「LEAD- FREE」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

The tin-zinc based leadless solder alloy is composed from metallic grains with a nanocomposite structure self-organized in the process where molten metal having a composition mainly comprising tin and zinc, and free from lead is rapidly cooled and solidified.例文帳に追加

錫および亜鉛を主体として含有し、鉛を含有しない組成の溶融金属が、その急速冷却固化過程で自己組織化したナノコンポジット構造の金属粒子からなるナノコンポジット構造を有する錫−亜鉛系無鉛ハンダ合金。 - 特許庁

The lead-free black ceramic composition for the filter may include B_2O_3, at least one compound selected from BaO and ZnO and at least one black pigment selected from a group comprising TiO, CuO, NiO, MnO_2, Cr_2O_3 and Fe_2O_3.例文帳に追加

フィルタ用無鉛ブラックセラミック組成物を，Ｂ_２Ｏ_３，ＢａＯおよびＺｎＯの中から選択された少なくとも一つと，ＴｉＯ，ＣｕＯ，ＮｉＯ，ＭｎＯ_２，Ｃｒ_２Ｏ_３およびＦｅ_２Ｏ_３よりなる群から選択された少なくとも一つのブラック顔料とを含んで形成する。 - 特許庁

To provide a package which can prevent unsoldering and a solder bridge, even when there is a difference of altitude within a range of allowable values among lead-free soldering balls mounted on CSP and BGA; electronic equipment; a package connecting method; and a package repairing method.例文帳に追加

ＣＳＰ及びＢＧＡに搭載されている鉛フリーはんだボールに許容値内で高低差があった場合でも、未はんだやブリッジを防止することができるパッケージ、電子機器、パッケージ接続方法及びパッケージ修理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free insulating glass material having acid resistance, which is not eroded by the etchant (such as nitric acid) when a metal gate electrode is chemically etched, for the development of an electronic material substrate represented by a field emission type display.例文帳に追加

電界放出型ディスプレイに代表される電子材料基板開発で、金属ゲート電極をケミカルエッチングする際に、そのエッチャント（例えば硝酸など）によって侵食されない耐酸性を有する無鉛絶縁性ガラス材料が求められている。 - 特許庁

To provide a lead-free magnetic garnet single crystal having a small optical absorption and also a film thickness of ≥200 μm and a reduced 45° loss of ≤0.1 dB so as to be used for a Faraday rotor or the like in optical communication.例文帳に追加

鉛フリーの磁性ガーネット単結晶において、光吸収が小さく且つ膜厚を２００μｍ以上にでき、光通信におけるファラデー回転子等に用いることができるように４５°損失を０．１ｄＢ以下に低減できるようにする。 - 特許庁

To provide an electronic member having a lead-free solder alloy, a solder ball, and a solder bump which prevent yellowing on a surface such as a solder surface after soldering, a bump surface after solder bump formation by BGA, and a solder bump surface after the burn-in test of the BGA.例文帳に追加

ハンダ付け後のハンダ表面、BGAでのハンダバンプ形成後のバンプ表面、及び、BGAのバーンイン試験後のハンダバンプ表面、これらの表面の黄変を防止することができる無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。 - 特許庁

In the lead-free solder alloy, ≥ 0.01% and < 0.1% Al, by weight, is added to the alloy of hypo-eutectic composition containing metal of one metal selected from a group consisting of Ag, In, Cu, Zn and Bi with Sn as a base metal.例文帳に追加

Ｓｎを母材としてＡｇ、Ｉｎ、Ｃｕ、ＺｎおよびＢｉからなる群より選ばれた一種類の金属を含有する亜共晶組成の合金にＡｌを０．０１ｗｔ％以上０．１ｗｔ％未満添加して鉛フリーはんだ合金とする。 - 特許庁

The lead-free solder alloy has a composition comprising, by mass, 1.0 to 2.0% Ag, 0.3 to 1.0% Cu, 0.005 to 0.10% Ni, 0.0001 to 0.005% Fe and 0.005 to 0.10% Co, and the balance Sn.例文帳に追加

