「LEAD- FREE」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a lead-free soldering paste, not causing a void on the soldering portion for a packaging part even in soldering at the reflow temperature not more than 250°C at which the thermal damage is not caused against an electronic part and printed board in conducting soldering of a surface packaging part, not causing chip standing of a chip part, and excellent in printing property.例文帳に追加

表面実装部品のはんだ付けを行った場合、電子部品やプリント基板に対して熱損傷を起こさせない250 ℃以下のリフロー温度ではんだ付けしてもパッケージ部品に対しては、はんだ付け部にボイドを発生させず、チップ部品のチップ立ちを起こさせない印刷性に優れた鉛フリーのソルダペーストの提供。 - 特許庁

To provide a surface-treated plated steel sheet having one layer of a coating thereon free from chromium and lead, which retains superior corrosion resistance and resistance to deteriorated gasoline even after having been alkaline-degreased, has adequate solderability (brazing property), post-coating property, weldability, adhesiveness with an adhesive and formability, and is suitable for surface treatment for inner and outer surfaces of a fuel tank.例文帳に追加

アルカリ脱脂しても耐食性と劣化ガソリンに対する耐ガソリン性に優れ、かつはんだ（ろう）付け性、後塗装性、溶接性、接着剤との密着性、成形性も良好な、燃料タンクの内外面の表面処理に適した、クロムと鉛を含有しない、１層コーティングの表面処理めっき鋼板を提供する。 - 特許庁

To improve productivity by preventing breaking of a holder due to a mistake in battery assembly through the use of high-elasticity resin for a housing material in case of a battery holder to insert a primary/secondary battery and a capacitor in, and further, to provide a highly heat-resistant battery holder in preparation for an expected lead-free age.例文帳に追加

一次・二次電池及びキャパシタを挿入するバッテリーホルダーにおいて、ハウジングの材質に高弾性を持った樹脂を使用することにより、バッテリー組み込み時の作業ミスなどによるホルダーの破断などを防ぎ生産性を向上させること、また、今後予想される鉛フリー化に向けた高耐熱性のバッテリーホルダーを提供すること。 - 特許庁

In this test method, after a surface mounting type chip part 2 is connected and fixed onto a board 6 by lead-free solder 17, bending stress is applied to the soldered part 17 of the chip part 2 to the board 6 by combination of a fixing clamper 9 and a movable clamper 10 of the fixture 8 to be offered for the acceleration test in this state.例文帳に追加

基板６上に表面実装型のチップ部品２を鉛フリーはんだ１７で接続固定した後、基板６に対するチップ部品２のはんだ付け部１７に治具８の固定用クランパ９と可動式クランパ１０との組み合せにより曲げストレスを加え、この状態で加速試験に供するようにした試験方法。 - 特許庁

In this spool valve for an automatic transmission, a solid lubrication coating is formed on the front surface of a base material made of aluminum alloy containing no free-cutting component such as lead, the linear expansion coefficient of the base material in the operating temperature range is substantially constant, and the base material has the dimensional precision of 5 μm or less.例文帳に追加

オートマチックトランスミッション用スプール弁は、鉛のような快削成分を含有しないアルミニウム合金からなる基材の表面に固体潤滑膜が形成されており、作動温度領域において基材の線膨張係数が実質的に一定であり、かつ基材は５μｍ以下の寸法精度を有する。 - 特許庁

To provide a separator for use in a lead acid battery high in mechanical strength, excellent in assembling workability and free to thin it, long in battery longevity as excellent in a hydrophilic property and liquid retentivity, excellent in a restraining effect of dendrite growth and capable of easily working on a bag type separator by thermal fusion, mechanical sealing, etc.例文帳に追加

機械的強度が高く、組立作業性に優れ、薄型化が可能な鉛蓄電池用セパレータであって、親水性、保液性に優れるため電池寿命が長く、デンドライト成長の抑制効果にも優れ、また、熱融着やメカニカルシール等による袋状セパレータへの加工も容易に行える鉛蓄電池用セパレータを提供する。 - 特許庁

