「LEAD- FREE」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a flame-resistant electromagnetic wave shielding adhesive film having heat resistance that can withstand a high temperature in lead-free solder reflow in addition to a sufficient electromagnetic wave shielding property after being stuck to a flexible printed wiring board, excelling in flexibility, not deteriorated in conductivity even if exposed to a high temperature and high humidity, and furthermore, coping with metal corrosiveness and environmental problems.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらに金属腐食性や環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。 - 特許庁

Creation of a new tax incentive to promote quake-resistant work as a tax system responding to the development of an institutional and regulatory environment to increase capital investment; and offering of support for the promotion of energy-saving renovation and climate change countermeasures, as well as for the dissemination of CFC-free products, substantially through the aforementioned tax incentive to promote capital investment that may lead to the enhancement of productivity.例文帳に追加

設備投資につながる制度・規制面での環境整備に応じた税制として、耐震改修を促進するための税制を創設するほか、省エネ改修、地球温暖化対策及びノンフロン製品の普及の促進については上記生産性の向上につながる設備投資を促進する税制で実質的に支援する。 - 経済産業省

With the purpose to connect the outcome with specific action to be taken by each economy, and from the viewpoint that “it is necessary for further growth of the Asia-Pacific region to improve the synergy between innovation and trade, by accelerating the bidirectional flows, in which, on the one hand, improved competitiveness originating from created innovation will expand trade and investment, while on the other, free, open trade and investment will promote free movement of people, goods, money, ideas and etc. and will lead to innovation,” the “APEC Conference on Innovation and Trade” was held in April 2012 under the leadership of Japan, focusing on “specific steps for utilizing a free and open environment for trade and investment for the promotion of cross-border innovation.例文帳に追加

その成果を各エコノミーの具体的行動に結びつけるため、「イノベーションの創出により生じた競争力の向上が貿易投資を拡大し、また、自由で開かれた貿易投資が、ヒト・モノ・カネ・アイディア等の国境を越えた自由な移動を促しイノベーションを促進する、という双方向の流れを加速化させ、イノベーションと貿易の相乗効果を向上させていくことが、アジア太平洋地域の更なる成長にとって必要である」という観点の下、我が国の主導により、「自由で開かれた貿易や投資の活動が、どのように国境を越えたイノベーションの促進に活用できるか」をテーマとして、「APEC イノベーションと貿易会議」を 2012 年 4 月に開催。 - 経済産業省

The lead-free piezoelectric ceramic whose main ingredient is a compound having a composition denoted as x(Bi_0.5Na_0.5TiO_3)-y(BaTiO_3)-z(SrTiO_3)例文帳に追加

非鉛系圧電セラミックスは、ｘ（Ｂｉ_０．５Ｎａ_０．５ＴｉＯ_３）−ｙ（ＢａＴｉＯ_３）−ｚ（ＳｒＴｉＯ_３）（ただし、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）の組成で表される化合物を主成分とする非鉛系圧電セラミックスであって、前記非鉛系圧電セラミックス材料に対して、酸化銅を０．１重量％（ｗｔ％）以上２重量％以下添加するとともに、二酸化マンガン（ＭｎＯ_２）を添加し、１１００℃以下で焼成して得られる。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy having the fluidity suitable for the mounting of a low-heat-resistant electronic component or the like, in particular, suitable for the mounting of an electronic component or the like using the TSV technology and the build-up technology, and the high reliability and the excellent electric characteristic such as the heat radiation property of a soldered joint, and a soldered joint using the solder alloy.例文帳に追加

本発明の課題は、低耐熱性電子部品等の実装、特にＴＳＶ技術やビルドアップ工法を利用した電子部品等の実装に適した流動性を有し、はんだ接合部の高信頼性及び放熱性等の優れた電気特性を有した鉛フリーはんだ合金及び当該はんだ合金を用いたはんだ接合部の提供を目的とする。 - 特許庁