Ａｇ：１．０〜２．０質量％、Ｃｕ：０．３〜１．０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．１０質量％、Ｆｅ：０．０００１〜０．００５質量％を含有し、さらにＣｏ：０．００５〜０．１０質量％を含有し、残部Ｓｎの鉛フリーハンダ合金である。 - 特許庁

To provide a lead terminal for use of an electric double layer capacitor employing an activated carbon electrode as a polarizing electrode free from deformation of the electric double layer capacitor, even if the capacitor thermally expands in heating for soldering during a reflow manufacturing process.例文帳に追加

リフロー製造工程の半田付けの加熱時に、電気二重層コンデンサが熱膨張する場合でも、電気二重層コンデンサの変形がない分極性電極として活性炭電極を用いた電気二重層コンデンサ用リード端子を提供すること。 - 特許庁

To prevent the quality of both a substrate 1 and an electronic component 10 from deteriorating due to thermal deterioration by shortening the machining time required for soldering even in case of a printed board being produced by using solder of high melting point such as lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだのように融点の高いはんだを用いて製造されるプリント基板においても、はんだ付けに要する加工時間を短くして熱劣化により基板１および電子部品１０の双方に品質低下するのを防止する。 - 特許庁

To provide an extremely useful lead-free free-machining bronze casting alloy that does not contain Pb, is resistant to erosion and corrosion, has good mechanical properties (toughness) in a cast structure, and can be cast into water-contacting components of water pipes, for example, via continuous casting, mold casting, or sand casting.例文帳に追加

Ｐｂを含有しないＣｕ−Ｚｎ−Ｓｉ系銅合金において、耐エロージョン・コロージョン性を持たせ、且つ鋳造組織での良好な機械的性質（靭性）を確保でき、水道用接水部品等の鋳造品において、連続鋳造、金型鋳造、砂型鋳造といった各種鋳造も可能になる極めて実用性に秀れた鋳造用無鉛快削黄銅合金の提供。 - 特許庁

To provide a lead-free solder material which can be melted and joined at lower temperature conditions (peak temperature:≥150°C) than the mounting temperature (reflow heat treatment temperature)of Sn-37Pb eutectic solder, and can be repaired under the temperature conditions same as those of Sn-37Pb eutectic solder after the mounting.例文帳に追加

Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだの実装温度（リフロー熱処理温度）よりも低温条件（ピーク温度１５０℃以上）で溶融接合でき、実装後は、Ｓｎ−３７Ｐｂ共晶はんだと同等の温度条件でリペア可能な鉛フリーはんだ材料を提供する。 - 特許庁

To provide lead-free Au-Sn alloy solder for a high temperature being sufficiently used in joining requiring very high reliability, having an operation temperature that is <400°C, preferably, ≤370°C, being excellent in wettability, and obtaining high joining strength.例文帳に追加

非常に高い信頼性を要求される接合においても十分に使用できる、作業温度が４００℃未満、望ましくは３７０℃以下であって、濡れ性に優れ、高い接合強度が得られる高温用鉛フリーのＡｕ−Ｓｎ合金はんだを提供する。 - 特許庁

To provide an electrolyte for driving an aluminum electrolytic capacitor which can avoid a change in height due to flow/reflow even in a condition that a flow/reflow temperature is set high due to use of a lead-free solder, and to provide an aluminum electrolytic capacitor.例文帳に追加

鉛フリーはんだの使用などに起因してフロー／リフローの温度を高く設定した条件においても、フロー／リフローによって、高さ寸法が変化することが回避可能なアルミニウム電解コンデンサの駆動用電解液、およびアルミニウム電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

Auxiliary power supply wiring is arranged which can connect between power supply pads near the bonding pad, and new power supply lead-in wiring connected to this auxiliary power supply wiring is provided as the supply voltage supplying path to the internal circuit by utilizing a free I/O pad.例文帳に追加

