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ChIPを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 46982



例文

RECTANGULAR CHIP RESISTOR AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

角形チップ抵抗器およびその製造方法 - 特許庁

IC CHIP, ANTENNA, AND MANUFACTURING METHOD FOR THEM例文帳に追加

ICチップ、アンテナ及びそれらの作製方法 - 特許庁

CUTTING CHIP GATHERING SYSTEM OF DRY MACHINING DEVICE例文帳に追加

ドライ加工装置の切削屑収集システム - 特許庁

DISK-LIKE BIO-CHIP AND APPARATUS FOR READING THE SAME例文帳に追加

ディスク状バイオチップ及びその読取り装置 - 特許庁

例文

This semiconductor device is of so-called 'chip-on-chip structue' and is constituted by stacking a subordinate chip 2 on the surface of a master chip 1 and jointing the chips together.例文帳に追加

この半導体装置は、いわゆるチップ・オン・チップ構造の半導体装置であって、親チップ1の表面11に子チップ2を重ね合わせて接合することにより構成されている。 - 特許庁


例文

RESECTION CATHETER IN WHICH COOLING PERFORMANCE FOR CHIP IS IMPROVED例文帳に追加

チップ冷却が改善された切除カテーテル - 特許庁

MICROBIOLOGICAL TESTING CHIP AND MICROBIOLOGICAL TESTING INSTRUMENT例文帳に追加

微生物検査チップ及び微生物検査装置 - 特許庁

DECISION SERVICE SYSTEM FOR BRAND ARTICLE WITH ID CHIP例文帳に追加

IDチップ付きブランド品判定サービスシステム - 特許庁

COOLANT FILTERING DEVICE AND CHIP REMOVING METHOD例文帳に追加

クーラント濾過装置及び切粉の除去方法 - 特許庁

例文

The LED chip 22 is disposed on the substrate 21.例文帳に追加

発光ダイオードチップ22は、基板21に設置される。 - 特許庁

例文

SEMICONDUCTOR DEVICE AND FLIP-CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

半導体装置及びフリップチップ実装方法 - 特許庁

It adheres the chip electronic component 3 and bear chip IC4 with an adhesion member layer 5 and then hardens the adhesion member layer 5 with a clearance between the chip electronic component 3 and the bear chip IC4.例文帳に追加

チップ電子部品3とベアチップIC4を接着部材層5で接着実装し、チップ電子部品3とベアチップIC4を離間させた状態で接着部材層5を硬化させる。 - 特許庁

LIGHT EMITTING DIODE CHIP AND ITS BUMP-FORMATION METHOD例文帳に追加

発光ダイオードチップとそのバンプ形成方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CHIP-TYPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR例文帳に追加

チップ形固体電解コンデンサの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CHIP-SHAPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR例文帳に追加

チップ状固体電解コンデンサの製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CHIP TYPE SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR例文帳に追加

チップ型固体電解コンデンサの製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR SEALING IC CHIP例文帳に追加

ICチップの封止方法および封止装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP FITTING DEVICE IN HEAT SINK例文帳に追加

ヒートシンクにおける半導体チップ取付装置 - 特許庁

The lead frame 2 is bonded to the first chip 3 by using solder, and the first chip 3 is bonded to the second chip 4 by a flip chip system using solder.例文帳に追加

リードフレーム2と第1のチップ3との接合は、はんだを用いて行われ、第1のチップ3と第2のチップ4との接合は、はんだを用いたフリップチップ方式により行われている。 - 特許庁

SINGLE CHIP DATA PROCESSOR AND DATA PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

シングル・チップ・データ処理装置とデータ処理システム - 特許庁

METHOD OF MOUNTING IC CHIP HAVING PROJECTING ELECTRODE例文帳に追加

突起電極付ICチップの実装方法 - 特許庁

BARE CHIP, TAPE CARRIER PACKAGE, AND PLASMA DISPLAY PANEL例文帳に追加

ベアチップ、テープキャリアパッケージ、及びプラズマディスプレイパネル - 特許庁

STACKED CHIP BALUN ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層チップバラン素子及びその製造方法 - 特許庁