The stainless steel 10 has corrosion resistance to lead-free solder, and comprises: a nitriding reformed layer 12 formed on the surface of an austenitic stainless steel body 11, further comprising no chromium nitride and comprising nitrogen and chromium as solid solutions; and a passive film 13 formed on the surface of the nitriding reformed layer 12 with nitric acid.例文帳に追加

本発明のステンレス鋼１０は、鉛フリーはんだに対する耐食性を有するものであって、オーステナイト系のステンレス鋼本体１１の表面に形成されるとともに窒化クロムを含まずに窒素及びクロムを固溶体として含む窒化改質層１２と、窒化改質層１２の表面に硝酸によって形成された不動態皮膜１３と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method for mounting a semiconductor device, capable of improving solderbility of leads for lead-free solder-mounting in an insertion mounting type semiconductor device, and prolonging the service life of a semiconductor module itself by relieving heat generation phenomenon in a solder portion while suppressing scale-up of the semiconductor module in mounting.例文帳に追加

挿入実装型の半導体装置における鉛フリーはんだ実装に対するリードのはんだ付け性を改善することができ、また、実装の際に半導体モジュールの大型化を抑制しつつ、はんだ部での発熱現象を緩和させて半導体モジュール自体の長寿命化を図ることができる半導体装置および半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

In the wiring board which consists of at least two kinds of metallic elements of tin and silver and has an electrode connected to a lead-free solder, the electrode is constituted of a nickel layer 3 and a gold layer 4 on a copper layer 2 and the chlorinity in the nickel layer is 3% or less of nickel in peak intensity ratio observed by a time-of-flight secondary ion mass spectrometer.例文帳に追加

錫と銀の少なくとも２種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続される電極を有する配線基板において、電極が銅層２上のニッケル層３と金層４で構成された電極であって、ニッケル層内の塩素量が、飛行時間型二次イオン質量分析装置にて観測されるピーク強度比でニッケルの３％以下であること。 - 特許庁

The second electric connector 200 is provided with a second housing 210 formed of insulation material, and a second terminal 220 formed of conductive material having larger elasticity than the lead-free super-high conductive plastic to comprise a contact part 221 to contact the contact part of the first terminal, and a connection part 222 exposed in the surface of the second housing, and provided on the second housing.例文帳に追加

第２電気コネクタ２００は、絶縁材料により形成された第２ハウジング２１０と、鉛フリー超高導電性プラスチックよりも弾性に富む導電材料により形成され且つ第１端子の接触部に接触する接触部２２１及び第２ハウジングの表面に露出する接続部２２２を有して第２ハウジングに設けられた第２端子２２０とを備える。 - 特許庁

In the circuit substrate 50 in which solder balls 65 composed of a lead(Pb)-free solder are connected to an electrode 55, the electrode 55 has a first layer 51 mainly composed of copper(Cu), a second layer 52 mainly composed of nickel(Ni) and formed on the first layer, and a third layer 54 mainly composed of a tin-nickel(Sn-Ni) alloy and formed on the second layer.例文帳に追加

電極５５に、鉛（Ｐｂ）フリー半田から成る半田ボール６５を接続される回路基板５０において、前記電極５５は、銅（Ｃｕ）を主成分とする第１の層５１と、前記第１の層上に形成されたニッケル（Ｎｉ）を主成分とする第２の層５２と、前記第２の層上に形成された錫ニッケル（Ｓｎ−Ｎｉ）合金を主成分とする第３の層５４とを有する。 - 特許庁

To provide a wiring board that can effectively prevent the occurrence of mechanical destruction in joint surfaces between connection pads and conductor bumps and in the conductor bumps themselves over the extended period of time, even if the connection pads become smaller and the conductor bumps are formed of lead-free solder; and that has superior mechanical and electrical connection reliability with respect to an external electrical circuit board.例文帳に追加

