「ChIP」に関連した英語例文の一覧と使い方(80ページ目) - Weblio英語例文検索

FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装構造および実装方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING STRUCTURE AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

フリップチップ実装構造及び実装方法 - 特許庁

FLUORESCENCE READER AND CHIP FOR POSITION CORRECTION例文帳に追加

蛍光読取装置および位置補正用チップ - 特許庁

NOISE FILTER CHIP AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

チップ形ノイズフィルタおよびその製造方法 - 特許庁

CHIP TYPE ELECTRONIC PARTS AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

チップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁

MULTIPLE CHIP RESISTOR AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

多連チップ抵抗器およびその製造方法 - 特許庁

DIVIDING APPARATUS OF CERAMIC SUBSTRATE FOR CHIP PART例文帳に追加

チップ部品用セラミック基板の分割装置 - 特許庁

MANUFACTURE OF CHIP-TYPE RC COMPOSITE COMPONENT例文帳に追加

チップ形ＲＣ複合部品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING THROUGH HOLE OF SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップの貫通孔形成方法 - 特許庁

LAYERED CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

積層チップパッケージおよびその製造方法 - 特許庁

BURNER AND METHOD OF MANUFACTURING OIL SPRAY CHIP例文帳に追加

バーナ及び油噴霧チップの製造方法 - 特許庁

MICROCOMPUTER AND CHIP TEMPERATURE DETECTING METHOD例文帳に追加

マイクロコンピュータおよびチップ温度検出方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR PICKING UP CHIP例文帳に追加

チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 - 特許庁

CHIP TYPE JUMPER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップ形ジャンパーおよびその製造方法 - 特許庁

Design for DES Key Search Array Chip-Level Specification 例文帳に追加

DES 鍵探索アレイの設計：チップレベルの仕様 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』

The LED 15 comprises a chip emitting a blue color and a chip cover comprising a yellow phosphor covering a pn junction for the chip.例文帳に追加

ＬＥＤ１５は、青色光を発するチップと、チップのｐｎ接合部を被覆する黄色蛍光体からなるチップカバーとから構成される。 - 特許庁

To provide a chip parts sorting device which can stably perform magnetic sorting on chip parts and, at the same time, can sort the chip parts at a high speed.例文帳に追加

安定してチップ部品の磁力選別ができるとともに、高速での選別を可能としたチップ部品の選別装置を提供する。 - 特許庁

A chip holder is connected through plural connecting pieces with a chip card, and a gate part 17 is formed at each connecting piece so that the chip card can be molded.例文帳に追加

チップホルダ１とチップカード２とを複数の連結片４で接続し、各連結片４にゲート部１７を設けて成形を行う。 - 特許庁

Then the other IC chip tray 11B is superposed on the upper side of the IC chip tray 11A on one side of the IC chip trays 11A and 11B turning its rear into the upper side of the tray 11B.例文帳に追加

次に、一のＩＣチップトレー１１Ａの上側に他のＩＣチップトレー１１Ｂをその裏面を上側にして重ね合わせる。 - 特許庁

In the vicinity of the center of a substrate 1, a green LED chip 10, a red LED chip 20, and a blue LED chip 30 are mounted.例文帳に追加

基板１の中央付近には、緑色ＬＥＤチップ１０、赤色ＬＥＤチップ２０、青色ＬＥＤチップ３０を実装してある。 - 特許庁

An upper pole chip 12ac is constituted of a pole chip part 12a of its upper layer part and a pole chip part 12c of its lower layer part.例文帳に追加

上部ポールチップ１２ａｃは、その上層部分であるポールチップ部１２ａと下層部分であるポールチップ部１２ｃとにより構成される。 - 特許庁

A chip select signal which has been present for every chip in the past is provided independently for transmission and for receiving in addition to for every chip (TXCSi and RXCSi).例文帳に追加

従来ではチップごとにあったチップセレクト信号を、チップごとかつ送信、受信別個に設ける（ＴＸＣＳｉ、ＲＸＣＳｉ）。 - 特許庁

According to this method, the LSI chip 65, having a size larger than that of the LSI chip 54, can be electrically connected to the LSI chip 54.例文帳に追加

これにより、ＬＳＩチップ５４よりも大きいサイズのＬＳＩチップ６５も、ＬＳＩチップ５４上に電気的に接続することができる。 - 特許庁

CONTACTLESS IC CHIP MOUNTED RADIO COMMUNICATION TERMINAL DEVICE, READER WRITER DEVICE FOR CONTACTLESS IC CHIP, AND COMMUNICATION SYSTEM FOR CONTACTLESS IC CHIP例文帳に追加

非接触ＩＣチップ搭載無線通信端末装置、非接触ＩＣチップのリーダ・ライタ装置及び非接触ＩＣチップ用通信システム - 特許庁

To provide a bare chip inspection device and a bare chip inspection method capable of executing electric inspection of a bare chip safely and accurately.例文帳に追加

ベアチップの電気検査を安全かつ正確に行うことができるベアチップ検査装置およびできるベアチップ検査方法を提供する。 - 特許庁

A chip 160a is disposed on the chip pad 142, and the chip 160a is electrically connected to the pad 144 through a bonding wire 170.例文帳に追加

チップ１６０ａはチップパッド１４２に配置され、チップ１６０ａはボンディングワイヤー１７０によりパッド１４４に電気接続される。 - 特許庁

By indicating the two pieces of the information in the chip identification pattern 13, the chip can be identified as a what-numbered chip in a what-numbered shot.例文帳に追加