CHIP INTRUSION PREVENTING METHOD FOR COMPRESSOR PISTON例文帳に追加

圧縮機ピストンの切粉侵入防止方法 - 特許庁

CHANNEL CHIP FOR CELL ASSAY AND INSPECTION APPARATUS例文帳に追加

細胞アッセイ用流路チップ及び検査装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CHIP-TYPE SEMICONDUCTOR LASER DEVICE例文帳に追加

チップ型半導体レーザ装置の製造方法 - 特許庁

ONE CHIP MICRO COMPUTER AND ITS DATA MANAGING METHOD例文帳に追加

1チップマイクロコンピュータとそのデータ管理方法 - 特許庁

SYSTEM BUS DIRECT CONNECTION TYPE MEMORY CONTROLLER AND CHIP例文帳に追加

システムバス直結型メモリーコントローラ及びチップ - 特許庁

METHOD OF RECOVERING NONCONTACT TYPE IC CHIP例文帳に追加

非接触方式ICチップの回収方法 - 特許庁

MULTIPLE CHIP RESISTOR UNIT AND ITS MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

多連チップ抵抗器及びその製造方法 - 特許庁

MOVEMENT DEVICE AND CHIP MOUNTER USING THE MOVEMENT DEVICE例文帳に追加

運動装置及びこれを用いたチップマウンター - 特許庁

To obtain an image forming system in which an operator can write only a required part of radio chip data when print data is printed on a sheet with a radio chip and radio chip data is written on the radio chip.例文帳に追加

無線チップ付用紙に印刷データを印字し無線チップに無線チップデータを書き込む場合に、無線チップデータのうちオペレータが必要とする部分のみを書き込むことができる。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CHIP ON FILM AND STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

チップ・オン・フィルムの製作方法及び構造 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF BUMPED CHIP OR PACKAGE例文帳に追加

バンプ付きチップもしくはパッケージの実装方法 - 特許庁

ON-CHIP INTEGRATED DETECTOR FOR FLUID ANALYSIS例文帳に追加

流体分析用オンチップ集積化検出器 - 特許庁

To protect and strengthen the rear surface of an IC chip at a low cost and to reduce a fault occurrences in the IC chip in a non-contact data carrier on which the thin IC chip is mounted by a flip chip method.例文帳に追加

フリップチップ法によって薄型のICチップが実装された非接触データキャリアにおいて、該ICチップ裏面の保護強化を安価に施し、ICチップの不良発生を少なくする。 - 特許庁

STORAGE CHIP INSPECTION SYSTEM USING TELEPHONE LINE例文帳に追加

電話回線を用いた記憶チップ検査システム - 特許庁

CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS IDENTIFYING METHOD例文帳に追加

チップ型電子部品及びその識別方法 - 特許庁

CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

チップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁

SURFACE MOUNTING METHOD FOR CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品の表面実装方法 - 特許庁

To provide a chip transfer device and a chip transfer method, wherein reliability of transfer of a chip is satisfactory and there is not an influence of the shape of a substrate on the other side to which the chip is transferred.例文帳に追加

チップの転写の信頼性に優れ、しかも転写される相手側の基板の形状に影響を受けることがないチップ転写装置およびチップ転写方法を提供する。 - 特許庁

CLEANING EQUIPMENT WITH FUNCTION TO SEPARATE PRODUCT AND CHIP例文帳に追加

製品と切粉分離機能付洗浄装置 - 特許庁

GaN-BASED LED CHIP AND LIGHTING DEVICE例文帳に追加

GaN系LEDチップおよび発光装置 - 特許庁

The driver substrate 4 drives the head chip 11.例文帳に追加

ドライバ基板4は、ヘッドチップ11を駆動する。 - 特許庁

FLIP-CHIP INTERCONNECTION METHOD BY NO-FLOW UNDERFILL例文帳に追加

ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法 - 特許庁

This method makes use of a unique chip carrier.例文帳に追加

この方法は、一意的チップキャリアを用いる。 - 特許庁

ELEMENT CHIP, ELEMENT BUILT-IN SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

素子チップ、素子内蔵基板及び電子機器 - 特許庁

SMALL MULTI-CHIP MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

小型マルチチップモジュールおよびその製造方法 - 特許庁

NEW BIOLOGICAL CHIP AND ANALYTICAL METHOD例文帳に追加

新規の生物学的チップ及び分析方法 - 特許庁

例文

WIRING BOARD AND CHIP MODULE PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

配線基板及びこれを使用したチップモジュール - 特許庁




  
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