接続パッドが小さくなったり、導体バンプが鉛フリー半田で形成されるようになったりしたとしても、接続パッドと導体バンプとの間の接合面や、導体バンプ自体等に機械的な破壊が生じることを長期にわたって有効に防止することが可能な、外部電気回路基板に対する機械的、電気的な接続の信頼性に優れる配線基板を提供すること。 - 特許庁

The free NaOH concentration in an alkaline solution containing at least one kind of copper, iron, lead, tin, and indium, as impurities, and gallium is adjusted to ≤150 g/L and after the solution is adjusted to a temperature below 40°C, the solution is brought into contact with a mixture composed of metallic zinc like zinc powder and active carbon and is used as a gallium electrolyte for recovering gallium metal by electrowinning.例文帳に追加

不純物としての銅、鉄、鉛、錫およびインジウムの少なくとも１種とガリウムとを含むアルカリ性溶液中の遊離ＮａＯＨ濃度を１５０ｇ／Ｌ以下に調整し、その溶液を４０℃以下の温度に調整し、亜鉛末のような金属亜鉛と活性炭の混合物に接触させ、電解採取によってガリウムメタルを回収するためのガリウム電解液として使用する。 - 特許庁

The method for joining electronic components is characterized by forming the first metal layer of electroless plated nickel and the second metal layer of electroless plated gold on the first metal layer, on the electrode, and giving the second metal layer the thickness of 0.005 μm-0.04 μm, when joining an electronic component on the electrode of another electronic component, through the lead-free solder layer.例文帳に追加

電子部品の電極上に鉛を含有しないはんだ層を介して電子部品を接合するにあたり、前記電極上には無電解ニッケルめっきからなる第１の金属層および前記第1の金属層上に無電解金めっきからなる第２の金属層が形成され、前記第２の金属層の厚さが０．００５μｍ〜０．０４μｍである電子部品の接合方法。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shielding adhesive film for a flexible printed wiring board excellent in reworkability which has enough electromagnetic wave shielding property and heat resistance withstanding elevated temperature during reflow of lead-free solder after applied to the flexible printed wiring board, excels in flexibility as compared with conventional adhesive films, and does not deteriorate its conductivity even after the pressure cooker test.例文帳に追加

リワーク性に優れるフレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、プレッシャークッカーテストを経ても導電性が低下しない、電磁波シールド性接着フィルムを提供する。 - 特許庁

The lead-free detonator is formed by preliminarily filling a rubber liquid in a mixing container in a quantity of 5% externally to total weight of a composition and next, adding 30 wt.% diazodinitrophenol, 10 wt.% tetracene, 25 wt.% barium nitrate, 15 wt.% calcium silicate, 10 wt.% antimony trisulfide and 10 wt.% glass powder and mixing with a mixing rod.例文帳に追加

組成物の総重量に対して外割５％となるゴム液をあらかじめ混和用の容器に入れておき、次いで、ジアゾジニトロフェノールを３０重量％、テトラセンを１０重量％、硝酸バリウムを２５重量％、ケイ化カルシウムを１５重量％、三硫化アンチモンを１０重量％、ガラス粉を１０重量％を加え、混和棒を用いて混和して無鉛爆粉を作製する。 - 特許庁

A molten product of the tin-bismuth plating film, formed on connections of the electronic devices and the circuit board with the lead-free solder, is made to have a bismuth content of 0.01-3 wt.%.例文帳に追加

本発明は、上記目的を達成するために、電子素子と該電子素子と電気的に接続された外部端子と該外部端子に形成されたスズービスマスめっき膜とを有する電子装置を回路基板に鉛フリーはんだを用いて接続した電子機器において、該電子装置と該回路基板との接続部に形成されたスズービスマスめっき膜と鉛フリーはんだとの溶融生成物のビスマス含有率が０．０１〜３ｗｔ％としたものである。 - 特許庁

