LEAD- FREEの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1632件
LEAD FREE ART GLASS FOR BURNER PROCESSING例文帳に追加
バーナー加工用鉛非含有工芸ガラス - 特許庁
INDUCTION TYPE ELECTROMAGNETIC PUMP FOR LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加
鉛フリーはんだ用誘導型電磁ポンプ - 特許庁
AMORPHOUS LEAD-FREE FRIT FOR DISPLAY TUBE SEALING例文帳に追加
表示管シール用非晶質無鉛フリット - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER PASTE AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
鉛フリーはんだペースト及び実装構造 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER ALLOY CONTAINING GERMANIUM例文帳に追加
Ｇｅを含有するＰｂフリーはんだ合金 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
無鉛半田合金およびその製造方法 - 特許庁
LEAD-FREE COPPER ALLOY AND METHOD FOR USING THE SAME例文帳に追加
無鉛銅合金およびその使用方法 - 特許庁
To provide lead-free glass and lead-free glass powder which can increase the transparence of electrode coating.例文帳に追加
電極被覆の透明性を高くできる無鉛ガラスおよび無鉛ガラス粉末の提供。 - 特許庁
LEAD-FREE PIEZOELECTRIC CERAMICS, LAMINATED PIEZOELECTRIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING LEAD-FREE PIEZOELECTRIC CERAMICS例文帳に追加
非鉛系圧電セラミックス、積層型圧電デバイスおよび非鉛系圧電セラミックスの製造方法 - 特許庁
LEAD-FREE, FREE-MACHINING BRASS EXCELLENT IN CASTABILITY AND CORROSION RESISTANCE例文帳に追加
鋳造性及び耐食性に優れた無鉛快削性黄銅 - 特許庁
COPPER WIRING BOARD ALLOWING LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加
鉛フリーはんだに対応した銅配線基板 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND SOLDER PASTE COMPOSITION例文帳に追加
無鉛はんだ合金及びソルダペースト組成物 - 特許庁
ELECTRONIC EQUIPMENT HAVING LEAD-FREE SOLDER CONNECTION例文帳に追加
Ｐｂフリーはんだ接続を有する電子機器 - 特許庁
LEAD-FREE PLAIN BEARING AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
鉛フリー平軸受およびその製造方法 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER BALL ALLOY AND SOLDER BALL例文帳に追加
鉛フリーはんだボール用合金とはんだボール - 特許庁
First solder 6H is lead-free solder that contains no lead (Pb).例文帳に追加
第１はんだ６Ｈは、Ｐｂを含まないＰｂフリーはんだである。 - 特許庁
Wherein these lead-free fillers are different in the average particle size, preferably the average particle size of the lead-free filler having a specific gravity smaller than that of the lead-free low-temperature glass is larger than the average particle size of the lead-free filler having a specific gravity larger than that of the lead-free low-temperature glass.例文帳に追加
さらに、これら無鉛フィラーは、平均粒径が異なり、好ましくは、無鉛低融点ガラスの比重より小さい無鉛フィラーの平均粒径が、無鉛低融点ガラスの比重より大きい無鉛フィラーの平均粒径より大きい。 - 特許庁
LEAD- AND ARSENIC-FREE NIOBIUM PHOSPHATE OPTICAL GLASS例文帳に追加
鉛及び砒素非含有燐酸ニオブ光学ガラス - 特許庁
LEAD-FREE COPPER ALLOY FOR CASTING HAVING EXCELLENT MACHINABILITY例文帳に追加
被削性に優れた鋳物用無鉛銅合金 - 特許庁
LEAD-FREE ELECTRODEPOSITION COATING COMPOSITION AND COATED MATTER例文帳に追加
鉛フリー電着塗料組成物及び塗装物 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER ALLOY, SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER例文帳に追加
鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 - 特許庁
LEAD- AND ARSENIC-FREE BOROSILICATE GLASS例文帳に追加
鉛および砒素を含有しない硼珪酸塩ガラス - 特許庁
LEAD-FREE GASOLINE COMPOSITION AND ITS PREPARATION METHOD例文帳に追加
無鉛ガソリン組成物およびその製造方法 - 特許庁
LEAD-FREE COLD-CURING EPOXY RESIN COMPOSITION例文帳に追加
非鉛系常温硬化型エポキシ樹脂組成物 - 特許庁
LEAD-FREE TIN-BISMUTH BASED ALLOY ELECTROPLATING BATH例文帳に追加
鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴 - 特許庁
ELECTRONIC EQUIPMENT CONNECTED BY LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加
鉛フリーはんだを用いて接続した電子機器 - 特許庁
Then, flow-soldering is carried out with lead-free solder.例文帳に追加
ここで、鉛フリーはんだでフローはんだ付けする。 - 特許庁
LEAD-FREE GLASS AND COMPOSITION FOR ELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加
無鉛ガラスおよび電子回路基板用組成物 - 特許庁
LEAD-FREE PROJECTILE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
鉛非含有飛翔体及びその製造方法 - 特許庁
LEAD-FREE SILICATE GLASS CONTAINING BISMUTH AND USE THEREOF例文帳に追加
ビスマス含有無鉛シリケ−トガラス及びその用途 - 特許庁
LEAD-FREE GLASS, GLASS-CERAMICS COMPOSITION AND GLASS PASTE例文帳に追加
無鉛ガラス、ガラスセラミックス組成物およびガラスペースト - 特許庁
HIGH-TEMPERATURE LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND ELECTRONIC PART例文帳に追加
高温鉛フリーはんだ合金および電子部品 - 特許庁
LEAD-FREE COPPER ALLOY FOR CASTING HAVING EXCELLENT PRESSURE RESISTANCE例文帳に追加
耐圧性に優れた鋳物用無鉛銅合金 - 特許庁
FILLER METAL AND LEAD-FREE SOLDER COMPRISING THE SAME例文帳に追加
金属フィラー及びこれを含む鉛フリーはんだ - 特許庁
LEAD-FREE MISSILE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
鉛非含有飛翔体及びその製造方法 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDERING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 - 特許庁
LEAD-FREE SOLDER FOR CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加
回路基板用鉛フリー半田及び回路基板 - 特許庁
LEAD-FREE GLASS COMPOSITION NOT CONTAINING ALKALI METAL例文帳に追加
アルカリ金属を含まない鉛不含のガラス組成物 - 特許庁
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