ボンディングパッド近傍で電源パッド間を接続可能な補助電源配線を配置し、空きＩ／Ｏパッドを利用して、この補助電源配線と接続される新たな電源引込み配線を内部回路への電源電圧供給経路として設置する。 - 特許庁

To provide a molten solder bath capable of preventing erosion even if lead-free solder is used, to provide the manufacturing method of the bath and the flow soldering method, and also to provide the manufacturing method of electric and electronic components using this molten solder bath.例文帳に追加

鉛フリーはんだを使用してもエロージョンを防止することの可能な溶融はんだ用浴槽及びその製造方法並びにフロー式はんだ付け方法、そして溶融はんだ用浴槽を用いる電気及び電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a dielectric composition which is free from toxic lead or chromium and is capable of forming a dense fired film on a vapor-deposited aluminum electrode on a soda-lime glass substrate without foaming as a result of reaction with the electrode, to provide a dielectric paste composition, and to provide a dielectric obtained therefrom.例文帳に追加

有害な鉛やクロムを含ないで、ソーダライムガラス基板上のアルミニウム蒸着電極と反応して発泡せずに緻密な焼成膜を得ることができる誘電体組成物、誘電体ペースト組成物、およびそれを用いて得られる誘電体を提供する。 - 特許庁

The trapezoidal through-hole part can suppress wet spread on a component surface side land surface by wet rise of solder at the time of flow soldering and especially land peeling after soldering by lead free solder of a high temperature type is prevented.例文帳に追加

この台形状貫通スルホール部は、フローはんだ付け時のはんだの濡れ上がりで部品面側ランド表面に濡れ広がるのを抑制する事が出来る様になっており、特に、高温系の鉛フリーはんだによるはんだ付け後のランド剥離を防止する事を特徴としている。 - 特許庁

An insulating substrate 3 where a metal heat dissipating plate 3a is bonded directly to the lower surface of a ceramic plate 3b, and a metal circuit board 3c is bonded directly to the upper surface is soldered onto a metal base board 1 under flat state using lead-free solder 2.例文帳に追加

セラミック板３ｂの下面に金属放熱板３ａが直接接合されており、かつ上面には金属回路板３ｃが直接接合されている絶縁基板３を平坦な状態の金属ベース板１上に鉛フリーはんだ２を用いてはんだ付けを行う。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which allows enhancement of positioning accuracy even of an electronic component where the pitch of leads is relatively small, and allows enhancement of the mounting strength by enhancing the solder wicking when mounting a component by a lead-free solder.例文帳に追加

リードのピッチが比較的小さい電子部品であっても、電子部品の位置決め精度を向上させることができるとともに、無鉛はんだによる部品実装時のはんだ上がり性を向上させて、実装強度を向上させることができるプリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device, which suppresses breakdown after flip-chip connection of a semiconductor device, using a lead-free solder and a low dielectric constant insulating film, and improves the yield in production with high reliability.例文帳に追加

鉛フリーはんだおよび低誘電率絶縁膜を用いた半導体装置のフリップチップ接続後の破壊を抑制し、製造上の歩留まりを向上させるとともに信頼性を高めた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

The plated member 3 which has a pure-Sn-plated layer 2 made from the lead-free material on the surface of the substrate 1 makes indices of the orientation of a (101) plane and a (112) plane in the pure-Sn-plated layer controlled to higher values than those of indices of the orientation of other crystal orientation planes.例文帳に追加

基材１の表面に鉛フリーの材料からなる純Ｓｎめっき層２を有するめっき部材３において、純Ｓｎめっき層における（１０１）面と（１１２）面の配向指数を他の結晶方位面の配向指数よりも高い値とする。 - 特許庁

To provide the mounting of an electronic component, e.g. a semiconductor package having excellent shock resistance characteristics and high connection reliability, in a semiconductor package where a semiconductor device and a mounting substrate are connected by forming solder bumps, e.g. BGA of lead-free solder composition.例文帳に追加

