「ELECTROLESS GOLD PLATING」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

Soldering is performed with a solder comprising Sn, Ag, and Cu to an electroless plated nickel/gold which comprises a nickel layer formed by an electroless nickel-phosphorus plating method as well as a gold layer formed over it.例文帳に追加

無電解ニッケル／金メッキへのはんだ付けを、スズ、銀、銅を含んだはんだを用いて行う。 - 特許庁

To provide an electroless nickel substituted gold plating treatment layer having high solder connection reliability, an electroless nickel plating solution, and electroless nickel substituted gold plating treatment method.例文帳に追加

はんだ接続信頼性が高い無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケル液、及び無電解ニッケル置換金めっき処理方法の提供。 - 特許庁

The method for electroless plating gold on an article to be plated, which has been electroless nickel-plated, comprises (1) immersing the article to be plated in a displacing-precipitation type electroless gold-plating liquid, (2) rinsing the plated article, and then (3) immersing it again in the displacing-precipitation type electroless gold-plating liquid.例文帳に追加

無電解ニッケルめっきを施した被めっき物に無電解金めっきを行う方法であって、i) 被めっき物を置換析出型無電解金めっき液に浸漬し、ii) 被めっき物を水洗した後、iii) 再度置換析出型無電解金めっき液に浸漬することを特徴とする無電解金めっき方法。 - 特許庁

The electroless gold plating repreparation method comprises a stage where a gold ion-containing liquid obtained by mixing an alkaline aqueous solution comprising a gold sulfite salt with a pH regulation liquid comprising a sulfite other than a gold sulfite salt and hydrochloric acid or sulfuric acid is added to an electroless gold plating liquid comprising a gold sulfite salt in such a manner that the concentration of the gold ions in the electroless gold plating liquid is held to a prescribed range.例文帳に追加

本発明は、亜硫酸金塩を含有する無電解金めっき液に、亜硫酸金塩を含むアルカリ性水溶液と亜硫酸金塩以外の亜硫酸塩及び塩酸若しくは硫酸を含むｐＨ調整液とを混合してなる金イオン含有液を、無電解金めっき液中の金イオン濃度が所定範囲内に維持されるように添加する工程を有する無電解金めっき液再調製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a autocatalytic type electroless gold plating liquid which does not contain cyanogen compounds, has reduced toxicity and can continuously apply thick gold plating.例文帳に追加

シアン化合物を含有せず、低毒性であり且つ連続厚付け金めっきが可能な自己触媒型無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless gold-silver alloy plating liquid, which replaces a double plating process consisting of soft electroless gold plating and hard electrolytic gold plating conducted in manufacturing a modular PCB, with a single plating process, and contributes to simplification of the process, improvement of the productivity and reduction of the cost.例文帳に追加

モジュール化ＰＣＢ製造の際に行われる軟質無電解金メッキ及び硬質電解金メッキの二重メッキ工程を単一メッキ工程で置き換えることができて、工程の単純化、生産性の向上及びコストの節減に寄与することが可能な無電解金−銀合金メッキ液を提供すること。 - 特許庁

The electroless conversion gold-plating method for plating gold on an article to be plated, which is dipped in the gold-plating solution including gold cyanide salt, is characterized by plating while controlling a content of free cyanide ion included in the gold-plating solution to a fixed quantity or less.例文帳に追加

シアン化金塩を含む置換型無電解金めっき液中に被めっき物を浸漬して金めっきを行う無電解金めっき方法において、該無電解金めっき液中に含まれる遊離シアンイオン量を一定量以下に制御しつつめっきを行うことを特徴とする置換型無電解金めっき方法。 - 特許庁

To provide a connection terminal part with an electroless gold plating film in which peeling generated between a nickel plating film and a gold plating film and the generation of the blister of the gold plating film are remarkably prevented, and which is excellent in solder joining, wire joining or the like.例文帳に追加

ニッケルめっき被膜と金めっき被膜間で発生する剥離や金めっき被膜のフクレの発生を顕著に防止し、はんだ接合及びワイヤー接合等に優れた無電解金めっき被膜を有する接続端子部を提供する。 - 特許庁

The salt of halogenated gold (III) in the electroless plating solution includes either chlorauric (III) acid or sodium chloroaurate (III).例文帳に追加