A compact and amorphous bulk substance with a low softening point, i.e., the lead-free, organic-inorganic hybrid low-melting glass is manufactured by using an alkylchlorosilane (R_xSiCl_4-x) and phosphorus acid (H_3PO_3) as starting materials and heating and reacting them in the presence of a metal chloride such as tin chloride.例文帳に追加

アルキルクロルシラン(R_xSiCl_4-ｘ）および亜リン酸(H_3PO３)、を出発原料とし、更に、塩化スズ等の金属塩化物を共存させて、加熱して反応させ、緻密でかつ、軟化点の低い非晶質バルク体、即ち、光導波路などの光機能性材料として有用な、成分に鉛を含まない有機−無機ハイブリッド低融点ガラスを製造する。 - 特許庁

To provide conductive powder which is free from lead and industrially readily utilized and can be satisfactorily dispersed in paste when it is used as the conductive powder for a thick film resister to obtain the paste and the paste is fired into the resistor, and from which a resistor having good electrical characteristics can be obtained, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

厚膜抵抗体用の導電粉として用いてペーストを得て、該ペーストを焼成して抵抗体としたときに、ペースト中での分散性が良好であり、さらに良好な電気的特性の抵抗体を形成することができ、かつ工業的に利用しやすい鉛を含まない導電粉とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device includes: a semiconductor element 1 having an Ni electrode 14; an Ni-plated frame; an Sn-Bi-Cu lead-free solder 3 which connects the Ni electrode 14 of the semiconductor element 1 to the Ni-plated frame; and a resin which seals the periphery of the semiconductor element 1.例文帳に追加

半導体装置において、Ｎｉ電極１４を有する半導体素子１と、Ｎｉめっきを施したフレームと、半導体素子１のＮｉ電極１４をＮｉめっきを施したフレームに接続するＳｎ−Ｂｉ−Ｃｕ系鉛フリーはんだ３と、半導体素子１の周囲を封止するレジンとを備えた。 - 特許庁

To provide a lead-free piezoelectric ceramic composition which can be fired under atmospheric pressure and shows at least one excellent characteristic chosen from piezoelectric constant, electromechanical coupling coefficient, dielectric loss, dielectric constant and Curie temperature, its preparation process and a piezoelectric element and a dielectric element manufactured using the composition.例文帳に追加

鉛を含まず，常圧にて焼成が可能であり，かつ圧電定数，電気機械結合係数，誘電損失，比誘電率，及びキュリー温度のうちいずれか１つ以上の特性に優れた圧電磁器組成物及びその製造方法，並びに該圧電磁器組成物を利用した圧電素子及び誘電素子を提供すること。 - 特許庁

A continuous piece 20 of a sheet-like base metal is preplated with nickel layers 23a, 23b perfectly covering the base metal, one surface is preplated with a palladium layer 24 of a thickness suited for wire bonding mounting, and the opposite surface is preplated with a palladium or lead-free solder layer 25 of a thickness suited for mounting components.例文帳に追加

母材を完全に覆うニッケルの層２３ａ、２３ｂによりシート状の母材の連続片２０を予備めっきし、ボンディング・ワイヤ取付けに適した厚さのパラジウム層２４で片方の表面上を予備めっきし、また部品取付けに適した厚さのパラジウムまたはリードフリーはんだの層２５で反対側の表面上を予備めっきする。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic composition which is lead-free, has high piezoelectric characteristics and high dielectric characteristics, and is excellent in, especially, at least one of a piezoelectric constant d_31, an electromechanical coupling coefficient Kp, and a relative permittivity, to provide its production method, and to provide a piezoelectric element and a dielectric element using the piezoelectric ceramic composition.例文帳に追加

鉛を含まず，高い圧電特性及び誘電特性を有し，特に圧電ｄ_31定数，電気機械結合係数Ｋｐ，及び比誘電率のいずれか一つ以上に優れた圧電磁器組成物及びその製造方法，並びに該圧電磁器組成物を利用した圧電素子及び誘電素子を提供すること。 - 特許庁

The electronic parts is reflow-soldered on both surfaces comprising a first surface and a second surface of the organic substrate by the lead-free solder containing a main component Sn, 0-65 mass% Bi, 0.5-4.0 mass% Ag, and total 0-3.0 mass% Cu or/and In.例文帳に追加