この2つの情報をチップ識別パターン１３に示すことによって、何ショット目の何番目のチップという風にチップを特定できる。 - 特許庁

A first semiconductor chip (40) is mounted to a support substrate (12) and a second semiconductor chip (50) is mounted to the first semiconductor chip (40).例文帳に追加

第１の半導体チップ（４０）は、支持基板（１２）にマウントされ、第２の半導体チップ（５０）は、第１の半導体チップ（４０）にマウントされる。 - 特許庁

A first semiconductor chip 10 is fixed onto a film, and a second semiconductor chip 11 is fixed onto the first semiconductor chip 10.例文帳に追加

フィルム上に第１の半導体チップ１０を固着し、第１の半導体チップ１０の上に第２の半導体チップ１１を固着する。 - 特許庁

A chip address setting part determines whether to store a chip address in the chip address memory according to the number of fail bits for a plurality of memory cells.例文帳に追加

チップアドレス設定部は複数のメモリセルに関するフェイルビット数に応じてチップアドレスをチップアドレスメモリへ格納するか否かを決定する。 - 特許庁

To provide a marking method and device, which can be applied to the traceabilty of a chip level in marking the chip ID of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップのチップＩＤのマーキングにおいて、チップレベルのトレーサビリティーに適用できるマーキング方法及び装置を提供する。 - 特許庁

A capacitor chip 120 of such a size as not covering the pad 111 of the IC chip 110 is stacked on the IC chip 110.例文帳に追加

ＩＣチップ１１０の上には、ＩＣチップ１１０のパッド１１１を覆わないような大きさのコンデンサチップ１２０が積層されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed-wiring board for flip-chip mounting capable of mounting a flip chip, without creating a bump on the back of a semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップの裏面にバンプを作製しないで搭載できるフリップチップ搭載用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Next, the GaAs substrate 200 is divided chip by chip and the chip is laid on a base for assembly 270 via a bonding metal 280.例文帳に追加

次に、ＧａＡｓ基板２００をチップ単位に分割し、チップを組立て用基板２７０に接着用金属２８０を介して載置する。 - 特許庁

When the chip 5 is worn, only the worn chip 5 is demounted, and then a cemented carbide chip 5 of the next highest teeth newly acts to execute the cutting.例文帳に追加

摩耗したら、摩耗した超硬チップ５のみを取り除くと、次に高い歯の超硬チップ５が新しく作用して切断を行う。 - 特許庁

To realize satisfactory conveyance with vacuum suction hands, independently of the joining position of a subordinate chip to a master chip and the size of the subordinate chip.例文帳に追加

親チップに対する子チップの接合位置や子チップのサイズにかかわらず、真空吸着ハンドによる良好な搬送を実現する。 - 特許庁

A first LSI chip 11 mounts an LSI chip, and has a first LSI chip pad 12 that is arranged in a lattice shape over an entire surface.例文帳に追加

第１ＬＳＩチップ１１はＬＳＩチップを搭載し、全面に渡って格子状に配置された第１ＬＳＩチップパッド１２を有する。 - 特許庁

To provide a voltage generator that generates voltage, which is higher than voltage obtained on a chip from a chip power source, on an integrated circuit chip.例文帳に追加

チップ電源からチップ上で得られる電圧よりも高い電圧を、集積回路チップ上で発生する電圧発生器を提供する。 - 特許庁

To reduce the influence of environmental factors on a semiconductor sensor chip such as a microphone chip or a pressure sensor chip and to attain miniaturization at the same time.例文帳に追加

マイクロフォンチップや圧力センサチップ等の半導体センサチップに対する環境要素の影響を低減すると同時に小型化を図る。 - 特許庁

A thermosetting resin is coated on the semiconductor chip 1 [Fig.(a)], and the semiconductor chip 2 is folded and bonded onto the semiconductor chip 1 [Fig.(b)].例文帳に追加

半導体チップ１上に熱硬化性樹脂を塗布し〔（ａ）図〕、半導体チップ２を折り返し半導体チップ１上に接着する〔（ｂ）図〕。 - 特許庁

Timing analysis of the chip is performed, and a timing limitation of the chip and the timing analysis results are stored (chip timing analysis means 107).例文帳に追加

次に、チップのタイミング解析を行ない、チップのタイミング制約と、タイミング解析結果を格納する（チップのタイミング解析手段１０７）。 - 特許庁

A first semiconductor integrated circuit chip and a second semiconductor integrated circuit chip are laminated and mutually connected by an inter-chip connection electrode.例文帳に追加

第１の半導体集積回路チップと第２の半導体集積回路チップとを積層し、チップ間接続電極で互いに接続する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER CHIP WITH BARCODE, BARCODE FORMING METHOD OF SEMICONDUCTOR LASER CHIP WITH BARCODE, AND MANAGEMENT METHOD OF SEMICONDUCTOR LASER CHIP WITH BARCODE例文帳に追加

バーコード付き半導体レーザチップ、バーコード付き半導体レーザチップのバーコード形成方法及びバーコード付き半導体レーザチップの管理方法 - 特許庁

The chip-on-chip structure is formed with a semiconductor element 1 and a semiconductor chip 21 joined to the surface of the semiconductor element 1.例文帳に追加

半導体素子１と、半導体素子１の表面に接合された半導体チップ２１とによりチップオンチップ構造が形成されている。 - 特許庁

Viewed from the front surface side of the chip, the outer shape of the chip is made of the front surface of the chip and an end side 12d of the etched surface 12a.例文帳に追加

また、チップ表面側から見たときに、チップ表面とエッチング面１２ａの端辺１２ｄがチップの外形になっている。 - 特許庁