鉛フリーはんだ組成のＢＧＡ等のはんだバンプを形成し半導体装置と実装用基板を接続する半導体パッケージにおいて、耐衝撃特性に優れ、高い接続信頼性を有する半導体パッケージ等の電子部品装着を提供する。 - 特許庁

The lead-free high-temperature solder material is formed by mixing at least one or two or more kinds of powder consisting of Sn and/or SnCu alloy, and fine copper powder consisting of copper, copper oxide, cupric oxide and a surface oxide layer.例文帳に追加

Ｓｎおよび／またはＳｎＣｕ合金よりなる粉末と、銅、酸化銅、酸化第二銅、表面酸化層を有す銅微粉末との少なくとも１種または２種以上の粉末を混合してなる材料を用いることを特徴とする鉛フリー高温用接合材料。 - 特許庁

To provide a reflow apparatus that can manage a heating temperature so that the transformation of a work or poor solder connection may not occur while fully observing the state of the work from various directions so as to handle lead-free soldering.例文帳に追加

鉛フリーハンダに対応すべく高温加熱中のワークの状態を各方向から詳細に観察することで、前記ワークの変形やハンダ接続不良が発生しないように加熱温度管理を行うようにすることのできるリフロー装置を提供することである。 - 特許庁

The flux composition for lead-free solder is used which contains (A) polyamide resin with a melting point ≥200°C and (B) rosin esters (B1) and/or polymerized rosin (B2) and which has an acid number of the flux composition 40 to 100 mg-KOH/g.例文帳に追加

（Ａ）融点が２００℃より高いポリアミド樹脂並びに（Ｂ）ロジンエステル類（Ｂ１）及び／又は重合ロジン（Ｂ２）を含有し、且つフラックス組成物の酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である鉛フリーはんだ用フラックス組成物を用いる。 - 特許庁

To provide a non-lead resin composition which is essentially free of antimony, uses a vinyl chloride resin alone as a base resin and is excellent in flame retardancy as well as in voltage resistance (retention of dielectric breakdown voltage) and retention of tensile elongation after aging, and an insulated wire using the composition.例文帳に追加

実質的にアンチモンフリーであって、基材樹脂として塩化ビニル樹脂を単独で使用し、難燃性及び老化後の耐電圧特性（絶縁破壊値残率）と引張伸び残率に優れた非鉛系の樹脂組成物およびそれを用いた絶縁電線を提供する。 - 特許庁

To provide a high-reliabilty surface mounting component mounted on a circuit board using lead-free solder having no detachment occurring at a terminal connecting portion of the surface mounting component, a method of mounting the circuit board, and electronic which uses the circuit board.例文帳に追加

無鉛はんだを用いて実装した表面実装部品の端子接続部分に剥離が生じることの無い高信頼性の回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器の提供。 - 特許庁

To provide a liquid epoxy resin composition for a sealing filler imparted with a function comparable to the function attained by a flux treatment to remove the oxide film such as a bump electrode using a lead-free tin alloy solder and exhibiting desired resin properties also as an underfill (sealing filler).例文帳に追加

鉛フリー錫合金ハンダを利用するバンプ電極等の酸化皮膜を除去するフラックス処理と同等の機能をも付与され、アンダーフィル（封止充填剤）としても所望の樹脂特性を有する封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide solder in which liquidus temperature can be controlled to about 70 to 205°C as the content of Pb is suppressed to ≤1.0 wt.%, and further, strength or oxidation resistance is improved more than that of the conventional lead-free solder.例文帳に追加

Ｐｂの含有量を１．０重量％以下に留めながら、液相線温度がＳｎ−Ｐｂ共晶系はんだ合金に近い１７０〜２０５℃程度とでき、さらに従来の無鉛はんだよりも強度あるいは耐酸化性が改善されたはんだ合金を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition and its cured product having anti-solder crack performance adjusting to the reflow treatment temperature which is brought to be higher for adjusting to lead-free soldering, without reducing heat resistance, and a novel phenol resin imparting the performance to the composition.例文帳に追加