本発明は、電子部品を、有機基板の第１面および第２面からなる両面の各々に、Ｓｎを主成分とし、Ｂｉを０〜６５ｍａｓｓ％、Ａｇを０．５〜４．０ｍａｓｓ％、Ｃｕ若しくは／及びＩｎを合計０〜３．０ｍａｓｓ％含有する鉛フリーはんだによってリフローはんだ付けすることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a semiconductor device with a high reliability, by which a circuit open failure in a package perimeter portion easily occurring at the time of using lead-free soldering can be suppressed by adding a simple improvement to a solder bump in the mounting structure of the semiconductor device and a method of manufacturing the mounting structure.例文帳に追加

半導体装置の実装構造及びその実装構造の製造方法に関し、鉛フリーはんだを用いた場合に発生し易いパッケージ外周部に於ける回路オープン不良をはんだバンプに簡単な改良を加えることで抑止できるようにし、信頼性が高い半導体装置の実装構造を提供する。 - 特許庁

The lead-free alloy for casting includes 0.05-1.5% S (by mass%, hereafter the same), 3.5% or less Bi (excluding 0%), 0.5% or less Fe (excluding 0%) and/or 3.0% or less Ni (excluding 0%); and has sulfides dispersed therein.例文帳に追加

本発明の鋳物用無鉛銅合金は、Ｓ：０．０５〜１．５％（質量％の意味、以下同じ）およびＢｉ：３．５％以下（０％を含まない）を含有すると共に、Ｆｅ：０．５％以下（０％を含まない）および／またはＮｉ：３．０％以下（０％を含まない）を含有し、且つ硫化物が分散されたものである。 - 特許庁

A method for soldering to the through hole of a printed circuit board comprises the steps of forming the hole 12 so that a bore is enlarged in a tapered state toward a front surface 13a or a rear surface 13b of a laminate 13, and sufficiently filling the lead-free solder 4 to the upper part of the hole by sufficiently raising the solder 4 to the hole in the case of automatically soldering.例文帳に追加

積層板１３の表面１３ａ又は裏面１３ｂに向かって内径がテーパ状に拡開するようにスルーホール１２を形成し、自動半田付けの際、鉛フリー半田４が該スルーホールに十分に上がって、その上部まで鉛フリー半田４が十分に充填されるようにした構成を特徴とする。 - 特許庁

When a trace (0.001-0.5 wt.%) of either or both of germanium and niobium is added, generation of Kirkendall void is suppressed, the film thickness of an intermetallic compound generated between a conductive layer and a lead-free solder body is also reduced, and the soldering strength is increased.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｚｎ系無鉛はんだに、ゲルマニウムまたはニオブのうちの何れか１つの金属または双方を微量（０．００１〜０．５重量％）だけ添加すると、カーケンダルボイドの生成が抑制され、導電層と無鉛はんだ本体との間に生成される金属間化合物の膜厚も薄くなるため、接合強度が増す。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which can suppress an influence of stress on a non-heat generator and is applicable even if lead-free solder is used for mounting, in an electronic apparatus wherein a substrate with heat generators and non-heat generators mounted is fixed to a heat sink by means of a thermal conductive oil between the heat sinks.例文帳に追加

発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、放熱体との間に熱伝導性オイルを介して放熱体に固定された電子機器において、非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a hard and strong silicone resin base material which can be used for substrates and packages of an optical element and an electrical device including a light-emitting diode and is compatible with a lead free reflow and can perform a precise forming without any shrinkage and is not yellowed and deteriorated with light and heat and can perform surface treatment such as plating.例文帳に追加

発光ダイオードを始めとする光学素子や電気素子の基板やパッケージに用いることができ、鉛フリーリフローに耐え、ひけを生じることなく精密な成形ができ、光や熱で黄変したり劣化したりせず、メッキなどの表面加工を施すことができ、硬くて丈夫なシリコーン樹脂基材を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric ceramic composition which is lead-free, has high piezoelectric characteristics, and high dielectric characteristics, and is excellent in, especially, at least one of a piezoelectric charge constant d_31, a relative permittivity, a dielectric loss, and a Curie temperature Tc, to provide its production method, and to provide a piezoelectric element and a dielectric element using the piezoelectric ceramic composition.例文帳に追加

