a reflow ovenとは 意味・読み方・使い方

After screen-printing the solder paste on the lands 13, the electronic components 14 and the shield case 20 are mounted thereon, and the electronic components 14 and the shield case 20 are soldered by melting the solder paste in a reflow oven.例文帳に追加

ランド１３に半田ペーストをスクリーン印刷した上で電子部品１４とシールドケース２０を載置し、リフロー炉で半田ペーストを溶かして電子部品１４とシールドケース２０を半田付けする。 - 特許庁

It includes a process of imparting solder to a plurality of chip carriers simultaneously, a process of positioning a chip carrier having a chip on a printed circuit substrate and a process of connecting all the elements eternally after making a chip and a carrier constituted as a three-dimensional array pass a single reflow oven and completing a single reflow process.例文帳に追加

複数のチップキャリア上へのはんだを付与を同時に達成する工程と、チップを有するチップキャリアをプリント回路基板上に配置する工程と、３次元アレイに構成されたチップおよびキャリアを単一のリフローオーブンを通し、単一のリフロープロセスを完了して素子のすべてを永久的に接続する工程とを包含する。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin composition which has excellent impact resistance and excellent blister resistance and does not blister the surface of a resin-based part, when used as a resin material for the resin-based part to be supplied to a surface-mounting method and after allowed to pass through a reflow oven.例文帳に追加

耐衝撃性に優れ、表面実装方式に供される樹脂系部品の樹脂材料として使用された場合に、リフロー炉内を通過した後における樹脂系部品の表面にブリスターを生じさせない、耐ブリスター性に優れた熱可塑性樹脂組成物の提供。 - 特許庁

To provide adhesives capable of obtaining a high reliability semiconductor package free of package cracks when the semiconductor package is mounted on a substrate through a reflow oven in the semiconductor package using a copper lead frame, and semiconductor devices using the same.例文帳に追加

銅リードフレームを用いた半導体パッケージに於いて、リフロー炉を通して半導体パッケージを基板上に実装するとき、パッケージクラックの無い高信頼性の半導体パッケージを得ることができる接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a temperature setting substrate, a temperature setting device, and a temperature setting system that enable the labor saving temperature control of an object of temperature control and facilitate the management of temperature profiles, and to provide a reflow oven with its temperature controlled by using the temperature setting device.例文帳に追加

省労力で温度制御対象の温度制御を可能とすると共に、温度プロファイルの管理を簡易に行うことの可能な温度設定用基板、温度設定装置、温度設定システム、及び、前記温度設定装置により温度制御の行われるリフロー炉を提供する。 - 特許庁

In a reflow soldering device, the heating gas is blown against the printed board 1 from a gas inflow 7 in a heating oven 6, and an electronic part 1a is soldered while carrying the printed board 1 with the electronic part 1a loaded thereon by a conveyor 5.例文帳に追加

本発明は、電子部品１ａを搭載したプリント基板１をコンベア５で搬送しながら加熱炉６内でプリント基板１にガス流入部７から加熱ガスを吹き付けて電子部品１ａを半田付けするリフロー半田付け装置である。 - 特許庁

In this state, the whole cable connector is put in a reflow oven or a laser beam or the like is applied from respective through holes 2C formed at positions of the cover insulators 2 corresponding to the respective solder balls 5, so that the respective solder balls 5 are soldered to the respective shield wires 1B.例文帳に追加

この状態で、ケーブルコネクタ全体をリフロー炉に収容するか、または、各半田ボールに対向するカバーインシュレータの位置に設けられた各貫通穴２Ｃからレーザー光等を照射することによって、各半田ボールと各シールド線との半田付けを行う。 - 特許庁

A nonuse lead 12 is coated with a whole area coating layer 5, a land 2... is soldered through a reflow oven by applying cream solder and by mounting an electric part 10 when the land 2..., arranged on a circuit board 1 and against conductive pattern, is connected with a lead 11... of the electric part 10.例文帳に追加

回路基板１上に多数配置し、導体パターンに対して配置するランド２……に、電子部品１０のリード１１……を接続する際に、不使用リード１２に対しては、全面被覆層５で被覆しておき、ランド２……に対してクリームはんだを塗布して、電子部品１０を実装してリフロー炉を通してはんだ付けする。 - 特許庁