耐熱性を低下させることなく、近年の鉛フリー半田への対応によるリフロー処理温度の高温化に対応できるハンダクラック性を具備したエポキシ樹脂組成物及びその硬化物、並びにこれらの性能を与える新規フェノール樹脂を提供する。 - 特許庁

To provide a substitution type gold plating liquid with which plating is possible at a practical rate even on an electroless nickel film having a high concentration of phosphorus, and a solder joining applied to the surface of the obtained gold film exhibits sufficient strength even in the case of lead-free type solder.例文帳に追加

リン濃度の高い無電解ニッケル皮膜上でも実用的な速度でめっき付けが可能で、かつ得られた金皮膜上に施したはんだ接合の強度が、鉛フリータイプのはんだでも十分な強度を示す、置換型金めっき液を提供する。 - 特許庁

The lead-free copper alloy for casting contains 0.05 to 1.5% (meaning mass% and hereinafter the same) S and contains ≤0.5% Fe (not inclusive of 0%) and/or ≤3.0% (not inclusive of 0%), and is dispersed with sulfides.例文帳に追加

本発明の鋳物用無鉛銅合金は、Ｓ：０．０５〜１．５％（質量％の意味、以下同じ）を含有すると共に、Ｆｅ：０．５％以下（０％を含まない）および／またはＮｉ：３．０％以下（０％を含まない）を含有し、且つ硫化物が分散されたものである。 - 特許庁

To provide an electrolytic solution for driving an electrolytic capacitor which electrolytic solution suppresses a rise in an internal pressure to inhibit an increase in a product height and the deformation of an outer packaging case, even under a condition giving a high set temperature of flow/reflow in using a lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーはんだの使用によるフロー／リフローの温度を高く設定した条件においても、内部圧力の上昇を抑制でき、製品高さの増加および外装ケースの変形を抑えることができる電解コンデンサの駆動用電解液を提供する。 - 特許庁

(2) The conductive adhesive is (1) the conductive adhesive in which the epoxy resin having the flux actions is a flux for soldering containing at least an epoxy resin, a curing agent and an organic acid and the SnBi solder powder is lead-free solder powder having 150-170°C melting point.例文帳に追加

（２）フラックス作用を有するエポキシ系接着剤は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤及び有機酸を含有したはんだ付け用フラックスであり、ＳｎＢｉ系はんだ粉末は１５０〜１７０℃の融点の鉛フリーはんだ粉末である（１）記載の導電性接着剤。 - 特許庁

To provide an SnCu-based lead-free solder alloy in which the defects of generating soldering faults such as icicle formation by a phenomenon that intermetallic compounds are excessively precipitated, and dross with the same as nuclei is formed, is solved and which satisfies all of required characteristics for utilization.例文帳に追加

金属間化合物が過度に析出して、これを核としたドロスが形成されることで、ツノ引き等のはんだ付け欠陥が発生する欠点を解消し、実用化の要求特性の全てを満たしたＳｎＣｕ系の無鉛はんだ合金を提供する。 - 特許庁

In a lead wire 8 of an electrolytic capacitor, an alloy plating layer 10 of tin (Sn) and copper (Cu) is formed to touch the surface of a base material 9 of an oxygen-free copper wire, or the like, and a tin plating layer 11 is formed to touch the surface of the alloy plating layer.例文帳に追加

電解コンデンサのリード線８は、無酸素銅線等の基材９の表面に接触するようにスズ（Ｓｎ）と銅（Ｃｕ）との合金メッキ層１０が形成され、さらに、その合金メッキ層の表面に接触するようにスズメッキ層１１が形成されている。 - 特許庁

To provide a solder printing machine which can prevent the outflow of solder during solder printing, supply the solder surely to an supply object, and prevent the oxidation of the solder even when lead-free creamy solder is used as fluid solder.例文帳に追加