鉛を含まず，高い圧電特性及び誘電特性を有し，特に圧電ｄ_31定数，比誘電率，誘電損失，及びキュリー温度Ｔｃのいずれか一つ以上に優れた圧電磁器組成物及びその製造方法，並びに該圧電磁器組成物を利用した圧電素子及び誘電素子を提供すること。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition for sealing semiconductors, with low viscosity at normal temperature, excellent in treatability, having a long pot life, i.e., a merit of conventional liquid sealants, giving semiconductors excellent in moistureproof and heatproof and, especially, excellent in lead-free solder reflow reliability, and to provide a semiconductor device obtained by sealing with the liquid epoxy resin composition.例文帳に追加

常温で液状で低粘度で取扱性に優れ、ポットライフが長いという従来の液状封止材の利点を失うことなく、しかも、半導体の耐湿および耐熱信頼性に優れ、特に鉛なし半田リフロー信頼性に優れた半導体封止用の液状エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a non-lead glass ceramic composition for a low temperature firing substrate free from environmental pollution, having a simultaneous sintering property with a Ag based metal conductor at ≤850°C, capable of forming a substrate having high flexural strength and small warpage and having a composition ratio by which low dielectric loss in a GHz zone is attained at the same time.例文帳に追加

環境汚染がなく、且つAg系金属導体と850℃以下での優れた同時焼結性、基板の高い抗折強度及び基板の反りが少なく、更にGHz帯領域での低い誘電損失を同時に達成できる組成比を有する低温焼成基板用無鉛ガラスセラミックス組成物を提供する。 - 特許庁

The control valve type lead-acid battery has the electrode plate group in which the number of the positive plates is n and that of the negative plate is n-1, an exposed negative active material is made to exist on the side surface of the negative plate by using an expanded grid in the negative plate, and an essentially no free electrolyte is present.例文帳に追加

正極板枚数がｎで負極板枚数がｎ−１で構成される極板群を有し、負極板にエキスパンド格子体を用いることで負極板の側面に露出負極活物質が存在するように構成し、実質的にフリー電解液が存在しない制御弁式鉛蓄電池とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor adhesive film which is used as adhesive agent in a semiconductor device, excellent in cutting and punching quality, and kept free from cutting and punching burrs, a lead frame which is provided with the above adhesive film, excellent in workability, and high in yield, and a semiconductor device of excellent reliability.例文帳に追加

半導体装置において、接着剤として用いられる切断性、打ち抜き性に優れた切断バリ、打ち抜きバリの発生しない半導体用接着フィルム、この接着フィルムを用いて作業性、歩留まり性良く製造できる接着フィルム付きリードフレーム及び信頼性に優れた半導体装置を提供する。 - 特許庁

6.0≤Na_2O≤17.5, 10.0 ≤MgO≤18.0, 0.1≤BaO≤3.0, 2.0≤TiO_2≤12.0, and 0.0 ≤B_2O_3 ≤15.0 and is substantially free from a lead compound.例文帳に追加

基本ガラス組成がモル％で表示して、４９．０≦ＳｉＯ_２≦６０．０、１１．０≦Ｌｉ_２Ｏ≦１４．０、６．０≦Ｎａ_２Ｏ≦１７．５、１０．０≦ＭｇＯ≦１８．０、０．１≦ＢａＯ≦３．０、２．０≦ＴｉＯ_２≦１２．０、でかつ、０．０≦Ｂ_２Ｏ_３≦１５．０、からなり、実質的に鉛化合物を含まないことを特徴とする屈折率分布型レンズ用母材ガラス組成物である。 - 特許庁

To provide a composite coated copper wire, a composite coated enamel copper wire and a composite coated fusion enamel copper wire capable of securing reliability of joint by restraining thinning of solder by joint by lead-free solder, facilitating reduction of each diameter thereof, capable of being provided by an easy manufacturing method only by cold plastic working, and having excellent cost performance.例文帳に追加

無鉛はんだでの接合によるはんだ細りを抑制させ、接合の信頼性を確保するとともに、細径化が容易であり、冷間塑性加工のみによる容易な製造方法により得ることができ、コストパフォーマンスの優れた複合被覆銅線、複合被覆エナメル銅線および複合被覆融着エナメル銅線を得る。 - 特許庁