金（III）ハロゲン化塩が、塩化金（III）酸又は塩化金（III）酸ナトリウムである無電解メッキ液。 - 特許庁

PHOTO-SOLDERING RESIST RESIN COMPOSITION FOR ELECTROLESS GOLD PLATING AND RESIST PATTERN FORMING METHOD例文帳に追加

無電解金メッキ用フォトソルダーレジスト樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 - 特許庁

To obtain a photo-soldering resist resin composition excellent in resistance to electroless gold plating.例文帳に追加

無電解金メッキ耐性に優れたソルダーレジスト樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Excellent soldering for excellent connection reliability is performed by combining an electrolytic gold plating process, wherein a gold plating film can be deposited while a nickel oxide film is removed after the electroless plating of an electroless wiring board.例文帳に追加

無電解用配線基板の無電解ニッケルめっき後に、ニッケル酸化膜を除去しながら、金めっき膜が析出可能な電解フラッシュ金めっきプロセスを組み合わせることにより、接続信頼性の良好なはんだ接合が得られる。 - 特許庁

The external connection terminal 2 is formed by sequentially stacking an electroless nickel plating layer 19, an electroless gold plating layer 20, and an electrolytic gold plating layer 21, on a terminal part 2a provided on the surface of the substrate 3.例文帳に追加

外部接続端子２は、基板３の表面上に設けられた端子部２ａの上に、無電解ニッケルめっき層１９と無電解金めっき層２０と電解金めっき層２１とが順次積層されて形成されている。 - 特許庁

The surface of the electrode base section on the semiconductor wafer is plated with the electroless nickel-plating film, the electroless palladium plating film and the electroless gold plating film in this order.例文帳に追加

並びに、半導体ウエハー上の電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順にめっきする。 - 特許庁

The electrode on the semiconductor wafer, in which an electroless nickel plating film, an electroless palladium plating film and an electroless gold plating film are formed on the surface of the electrode base section in this order, is manufactured.例文帳に追加

電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順に形成させた半導体ウエハー上の電極にする。 - 特許庁

A base material plating layer 26 and a gold plating layer 28 are sequentially formed by electroless plating on a board wiring pattern 24 on a board 12.例文帳に追加

基板１２上の基板配線パターン２４上に、無電解メッキにより下地メッキ層２６、金メッキ層２８を順次形成する。 - 特許庁

Then, the electroless plating is executed to form a nickel plating layer and a gold plating layer 6 on the surface of the aluminum electrode 3 in this order.例文帳に追加

次いで、無電解めっき処理を行い、アルミニウム電極３の表面にニッケルめっき層５および金めっき層６をこの順で形成する。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating solution which can form a good plating film on an electroless nickel plating film and can minimize the corrosion of the nickel plating film.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜上に良好な金めっき皮膜を形成し得る無電解金めっき液であって、ニッケルめっき皮膜の腐食を最小限に抑制することが可能な新規なめっき液を提供する。 - 特許庁

In a substitution type electroless gold plating solution applying electroless gold plating on the surface of nickel, the electroless gold plating solution is blended with tetraethylenepentamine as straight chain alkylamine, hydrazine hydrate as a reducing agent for nickel or a nickel alloy and gold potassium cyanide as a gold source.例文帳に追加

ニッケルの表面に、無電解金めっきを施す置換型無電解金めっき液において、該無電解金めっき液に、直鎖状のアルキルアミンとしてテトラエチレンパンタミン、ニッケル又はニッケル合金の還元剤としてヒドラジン１水和物、及び金源としてのシアン化金カリウムが配合されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an autocatalytic electroless gold-plating bath that is an electroless gold-plating liquid usable for the purpose of further forming a gold plating film autocatalytically on a displacement-plated gold film formed on an electroless-plated nickel film, hardly causes deposition outside a pattern, hardly causes decomposition and sedimentation of the plating bath, and has superior stability.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき皮膜上に形成された置換型の金めっき皮膜上に更に自己触媒的に金めっき皮膜を形成する目的等に使用できる無電解金めっき液であって、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な自己触媒型無電解金めっき浴を提供する。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid comprises a gold salt, a reducing agent having a phenyl skeleton, a salt of a heavy metal, and a nitrogen-containing compound.例文帳に追加

金塩と、フェニル骨格を有する還元剤と、重金属塩と、含窒素化合物と、を含むことを特徴とする無電解金めっき液。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid comprises a gold salt, a phenyl compound-based reducing agent, a heavy metal salt and a sulfur based compound.例文帳に追加

金塩と、フェニル化合物系還元剤と、重金属塩と、硫黄系化合物と、を含むことを特徴とする無電解金めっき液。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating solution giving the high precipitation rate of gold, and having excellent stability even in neutral conditions and at low temperatures.例文帳に追加

