「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(177ページ目) - Weblio英語例文検索

DEFECT DETECTING METHOD FOR MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型電子部品の不良検出方法および積層型電子部品の製造方法 - 特許庁

ELECTRICAL COMPONENT PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加

電子部品実装体とそれを用いた電子機器と電子部品実装体の製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF THE WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY例文帳に追加

配線基板とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法 - 特許庁

To prevent a deterioration in yield of an electronic component resulting from a failure of a resonator in the electronic component.例文帳に追加

電子部品における共振器の不良に起因する歩留まりの低下を防止する。 - 特許庁

Then, the slit 15 decreases the meshing vibration component (disturbance vibration component) of the driving transmission system 13.例文帳に追加

また、駆動伝達系１３の噛み合い振動成分（外乱振動成分）を低減させる。 - 特許庁

To provide a component mounting method for a component mounting device that can reduce a tact loss.例文帳に追加

タクトのロスを低減することができる部品実装機の部品実装方法を提供する。 - 特許庁

CHIP COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF, MODULE WITH BUILT-IN COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF例文帳に追加

チップ部品及びその製造方法並びに部品内蔵モジュール及びその製造方法 - 特許庁

An opening 17 is formed on the component 35 for the locking component 21 to be inserted and locked therein.例文帳に追加

係止部２１が挿入係止される開口部１７を立設部３５に形成する。 - 特許庁

The electric and electronic component using the material for the electric and electronic component is also disclosed.例文帳に追加

前記電気電子部品用材料を用いることを特徴とする電気電子部品。 - 特許庁

METHOD FOR SECURING ELECTRICAL COMPONENT MEMBER AND DEVICE PROVIDED WITH ELECTRICAL COMPONENT MEMBER例文帳に追加

電気的な構成部材を固定する方法及び電気的な構成部材を備えた装置 - 特許庁

To provide a liquid component collecting device which allows simpler collection of a liquid component.例文帳に追加

より簡易に液性成分を採取できる液性成分採取装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component, where the generation of cracks has been suppressed, and to provide a manufacturing method of the electronic component.例文帳に追加

クラックの発生が抑制された電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

TOOL FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT UNIT USING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装用治具およびそれを用いた電子部品ユニットの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, AND MULTILAYER BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品内蔵型多層基板の製造方法及び電子部品内蔵型多層基板 - 特許庁

METHOD FOR TREATING SEMICONDUCTOR PROCESSING COMPONENT AND COMPONENT FORMED BY THE SAME例文帳に追加

半導体加工用部品を処理する方法とこの方法によって形成される部品 - 特許庁

TERMINAL POSITION DETECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND TERMINAL POSITION DETECTION SYSTEM FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の端子位置検出方法、および電子部品の端子位置検出システム - 特許庁

HEAT DISSIPATION MEMBER, SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

放熱部材、電子部品搭載用基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁

TWO-COMPONENT DEVELOPING METHOD, TWO-COMPONENT DEVELOPING DEVICE AND IMAGE FORMING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

二成分現像方法、二成分現像装置およびそれを用いた画像形成装置 - 特許庁

The 1st metal component has a lower fusion point than the 2nd metal component.例文帳に追加

第１の金属成分は、前記第２の金属成分の融点よりも低い融点を有する。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD FOR SURFACE MOUNTING CHIP COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

チップ部品搭載用面付けプリント配線板及び表面実装部品の製造方法 - 特許庁

A texture amplifier circuit 52 amplifies the texture component T1 to generate a texture component T2.例文帳に追加

テクスチャ増幅回路５２は、テクスチャ成分Ｔ１を増幅し、テクスチャ成分Ｔ２を生成する。 - 特許庁

OPTICAL CONNECTOR COMPONENT AND BOARD WITH THE OPTICAL CONNECTOR COMPONENT AND OPTICAL TRANSMISSION APPARATUS HAVING THE BOARD例文帳に追加

光コネクタ部品及び該光コネクタ部品付きボード及び該ボードを有した光伝送機器 - 特許庁

MIDDLE POINT RETURN MECHANISM FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT FOR INPUT OPERATION USING IT例文帳に追加

電子部品の中点復帰機構、およびそれを用いた入力操作用電子部品 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC EQUIPMENT, EXPOSURE CONTROL SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE COMPONENT例文帳に追加

