「LEAD- FREE」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a lead frame exhibiting excellent characteristics and having a lead-free plating film.例文帳に追加

本発明では、優れた特性を有すると共に、鉛を含まないめっき皮膜が形成されたリードフレームを提供する。 - 特許庁

A lead terminal 14 of an electronic component is inserted in the through hole 12, and is soldered with a lead-free solder 15.例文帳に追加

スルーホール１２に、電子部品のリード端子１４が挿通され、鉛フリーはんだ１５によりはんだ付けされている。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device where a power semiconductor element is die-mount-connected on a lead frame free from lead(Pb).例文帳に追加

パワー半導体素子を鉛フリーでリードフレーム上にダイマウント接続したパワー半導体装置を提供する。 - 特許庁

REFINING FOR REMOVING IRON, NICKEL, ETC., IN TIN-BASE LEAD-FREE SOLDER AND TIN-LEAD BASE SOLDER BY FORMING COPPER EUTECTIC BODY例文帳に追加

錫ベースの鉛フリー半田および錫鉛ベース半田に於ける鉄、ニッケル等の銅共晶体による除去精錬 - 特許庁

To provide a lead frame provided with a plating surely wetting with a Pb-free solder even if an outer lead pitch is small.例文帳に追加

アウターリードピッチが小さくても確実に鉛フリーはんだと濡れ合うめっきが施されたリードフレームを提供する。 - 特許庁

A lead frame 21 is jointed on the nickel film 12 of the surface electrode 13 via a lead-free solder 22.例文帳に追加

表面電極１３のニッケル膜１２上で鉛フリーはんだ２２を介してリードフレーム２１が接合されている。 - 特許庁

A lead of the electronic component is inserted into a through-hole 4 of the land 5, which is mounted with the lead-free solder.例文帳に追加

このランド部５のスルーホール４には、電子部品のリ−ドが挿入され無鉛はんだにより実装される。 - 特許庁

In a device intended to use lead-free solder and composed of a metallic material (SUS-stainless steel-material) that is corroded by lead-free solder 8, a nickel layer 11 is provided to the surface of the metallic material that is corroded by the lead-free solder.例文帳に追加

鉛フリーハンダ８に腐食性を有する金属材料（SUS材）で構成された鉛フリーハンダ使用装置において、当該鉛フリーハンダに腐食性を有する金属材料の表面にニッケル層１１を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

LEAD-FREE GLASS FOR MANUFACTURING DYE-SENSITIZED TYPE SOLAR CELL AND GLASS CERAMIC COMPOSITION例文帳に追加

色素増感型太陽電池製造用無鉛ガラスおよびガラスセラミックス組成物 - 特許庁

Pb-FREE SOLDER, AND CONNECTION LEAD WIRE AND ELECTRIC PART USING THE SAME例文帳に追加

Ｐｂフリー半田、およびこれを使用した接続用リード線ならびに電気部品 - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER PASTE, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD USING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

無鉛はんだペースト、それを用いた電子回路基板及びその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING LEAD-FREE SOLDER ALLOY, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

鉛フリーはんだ合金の製造方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

OPTICAL GLASS WITH TRANSITION TEMPERATURE TG NOT HIGHER THAN 500°C AND PREFERABLY FREE FROM LEAD AND ARSENIC例文帳に追加

転移温度がＴｇ≦５００℃の好ましくは鉛フリー、砒素フリーの光学ガラス - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONIC MEMBER TO BE MOUNTED ON AUTOMOBILE, SOLDER BALL AND ELECTRONIC MEMBER例文帳に追加

自動車搭載電子部材用鉛フリーハンダ合金、ハンダボール及び電子部材 - 特許庁

NONCLEANING FLUX CORRESPONDING TO LEAD-FREE SOLDER AND SOLDER COMPOSITION CONTAINING THE FLUX例文帳に追加

鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックスおよびこれを含有するハンダ組成物 - 特許庁

To provide a method of evaluating a lead-free plating film in a short time.例文帳に追加

鉛フリーめっき皮膜を短時間に評価する評価方法を提供する。 - 特許庁

The lead-free solder ball for an electronic member consists of the above solder alloy.例文帳に追加