中性且つ低温でも、金の析出速度が高く、安定性も優れた無電解金めっき液を提供すること。 - 特許庁

The electroless gold-plating liquid contains micro-part precipitation-promoting agent, and forms a fine pattern of the size ≤100 μm, and contains micro-part precipitation-promoting agent and a gold source.例文帳に追加

微細部析出促進剤を含み、１００μｍ以下の微細パターンを形成する、無電解金めっき液。 - 特許庁

This method comprises adding sulfate ions in the electroless gold plating bath, when electroless plating gold on the ceramic workpiece containing alkaline earth metals, to prevent dissolution of alkaline earth metals in the ceramic workpiece.例文帳に追加

アルカリ土類金属を含有するセラミック素体に無電解金めっきを施す際に、無電解金めっき浴に硫酸イオンを含有させることで、セラミック素体のアルカリ土類金属成分の溶出を抑制する。 - 特許庁

To provide a method of stably performing electroless gold plating to an independent fine wiring pad part, and to provide a pretreatment liquid for reduction type electroless gold plating used therefor.例文帳に追加

独立した微小配線パット部分に安定して無電解金めっきを施すことのできる方法と、それに使用される還元型無電解金めっき用前処理液を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a gold-plated product comprises the steps of: preparing a substrate; making the electroless plating catalyst deposit on the substrate; and immersing the substrate having the catalyst deposit thereon in the electroless gold-plating solution.例文帳に追加

基材を用意する工程と、該基材上に無電解メッキ用触媒を付着させる工程と、該触媒を付着させた基材を上記無電解メッキ液に浸漬させる工程とを備えた金メッキ製品の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for electroless plating gold, which prevents dissolution of a ceramic workpiece to be plated, when electroless plating gold on the ceramic workpiece.例文帳に追加

セラミック素体に無電解金めっきを施す際に、被めっき物であるセラミック素体の溶出を抑制することが可能な無電解金めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a displacement type electroless gold-plating method which does not produce pores or burning on the surface of a metallic underlayer, with the use of an environmentally-friendly no-cyan-type electroless gold displacement plating bath.例文帳に追加

本発明は、環境負荷の少ないノーシアン型の置換型無電解金めつき浴を用いた下地金属層表面に細孔ややけを生じさせることのない置換型無電解めつき方法の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a safe and eco-friendly electroless gold-plating solution, and to provide a method for producing a gold-plated product by using an electroless plating method with the use of the solution.例文帳に追加

安全で、環境に優しい無電解金メッキ液およびこのものを利用した無電解メッキ法による金メッキ製品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method has a first process of allowing a reducing agent for electroless gold plating to act on the silicon surface and a second process of forming the electroless gold plating film after the first process.例文帳に追加

上記のごとく従来は金めっき膜を形成するために前処理として銅又はニッケルなどの金属膜を形成し、その上に金めっき膜を形成するのみであり工程がかかり単価上昇につながる。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating bath which is stable after being used for plating and with which a having an excellent appearance can be obtained.例文帳に追加

メッキ後の浴安定性、並びにメッキ皮膜の外観に優れた無電解金メッキ浴を開発する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel plating method where electroless nickel/gold plating capable of obtaining sufficient selective plating properties and further having excellent corrosion resistance can be applied.例文帳に追加

十分な選択めっき性が得られるとともに、耐食性に優れる無電解ニッケル／金めっきを施すことが可能な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid for forming a gold plating film for wire bonding is characterized by containing a gold cyanide compound and oxalic acid and/or a salt thereof, but not containing a foundation metal dissolution inhibitor.例文帳に追加

シアン化金化合物と、シュウ酸及び／又はその塩とを含有し、下地金属溶出抑制剤を含まないことを特徴とするワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液。 - 特許庁

To provide an electroless conversion gold-plating method which can form a uniformly gold-plated film at a constant deposition rate for a long term and greatly prolong the renewal time of a gold-plating solution.例文帳に追加

長期間に亘って安定な析出速度で均一な金めっき皮膜を形成でき、金めっき液の更新期間を大きく延長することが可能な置換型無電解金めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plating solution and a plating method of electroless gold plating for plating a conductor pattern to be formed on a conductor pattern made of copper or aluminum formed on a printed circuit board or a wafer, in which a gold film is directly deposited by autocatalytic reduction reaction without performing immersion gold plating treatment on an electroless palladium plating film formed on the conductor pattern.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成される導体パターンめっきであって、導体パターン上に形成される無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっき処理を施さなくても、自己触媒還元反応で直接金皮膜を析出させる無電解金めっきのめっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

