「ELECTROLESS GOLD PLATING」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for manufacturing a wiring board without entailing a change in color cast of electroless gold plating layers covering copper patterns.例文帳に追加

銅パターンを覆う無電解金めっき層の色合いの変化を伴わない配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method further comprises steps of electroless-plating the composite of the THP-Au particles and the nucleic acid, and thereby controlling the size of a gold nanoparticle.例文帳に追加

そして、ＴＨＰ−Ａｕ粒子と核酸との複合体に対して無電界めっき処理を施すことにより、金ナノ粒子の大きさを制御する。 - 特許庁

To provide a photosensitive composition capable of forming a permanent pattern having excellent sensitivity, resolution, resistance to electroless gold plating and storage stability, and a printed circuit board on which the permanent pattern is formed.例文帳に追加

感度、解像度、無電解金めっき耐性、及び保存安定性に優れた、永久パターンが形成されるプリント基板。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating liquid which forms a gold plating film having excellent adhesion without corroding a substrate film of a metal such as nickel, copper, cobalt and palladium.例文帳に追加

ニッケル、銅、コバルト、パラジウムなどの下地金属皮膜を腐食せず、優れた密着性を有する金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

For the plating of the gold-palladium alloy, an electroless plating solution of the gold-palladium alloy is used, which includes a soluble aurate, a soluble palladium salt, a water-soluble amine salt, a carboxylate and a reducing agent.例文帳に追加

金-パラジウム合金めっきには、可溶性金塩、可溶性パラジウム塩、水溶性アミン塩、カルボン酸塩および還元剤を含有する無電解金-パラジウム合金めっき液を使用する。 - 特許庁

To provide a cyanide-free gold substitution plating solution, which can perform gold substitution plating even onto an electroless nickel-boron plated film or an electrolytically plated film of nickel, to impart it adequate adhesiveness and solderability.例文帳に追加

無電解ニッケル−ホウ素メッキや電解ニッケルメッキであっても、密着性やハンダ付け性の良好な置換金メッキ処理が可能な、ノンシアン系の置換金メッキ液を提供する - 特許庁

Also, the method has the first process of allowing the reducing agent for electroless gold plating to act on a material to be plated which is formed by subjecting the surface of the material to be plated to a surface treatment by an aqueous solution of palladium, tin, zinc and other metal displacing agents and the second process of forming the electroless gold plating film after the first process.例文帳に追加

シリコン表面に無電解金めっき用還元剤を作用させる第一の工程と、この第一の工程の後に無電解金めっき膜を形成する第二の工程を有することを特徴とする無電解金めっき方法。 - 特許庁

The electronic component comprises: a conductor body 2 that includes a copper and/or a copper alloy-based material; an immersion gold plated film 3 directly formed on the conductor body 2; and an electroless gold plating film 4 formed on the immersion gold plated film 3.例文帳に追加

銅及び／又は銅合金系素材を含む導体部２と、上記導体部２上に直接形成された置換金めっき皮膜３と、上記置換金めっき皮膜３上に形成された無電解金めっき皮膜４と、を有する電子部品。 - 特許庁

To provide an electroless gold-plating bath which deposits gold adequately selectively on a metallic part formed on a ceramic material, hardly deposits gold on a part outside the pattern, hardly causes its own decomposition or sedimentation, and has superior stability.例文帳に追加

セラミック素材上に形成された金属部分などに選択性良く析出し、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な無電解金めっき浴を提供する。 - 特許庁

The electroless nickel substituted gold plating treatment method comprises forming the nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in the aqueous alkaline solution on a substrate to be plated, then subjecting the surface of the nickel plating layer to gold plating treatment.例文帳に追加

被めっき基板上に、表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層を形成させ、次いでこのニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理方法。 - 特許庁

It is preferable that the plating nuclei are at least one kind selected from palladium, gold and platinum, that the hydrophilic resin is water-soluble polyamide, that the metal fine particles are black copper, that plating is carried out by dipping the transparent layer in an electroless plating bath, that the electroless plating liquid housed in the electroless plating bath contains a reducing agent, that the transparent layer is crosslinked, etc.例文帳に追加