電子装置の製造方法、露光制御システム並びに電子部品及びその製造方法 - 特許庁

DAMPER FOR MACHINING COMPONENT, VIBRATION-PROOF JIG, AND MACHINING METHOD OF MACHINING COMPONENT例文帳に追加

機械加工部品用のダンパ及び防振治具並びに機械加工部品の加工方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING BAND MATERIAL FOR PACKAGING SMALL COMPONENT AND BAND MATERIAL FOR PACKAGING SMALL COMPONENT例文帳に追加

小部品包装用帯材の製造方法、装置および小部品包装用帯材 - 特許庁

COMPONENT INCORPORATED PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD FOR COMPONENT INCORPORATED PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY AND ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY TAPE例文帳に追加

電子部品供給方法，電子部品供給装置および電子部品供給用テープ - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, DEVICE MANUFACTURING METHOD, AND MANUFACTURING SYSTEM OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造方法及びデバイス製造方法並びに電子部品の製造システム - 特許庁

COMPONENT FEEDING APPARATUS, SURFACE MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR HOLDING REEL IN COMPONENT FEEDING APPARATUS例文帳に追加

部品供給装置、表面実装機、及び部品供給装置におけるリールの保持方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT SEALING RESIN COMPOSITION SHEET FOR THE SAME例文帳に追加

電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シート - 特許庁

CASSETTE FOR SUPPLYING OPTICAL COMPONENT, METHOD FOR ALIGNING AND CONNECTING OPTICAL COMPONENT, AND APPARATUS FOR THE SAME例文帳に追加

光部品供給用カセット、並びに光部品の調心接続方法及びその装置 - 特許庁

The electric connection box includes a synthetic resin component 22 and the cover 28 engaged with the synthetic resin component 22.例文帳に追加

合成樹脂部品２２と、合成樹脂部品２２に係合するカバー２８とを備える。 - 特許庁

ELECTRONIC-COMPONENT JOINING APPARATUS AND METHOD THEREFOR, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

電子部品接合装置及び方法、並びに回路基板、並びに電子部品実装装置 - 特許庁

STRUCTURE OF FASTENING COMPONENT TO FRP MEMBER AND METHOD OF ATTACHING COMPONENT TO FRP MEMBER例文帳に追加

ＦＲＰ部材への部品の締結構造及びＦＲＰ部材への部品の取付方法 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT MODULE, AND SURFACE MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

電子部品マウント方法、電子回路モジュール製造方法、および表面実装部品 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, IMAGING APPARATUS, BIOLOGICAL INFORMATION ACQUISITION DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品、撮像装置、生体情報取得装置、及び光学部品の製造方法 - 特許庁

A metallic component ratio (x) in a component of the B layer is 0.1≤x≤0.3 in an atomic ratio.例文帳に追加

Ｂ層の組成における金属成分比ｘは原子比で０．１≦ｘ≦０．３である。 - 特許庁

BOARD FOR INSPECTION OF ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURE, AND INSPECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の検査用基板及びその製造方法並びに電子部品の検査方法 - 特許庁

FLOATING CENTERING DEVICE, AND COMPONENT CONVEYING APPARATUS AND COMPONENT INSPECTING APPARATUS HAVING THE SAME例文帳に追加

浮動調芯装置、浮動調芯装置を有する部品搬送装置および部品検査装置 - 特許庁

COMPONENT ORDERING SYSTEM, PROGRAM, COMPONENT ORDERING METHOD, AND REPAIRING METHOD FOR CHARGE COLLECTING DEVICE例文帳に追加

部品発注システム、プログラム、部品発注方法、及び料金収受装置の補修方法 - 特許庁

The detergent composition comprises following component (A) and component (B).例文帳に追加

次の成分（Ａ）及び（Ｂ）で表されるアルカン−１，２−ジオールを含有する洗浄剤組成物。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子部品、その電子部品の製造方法、電子機器およびその電子機器の製造方法 - 特許庁

PERFORATED TAPE TO BE USED FOR STORING ELECTRONIC COMPONENT AND TAPING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の収納に用いられる穴開きテープ及び電子部品のテーピング方法 - 特許庁

CARRIER FOR TWO-COMPONENT DEVELOPER, TWO-COMPONENT DEVELOPER, IMAGE FORMING METHOD AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

二成分現像剤用キャリア、二成分現像剤、画像形成方法、及び、画像形成装置 - 特許庁