上記ハンダ合金よりなることを特徴とする電子部材用無鉛ハンダボール。 - 特許庁

To provide a lead pin for mounting semiconductor free from tilting upon its reflowing.例文帳に追加

リフローの際に傾斜することがない半導体搭載用リードピンを提供する。 - 特許庁

PACKAGING STRUCTURAL BODY USING LEAD-FREE SOLDER AND PACKAGING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

鉛フリーはんだを用いた実装構造体およびそれを用いた実装方法 - 特許庁

LEAD-FREE BOROSILICATE GLASS FRIT FOR FORMING INSULATING LAYER AND GLASS PASTE THEREOF例文帳に追加

絶縁層を形成するための無鉛硼珪酸塩ガラスフリット及びそのガラスペースト - 特許庁

LEAD-FREE SOLDER MATERIAL, SEMI-CONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMI-CONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

鉛フリーはんだ材料、半導体装置および半導体装置の製造法 - 特許庁

To provide a lead-free low melting glass composition which is free of lead, can be subjected to working such as sealing or sintering/shaping at a low temperature, and has a practical performance sufficient to substitute for a lead-based glass.例文帳に追加

低融点ガラス組成物として、無鉛系であって、低い温度で封着や焼結造形等の加工を行え、鉛系ガラスに代替し得る充分な実用的性能を具備するものを提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free zinc can which improves corrosion resistance of the eco-friendly lead-free zinc can, and which has storing characteristics as superior as or more superior than those of a negative electrode can added by conventional lead.例文帳に追加

環境にやさしい無鉛亜鉛缶の耐食性を向上させ、従来の鉛を添加した負極缶と同等またはそれ以上の保存特性を有する無鉛亜鉛缶を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus of detecting an end position of a lead wire, for detecting the position of a free end of a lead wire required for various kinds of automatic processing for a free end of a lead wire of a rotary electric machine and for assembling.例文帳に追加

回転電機のリード線の自由端部への自動による各種加工、組み付けのために必要なリード線の自由端の位置検出を行うリード線の端部位置検出装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free low melting glass composition which is free of lead, can be subjected to working such as sealing or sintering/shaping at a low temperature, and has practical performance sufficient to substitute for lead-based glass.例文帳に追加

低融点ガラス組成物として、無鉛系であって、低い温度で封着や焼結造形等の加工を行え、鉛系ガラスに代替し得る充分な実用的性能を具備するものを提供する。 - 特許庁

To solve the problem about the fact that a lead-free material or a lead-free electronic component is required to be used at present for conserving the global environment, and it is difficult for paste used for forming a printing- type thick-film resistor to dispense with lead.例文帳に追加

現在、地球環境保全の面より鉛フリーの材料や電子部品が望まれており、印刷型厚膜抵抗器に使用するペーストの鉛フリー化に問題点を有している。 - 特許庁

The solder alloy of the above solder paste is a low lead alloy containing not more than 10 wt.% lead or a lead-free solder alloy containing substantially no lead.例文帳に追加

はんだ合金中、鉛を１０重量％以上は含まない低鉛含量またははんだ合金中に鉛を実質的に含まない無鉛はんだ合金である上記ソルダペースト。 - 特許庁

To provide a lead-free free-cutting brass alloy having machinability equal to that of conventional lead-containing free-cutting brass alloys, being free from leaching of lead when brought into contact with water and having excellent dezincification corrosion resistance, hot forgeability and other physical properties and also to provide its manufacturing method.例文帳に追加

従来の有鉛快削性黄銅合金に匹敵する切削性を有し、しかも接水に際して鉛の浸出がなく、さらに耐脱亜鉛腐食性、熱間鍛造性その他の物性に優れた無鉛快削性黄銅合金及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a portable, nondestructive, and simplified metal discrimination meter capable of easily discriminating lead-free solder from lead solder.例文帳に追加

携帯型で簡単に鉛フリー半田と鉛半田を判別する非破壊方式の簡易金属判別計を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy without causing defects in joining between the mouthpiece and lead wire of an electric bulb.例文帳に追加

電球等の口金とリード線との接合において、接合不良の発生しない無鉛はんだ合金を提供する。 - 特許庁

The solder ball 1A is a solid sphere composed of lead-free solder containing no lead and has a gas vent hole 2A.例文帳に追加