流動体状のはんだとして無鉛のクリームはんだを使用したとしても、はんだ印刷時のはんだの流出を防いではんだを供給対象に対して確実に供給しながらはんだの酸化を防ぐことができるはんだ印刷機を提供すること。 - 特許庁

To provide a piezoelectric device with superior sealing performance which is prevented from having a leak in airtight state owing to heating while actualizing lead-free package sealing of the piezoelectric device, its sealing method, and a portable telephone device and electronic equipment which uses the piezoelectric device.例文帳に追加

圧電デバイスのパッケージ封止において、鉛フリーを実現しつつ、加熱により容易に気密状態がリークされないようにした封止性能に優れた圧電デバイスと、その封止方法、及びこの圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a heat resistant resin composition having excellent adhesiveness at a low temperature and to provide a polyimide metal laminate hardly generating swell during lead-free solder, Au-Sn jointing used for COF mounting or Au-Au jointing and showing excellent solder heat resistance.例文帳に追加

優れた低温接着性を有する耐熱性樹脂組成物、及び鉛フリー半田や、ＣＯＦ実装に使用されるＡｕ−Ｓｎ接合、あるいはＡｕ−Ａｕ接合時に膨れが発生しにくい、半田耐熱性に優れるポリイミド金属積層体を提供すること。 - 特許庁

To provide a thermoplastic polyimide which hardly causes corrosion of an apparatus in a molding process and a lead-free soldering process and has improved heat resistance, and to provide a metal layered body prepared by a dry process using the polyimide copolymer.例文帳に追加

本発明は、、成形加工工程、鉛フリーハンダ工程において装置の腐食がほとんどなく、耐熱性を向上させた熱可塑性ポリイミド、およびこのポリイミド共重合体を用いたドライプロセスにより作製される金属積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁

The plasma display device has divided cells formed by a front glass substrate used as a display face, a back glass substrate and partition walls, wherein transparent electrodes on the front glass substrate are coated with the lead-free glass for coating electrodes.例文帳に追加

表示面として使用される前面ガラス基板、背面ガラス基板および隔壁によりセルが区画形成されているプラズマディスプレイ装置であって、前面ガラス基板上の透明電極が前記電極被覆用無鉛ガラスにより被覆されているプラズマディスプレイ装置。 - 特許庁

Further, even if a lead-free solder having a high melt point is adopted as the brazing material, chips that are connected via the brazing material are not sealed by resin, thus suppressing the occurrence of cracks in the sealing resin caused by the brazing material melted in a reflow process.例文帳に追加

更に、ロウ材として溶融点が高い鉛フリー半田を採用した場合でも、ロウ材を介して接続されるチップ部品は樹脂封止されていないので、リフローの工程により溶融するロウ材に起因した封止樹脂のクラック発生を抑止することができる。 - 特許庁

The semiconductor device has a semiconductor chip, a plurality of leads wire-bonded to the semiconductor chip, two adjacent ones of which are separated from each other at an equal space not larger than 400 μm, resin for sealing the semiconductor chip, and armoring plating having a film thickness not thinner than 7 μm formed on the lead by free soldering.例文帳に追加

半導体チップと、半導体チップとワイヤボンディングされ、互いの間隔が４００μｍ以下である複数のリードと、半導体チップを封止する樹脂と、リードに鉛フリー半田により形成された膜厚が７μｍ以上の外装めっきとを有する。 - 特許庁

To provide a conductive powder with excellent dispersibility in paste, from which superior electrical characteristics can be obtained when a resistor is made of the paste, and which is industrially easily usable even from a point of view of cost and supply and is free from lead for a thick film resistor, and to provide a method of producing the conductive powder.例文帳に追加

ペースト中での分散性が良好で、ペーストで抵抗体としたとき優れた電気的特性が得られ、且つ価格や供給面でも工業的に利用しやすく、厚膜抵抗体用の鉛を含まない導電粉と、その製造方法を提供する。 - 特許庁