めっき核が、パラジウム、金及び白金から選択される少なくとも１種である態様、親水性樹脂が水溶性ポリアミドである態様、金属微粒子が、黒色の銅である態様、めっき処理が透明層を無電解めっき浴に浸漬することにより行れる態様、無電解めっき浴に収容される無電解めっき液が還元剤を含有する態様、透明層が架橋された態様、などが好ましい。 - 特許庁

To provide a method where, for the purpose of securing the stability of an electroless gold plating liquid with the lapse of time, the abundance of cyanide ions in the gold plating liquid is easily and rapidly grasped, and the replenishment period and replenishment quantity of the cyanide ions to be required are decided, and to provide a method for stabilizing the electroless gold plating liquid utilizing the method.例文帳に追加

無電解金めっき液の経時安定性を確保するために、その金めっき液中のシアンイオンの存在量を簡便に、かつ迅速に把握して、必要なシアンイオンの補給時期、補給量を決定する方法を提供し、また、その方法を利用して無電解金めっき液を安定化する方法を提供する。 - 特許庁

The surface of the land part 4 is covered with, for example, a plating layer 6 formed by an electrolytic plating method or electroless plating method, and made of an alloy of nickel and gold.例文帳に追加

ランド部４の表面は電解メッキ法又は無電解メッキ法により形成された、例えばニッケルと金の合金からなるメッキ層６で被われている。 - 特許庁

This plating method comprises sequentially the step ST1 of acid/alkali cleaning a glass substrate, a masking step ST2, a catalyzing treatment step ST3, an electroless nickel-plating step ST5, and a gold plating step ST6.例文帳に追加

ガラス基板に対する酸・アルカリ洗浄工程ＳＴ１工程、マスキング工程ＳＴ２、触媒化処理工程ＳＴ３、無電解ニッケルめっき工程ＳＴ５、金めっき工程ＳＴ６をこの順に行う。 - 特許庁

In the method for washing the plating tank used for electroless gold plating, the plating tank is washed with diluted aqua regia, water, an aqueous solution of an alkaline inorganic salt and water in this order.例文帳に追加

無電解金めっき液を使用するためのめっき槽を洗浄する方法において、希釈王水、水、アルカリ性無機塩の水溶液、水で順次めっき槽を洗浄する方法。 - 特許庁

At the time of electroless plating of copper on a barrier layer 5 formed on the surface of the connection hole 6, a salt of a metal such as gold, nickel, palladium, cobalt and platinum is added as a plating accelerating agent in the quantity of ≤1 mol% to the salt of copper in the electroless plating liquid composition.例文帳に追加

接続孔６の表面に形成されたバリア層５上に銅の無電解めっきを行うに際し、めっき促進剤として金、ニッケル、パラジウム、コバルト及び白金などの金属の塩を、この無電解めっき液組成中の銅の塩に対して１モル％以下の量で添加する。 - 特許庁

To provide electroless gold plating liquid capable of gilding directly on a plated film of a base metal such as nickel or palladium, forming a gold-plated film with a thickness of ≥0.1 μm, forming a uniform gold-plated film, and performing a plating work stably.例文帳に追加

ニッケルやパラジウム等の下地金属のめっき被膜に直接金めっき処理ができ、０．１μｍ以上の厚付けの金めっき被膜も形成可能で、均一な金めっき被膜を形成できるとともに、めっき作業を安全に行える無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid for forming a gold film on an electroless nickel plating film comprises: (a) a water soluble gold compound; (b) a conductive salt composed of an acidic substance having an acid dissociation constant (pKa) of ≤2.2; and (c) an oxidation inhibitor composed of a heterocyclic aromatic compound having two or more nitrogen atoms in the molecule as essential constitutive components.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜上に金皮膜を形成させるための無電解金めっき液であって、（ａ）水溶性金化合物、（ｂ）酸解離定数（ｐＫａ）が２．２以下の酸性物質からなる電導塩、および（ｃ）分子内に窒素原子を２個以上有する複素環芳香族化合物からなる酸化抑制剤を、必須構成成分として含有することを特徴とする、無電解金めっき液。 - 特許庁