はんだボール１Ａは、鉛を含まない無鉛はんだで構成された中実の球体で、気泡抜き穴２Ａを備える。 - 特許庁

METHOD FOR REDUCING LEAD CONTENT IN ELECTRIC FURNACE SLAG IN REFINING LEAD FREE-CUTTING STEEL BY MEANS OF ELECTRIC FURNACE AND LADLE例文帳に追加

電気炉および取鍋による鉛快削鋼の精錬における電気炉スラグ中の鉛含有量の低減方法 - 特許庁

To provide a method of obtaining a lead-free Sn-Bi plating film with improved adhesion to a lead frame.例文帳に追加

リードフレームに対する密着性を向上させた鉛フリーのＳｎ−Ｂｉめっき皮膜を得る方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-lead free cutting copper alloy having satisfactory machinability in industrial level without containing lead.例文帳に追加

鉛を含有することなく、工業的に満足しうる切削性を有する無鉛快削性銅合金材を提供する。 - 特許庁

An air-tight terminal 10 is formed from a stem 11, a lead 12 subjected to lead-free plating, and a filling 13.例文帳に追加

気密端子１０は、ステム１１と、鉛フリーメッキ１５が施されたリード１２と、充填材１３とで形成されている。 - 特許庁

To provide a method of recovering silver substantially free from lead from a residual material containing silver chloride and lead chloride.例文帳に追加

塩化銀および塩化鉛を含有する渣物から鉛を実質的に含まない銀を回収する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free solder alloy which has a melting point equal to that of a lead-containing solder and further has excellent impact resistance.例文帳に追加

鉛入りはんだと同等の融点をもつとともに耐衝撃性にも優れる鉛フリーはんだ合金を提供する。 - 特許庁

This apparatus is provided with: a device (1,3) for melting the lead-free solder; a device (1,4), in which the melted lead-free solder is made into a slurry state; and a solid-liquid separating device (2), in which the slurry-state lead-free solder, is separated into the solid-phase metal and the liquid-phase metal.例文帳に追加

鉛フリーハンダを溶解する装置（１、３）と、溶解した前記鉛フリーハンダをスラリー状態にする装置（１、４）と、スラリー状態の前記鉛フリーハンダを固相の金属と液相の金属に分離する固液分離装置（２）を有する。 - 特許庁

To provide an electronic component in which a terminal section is plated with lead-free solder, and to provide a method and a device for processing the component by which the terminal of the electronic component can be plated with the lead-free solder and the component can be adapted to a mounting process using the lead-free solder.例文帳に追加

端子部に鉛フリーはんだをメッキした電子部品と、電子部品の端子部に鉛フリーはんだをメッキする処理方法と処理装置、電子部品を鉛フリーはんだ実装工程に適応させる処理方法と処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free free-cutting copper alloy having optimum dezincification resistance and industrially satisfiable machinability.例文帳に追加

最良の耐脱亜鉛性を有し且つ工業的に満足しうる被削性を有する無鉛快削性銅合金の提供。 - 特許庁

To provide a lead-free, favorably, arsenic-free, lithium-free, and fluorine-free optical glass capable of simultaneously attaining a very low transition temperature combined with a desired optical characteristic (n_d/ν_d).例文帳に追加

所望の光学特性（ｎ_d／ν_d）と組み合わせて同時に非常に低い転移温度を達成できる鉛フリー、好ましくはまた砒素フリー、リチウムフリー、フッ素フリーの光学ガラスを提供する。 - 特許庁

METHOD OF OBSERVING METAL STRUCTURE OF LEAD-FREE SOLDER, DEGRADATION DIAGNOSING METHOD, AND APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

無鉛はんだの金属組織観測方法及び劣化診断方法並びに装置 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT BY USING LEAD-FREE SOLDER例文帳に追加

鉛フリーはんだによる電子部品の実装方法およびその電子部品とプリント基板 - 特許庁

To provide a surface mounted optical fiber module which can respond to lead free solder reflow.例文帳に追加

鉛フリー半田リフローに対応できる表面実装型光ファイバモジュールの提供。 - 特許庁

The spark plug 7 is produced by applying and baking the lead-free glaze on the surface of an insulator 1.例文帳に追加

無鉛釉薬を絶縁碍子表面に塗布し焼付けてなるスパークプラグがある。 - 特許庁