To provide a multilayer printed circuit board having flame retardance without use of bromine compound likely influencing harmfully on environment, realizing high tensile elongation rate of an insulation resin coat having high thermal resistance for solder capable of corresponding to lead free aspect, and mechanical and thermal resistance for stress concentration, and capable of coping with fine interconnect wiring by making surface roughness Rz 1-3 μm after coarsenings.例文帳に追加

環境に悪影響を与える可能性があるブロム化合物を使用しないで難燃性を有し、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性と機械的や熱的な応力集中に耐えられるような絶縁樹脂塗膜の高引っ張り伸び率を実現させ、さらに粗化後の表面粗さＲｚを１〜３μｍにして微細配線化に対応可能な特性に優れた多層配線板を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, holding the fluidity even after long-term preservation at room temperature, exhibiting good fluidity and curability at sealing and molding, having excellent valance of low moisture absorption, low stress property and adhesiveness to a metallic member, and also having good solder resistance of hardly causing separation and crack even in a soldering treatment at high temperature corresponding to a lead-free solder.例文帳に追加

室温での長期保管によっても流動性を保持し、封止成形時において良好な流動性及び硬化性を有し、かつ低吸湿性、低応力性、金属系部材との密着性のバランスに優れ、無鉛半田に対応する高温の半田処理によっても剥離やクラックが発生しない良好な耐半田性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a peeling solution in which a lead-free tin alloy layer on a nickel or an iron-nickel alloy substrate as and a nickel (iron nickel alloy)-tin alloy under layer can be peeled so that the dissolution of the substrate is low suppressed as possible, and the surface after the peeling treatment is, and further, replating can stably be performed on to the smooth or substrate after the peeling.例文帳に追加

素材や下地層であるニッケルあるいは鉄ニッケル合金上に設けられた無鉛スズ合金層やその下に存在するニッケル（鉄ニッケル合金）−スズ合金層を、素材や下地層の溶解を極めて低く抑え、かつ、剥離後の表面が平坦となるように剥離することができ、さらに、剥離後の素材や下地層上に再めっきを安定して行うことが可能な剥離液を提供する。 - 特許庁

To provide an excellent lubricant composition for a contact point applied to the contact point of electronic equipment including a switch, stably keeping a low contact resistance, particularly even when applied to a sliding contact of small-sized precision equipment, low in evaporation loss, accordingly suited in a lead-free reflow soldering step, and inhibiting the separation and diffusion of the base oil.例文帳に追加

スイッチを初めとする電子機器の接点に適用される潤滑剤組成物であって、特には小型の精密機器の慴動接点に用いた場合であっても低い接触抵抗を安定的に維持することができ、蒸発損失が低く、従って鉛フリーのハンダリフロー工程に好適であり、さらには基油の分離、拡散を抑制することもできる、優れた接点用潤滑剤組成物を提供する。 - 特許庁

This silicone having luminous properties is obtained by mixing a luminous fluorescent substance, a powdery and granular luminous burned substance formed by mixing the luminous fluorescent substance with lead-free frit, heating the mixture and grinding the obtained glassy luminous burned substance or a fluorescent substance having luminous property being a mixture of the luminous fluorescent substance and the powdery and granular luminous fluorescent substance with silicone.例文帳に追加

蓄光性蛍光体、または蓄光性蛍光体と無鉛フリットを混合して加熱し、得られたガラス状の蓄光性焼成体を粉砕することにより形成された、粉末状及び顆粒状の蓄光性焼成体、あるいは蓄光性蛍光体と前記粉末状及び顆粒状の蓄光性焼成体との混合である蓄光性を有する蛍光体が、シリコーンに混入またはシリコーンと混合されている。 - 特許庁

In the resistor paste substantially comprising the conductive particle, the glass frit and an organic vehicle, the conductive particle consists of any one of iridium dioxide and potassium ruthenate, iridium dioxide and strontium ruthenate, and iridium dioxide and barium ruthenate, and the ratio of iridium dioxide in the conductive particle is less than 100 wt.% but not less than 30 wt.%, and the glass frit is free from lead.例文帳に追加