To provide a method of eliminating the problem of environmental pollution caused by disposal of dump liquid which is electrolyte liquid containing free sulfuric acid exhausted after chemical treatment at manufacturing process of a lead-acid storage battery, by re-using the dump liquid as electrolyte liquid for chemical reaction or by processing it so as to be used as an electrolyte liquid for manufacturing a battery.例文帳に追加

鉛蓄電池の製造過程で、化成処理後排出せしめた遊離硫酸電解液、即ち、ダンプ液を廃棄することなく、これを、化成用電解液として再利用したり、電池製造用電解液として使用できるよう処理し、ダンプ液の廃棄による環境汚染問題を解消する処理法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component whose joint portion can be attained without causing a liftoff or a copper-foiled land break-away and the disconnection of pattern even if a soldering method or a printed circuit board is modified when flow-soldering an insertion component mounted on a double- faced printed circuit board or a multi-layer printed wiring board with lead-free solder.例文帳に追加

両面プリント配線基板や多層プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて挿入実装部品をフローはんだ付けする際に、はんだ付け方法やプリント配線基板を変えないでリフトオフや銅箔ランド剥離がなく、パターン断線を起こさないはんだ接合部を実現できる電子部品を提供すること。 - 特許庁

To enhance connection reliability by reducing poor fusion of a solder bump and a solder base in a circuit board and a solder connection component using lead-free solder, when compared with a case where a method of obtaining inertial force by vibrating the board vertically or sinusoidally with a crank mechanism or a vibration motor is used.例文帳に追加

鉛フリーはんだ使用時の、回路基板とはんだバンプ接続部品における、はんだバンプとはんだペースの融合不良を、クランク機構やバイブレーションモータなど、基板を上下方向に正弦波振動させて慣性力を得る方法を使用する場合よりも減少させ、接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The lead-free solder alloy for an electronic member to be mounted on an automobile has a composition comprising, by mass, 1.0 to 2.0% Ag, 0.3 to 1.0% Cu and 0.005 to 0.10% Ni, and the balance Sn with inevitable impurities.例文帳に追加

Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．１０質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金及びそれを用いたハンダボール並びにハンダバンプを有する自動車搭載用電子部材である。 - 特許庁

A case 2 having a suction port 21 installed at a bottom end a drainage port 22 installed at an upper side, a rotating impeller 3 placed in a case 2 being free to rotate and a motor 4 rotating the rotating impeller 3 are equipped in a drainage pump in which the case 2 has a supporting claw 23 supporting a lead wire 41 of the motor 4.例文帳に追加

下端部に設けた吸水口２１と上部側面に設けた排水口２２とを有するケース２と、ケース２内に回転自在に納められた回転羽根３と、回転羽根３を回転させるモータ４と、を備える排水ポンプ１において、ケース２は、モータ４のリード線４１を支持する支持爪２３を有する。 - 特許庁

To provide a lead-free piezoelectric ceramics having an alkali-containing niobic acid-based perovskite structure, the piezoelectric ceramics being dense and having fine and uniform inner polycrystal structure without controlling firing conditions under high pressure, firing conditions in a special atmosphere and minute firing conditions, to provide a method for producing the same, and to provide a piezoelectric device using the piezoelectric ceramics.例文帳に追加

鉛を含有しないアルカリ含有ニオブ酸系ペロブスカイト構造を有する圧電セラミックスにおいて、高圧下における焼成、特殊な雰囲気化における焼成、精緻な焼成条件の制御をすることなく、緻密且つ、内部の多結晶構造が微細且つ均一な圧電セラミックス、その製造方法、及びその圧電セラミックスを用いた圧電デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a method for treating heavy-metal-containing ashes that enables stable, efficient and safe treatment of heavy metals and is free from corrosion problems of wetted parts such as feed piping of chemicals and a kneader in treatment of heavy-metal-containing ashes for preventing chromium or, in addition, lead, cadmium and mercury from eluting.例文帳に追加