This electroless gold plating liquid contains a water-soluble gold compound and either of hexahydro-2,4,6-trimethyl-1,3,5-triazine or hexamethylenetetramine.例文帳に追加

水溶性金化合物と、ヘキサヒドロ−２，４，６−トリメチル−１，３，５−トリアジンまたはヘキサメチレンテトラミンのいずれかを含むことを特徴とする無電解金めっき液に関する。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid comprises, as components, (i) a water soluble gold cyanide compound, (ii) a complexing agent, and (iii) a pyridinium carboxylic acid compound which has a phenyl group or an aralkyl group at a position 1.例文帳に追加

無電解金めっき液の成分として、（ｉ）水溶性シアン化金化合物、（ｉｉ）錯化剤、および（ｉｉｉ）１位にフェニル基またはアラルキル基を有するピリジニウムカルボン酸化合物を含有するめっき液。 - 特許庁

The autocatalytic electroless gold-plating liquid is an aqueous solution including (i) a water-soluble gold compound, (ii) a complexing agent, (iii) a reducing agent, and (iv) a stabilizing agent containing at least one ingredient selected from the group consisting of isothiourea and derivatives thereof.例文帳に追加

（i）水溶性金化合物、（ii）錯化剤、（iii）還元剤、並びに（iv）イソチオ尿素及びその誘導体からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分からなる安定剤、を含有する水溶液からなる自己触媒型無電解金めっき液。 - 特許庁

In the wire bonding terminal, a substituted palladium film having a palladium purity of 99.5 wt.% or above or an electroless palladium plating film having a palladium purity of 99.5 wt.% or above, a substituted gold plating film, and an electroless gold plating film, are formed in this order on the surface of copper which is a main component of the wire bonding terminal.例文帳に追加

ワイヤボンディング用端子の銅の表面に、パラジウム純度が９９．５重量％以上の置換パラジウムめっき皮膜またはパラジウム純度が９９．５重量％以上の無電解パラジウムめっき皮膜、置換金めっき皮膜、無電解金めっき皮膜を、この順序に形成したワイヤボンディング用端子。 - 特許庁

A connection terminal is formed by forming an electroless nickel alloy plating coat and an electroless gold plating coat on a surface of a conductor in that order, and furthermore a metal ball including no lead is fused on that.例文帳に追加

導体の表面に無電解ニッケル合金めっき皮膜、無電解金めっき被膜が、この順に形成され、その上に鉛を含まない金属ボールが溶着された接続端子と、その接続端子を用いた半導体パッケージとその製造方法。 - 特許庁

To provide an electroless plating method for a glass ceramic substrate by which the adhesion between the glass ceramic substrate as a base body and a conductor pattern is satisfactory even in the case electroless plating of nickel-gold is executed to the glass ceramic substrate in which the conductor pattern had been formed.例文帳に追加

導体パターンが形成されたガラスセラミック基板に対してニッケル−金の無電解めっきを行ったときでも、基体であるガラスセラミック基板と導体パターンとの密着性が良好なガラスセラミック基板への無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a photosetting/thermosetting one-liquid type solder resist composite which has excellent storage stability and workability and is superior in heat resistance, adhesiveness, electroless gold plating resistnace, electroless tin plating resistance, and electric characteristic, and which can be developed by alkali, and to provide a printed wiring board using the same.例文帳に追加

優れた保存安定性、作業性を有し、耐熱性、密着性、無電解金めっき耐性、無電解すずめっき耐性、電気特性に優れた、アルカリ現像可能な光硬化・熱硬化性の一液型のソルダーレジスト組成物とそれを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Both surfaces of the emitter electrode 6 and collector electrode 9 of the semiconductor substrate 1 are subjected to simultaneous and continuous electroless plating treatment and substitute gold plating treatment.例文帳に追加

次いで、半導体基板１のエミッタ電極６およびコレクタ電極９の両面に、同時に、無電解ニッケルめっき処理および置換金めっき処理を連続して行う。 - 特許庁

Surface of Al or an Al alloy is activated, thereafter, is surface-treated with any one of a palladium solution using palladium sulfide, palladium nitride, and palladium ammine, and electroless nickel plating and substitution type gold plating are performed.例文帳に追加

