「ELECTROLESS GOLD PLATING」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

METHOD FOR ELECTROLESS PLATING GOLD例文帳に追加

無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID AND METHOD OF ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加

無電解金めっき液および無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID, AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL-GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

無電解ニッケル−金めっき方法 - 特許庁

DISPLACEMENT ELECTROLESS GOLD PLATING BATH例文帳に追加

置換無電解金めっき浴 - 特許庁

ELECTROLESS SUBSTITUTION TYPE GOLD PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解置換型金メッキ液 - 特許庁

ELECTROLESS HARD GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解硬質金めっき液 - 特許庁

AUTOCATALYTIC ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID例文帳に追加

自己触媒型無電解金めっき液 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加

置換型無電解金めっき液 - 特許庁

DISPLACEMENT TYPE ELECTROLESS GOLD-PLATING METHOD例文帳に追加

置換型無電解金めつき法 - 特許庁

ELECTROLESS CONVERSION GOLD-PLATING METHOD例文帳に追加

置換型無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING BATH, ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解金めっき浴、無電解金めっき方法及び電子部品 - 特許庁

PRETREATMENT LIQUID FOR REDUCTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

還元型無電解金めっき用前処理液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION USED THEREFOR例文帳に追加

無電解金めっき方法及びそれに使用する無電解金めっき液 - 特許庁

NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PROCESS FOR ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加

非シアン無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

SUBSTITUTION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD例文帳に追加

置換型無電解金めっき液及び無電解金めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID REPREPARATION METHOD, ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD AND GOLD ION-CONTAINING LIQUID例文帳に追加

無電解金めっき液再調製方法、無電解金めっき方法及び金イオン含有液 - 特許庁

ACTIVATING LIQUID FOR ELECTROLESS GOLD PLATING AND ELECTROLESS PLATING METHOD例文帳に追加

無電解金めっき用活性化液及び無電解めっき方法 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD-PLATING LIQUID AND PLATING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

無電解金めっき液およびそれを用いためっき方法 - 特許庁

METHOD FOR MAINTAINING PLATING CAPABILITY OF ELECTROLESS GOLD-PLATING BATH例文帳に追加

無電解金めっき浴のめっき能維持管理方法 - 特許庁

ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT LAYER, ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION, AND ELECTROLESS NICKEL SUBSTITUTED GOLD PLATING TREATMENT METHOD例文帳に追加

無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケルめっき液、および無電解ニッケル置換金めっき処理方法 - 特許庁

REDUCTION PRECIPITATION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID FOR PALLADIUM FILM例文帳に追加

パラジウム皮膜用還元析出型無電解金めっき液 - 特許庁

To solve the problems of the conventional electroless gold plating baths.例文帳に追加

従来の無電解金メッキ浴の問題を解決すること - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND METHOD例文帳に追加

無電解金メッキ溶液および方法 - 特許庁

GLASS TANK FOR ELECTROLESS NON-CYANIDE GOLD PLATING EQUIPMENT例文帳に追加

無電解ノンシアン金めっき装置用硝子槽 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD-PLATING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解金めっき方法及び電子部品 - 特許庁

METHOD FOR ELECTROLESS PLATING GOLD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

無電解金めっき方法および電子部品 - 特許庁

METHOD FOR STABILIZING ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID例文帳に追加

無電解金めっき液の安定化方法 - 特許庁

The electroless gold-plating solution includes hydrogen peroxide and a salt of halogenated gold.例文帳に追加

過酸化水素と金ハロゲン化塩を含有する無電解金メッキ液。 - 特許庁

The gold plating is formed by applying electroless Au-plating.例文帳に追加

金メッキは、無電解Ａｕメッキを施すことにより形成されている。 - 特許庁

NON-CYANIDE ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN例文帳に追加

非シアン無電解金めっき液及び導体パターンのめっき方法 - 特許庁

The electroless gold plating is gold plating of purity of 99.99% or more.例文帳に追加

また、無電解金メッキは、純度９９．９９％以上の金メッキである。 - 特許庁

ELECTROLESS GOLD PLATING LIQUID FOR FORMING GOLD PLATING FILM FOR WIRE BONDING例文帳に追加

ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液 - 特許庁

To provide an electroless gold plating liquid for forming a gold plating film for wire bonding.例文帳に追加

ワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

To apply plating to a substrate without causing the adhesion and floating of gold in an electroless non-cyanide gold plating tank, etc.例文帳に追加

基板の無電解ノンシアン金めっき槽等に金が付着また浮遊させずにめっきする。 - 特許庁

To provide a substitution type electroless gold plating liquid, and a method for forming a gold plating layer using the same.例文帳に追加

本発明は、置換型無電解金めっき液、及びこれを用いた金めっき層の形成方法に関する。 - 特許庁

METHOD OF DEPOSITING CONDUCTIVE GOLD FILM SUBSTITUTED FOR ELECTROLESS GOLD PLATING FILM USING CONDUCTIVE GOLD PASTE例文帳に追加

導電性金ペーストを用いた無電解金メッキ代替導電性金皮膜の形成方法 - 特許庁

Next, the electroless gold plating layers 26 are formed by applying electroless gold plating to the copper marks 24.例文帳に追加

次に、銅マーク２４に対して無電解金めっきを施すことにより、無電解金めっき層２６を形成する。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating method by which the occurrence of unplated parts in an electroless gold plating is suppressed, in an electroless gold plating method comprising successively performing an electroless nickel plating treatment for selectively plating nickel only on a metal conductor part of an article to be plated, a substitution gold plating treatment and an electroless gold plating treatment.例文帳に追加

本発明の目的は、被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に、無電解ニッケルめっき処理、置換金めっき処理および無電解金めっき処理を、順次行う無電解金めっき方法において、無電解金めっきの未析出が発生しない無電解金めっき方法を提供することにある。 - 特許庁

PRETREATMENT METHOD FOR ELECTROLESS GOLD PLATING, WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

無電解金めっきの前処理方法、配線基板及びその製造方法 - 特許庁

ACTIVATION LIQUID FOR PRETREATMENT OF DISPLACEMENT DEPOSITION TYPE ELECTROLESS GOLD PLATING例文帳に追加

置換析出型無電解金めっきの前処理用活性化液 - 特許庁

An electroless plating layer of gold may be formed on the extreme surface.例文帳に追加

最表面には金の無電解めっき層が形成されていてもよい。 - 特許庁

To provide an stable electroless gold plating method which is operated at a lower temperature.例文帳に追加

安定な、より低温で作動する無電解金めっき方法の提供。 - 特許庁

To provide a non-cyanide electroless gold plating solution capable of being used in an acidic region condition and excellent in stability, and to provide a process for electroless gold plating using the non-cyanide electroless gold plating solution.例文帳に追加

酸性領域で用いることができ、且つ安定性に優れている非シアン無電解金めっき液及びこの非シアン無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