クロム、或いは更に鉛、カドミウムおよび水銀の溶出の問題がある重金属含有灰の溶出防止処理において、安定かつ効率的な重金属処理を行うことができ、しかも、作業上の安全性が高く、また薬注配管や混練機などの接液部に対しての腐食の問題もない重金属含有灰の処理方法を提供する。 - 特許庁

The glass frit composite material contains 1 to 30 wt.% of glass frit, which is an inorganic material and excellent in heat resistance and insulating property, and free of lead, 30 to 90 wt.% of cordierite, 3 to 40 wt.% of a thermosetting silicone and 1 to 20 wt.% of silica containing an alkali metal by 1 to 1,000 ppm.例文帳に追加

本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり無機材料で耐熱性、絶縁性に優れた鉛を含有しないガラスフリット１〜３０ｗｔ％、コージライト３０〜９０ｗｔ％、熱硬化性のシリコーン３〜４０ｗｔ％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含むシリカ１〜２０ｗｔ％を含有する事を特徴とするガラスフリット複合材料。 - 特許庁

The lead-free solder has improved solder joining characteristics of joining strength, fluidity of solder, anti-oxidizing effect or the like by totally containing 0.001-1 wt.% of at least one or more elements selected from Ni, Ge, Ga, Al and Si, so that the solder joining excellent in the solder characteristics and having the high reliability is provided.例文帳に追加

更に、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｇａ、Ａｌ、及びＳｉから選ばれる少なくとも一種類以上を合計で０．００１〜１重量％含有することにより、接合強度向上、はんだの流動性向上、酸化防止効果向上等のはんだ接合特性の向上を有して、はんだ特性に優れ、高い信頼性を有するはんだ接合の提供を可能とする。 - 特許庁

A connection electrode 4a is connected to the shield film at a corner of the lid, and the connection electrode 4a is formed over a lid side face at each corner of the crystal vibration device from the shield film 4 over a jointing material formed of a lead free glass material, side faces of the package and a side electrode 13a formed in castellation.例文帳に追加

前記リッド角部のシールド膜には連結電極４ａが接続され、当該連結電極４ａはシールド膜４から水晶振動デバイスの角部においてリッド側面、鉛フリーガラス材からなる接合材、そしてパッケージの側面をとおり、前記キャスタレーション内に形成された側面電極１３ａに渡って形成されている。 - 特許庁

Of the electric wiring connector 10 made by arranging a plurality of linear electrodes 2 each equipped with a lead-free tin system plated layer 3 at intervals on one side face of a linear film 1 along a length direction or nearly a length direction of that film 1, a cross-section shape of the film 1 orthogonal to a length direction takes on a curved shape.例文帳に追加

直線状のフィルム１の一側面に、複数の、鉛フリー錫系めっき層３を具備する直線状の電極２が間隔を置いて、該フィルム１の長手方向もしくは略長手方向に沿って配されてなる電気配線用コネクタ１０であって、フィルム１の長手方向に直交する断面形状が湾曲状を呈している。 - 特許庁

To provide a solder paste containing lead-free solder powder and flux, and capable of dropping the reflow temperature when soldering a terminal to a conductive connection pin, and enhancing the pin erection property after mounting package components, a substrate for a pin grid array package and the pin grid array package using the same, and a method for manufacturing the substrate for the pin grid array package.例文帳に追加

鉛フリーはんだ粉末及びフラックスを含有するソルダペーストにおいて、端子と導電性接続ピンを接合する際のリフロー温度を下げることができる上、パッケージ部品を実装した後のピン立て性を向上できるソルダペーストと、これを用いたピングリッドアレイパッケージ用基板及びピングリッドアレイパッケージと、ピングリッドアレイパッケージ用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This lead-free cationic electrodeposition coating material composition comprises a composite compound of a condensed metal phosphate with zinc oxide, where the composite compound contains 40-90 wt% of zinc oxide and is contained in an amount of 7-50 pts.wt. based on 100 pts.wt. of the solid content of the coating material.例文帳に追加

縮合リン酸金属塩と酸化亜鉛との複合化合物を含有する無鉛性カチオン電着塗料組成物であって、この複合化合物が、４０〜９０重量％の酸化亜鉛を含む化合物であり、この複合化合物が、塗料固形分１００重量部に対して７〜５０重量部含まれる、無鉛性カチオン電着塗料組成物。 - 特許庁