Ａｌ又はＡｌ合金の表面を活性化処理した後、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム、アンミンパラジウムのいずれかを用いたパラジウム溶液で表面処理し、無電解ニッケルめっき、置換金めっきを行う。 - 特許庁

Silver or tin plating is applied as underplating to copper foil laminated on a printed wiring board, and gold coating film is further applied to the above by electroless plating.例文帳に追加

プリント配線基板に積層された銅箔に、下地被膜として銀又はスズメッキを行い、さらにその上に無電解メッキにより金被膜を施す。 - 特許庁

To provide a non-cyanide electroless gold-plating solution which is excellent in solution stability, and can perform a plating without impairing a substrate even when the substrate is composed of an Ni-P plated metal layer of phosphate medium in concentration.例文帳に追加

液安定性に優れ、また中リン濃度のNi-Pめっき金属層からなる下地であっても該下地を荒らすことなくめっきが行える非シアン無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a substitution type gold plating liquid with which plating is possible at a practical rate even on an electroless nickel film having a high concentration of phosphorus, and a solder joining applied to the surface of the obtained gold film exhibits sufficient strength even in the case of lead-free type solder.例文帳に追加

リン濃度の高い無電解ニッケル皮膜上でも実用的な速度でめっき付けが可能で、かつ得られた金皮膜上に施したはんだ接合の強度が、鉛フリータイプのはんだでも十分な強度を示す、置換型金めっき液を提供する。 - 特許庁

The electroless gold plating film contains 0.5 to 5 g/L water soluble sulfurous acid gold compound as gold ions, 5 to 200 g/L sulfurous acid and/or its salt, and 5 to 50 g/L water soluble polyamino-polycarboxylic acid and/or its salt and does not contain ethylenediamine and thallium.例文帳に追加

金イオンとして０．５−５ｇ／Ｌの水溶性亜硫酸金化合物と、５−２００ｇ／Ｌの亜硫酸及び／又はその塩と、５−５０ｇ／Ｌの水溶性ポリアミノポリカルボン酸及び／又はその塩とを含有し、エチレンジアミン及びタリウムを含まない無電解金めっき液。 - 特許庁

To provide a fiber coated with gold by an electroless gold-plating technique or a structure thereof, which has a good adhesiveness of a gold coated layer to the fiber, especially to an industrial fiber, without having an etching step deteriorating the strength of an organic fiber, and environment- or a human-friendly, since without using a toxic cyanide compound.例文帳に追加

繊維、特に産業用繊維に対して、金めっき層の密着性が良く、有機繊維を強度劣化させるエッチング工程を持たず、環境や人体に優しい、有毒なシアン化合物を用いない無電解金めっき技術で金めっきされた繊維またはその構造体、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a gelatinous plating composition which is used in electroplating and electroless plating for applying a thin coating film of a metal such as copper, nickel or gold or a composite metal of these metals on the surface of a metal or a nonmetal and which has excellent stability, allows a uniform metal coating film to be formed, and is suitable for partial plating.例文帳に追加

金属又は非金属の表面に、銅、ニッケル、金などの金属やこれらの複合金属の薄い被膜を施す電解メッキ、無電解メッキに用いる安定性に優れ、均一な金属被膜を形成できる部分メッキ等に好適なゲル状メッキ組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method of selectively applying electroless nickel and electroless gold plating on a fine pattern on a printed wiring board by efficiently removing inorganic filler material remaining on a front layer of an insulating layer after roughening, and controlling abnormal deposition outside of the pattern.例文帳に追加

粗化後の絶縁層表層に残存している無機充填材を効率よく除去することにより、プリント配線板の微細パターンの上に、選択的に無電解ニッケル及び無電解金めっきを施し、パターン外の異常析出を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