導電性粒子とガラスフリットと有機ビヒクルとで実質的に構成される抵抗ペ−ストであって、導電性粒子が、二酸化イリジウムとルテニウム酸カルシウム、二酸化イリジウムとルテニウム酸ストロンチウム、あるいは二酸化イリジウムとルテニウム酸バリウムのいずれかであり、且つ導電性粒子中の二酸化イリジウムの割合が３０重量％以上１００重量％未満であって、該ガラスフリットが鉛を含まない。 - 特許庁

An intermetallic compound is formed at a solder joining interface to improve joining characteristics by having a structure where a material 2 to be joined composed of the copper material and the solder alloy are not directly brought into contact with each other or having a structure constituted of a material 1 to be joined other than the copper material and the solder alloy in the joining structure using the Sn-Zn based lead-free solder alloy 3.例文帳に追加

Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物２と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物１と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することにより、はんだ接合界面に金属間化合物が形成されて接合特性が向上する。 - 特許庁

To provide conductive paste for solar cell using for formation of an electrode making ohmic contact to conductive paste of a solar cell, capable of stably obtaining high conversion efficiency, even with the use of lead-free glass frit since a height amount of a volume of the conductive paste makes high so as to enable to print in a thick film, and to provide a manufacturing method for manufacturing the conductive paste for solar cell.例文帳に追加

太陽電池用の導電性ペーストにオーミック接触させる電極の形成に用いられる導電性ペーストであって、当該導電性ペーストの盛り量を高く、厚膜で印刷することができるため、無鉛ガラスフリットを用いたとしても高い変換効率が安定して得られる太陽電池用導電性ペースト、及び該太陽電池用導電性ペーストを製造する製造方法を提供する。 - 特許庁

Since level difference due to the thickness of the internal conductor is reduced, deformation at the lead-out portion of the internal conductor of a multilayer ceramic electronic component is prevented and a multilayer ceramic electronic component free from cracking or delamination can be obtained easily.例文帳に追加

内部導体として用いられる導電性ペーストに含まれる金属粉の３０重量％以上をリン片状粉にした導電性ペーストを用いることにより、印刷後および焼成後の内部導体の厚みを薄くすることが出来、それによって内部導体の厚み分による段差を軽減して、積層セラミック電子部品の内部導体の引き出し部分の変形を防ぎ、クラックやデラミネーションの無い積層セラミック電子部品を容易に得ることができる。 - 特許庁

To provide a flame retardant electromagnetic wave shielding adhesive film suitable for use in shielding electromagnetic noise while stuck on a flexible printed wiring board etc., having, after stuck on a flexible printed circuit board, a sufficient electromagnetic property and heat resistance withstanding high temperature during lead-free solder reflowing, having excellent flexibility and conductivity that does not degrade even if exposed under high-temperature and high-humidity, and further suppressing ion migration and corresponding to environmental problems.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。 - 特許庁

The lead feeding means is constituted of at least a chuck and a chucking ring for opening/closing the chuck and the amount of ejection of the pushing piece from the barrel is set to be less than the distance between a point where the chuck is closed by the chucking ring and a point where the action to close the chuck is set free by the chucking ring.例文帳に追加

軸筒の側壁にノック駒が配置され、そのノック駒を押圧することによって、前記軸筒の内部に配置された芯繰り出し手段を作動せしめるサイドノック式シャープペンシルであって、前記芯繰り出し手段をチャック体とそのチャック体を開閉するチャックリングから少なくとも構成すると共に、前記ノック駒の軸筒からの突出量を、チャックリングによるチャック体の閉鎖時からチャックリングがチャック体の閉鎖動作を解放する迄の距離よりも少なくしたサイドノック式シャープペンシル。 - 特許庁