追加

ＳＳＣチップ、ＳＳＣ付きファイバアレイ、ＳＳＣ付きＰＬＣモジュールおよびＳＳＣチップの製造方法 - 特許庁

The seal ring 30 is provided between the semiconductor chip 10 and the semiconductor chip 20.例文帳に追加

これらの半導体チップ１０と半導体チップ２０との間には、シールリング３０が介在している。 - 特許庁

LAMINATE STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP, MEMORY CARD, AND PROCESS FOR MANUFACTURING LAMINATE STRUCTURE OF THE SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの積層構造、メモリーカード、及び半導体チップの積層構造の製造方法 - 特許庁

The heat spreader 25 is larger than the IC chip 16, and diffuses the heat of the IC chip 16 transmitted to heat spreader itself.例文帳に追加

ヒートスプレッダ25はICチップ16より大きく、それ自体に伝わったICチップ16の熱を拡散させる。 - 特許庁

In a semiconductor package 1, an IC chip 3 that is flip-chip mounted is sealed by a resin 7.例文帳に追加

半導体パッケージ１で、フリップチップ実装されたＩＣチップ３が樹脂７で封止されている。 - 特許庁

To provide a chip thermistor having a plurality of independent thermistor characteristic parts in a single chip.例文帳に追加

単一のチップ内に独立した複数のサーミスタ特性部を有するチップ型サーミスタを提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP PROVIDED WITH ADHESIVE LAYER AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR CHIP LAMINATE例文帳に追加

接着剤層付き半導体チップの製造方法、及び、半導体チップ積層体の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR PACKAGE PACKAGING SAME IN CIRCUIT BOARD, AND THEIR METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR PACKAGE PACKAGING SAME IN CIRCUIT BOARD例文帳に追加

半導体チップとこれを回路基板に実装した半導体パッケージ、これらの製造方法 - 特許庁

A first semiconductor chip 13 and a second semiconductor chip are arranged side by side on a package base 12.例文帳に追加

パッケージ基体１２上に第１半導体チップ１３と第２半導体チップとが並設されている。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE OF CHIP-ON-CHIP STRUCTURE, AND PROCESS FOR MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置、チップ・オン・チップ構造の半導体装置及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体チップ、半導体チップの製造方法、半導体実装基板、電子デバイスおよび電子機器 - 特許庁

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

フリップチップ型半導体装置用液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置 - 特許庁

By inserting the thread into the groove of the chip, each chip is inserted into the daisy chain and after that, the chip is removed from the deformable film.例文帳に追加

前記チップの溝にスレッドを挿入することにより、各チップはデイジーチェーンに挿入され、その後、変形可能なフィルムからチップは除去される。 - 特許庁

To reduce the number of electrodes formed on a semiconductor chip and to decrease a chip size.例文帳に追加

半導体チップ上に設ける電極の個数を少なくすると共に、チップサイズを小さくする。 - 特許庁

The low compression factor of the gel material protects the chip 14 from transmission of a mechanical stress to the chip.例文帳に追加

ジェル物質の低圧縮係数は、機械的ストレスのチップへの伝達からチップ１４を保護する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING MEMBER AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING CIRCUIT SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING STRUCTURE EMPLOYING IT例文帳に追加

半導体チップ実装用部材およびその製造方法と半導体チップ実装用回路基板およびこれを用いた半導体チップ実装構造 - 特許庁

The semiconductor chip inspection apparatus includes an imaging optical system for imaging a semiconductor integrated circuit chip.例文帳に追加

半導体チップ検査装置が、半導体集積回路チップを撮像する撮像光学系を有する。 - 特許庁

BONDING DEVICE, TRANSPORT DEVICE FOR SEMICONDUCTOR CHIP, BONDING METHOD, AND TRANSPORT METHOD FOR SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

ボンディング装置、半導体チップの運搬装置、ボンディング方法及び半導体チップの運搬方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE COMPRISING IT AND METHOD FOR SELECTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ及びそれを用いた半導体集積回路装置及び半導体チップ選択方法 - 特許庁

To provide a laminated ceramic chip component which can obtain high inductance value or capacitance value, even though the component has a small chip size by effectively utilizing the chip size.例文帳に追加

チップサイズを有効に利用することで、小型チップサイズで有りながら、高いインダクタンス値やキャパシタンス値が得られるチップ部品を提供する。 - 特許庁

The extensions with the chip can be used over a plurality of times without slipping down the extensions 20 from the chip 30.例文帳に追加

また、複数回にわたって使用でき、エクステンション２０はチップ３０からずれ落ちることはない。 - 特許庁

Moreover, a laminating structure formed of 8-chip blocks is formed by laminating 4-chip sub-blocks.例文帳に追加

更に、４チップサブブロックどうしを積層して、８チップブロックからなる積層構造体を形成する。 - 特許庁

SINGLE CRYSTAL TUNGSTEN CHIP, ITS APPLICATION APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SINGLE CRYSTAL CHIP HAVING SHARP END例文帳に追加

単結晶タングステンチップ及びその応用機器並びに尖端をもつ単結晶チップの製造方法 - 特許庁

The rubber chip mat is molded by the press by placing the paper sludge incineration ash on the surface of a mixture of the rubber chip and the binder for binding the rubber chip.例文帳に追加

前記ゴムチップマットを、ゴムチップとこれを結合するバインダーの混合物の表面にペーパースラッジ焼却灰を打粉してプレス成形する。 - 特許庁

Thus, when the chip is barrel treated while green, the peeling of the mark from the chip is avoided.例文帳に追加

これにより、グリーン状態でチップをバレル処理する際に、チップのマークが剥離することを回避する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

半導体チップの製造方法、半導体チップ、半導体装置の製造法および半導体装置 - 特許庁