The pattern plating film 9 is formed on the pattern 3 of the conductor made from copper or aluminum formed on the printed circuit board or the wafer 1, and comprises an electroless-plated film 5 of nickel and an electroless-plated film 7 of a gold-palladium alloy, which have been sequentially formed on the pattern 3 of the conductor.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー１上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン３上に形成されたパターンめっき９であって、導体パターン３上に順次形成された無電解ニッケルめっき皮膜５、無電解金-パラジウム合金めっき皮膜７からなるパターンめっき。 - 特許庁

The gold plating liquid is of a substituted type and comprises one or more kinds of organic salts selected from the group consisting of succinic acid, phthalic acid, fumaric acid, maleic acid and malonic acid or the salts thereof, erythorbic acid or the salts thereof, potassium cyanide and a gold ion source, and is used for directly forming an electroless gold plating layer on the surface of the object to be plated consisting of a copper material.例文帳に追加

本発明の金めっき液は置換型のものであり、コハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸及びマロン酸からなる群より選ばれた１種又は２種以上の有機酸又はその塩類、エリソルビン酸又はその塩類、シアン化カリウム、及び金イオン源を含有し、銅材料からなる被めっき物の表面に無電解金めっき層を直接形成するために用いられることを特徴とする。 - 特許庁

Preferably, the electroless gold plating liquid also contains a masking agent for dissolved foundation metal, and the masking agent is preferably composed of ethylenediaminetetraacetic acid and/or a salt thereof.例文帳に追加

前記無電解金めっき液は、下地溶出金属の隠蔽剤を含有することが好ましく、前記隠蔽剤はエチレンジアミン四酢酸及び／又はその塩が好ましい。 - 特許庁

After forming the electroless nickel/gold plating layers 5, 6 on the conductor which constitutes contact section 2b, a dry film photoresist 4 which has been protecting the component-mounting section 2a is peeled off, using an alkaline remover added with benzotriazole.例文帳に追加

接点部導体２ｂ上に無電解ニッケル／金めっき層５，６を形成した後、部品実装部２ａを保護していたドライフィルムフォトレジスト４の剥離をベンゾトリアゾールを添加したアルカリ剥離液により行う。 - 特許庁

To provide a resin composition giving a cured product having excellent flexibility, soldering heat-resistance, thermal aging resistance and electroless gold plating resistance, developable with organic solvent or dilute alkali solution and suitable for solder resist and interlaminar insulation layer.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層感絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating liquid which is operated in a middle to low temperature, has superior stability and an adequate deposition rate, and gives a satisfactory coating appearance.例文帳に追加

めっき液温度が中低温用の、優れためっき液の安定性及び充分な析出速度を有し、良好な皮膜外観を与える、無電解金めっき液を提供すること。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of ensuring enhanced photosensitivity and resolution and giving a cured coating excellent in resistance to electroless gold plating.例文帳に追加

光感度及び解像性を飛躍的に向上でき、しかも無電解金めっき耐性に優れた硬化皮膜が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The wiring board 11 is provided with a plurality of copper pads 23 mountable with electronic components 41, copper marks 24 for alignment, and the electroless gold plating layers 26 formed directly on the copper marks 24.例文帳に追加

本発明の配線基板１１は、電子部品４１が搭載可能な複数の銅パッド２３と、位置合わせ用の銅マーク２４と、銅マーク２４上に直接形成された無電解金めっき層２６とを備えている。 - 特許庁

To provide a resin having excellent developability, giving a cured material having excellent flexibility, soldering heat-resistance, thermal deterioration resistance and electroless gold plating resistance and especially useful for a solder resist and an interlayer insulation film.例文帳に追加

現像性に優れ、硬化物は可撓性、半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に特に適する樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide a resin excellent in development property, flexibility of cured products, heat resistance to soldering, resistance to thermal degradation and resistance to electroless gold plating and especially suitable for solder resists and for interlayer insulation films.例文帳に追加

現像性に優れ、硬化物の可撓性、半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に特に適する樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition giving a cured body excellent in flexibility and resistance to the heat of soldering, thermal deterioration and electroless gold plating, developable with an organic solvent and a dilute alkali solution and suitable for a soldering resist and an interlayer dielectric.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