The electroless nickel substituted gold plating treatment layer is obtained by subjecting the surface of a nickel plating layer of -560 mV or more in the oxidation reduction potential of its surface in an aqueous alkaline solution to the gold plating treatment.例文帳に追加

表面の酸化還元電位がアルカリ水溶液中で−５６０ｍＶ以上であるニッケルめっき層の表面に金めっき処理を施すことによって得られたものであることを特徴とする、無電解ニッケル置換金めっき処理層。 - 特許庁

To provide a plating liquid which keeps a gold deposition rate of 0.9 μm or more per hour, preferably 1.0 μm or more, is superior in stability as the plating liquid, and enables continuous adequate electroless gold plating for a long period.例文帳に追加

１時間当たり０．９μｍ以上、好ましくは１．０μｍ以上の金析出速度を維持し且つめっき液として安定性に優れ、長期間に亘り連続して良好な無電解金めっきが可能なめっき液を提供する。 - 特許庁

As a liquid stabilizer, a compound containing an aromatic carboxyl group is added to an electroless gold plating liquid containing a chloroaurate as a gold source free from cyanogen compounds, mercaptosuccinic acid as a complexing agent for a gold salt, 2-aminoethanethiol as a reducing agent and potassium dihydrogen phosphate as a buffering agent, so that the self-catalyst type electroless gold plating liquid having reduced toxicity and capable of continuously applying thick gold plating can be obtained.例文帳に追加

シアン化合物を含有しない金源として塩化金酸塩、金塩の錯化剤としてメルカプトこはく酸、還元剤として２−アミノエタンチオール、緩衝剤としてリン酸２水素カリウムを含有する無電解金めっき液に、液安定化剤として芳香族カルボキシル基を含む化合物を添加することにより、低毒性であり且つ連続厚付け金めっきが可能な自己触媒型無電解金めっき液を得た。 - 特許庁

To provide an electroless gold plating soln. forming a gold plating film extremely excellent in adhesion between the substitution gold plating film to be formed and a base metal film selected from the groups of nickel, cobalt, palladium and alloys contg. these metals and to provide a method of executing electroless gold plating treatment by using it.例文帳に追加

ニッケル、コバルト、パラジウム及びこれらの金属を含有する合金からなる群から選択される下地金属皮膜と、形成される置換金めっき被膜との密着性に非常に優れた金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液及びそれを使用して無電解金めっき処理する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a nickel-gold plating method and a printed circuit board for forming a nickel-gold plating layer with superior quality at low cost while excessive substitution of nickel plating layer during electroless gold plating by using equipment in the prior art without additional equipment specially.例文帳に追加

別途の追加装備なしで、既存の装備を用いて無電解金メッキ時のニッケルメッキ層の過置換を防止でき、低コストで優れた品質のニッケル−金メッキ層を形成できるニッケル−金メッキ方法及び印刷回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a new pretreatment agent for electroless plating, which enables an adequate electroless-plated film of palladium or electroless-plated film of gold to be directly formed on a material such as copper, silver and an alloy thereof.例文帳に追加

銅、銀、これらの合金等の素材上に、直接、良好な無電解パラジウムめっき皮膜又は無電解金めっき皮膜を形成することを可能とする、無電解めっき用の新規な前処理剤を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution which can efficiently suppress the corrosion of a lower metal layer of nickel, copper or the like upon electroless plating for gold (Au), tin (Sn) or the like.例文帳に追加

金（Ａｕ）やスズ（Ｓｎ）などを無電解メッキする時にニッケルや銅などの下部金属層の腐食を効率的に抑制できる無電解メッキ液を提供する。 - 特許庁

The electrode 14 is composed of (a) an electroless nickel plating layer 17 and further an electroless gold plating layer 18 formed on the surface of an electrode substrate 16 consisting of a coper foil.例文帳に追加

電極１４を、銅箔からなる電極下地１６の表面に、無電解ニッケルメッキ層１７を形成し、更に無電解金メッキ層１８を形成して構成する（ａ）。 - 特許庁

To provide an electroless plating method which inhibits gold from abnormally depositing between wiring patterns in electroless plating, and consequently does not damage a desired wiring pattern.例文帳に追加

無電解めっき時に配線パターン間に発生する金の異常析出を抑制し、所望の配線パターンに損傷を与えない無電解めっき方法を提供することを目的とする。 - 特許庁