To provide a printed board for optoelectronic circuit which can efficiently transmit an optical signal in a direction vertical to a board face where an optoelectronic circuit is formed, which can correspond to a manufacture process using lead-free solder, which is superior in optical transparency of a wavelength in a visible light region and in heat resistance, and which can inexpensively be manufactured.例文帳に追加

電子回路を形成する基板面に対して垂直な方向に光信号を効率よく伝達できるとともに、鉛フリーハンダを用いた製造工程に対応できる、可視光線領域の波長の光線透過性、および耐熱性に優れ、且つ低コストで製造できる光電子回路用プリント基板を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for preventing Fe erosion of soldering equipment member coated with Fe and Fe-based alloy in the case of using a soldering member coated with the Fe and Fe-based alloy and subjecting the same to soldering with a lead-free solder alloy of an Sn-Ag-Cu system composed of Sn as a principal component.例文帳に追加

本発明の課題は、ＦｅおよびＦｅ系合金を被覆したはんだ付け部材を用いてＳｎを主成分としたＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーはんだ合金をはんだ付けをする際に、ＦｅおよびＦｅ系合金被覆したはんだ付け機器部材のＦｅ喰われ防止方法およびＦｅ喰われ防止はんだを提供する。 - 特許庁

The slurry is used as lead-free solder and applied on the surface of a wafer through a spin coating method, a spraying method, or a printing method.例文帳に追加

鉛を含まないＳｎ−Ｓｂ系やＳｎ−Ａｇ系のはんだ材の微粉末と、極性の弱いイソプロピルアルコール等の溶剤と、この溶剤に可溶で、かつ一端にカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を有するコハク酸等の炭化水素化合物とを混合してスラリー状とし、これを鉛フリー化はんだ材として、スピンコーティング法、吹き付け法、ローラ塗布法、印刷法などによりウェハ表面に塗布する。 - 特許庁

The solder paste composition for carrying out reflow soldering comprises a lead-free solder powder containing at least a Sn atom, a heat curable epoxy resin component, a curing agent, and an activating agent, the curing agent being a compound having a triazine skeleton in its molecular structure and at least two amino groups and represented by general formula (1).例文帳に追加

少なくともＳｎ原子を含む無鉛系はんだ粉末と、熱硬化性エポキシ樹脂成分と、硬化剤と、活性剤とを含有し、前記硬化剤として、分子構造にトリアジン骨格を有しアミノ基を少なくとも二つ以上有する下記一般式（１）で示される化合物を含有するソルダーペースト組成物を用いて、リフローハンダ付けを行う。 - 特許庁

The first electric connector 100 is provided with a first housing 110 formed of a synthetic resin, and a first terminal 120 integrally formed with the first housing to comprise a contact part 121 and a connection part 122 exposed in the surface of the first housing, and formed of lead-free super-high conductive plastic comprising conductive resin composition.例文帳に追加

第１電気コネクタ１００は、合成樹脂により形成された第１ハウジング１１０と、第１ハウジングの表面に露出する接触部１２１及び接続部１２２を有して第１ハウジングに一体に成形されると共に、導電性樹脂組成物からなる鉛フリー超高導電性プラスチックにより形成された第１端子１２０とを備える。 - 特許庁

The lead-free gasoline has 64-130 evaporated gas ozone productivity index X represented by X=Σ(C_i×MIR_i)+1.6×PVP例文帳に追加

Ｘ＝Σ（Ｃ_ｉ×ＭＩＲ_ｉ）＋１．６×ＲＶＰ〔Ｃ_ｉは無鉛ガソリン中に含有される炭素数２〜６のオレフィン系炭化水素又はジオレフィン系炭化水素の成分ｉの重量濃度（重量％）を表し、ＭＩＲ_ｉは炭素数２〜６のオレフィン系炭化水素又はジオレフィン系炭化水素の成分ｉのＭＩＲ値（ｇＯ_３／ｇＮＭＯＧ）を表し、ＲＶＰは無鉛ガソリンの蒸気圧（ｋＰａ）を表す。 - 特許庁